CN220429052U - 一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，包括下模座，所述下模座外设有定位机构，所述定位机构包括固定安装于下模座外周壁的支撑架，所述支撑架上表面固定连接有气缸，所述气缸输出端固定连接有连接杆，所述连接杆靠近支撑架的一端固定连接有上模座，所述上模座下表面固定连接有上模板，所述上模座上表面开设有注胶口，所述下模座上表面固定连接有下模板，所述下模座内开设有滑槽，所述滑槽上表面滑动连接有定位杆。该硅胶半导体材料加工模具的定位机构，通过设置支撑架、气缸、连接杆和上模座，从而可以通过气缸带动上模板对下模板进行挤压，通过设置定位杆和定位槽，从而可以通过定位槽进行初步定位，从而方便进入到下模板内。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅胶半导体技术领域，具体为一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构。
背景技术
硅材料，重要的半导体材料，化学元素符号S i，电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能。
根据中国专利公开号：CN 210336729 U，名字为：一种用于半导体封装加工模具，技术方案为：可以有效的防止上模板与下模板在对半导体封装加工时，产生的溢胶现象，且通过第一伸缩板与第一支撑板可以调节遮挡的高度，可以大大的提高模具的精确度。
上述专利存在以下缺陷，无法快速将原料放入至下模板内，从而减慢了生产速度，故而提出一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构来解决上述中所提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，具备能够通过对原料进行提前定位的优点，解决了无法快速将原料放入至下模板内的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，包括下模座，所述下模座外设有定位机构；
所述定位机构包括固定安装于下模座外周壁的支撑架，所述支撑架上表面固定连接有气缸，所述气缸输出端固定连接有连接杆，所述连接杆靠近支撑架的一端固定连接有上模座，所述上模座下表面固定连接有上模板，所述上模座上表面开设有注胶口，所述下模座上表面固定连接有下模板，所述下模座内开设有滑槽，所述滑槽上表面滑动连接有定位杆，所述定位杆内开设有定位槽。
进一步，所述气缸和连接杆的数量均为两个，所述上模座位于两个连接杆之间。
进一步，所述上模板和下模板位于同一位置平面，所述滑槽与下模板位于同一位置平面。
进一步，所述定位杆的数量为两个，两个定位杆分别位于下模板的左右两端。
进一步，所述定位槽内周壁与下模板位于同一位置平面，所述上模座和下模座相对的一端均固定连接有定位柱。
进一步，所述定位柱的数量大于两个，所述气缸的行程大于上模板和下模板之间的最近距离。
进一步，所述定位柱与定位杆不位于同一位置平面。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，具备以下有益效果：
该硅胶半导体材料加工模具的定位机构，通过设置支撑架、气缸、连接杆和上模座，从而可以通过气缸带动上模板对下模板进行挤压，通过设置定位杆和定位槽，从而可以通过定位槽进行初步定位，从而方便进入到下模板内，从而解决了无法快速将原料放入至下模板内的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型下模板、定位杆和定位槽结构俯视图。
图中：1、下模座；2、定位机构；3、支撑架；4、气缸；5、连接杆；6、上模座；7、上模板；8、注胶口；9、下模板；10、滑槽；11、定位杆；12、定位槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实施例中的包括下模座1，下模座1外设有定位机构2，定位机构2包括固定安装于下模座1外周壁的支撑架3，支撑架3上表面固定连接有气缸4，气缸4输出端固定连接有连接杆5，连接杆5靠近支撑架3的一端固定连接有上模座6，上模座6下表面固定连接有上模板7，上模座6上表面开设有注胶口8，下模座1上表面固定连接有下模板9，下模座1内开设有滑槽10，滑槽10上表面滑动连接有定位杆11，定位杆11内开设有定位槽12。
本实施例中，通过增加气缸4和连接杆5的数量，从而可以增加上模座6移动过程中的稳定性，从而防止上模座6脱离支撑架3，气缸4和连接杆5的数量均为两个，上模座6位于两个连接杆5之间。
本实施例中，为了方便进行模具加工，上模板7和下模板9位于同一位置平面，滑槽10与下模板9位于同一位置平面。
本实施例中，为了增加初步定位的定位效果，定位杆11的数量为两个，两个定位杆11分别位于下模板9的左右两端。
本实施例中，为了方便让原料进入到定位槽12内，随后从定位槽12内进入到下模板9内，定位槽12内周壁与下模板9位于同一位置平面，为了进行定位，上模座6和下模座1相对的一端均固定连接有定位柱。
本实施例中，为了增加定位的效果，定位柱的数量大于两个，为了方便模具能够进行加工，气缸4的行程大于上模板7和下模板9之间的最近距离。
本实施例中，定位柱与定位杆11不位于同一位置平面。
上述实施例的工作原理为：
当使用者需要将原料放入到下模板9内时，使用者移动定位杆11，将两个定位杆11与下模板9之间接触，随后将原料放入到定位槽12内，通过定位槽12进入到下模板9内，随后移动定位杆11，让定位杆11远离下模板9，随后使用者启动气缸4，气缸4带动上模座6向下移动，进而完成整个操作流程。
上述实施例的有益效果为：
该硅胶半导体材料加工模具，通过设置支撑架、气缸、连接杆和上模座，从而可以通过气缸带动上模板对下模板进行挤压，通过设置定位杆和定位槽，从而可以通过定位槽进行初步定位，从而方便进入到下模板内，从而解决了无法快速将原料放入至下模板内的问题。
文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，包括下模座(1)，其特征在于：所述下模座(1)外设有定位机构(2)；
所述定位机构(2)包括固定安装于下模座(1)外周壁的支撑架(3)，所述支撑架(3)上表面固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)输出端固定连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)靠近支撑架(3)的一端固定连接有上模座(6)，所述上模座(6)下表面固定连接有上模板(7)，所述上模座(6)上表面开设有注胶口(8)，所述下模座(1)上表面固定连接有下模板(9)，所述下模座(1)内开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)上表面滑动连接有定位杆(11)，所述定位杆(11)内开设有定位槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述气缸(4)和连接杆(5)的数量均为两个，所述上模座(6)位于两个连接杆(5)之间。
3.根据权利要求1所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述上模板(7)和下模板(9)位于同一位置平面，所述滑槽(10)与下模板(9)位于同一位置平面。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述定位杆(11)的数量为两个，两个定位杆(11)分别位于下模板(9)的左右两端。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述定位槽(12)内周壁与下模板(9)位于同一位置平面，所述上模座(6)和下模座(1)相对的一端均固定连接有定位柱。
6.根据权利要求5所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述定位柱的数量大于两个，所述气缸(4)的行程大于上模板(7)和下模板(9)之间的最近距离。
7.根据权利要求5所述的一种硅胶半导体材料加工模具的定位机构，其特征在于：所述定位柱与定位杆(11)不位于同一位置平面。
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