CN220422163U - 一种适用于包含多层半固化片的pcb层压板叠合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其包括传送装置，传送装置设置有传送带，传送装置中划分有六个工位，该六个工位沿传送带的传送方向依次排列，相邻的工位之间的间距相等；以传送带的传送方向为横向，在水平面上垂直于所述横向的方向为纵向，第一工位、第二工位、第四工位和第五工位的纵向两旁侧各设置有半固化片上料装置，第三工位的纵向一旁侧设置有芯板上料装置，第六工位的纵向一旁侧设置有下料装置。该种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备占地面积小，且结构简单，制造成本低。

Description

一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备。

背景技术

PCB层压板一般包括CORE(又称内层板或芯板)、PP(又称半固化片)和铜箔，把上述物料叠合后经过热压即得到PCB板。对于多层PCB层压板而言，PP是设置在CORE与铜箔之间，而CORE是PCB层压板的中间结构，因此在工艺上一般是先叠出PP-CORE-PP结构，再在PP-CORE-PP结构的上下两面叠铜箔。现有技术是采用叠合设备进行PP-CORE-PP的叠合，如中国发明专利申请2022115588237所公开的一种PCB层压板叠合设备，为了实现PP-CORE-PP结构的叠合，该方案包含PP-CORE-PP层叠模块，PP-CORE-PP层叠模块设置有转移装置，转移装置通过联动转移和同步抓放的方式实现在不同工位上叠入所需物料后依次转移，以完成PP-CORE-PP结构的叠合。

在以往，CORE与铜箔之间一般只设置一层PP，上述的PP-CORE-PP层叠模块适用。但是随着工艺的改进，现在出现了在CORE与铜箔之间层叠多层PP的需求，而且，各层PP的材质和厚度也不完全相同，因此需要设置多个PP上料设备，而如仍采用上述PP-CORE-PP层叠模块的结构的话，PP-CORE-PP层叠模块的长度将很长，占地面积大，而且转移装置也需要设置多个联动的抓手，结构复杂且制造成本高，因此现有的PCB层压板叠合设备不适用于包含多层半固化片的PCB层压板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，旨在解决现有技术中的PP-CORE-PP层叠模块不适用于包含多层半固化片的PCB层压板的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型提供了一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其包括传送装置，传送装置设置有传送带，传送装置中划分有六个工位，该六个工位沿传送带的传送方向依次排列，相邻的工位之间的间距相等；以传送带的传送方向为横向，在水平面上垂直于所述横向的方向为纵向，第一工位、第二工位、第四工位和第五工位的纵向两旁侧各设置有半固化片上料装置，第三工位的纵向一旁侧设置有芯板上料装置，第六工位的纵向一旁侧设置有下料装置。

进一步地，半固化片上料装置包括半固化片储料框以及半固化片转移机构，半固化片转移机构用于把半固化片储料框内的半固化片转移到传送带。

进一步地，在第一工位、第二工位、第四工位和第五工位这四个工位中，各工位均具有中心对称点，各工位的纵向两旁侧所设置的半固化片上料装置关于该工位的对称点中心对称。

进一步地，在半固化片储料框与传送装置之间设置有用于检测半固化片的姿态的CCD视觉检测装置，半固化片转移机构转移半固化片时经过CCD视觉检测装置的上方。

进一步地，芯板上料装置包括芯板储料框以及芯板转移机构，芯板转移机构用于把芯板储料框内的芯板转移到传送带。

进一步地，还包括用于在芯板转移机构(32)取起芯板后检测芯板的姿态的CCD视觉检测装置；CCD视觉检测装置设置在芯板储料框的上方，或，芯板转移机构转移芯板时经过CCD视觉检测装置的上方。

进一步地，下料装置包括接料框以及下料转移机构，下料转移机构用于把物料从传送带转移到接料框。

进一步地，传送带为步进式传送带，传送带每次前进的距离等于相邻的工位之间的间距。

本实用新型所提供的一种用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，在生产前，第一工位和第二工位的纵向两旁侧的半固化片上料装置分别用于放置最多四种半固化片，第三工位的纵向一旁的芯板上料装置用于放置芯板，第四工位和第五工位的纵向两旁侧的半固化片上料装置也分别用于放置最多四种半固化片；在生产时，传送带前进的过程中其某一接料位置依次停留在六个工位，在第一工位和第二工位上最多可层叠四种不同的半固化片，这些半固化片作为底层，在第三工位上层叠芯板，芯板作为中层，在第四和第五工位上最多可层叠四种不同的半固化片，这些半固化片作为顶层，之后层叠好的物料到达第六工位，下料装置把层叠好的物料取走，传送带连续转动配合上述的动作实现连续生产；通过上述布局及动作配合，可实现包含多层半固化片的PCB层压板的叠合，而且整个设备占地面积小，且结构简单，制造成本低。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图。

附图标记说明：

1、传送装置；11、传送带；12、第一工位；13、第二工位；14、第三工位；15、第四工位；16、第五工位；17、第六工位；

2、半固化片上料装置；21、半固化片储料框；22、半固化片转移机构；

3、芯板上料装置；31、芯板储料框；32、芯板转移机构；

4、下料装置；41、接料框；42、下料转移机构；

5、CCD视觉检测装置。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本实用新型作详细说明。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，当出现术语如“设置在”、“相连”、“连接”时，这些术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接或一体连接；可以是直接相连或通过一个或多个中间媒介相连。对于本领域技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。对于本实用新型中所出现的方向词，是为了能更好地对特征的特点及特征间的关系进行说明，应当理解的是，当本实用新型的摆放方向发生改变时，特征的特点及特征间的关系的方向也对应发生改变，因此方向词不构成对特征的特点及特征间的关系在空间内的绝对限定作用，仅起到相对限定作用。

本实用新型提供了一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，如图1所示，其包括传送装置1，传送装置1设置有传送带11，传送装置1中划分有六个工位，该六个工位沿传送带11的传送方向依次排列，相邻的工位之间的间距相等；以传送带11的传送方向为横向，在水平面上垂直于所述横向的方向为纵向，第一工位12、第二工位13、第四工位15和第五工位16的纵向两旁侧各设置有半固化片上料装置2，第三工位14的纵向一旁侧设置有芯板上料装置3，第六工位17的纵向一旁侧设置有下料装置4。优选地，传送带11为步进式传送带，传送带11每次前进的距离等于相邻的工位之间的间距，采用步进式传送带的话控制简单，且步进式传送带移动的位置精确度高。

需要说明的是，本实施例中所称的各个工位不是跟随传送带11运动的，这些工位分别处在传送装置1内的固定位置，传送带11在传送装置1内连续转动，以带着物料从一个工位到达另一个工位。

基于上述的结构设置，在生产前，第一工位12和第二工位13的纵向两旁侧的半固化片上料装置2分别用于放置最多四种半固化片，第三工位14的纵向一旁的芯板上料装置3用于放置芯板，第四工位15和第五工位16的纵向两旁侧的半固化片上料装置2也分别用于放置最多四种半固化片；在生产时，传送带11前进的过程中其某一接料位置依次停留在六个工位，在第一工位12和第二工位13上最多可层叠四种不同的半固化片，这些半固化片作为底层，在第三工位14上层叠芯板，芯板作为中层，在第四工位15和第五工位16上最多可层叠四种不同的半固化片，这些半固化片作为顶层，之后层叠好的物料到达第六工位17，下料装置4把层叠好的物料取走，传送带11连续转动配合上述的动作实现连续生产；通过上述布局及动作配合，可实现包含多层半固化片的PCB层压板的叠合。

当然，在实际生产中还可以选择性地启用部分半固化片上料装置2，例如当底层的物料只需要三种半固化片时，则启用其中的三个半固化片上料装置2分别对三种半固化片进行上料即可，同理地当只需要上料两种或一种半固化片也是可以实现的，因此该种PCB层压板叠合设备灵活度高。

在本实施例中，半固化片上料装置2包括半固化片储料框21以及半固化片转移机构22，半固化片转移机构22用于把半固化片储料框21内的半固化片转移到传送带11。上述半固化片上料装置2用于实现半固化片的存储和转移，其结构简单，上料效率高。优选地，在第一工位12、第二工位13、第四工位15和第五工位16这四个工位中，各工位均具有中心对称点，各工位的纵向两旁侧所设置的半固化片上料装置2关于该工位的对称点中心对称。这样的结构设置可使得整个设备的结构更为紧凑。进一步优选地，在半固化片储料框21与传送装置1之间设置有用于检测半固化片的姿态的CCD视觉检测装置5，半固化片转移机构22转移半固化片时经过CCD视觉检测装置5的上方。在对半固化片进行上料的期间，CCD视觉检测装置5检测半固化片的姿态是否正确，如不正确的话可以是半固化片转移机构22对半固化片的姿态进行调整，或是半固化片转移机构22把半固化片重新放回半固化片储料框21中，由半固化片储料框21对半固化片的姿态进行调整。而能够调整半固化片的姿态的半固化片转移机构22或半固化片储料框21均为现有技术，其结构不再在本申请中赘述。

在本实施例中，芯板上料装置3包括芯板储料框31以及芯板转移机构32，芯板转移机构32用于把芯板储料框31内的芯板转移到传送带11。上述芯板上料装置3用于实现芯板的存储和转移，其结构简单，上料效率高。优选地，还包括用于在芯板转移机构32取起芯板后检测芯板的姿态的CCD视觉检测装置5；CCD视觉检测装置5设置在芯板储料框31的上方，或，芯板转移机构32转移芯板时经过CCD视觉检测装置5的上方。在对芯板进行上料的期间，CCD视觉检测装置5检测芯板的姿态是否正确，如不正确的话可以是芯板转移机构32对芯板的姿态进行调整。芯板表面有较多特征可以供视觉检测拍摄，因此CCD视觉检测装置5可以直接设置在芯板储料框31的上方往下拍；当然，CCD视觉检测装置5也可设置在芯板储料框31与传送装置1之间，芯板转移机构32转移芯板时经过CCD视觉检测装置5的上方，CCD视觉检测装置5从下往上拍。芯板转移机构32能够带动芯板进行旋转和沿水平方向移动以调整芯板的姿态，而能够调整芯板的姿态的芯板转移机构32为现有技术，其结构不再在本申请中赘述。

在本实施例中，下料装置4包括接料框41以及下料转移机构42，下料转移机构42用于把物料从传送带11转移到接料框41。上述下料装置4用于实现层叠好的物料的转移和储存。

综上，该种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备占地面积小，且结构简单，制造成本低。

在不冲突的情况下，上述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：包括传送装置(1)，传送装置(1)设置有传送带(11)，传送装置(1)中划分有六个工位，该六个工位沿传送带(11)的传送方向依次排列，相邻的工位之间的间距相等；

以传送带(11)的传送方向为横向，在水平面上垂直于所述横向的方向为纵向，第一工位(12)、第二工位(13)、第四工位(15)和第五工位(16)的纵向两旁侧各设置有半固化片上料装置(2)，第三工位(14)的纵向一旁侧设置有芯板上料装置(3)，第六工位(17)的纵向一旁侧设置有下料装置(4)。

2.根据权利要求1所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：半固化片上料装置(2)包括半固化片储料框(21)以及半固化片转移机构(22)，半固化片转移机构(22)用于把半固化片储料框(21)内的半固化片转移到传送带(11)。

3.根据权利要求2所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：在第一工位(12)、第二工位(13)、第四工位(15)和第五工位(16)这四个工位中，各工位均具有中心对称点，各工位的纵向两旁侧所设置的半固化片上料装置(2)关于该工位的对称点中心对称。

4.根据权利要求3所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：在半固化片储料框(21)与传送装置(1)之间设置有用于检测半固化片的姿态的CCD视觉检测装置(5)，半固化片转移机构(22)转移半固化片时经过CCD视觉检测装置(5)的上方。

5.根据权利要求1所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：芯板上料装置(3)包括芯板储料框(31)以及芯板转移机构(32)，芯板转移机构(32)用于把芯板储料框(31)内的芯板转移到传送带(11)。

6.根据权利要求5所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：还包括用于在芯板转移机构(32)取起芯板后检测芯板的姿态的CCD视觉检测装置(5)；

CCD视觉检测装置(5)设置在芯板储料框(31)的上方，或，芯板转移机构(32)转移芯板时经过CCD视觉检测装置(5)的上方。

7.根据权利要求5所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：下料装置(4)包括接料框(41)以及下料转移机构(42)，下料转移机构(42)用于把物料从传送带(11)转移到接料框(41)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的适用于包含多层半固化片的PCB层压板叠合设备，其特征在于：传送带(11)为步进式传送带(11)，传送带(11)每次前进的距离等于相邻的工位之间的间距。