CN207098955U - 一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及整流桥模块的技术领域，特别地涉及一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，包括：底板，陶瓷基板，陶瓷基板固定连接于底板上方，电极组件，电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，第一电极和第二电极分别固定连接于陶瓷基板两侧上方第三电极，第三电极包括：依次固定连接的焊接部、连接部和第一端子，连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5‑1/2，半导体芯片组件，半导体芯片组件包括：固定连接于第一电极的第一芯片列和固定连接于第二电极上方的第二芯片列，第一电极延伸至第二芯片列的上方并与其固定链接，焊接部固定连接于第一芯片列的上方，解决了焊接第三电极的时候第三电极产生倾倒而影响第三电极的定位的问题。

Description

一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块

技术领域

本实用新型涉及整流桥模块的技术领域，特别地涉及一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块。

背景技术

三相整流模块，是将数个整流管封装在同一个壳体内，构成一个完整的整流电路。随着电力半导体模块的工艺制造技术、设计能力、测试水平以及生产经验的不断完善，目前三相整流模块已经普遍适用于变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高频感应加热电源、工业电磁炉以及电动车增程器等行业，随着各大行业的快速发展，厂家对三相整流模块提出了越来越高的要求。

现有技术中在安装三相整流桥模块中的第三电极的时候，第三电极的重心偏向第一端子的一侧，在第三电极站在半导体芯片组件上进行焊接的过程中，第三电极会发生倾倒导致第三电极焊接定位不准确的问题，通常需要通过工装来进行固定，比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决焊接第三电极的时候第三电极产生倾倒而影响第三电极的定位的问题，本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，通过连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2减小了连接部的宽度，使得整个第三电极的重心向焊接部方向移动，提高第三电极站立于第一芯片列的稳定性，避免由于第三电极重心偏向第一端子的一侧而造成第三电极倾倒从而导致焊接不准确的问题，保证了第三电极准确定位，为后续安装整流桥模块的壳体提供便利，提高了产品的生产效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，包括：

底板，

陶瓷基板，所述陶瓷基板固定连接于底板上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极和第二电极分别固定连接于陶瓷基板两侧上方所述第三电极，所述第三电极包括：依次固定连接的焊接部、连接部和第一端子，所述连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：固定连接于第一电极的第一芯片列和固定连接于第二电极上方的第二芯片列，所述第一电极延伸至第二芯片列的上方并与其固定链接，所述焊接部固定连接于第一芯片列的上方。

具体地，所述底板两端开设有用于与壳体固定的固定孔。

作为优选，所述陶瓷基板中间沿长度方向设有空心槽。

具体地，所述第一电极包括：一体设置的第二端子、电极凹槽和电极尾端，所述第二端子与电极凹槽连接处还设有缓冲部，所述电极凹槽凹陷的一侧与第一芯片列固定连接，所述电极凹槽的另一侧与陶瓷基板固定连接，所述电极尾端与第二芯片列的上方固定连接。

具体地，所述缓冲部包括：横边和竖边，所述横边与第二端子底端垂直连接，所述竖边与电极凹槽的一端垂直连接。

作为优选，所述电极尾端和焊接部均设有焊接孔。

作为优选，所述连接部包括：一体设置的第一折弯板和第二折弯板，所述焊接部沿第一折弯板长度方向均匀分布，所述第二折弯板与第一端子一体设置，所述第一折弯板与第二折弯板之间的夹角α为100°-150°。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，通过连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2减小了连接部的宽度，使得整个第三电极的重心向焊接部方向移动，提高第三电极站立于第一芯片列的稳定性，避免由于第三电极重心偏向第一端子的一侧而造成第三电极倾倒从而导致焊接不准确的问题，保证了第三电极准确定位，为后续安装整流桥模块的壳体提供便利，提高了产品的生产效率。

本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，为了进一步提高整流桥模块的稳定性和可靠性，陶瓷基板中间沿长度方向设有空心槽将陶瓷基板分成两部分减少了陶瓷基板破裂的概率，缓冲部加强第三电极与半导体芯片组件的连接稳固性，在电极尾端和焊接部都设有焊接孔，减少焊接空洞率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块的结构示意图；

图中：1.底板，2.陶瓷基板，21.空心槽，3.第一电极，31.第二端子，32.电极凹槽，33.电极尾端，34.缓冲部，341.横边，342.竖边，4.第二电极，5.第三电极，51.焊接部，52.连接部，521.第一折弯板，522.第二折弯板，53.第一端子，6.半导体芯片组，61.第一芯片列，62.第二芯片列，7.固定孔，8.焊接孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图所示，本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，包括：

底板1，

陶瓷基板2，陶瓷基板2固定连接于底板1上方，

电极组件，电极组件包括：第一电极3、第二电极4和第三电极5，第一电极3和第二电极4分别固定连接于陶瓷基板2两侧上方第三电极5，第三电极5包括：依次固定连接的焊接部51、连接部52和第一端子53，连接部52的宽度占第三电极5俯视宽度的1/3，

半导体芯片组件6，半导体芯片组件6包括：固定连接于第一电极3的第一芯片列61和固定连接于第二电极4上方的第二芯片列62，第一电极3延伸至第二芯片列62的上方并与其固定链接，焊接部51固定连接于第一芯片列61的上方。

在安装过程中，先将陶瓷基板2通过焊接或者胶水或者其他方式固定于底板1上方，再将第一电极3和第二电极4焊接于陶瓷基板2上方，在第一电极3上方焊接第一芯片列61，在第二电极4上焊接第二芯片列62，第一电极3还延伸并焊接于第二芯片列62上方，在焊接第三电极5的时候，先通过焊接部51将第三电极5立于第一芯片列61上方，由于连接部52的宽度占第三电极5俯视宽度的1/3，减小连接部52的宽度使得整个第三电极5的重心向焊接部51方向移动，提高第三电极5站立于第一芯片列61的稳定性，避免由于第三电极5重心偏向第一端子53的一侧而造成第三电极5倾倒从而导致焊接不准确的问题，保证了第三电极5准确定位，为后续安装整流桥模块的壳体提供便利，提高了产品的生产效率。

在一种具体实施方式中，为了保证本实用新型整流桥模块的稳定性，底板1两端开设有用于与壳体固定的固定孔7，固定孔7可以是螺纹孔直接配合螺栓来固定壳体，也可以是通过销轴与固定孔7过盈配合来固定壳体也可以别的方式，只要能将壳体固定在整流桥模块上从而提高整个整流桥模块的强度就可以。

在一种具体实施方式中，为了提高陶瓷基板2的强度，陶瓷基板2中间沿长度方向设有空心槽21，空心槽21的设计将一整块的陶瓷基板2分成两块，陶瓷基板2由陶瓷制成，比较容易造成碎裂，在使用过程中，两块的陶瓷基板2相对于一个整体的陶瓷基板2减少了造成陶瓷碎裂的可能，提高了陶瓷基板2的强度。

在一种具体实施方式中，为了保证第三电极5与半导体芯片组件6的连接稳固性，第一电极3包括：一体设置的第二端子31、电极凹槽32和电极尾端33，第二端子31与电极凹槽32连接处还设有缓冲部34，电极凹槽32凹陷的一侧与第一芯片列61固定连接，电极凹槽32的另一侧与陶瓷基板2固定连接，电极尾端33与第二芯片列62的上方固定连接。在第一电极3受到外力牵引时，缓冲部34会自身发生形变从而抵消了大部分第一电极3拉扯半导体芯片6的外力，起到缓冲作用，从而降低了外力对第一电极3与半导体芯片组件6之间连接的影响，保证了第一电极3与半导体芯片组件6之间的连接稳固性，增强了半导体芯片组件6抗受力能力，即使第一电极3受到较大外力作用，也不会直接对第一电极4与半导体芯片组件6的连接层造成影响，使得第一电极3与半导体芯片组件6的连接牢固，提高了产品质量，有效降低了半导体芯片组件6的损坏概率，从而提高整流桥模块的工作稳定性和可靠性。

具体地，缓冲部34包括：横边341和竖边342，横边341与第二端子31底端垂直连接，竖边342与电极凹槽32的一端垂直连接。

在一种具体实施方式在中，为了提高电极尾端33、焊接部51与半导体芯片组件6的焊接质理，电极尾端33和焊接部51均设有焊接孔8，焊接孔8可以使得助焊剂产生的气体从孔中流出，减少焊接处空洞率，提高焊接质理，进一步提高了整流桥模块的工作稳定性和可靠性。

具体地，连接部52包括：一体设置的第一折弯板521和第二折弯板522，焊接部51沿第一折弯板521长度方向均匀分布，第二折弯板522与第一端子53一体设置，第一折弯板521与第二折弯板522之间的夹角α为120°，第二折弯板522不与第一折弯板521在一个平面上，而是高于第一折弯板521的平面，避免第三电极5与第一电极3或第二电极4触碰造成整个整流桥模块失效。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于包括：

底板（1），

陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）固定连接于底板（1）上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极（3）、第二电极（4）和第三电极（5），所述第一电极（3）和第二电极（4）分别固定连接于陶瓷基板（2）两侧上方所述第三电极（5），所述第三电极（5）包括：依次固定连接的焊接部（51）、连接部（52）和第一端子（53），所述连接部（52）的宽度占第三电极（5）俯视宽度的1/5-1/2，

半导体芯片组件（6），所述半导体芯片组件（6）包括：固定连接于第一电极（3）的第一芯片列（61）和固定连接于第二电极（4）上方的第二芯片列（62），所述第一电极（3）延伸至第二芯片列（62）的上方并与其固定链接，所述焊接部（51）固定连接于第一芯片列（61）的上方。

2.如权利要求1所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述底板（1）两端开设有用于与壳体固定的固定孔（7）。

3.如权利要求1所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述陶瓷基板（2）中间沿长度方向设有空心槽（21）。

4.如权利要求1所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述第一电极（3）包括：一体设置的第二端子（31）、电极凹槽（32）和电极尾端（33），所述第二端子（31）与电极凹槽（32）连接处还设有缓冲部（34），所述电极凹槽（32）凹陷的一侧与第一芯片列（61）固定连接，所述电极凹槽（32）的另一侧与陶瓷基板（2）固定连接，所述电极尾端（33）与第二芯片列（62）的上方固定连接。

5.如权利要求4所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述缓冲部（34）包括：横边（341）和竖边（342），所述横边（341）与第二端子（31）底端垂直连接，所述竖边（342）与电极凹槽（32）的一端垂直连接。

6.如权利要求4所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述电极尾端（33）和焊接部（51）均设有焊接孔（8）。

7.如权利要求1所述的一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于：所述连接部（52）包括：一体设置的第一折弯板（521）和第二折弯板（522），所述焊接部（51）沿第一折弯板（521）长度方向均匀分布，所述第二折弯板（522）与第一端子（53）一体设置，所述第一折弯板（521）与第二折弯板（522）之间的夹角α为100°-150°。