CN220420563U - 晶圆扩片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆扩片机，其包括：机架；基座，包括放置台和可开合地连接于放置台上端的压合环，放置台连接于机架，用于定位固定有晶圆膜的晶圆环，压合环的内表面自上而下被划分为第一导向面和扩片内环定位面，第一导向面为直径自上而下逐渐减小的圆台面，扩片内环定位面用于定位扩片内环；升降台，可上下移动地穿设于放置台，用于定位扩片外环，扩片外环被定位于晶圆环下方；及下压盘，可上下移动地架设于机架上端，下压盘能向下移动扩张晶圆膜并压紧扩片内环；升降台还用于向上移动将扩片外环嵌套于扩片内环外，以使扩片外环和扩片内环相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜。本实用新型使用更方便、直观，提高了生产效率和产品良率。

Description

晶圆扩片机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，特别是涉及一种晶圆扩片机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。在半导体生产工序中，每张圆晶都要粘贴在晶圆膜上，再在划片机上将晶圆分割成小功能芯片，然后到扩片机上进行均匀扩张，扩大芯片之间的间隙。

晶圆扩片机被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。现有的晶圆扩片机在进行扩张时，需要依次将扩片内环和晶圆膜定位到晶圆扩片机上，然后向上顶升扩片内环和晶圆膜，使晶圆膜扩张，从而扩大芯片之间的间隙，再将扩片外环定位到晶圆扩片机的下压盘的下端，下压下压盘使扩片外环嵌套在扩片内环外。由于将扩片外环定位到下压盘时需要盲装，不仅费时费力，而且极易定位不准，可能会导致扩片外环无法嵌套在扩片内环外，不仅影响了生产效率，而且影响了产品良率。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种晶圆扩片机，其包括：

机架；

基座，包括放置台和可开合地连接于所述放置台上端的压合环，所述放置台连接于所述机架，用于定位固定有晶圆膜的晶圆环，所述压合环的内表面自上而下被划分为第一导向面和扩片内环定位面，所述第一导向面为直径自上而下逐渐减小的圆台面，所述扩片内环定位面用于定位扩片内环；

升降台，可上下移动地穿设于所述放置台，用于定位扩片外环，所述扩片外环被定位于所述晶圆环下方；及

下压盘，可上下移动地架设于所述机架上端，所述下压盘能向下移动扩张所述晶圆膜并压紧所述扩片内环；

所述升降台还用于向上移动将所述扩片外环嵌套于所述扩片内环外，以使所述扩片外环和所述扩片内环相互配合夹紧被扩张后的所述晶圆膜。

进一步地，所述压合环开设有均匀分布且凹陷设置的第一让位槽，所述第一让位槽至少由所述第一导向面延伸至所述扩片内环定位面。

进一步地，所述压合环的一端铰接于所述放置台，所述压合环的另一端与所述放置台可拆卸地固定。

进一步地，所述放置台的上端形成有用于对所述晶圆环定位的晶圆环定位面，所述压合环的下端固定有与所述晶圆环定位面对应设置的防撞垫圈。

更进一步地，所述晶圆环定位面呈环形面，所述放置台的上端固定有形成于所述晶圆环定位面外边缘的晶圆环定位棱。

更进一步地，所述晶圆环定位棱有多条且沿所述晶圆环定位面外边缘均匀间隔分布，所有所述晶圆环定位棱相互配合以将所述晶圆环限制于所述晶圆环定位面，相邻两个所述晶圆环定位棱之间的间隔被构造为第二让位槽。

更进一步地，所述晶圆环的外边缘对称形成有两个直边，在所有所述第二让位槽中，有两个所述第二让位槽与所述两个直边一一对应设置，所述放置台的上端还开设有与所述直边一一对应设置的第一让位面，所述第一让位面相对于所述扩片内环定位面向下凹陷。

进一步地，所述升降台的上端形成有用于对所述扩片外环定位的扩片环定位面，当所述扩片外环嵌套于所述扩片内环外时，所述扩片环定位面还用于对所述扩片内环定位，所述升降台的上端固定有形成于所述扩片环定位面外边缘的扩片外环定位棱。

更进一步地，所述扩片外环定位棱有多条且沿所述扩片环定位面外边缘均匀间隔分布，所有所述扩片外环定位棱相互配合以将所述扩片外环限制于所述扩片环定位面，相邻两个所述扩片外环定位棱之间的间隔被构造为第三让位槽。

更进一步地，所述放置台的上端开设有与所述第三让位槽一一对应设置的第四让位槽。

对比现有技术，本实用新型的有益特点为：该晶圆扩片机，包括机架、基座、升降台和下压盘，基座包括放置台和压合环，放置台用于定位固定有晶圆膜的晶圆环，压合环可开合地连接于放置台，当压合环与放置台闭合时，压合环的扩片内环定位面可以将扩片内环定位于晶圆环的上方，而且压合环还可以压紧固定晶圆环，升降台用于将扩片外环定位于晶圆环的下方，使用时，先将扩片外环定位于升降台，然后将晶圆环定位于放置台，再闭合压合环，使压合环固定晶圆环，然后将扩片内环定位于压合环的扩片内环定位面，无需盲装，使用更方便、直观，提高了生产效率和产品良率；而且，压合环的内表面自上而下被划分为第一导向面和扩片内环定位面，第一导向面为直径自上而下逐渐减小的圆台面，更便于将扩片内环定位于扩片内环定位面，使用更方便，进一步提高了生产效率；而且，当晶圆膜被扩张后，升降台还能向上移动将扩片外环嵌套于扩片内环外，以使扩片外环和扩片内环相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜，从而有效地扩大芯片之间的间隙，进一步提高了产品良率。

附图说明

图1为本实用新型晶圆扩片机第一状态立体图，其中晶圆环和扩片外环未示出。

图2为图1的局部A结构放大图。

图3为图1所示状态的俯视图，其中晶圆环未示出。

图4为图3的局部B结构放大图。

图5为图1所示状态的俯视图。

图6为本实用新型晶圆扩片机第二状态立体图，其中晶圆环、扩片外环和扩片内环未示出。

图7为图6所示状态的正视图。

图8为图7的C-C剖面结构图。

图9为图8的局部D结构放大图。

图10为本实用新型晶圆扩片机第三状态立体图。

图11为图10所示状态的右视图。

图12为图11的E-E剖面结构图。

图13为图12的局部F结构放大图。

图14为图12的局部G结构放大图。

图15为本实用新型晶圆扩片机第四状态正视图。

图16为图15的H-H剖面结构图。

图17为图16的局部I结构放大图。

图18为本实用新型晶圆扩片机局部结构示意图。

其中：1-扩片内环、2-扩片外环、3-晶圆膜、4-机架、5-基座（501-压合环（5011-扩片内环定位孔（50111-第一导向面、50112-扩片内环定位面、50113-第一让位槽、50114-第二让位面）、5012-把手、5013-安装槽）、502-放置台（5021-配合孔、5022-晶圆环定位面、5023-晶圆环定位棱、5024-第二让位槽、5025-第一让位面、5026-第四让位槽）、503-夹紧件）、6-升降台（601-扩片环定位面、602-扩片外环定位棱、603-第三让位槽、604-沉台孔）、7-下压盘（701-凸缘部（7011-第二限位面）、702-压膜部（7021-第一限位面、7022-第二导向面、7023-倒圆面、7024-压膜面）、703-抽真空孔）、8-晶圆环（801-直边）、9-切膜刀、10-旋转驱动组件（1001-第一驱动部、1002-第一传动部（10021-第一主动轮、10022-第一从动轮））、11-伸缩驱动组件、12-第一升降驱动组件、13-升降导向组件（1301-导杆、1302-导套）、14-接料盘（1401-凸部）、15-平移驱动组件、16-平移导向组件（1601-导轨、1602-滑块）、17-第二升降驱动组件（1701-第二驱动部、1702-第二传动部（17021-传动杆、17022-第二主动轮、17023-第二从动轮、17024-第二传动带）、1703-升降部（17031-升降板、17032-连杆））。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参考图1至图17，本实用新型实施例晶圆扩片机，用于与扩片内环1和扩片外环2相配合扩张晶圆膜3。晶圆扩片机包括机架4、基座5、升降台6和下压盘7。基座5包括放置台502和压合环501。放置台502连接于机架4，放置台502用于定位晶圆环8。晶圆环8内固定有晶圆膜3。压合环501可开合地连接于放置台502上端，压合环501的内表面自上而下被划分为第一导向面50111和扩片内环定位面50112，第一导向面50111为直径自上而下逐渐减小的圆台面，扩片内环定位面50112为圆柱面，扩片内环定位面50112用于定位扩片内环1。可以理解的是，压合环501可开合地连接于放置台502上端，因此扩片内环1被定位于晶圆环8上方，换句话说，扩片内环1被定位于晶圆膜3上方。升降台6穿设于放置台502，并且，升降台6可以在放置台502内上下移动，升降台6用于定位扩片外环2，扩片外环2被定位于晶圆环8下方。下压盘7架设于机架4上端，而且，下压盘7还可以上下移动，下压盘7能向下移动扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1。当下压盘7向下移动完成扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1后，升降台6还用于向上移动，从而将扩片外环2嵌套于扩片内环1外，以使扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3。当扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3后，下压盘7还能向上移动复位。

本实用新型实施例晶圆扩片机，包括机架4、基座5、升降台6和下压盘7，基座5包括放置台502和压合环501。放置台502用于定位固定有晶圆膜3的晶圆环8。压合环501可开合地连接于放置台502，当压合环501与放置台502闭合时，请参考图9，压合环501的扩片内环定位面50112可以将扩片内环1定位于晶圆膜3的上方，而且压合环501还可以压紧固定晶圆环8。请参考图9，升降台6用于将扩片外环2定位于晶圆膜3的下方。请参考图9，使用时，先将扩片外环2定位于升降台6，然后将晶圆环8定位于放置台502，再闭合压合环501，使压合环501固定晶圆环8，然后将扩片内环1定位于压合环501的扩片内环定位面50112，无需盲装，使用更方便、直观，提高了生产效率和产品良率。而且，请参考图9，压合环501的内表面自上而下被划分为第一导向面50111和扩片内环定位面50112，第一导向面50111为直径自上而下逐渐减小的圆台面，更便于将扩片内环1定位于扩片内环定位面50112，使用更方便，进一步提高了生产效率。而且，请参考图13，下压盘7向下移动前，可以先向下移动升降台6，对下压盘7让位，给下压盘7提供充足的下压空间。当下压盘7向下移动完成扩张晶圆膜3后，升降台6还能向上移动将扩片外环2嵌套于扩片内环1外，以使扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3，请参考图17，从而有效地扩大芯片之间的间隙，进一步提高了产品良率。

作为示例性的，为了避免下压盘7压伤芯片，晶圆可以固定于晶圆膜3的下表面，晶圆膜3可以为UV膜。

在一些优选的实施方式中，请参考图2，压合环501内表面可以开设有均匀分布且凹陷设置的第一让位槽50113，第一让位槽50113至少由第一导向面50111延伸至扩片内环定位面50112。第一让位槽50113可以便于操作人员快速、准确地将扩片内环1定位到扩片内环定位面50112，为操作人员预留了操作空间。而且，下压盘7向下移动压紧扩片内环1时，第一让位槽50113还可以便于下压盘7向下移动扩片内环1。

作为示例性的，请参考图2，压合环501内表面可以设置四个第一让位槽50113。在其他实施方式中，压合环501内表面可以设置其他个数的第一让位槽50113，在此不多做赘述。

作为示例性的，请参考图2，第一让位槽50113可以由第一导向面50111延伸至压合环501的底面。

在一些优选的实施方式中，为了便于打开压合环501，及便于快速有效地闭合压合环501，请参考图2，压合环501的一端铰接于放置台502，压合环501的另一端与放置台502可拆卸地固定。

作为示例性的，请参考图2，压合环501的另一端与放置台502可以通过夹紧件503可拆卸地固定。夹紧件503可以为夹紧气缸，或者快速夹钳，或者其他夹紧结构，在此不做限定。

在一些示例中，为了便于操作人员打开、闭合压合环501，请参考图2，压合环501与放置台502可拆卸地固定的一端还设置有把手5012，便于操作人员抓握。

在其他实施方式中，压合环501和放置台502也可以采用其他方式连接，只要保证压合环501可以相对于放置台502开合即可，在此不做赘述。

在一些优选的实施方式中，请参考图9，放置台502的中部开设有配合孔5021，配合孔5021竖直贯穿放置台502。升降台6穿设于配合孔5021内，并且升降台6可以在配合孔5021内上下移动。压合环501具有扩片内环定位孔5011。扩片内环定位孔5011竖直贯穿压合环501。压合环501闭合后，可以将扩片内环1放置于扩片内环定位孔5011内，使扩片内环定位孔5011对扩片内环1进行定位，将扩片内环1定位于晶圆环8的上方，请参考图9。下压盘7能相对于机架4向下移动穿过扩片内环定位孔5011伸入配合孔5021内，请参考图13，以扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1。

在一些优选的实施方式中，请参考图2和图5，放置台502的上端形成有晶圆环定位面5022，晶圆环定位面5022用于对晶圆环8定位。相应地，为了避免压合环501闭合时，压合环501与晶圆环8发生碰撞及压合环501意外刮伤晶圆膜3，请参考图2，压合环501的下端固定有与晶圆环定位面5022对应设置的防撞垫圈（图未示出）。为了便于安装及更换防撞垫圈，压合环501的下端开设有环形安装槽5013，环形安装槽5013用于装配防撞垫圈。防撞垫圈可以卡设于安装槽5013内，类似于密封圈的装配方式，该装配方式为现有技术，在此不做赘述。

在一些更优选的实施方式中，请参考图1至图5，为了与晶圆环8相配合，晶圆环定位面5022可以呈环形面。为了更好地对晶圆环8定位，避免晶圆环8意外移动，放置台502的上端固定有晶圆环定位棱5023。晶圆环定位棱5023形成于晶圆环定位面5022外边缘。当晶圆环8定位于放置台502的晶圆环定位面5022上时，晶圆环定位棱5023的内侧可以与晶圆环8的外边缘相抵，以避免晶圆环8发生移动。

在一些示例中，请参考图2和图4，晶圆环定位棱5023有多条，为了便于将晶圆环8放置到晶圆环定位面5022上，及为了便于从放置台502上取出晶圆环8，所有晶圆环定位棱5023沿晶圆环定位面5022外边缘均匀间隔分布，而且，所有晶圆环定位棱5023相互配合以将晶圆环8限制于晶圆环定位面5022，相邻两个晶圆环定位棱5023之间的间隔被构造为第二让位槽5024。第二让位槽5024可以便于操作人员取、放晶圆环8，为操作人员预留了操作空间。

作为示例性的，请参考图2和图4，晶圆环定位棱5023可以有四条。

在其他实施方式中，晶圆环定位棱5023也可以有两条，或者三条或者更多条，在此不做赘述。

在一个示例中，请参考图5，为了便于操作人员拿取晶圆环8，晶圆环8的外边缘可以对称设置有两个直边801。相应地，为了便于操作人员取、放晶圆环8，为操作人员预留操作空间，在所有第二让位槽5024中，请参考图5，有两个第二让位槽5024与两个直边801一一对应设置，而且，放置台502的上端还开设有与直边801一一对应设置的第一让位面5025，第一让位面5025相对于晶圆环定位面5022向下凹陷，进一步地便于操作人员取、放晶圆环8，为操作人员预留了操作空间。

在一些优选的实施方式中，请参考图7，晶圆扩片机还包括第一升降驱动组件12。第一升降驱动组件12分别与放置台502和升降台6连接，第一升降驱动组件12用于驱动升降台6向上移动，第一升降驱动组件12还用于驱动升降台6向下移动。请参考图2，在初始状态时，升降台6位于上极限位置，便于放置扩片外环2。将扩片内环1定位到压合环501后，且平移驱动组件15驱动放置台502向后移动前，第一升降驱动组件12驱动升降台6下降到下极限位置，请参考图13，以便于后续下压盘7向下移动扩张晶圆膜3，避免对下压盘7造成干涉。升降台6的下极限位置可以为如图13所示位置。

作为示例性的，第一升降驱动组件12可以为驱动气缸。在其他实施方式中，第一升降驱动组件12还可以为其他驱动结构，在此不做赘述。

在一些示例中，为了使升降台6可以更平稳地升降，请参考图12，晶圆扩片机还可以包括升降导向组件13。升降导向组件13可以包括相互配合的导杆1301和导套1302，其中导杆1301可以固定于升降台6的下端，导套1302可以固定于放置台502的下端。

在一些优选的实施方式中，请参考图1至图4，升降台6的上端形成有扩片环定位面601。当扩片外环2嵌套于扩片内环1外之前，扩片环定位面601用于对扩片外环2定位，当扩片外环2嵌套于扩片内环1外时，扩片环定位面601还用于对扩片内环1定位。也就是说，当扩片外环2嵌套于扩片内环1外时，扩片环定位面601用于对扩片外环2和扩片内环1进行定位，请参考图17。具体地，请参考图13，当下压盘7向下移动扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1后，下压盘7停止移动，升降台6上升，使扩片外环2自下而上逐渐套于扩片内环1外，直至扩片内环1的下表面也与扩片环定位面601相抵时，请参考图17，扩片外环2完全嵌套于扩片内环1外，升降台6停止移动。为了更好地对扩片外环2进行定位，避免扩片外环2意外移动，升降台6的上端固定有扩片外环定位棱602，扩片外环定位棱602形成于扩片环定位面601外边缘。

在一些更优选的实施方式中，请参考图1至图4，扩片外环定位棱602有多条，为了便于将扩片外环2放置到扩片环定位面601上，及为了便于从升降台6上取出扩片外环2，所有扩片外环定位棱602沿扩片环定位面601外边缘均匀间隔分布，所有扩片外环定位棱602相互配合以将扩片外环2限制于扩片环定位面601，相邻两个扩片外环定位棱602之间的间隔被构造为第三让位槽603。第三让位槽603可以便于操作人员取、放扩片外环2，为操作人员预留了操作空间。

作为示例性的，请参考图1至图4，扩片外环定位棱602可以有四条。

在其他实施方式中，扩片外环定位棱602也可以有两条，或者三条或者更多条，在此不做赘述。

在一些示例中，请参考图1至图4，为更进一步地便于操作人员取、放扩片外环2，为操作人员预留操作空间，放置台502的上端开设有第四让位槽5026，第四让位槽5026与第三让位槽603一一对应设置。第四让位槽5026可以便于操作人员取、放扩片外环2，为操作人员预留了更多的操作空间。

在一些优选的实施方式中，请参考图2，晶圆扩片机还包括接料盘14，接料盘14被限制于升降台6内。接料盘14可以避免晶圆膜3等产品意外掉落到设备底部。

在一些示例中，为了便于安装接料盘14，请参考图9，升降台6上端开设有与接料盘14配合的沉台孔604，接料盘14搁置在沉台孔604内。

在一个示例中，请参考图2，接料盘14的边缘固定有至少一个朝接料盘14内延伸的凸部1401，当晶圆膜3等产品意外掉落时，凸部1401可以挂住晶圆膜3等产品的边缘，避免晶圆膜3掉落时贴合到接料盘14底部。

在一些优选的实施方式中，请参考图1，晶圆扩片机还包括平移驱动组件15。平移驱动组件15分别与机架4和放置台502连接，用于驱动基座5前后移动。在初始状态时，也就是第一状态时，请参考图1，基座5位于初始位置，请参考图6，将扩片外环2定位到升降台6，再将晶圆环8和扩片内环1依次定位到基座5上后，向下移动升降台6，对下压盘7让位。再通过平移驱动组件15驱动基座5和升降台6由初始位置向后移动至下压盘7的下方，然后下压盘7向下移动扩片，请参考图10。请参考图17，扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3后，下压盘7上升复位，然后平移驱动组件15驱动基座5和升降台6由下压盘7下方向前移动至初始位置。通过上述方式，不仅可以有效地避免误操作，比如，避免扩片外环2、晶圆环8和扩片内环1未完全定位时，下压盘7下压损坏晶圆膜3。而且可以避免下压盘7干涉压合环501开合。

作为示例性的，平移驱动组件15可以为驱动气缸。在其他实施方式中，平移驱动组件15还可以为其他驱动结构，在此不做赘述。

在一个示例中，请参考图7，晶圆扩片机还可以包括平移导向组件16，以使基座5可以更稳定、精准地前后移动。平移导向组件16可以包括相互配合的导轨1601和滑块1602。其中，滑块1602固定于放置台502底部。导轨1601固定于机架4上，并且，导轨1601沿前后方向延伸。

在一些优选的实施方式中，请参考图17和图18，下压盘7具有自上而下依次连成一体的侧面、倒圆面7023和底面，下压盘7的底面被构造为用于扩张晶圆膜3的压膜面7024。下压盘7的底面和侧面通过倒圆面7023连成一体，不仅可以有效地保护晶圆膜3，避免在扩张晶圆膜3时，下压盘7划伤甚至划破晶圆膜3。而且倒圆面7023使下压盘7的底面边缘呈圆弧状，可以提高下压精度，使压力更均匀，从而使晶圆膜3更均匀地被扩张。

在一些优选的实施方式中，请参考图18，下压盘7包括凸缘部701和压膜部702。压膜部702固定连接于凸缘部701下端，压膜部702的侧面自上而下被划分为第一限位面7021和第二导向面7022。可以理解的是，下压盘7的侧面至少包括压膜部702的侧面，第二导向面7022与倒圆面7023连接，压膜部702的底面即为下压盘7的底面，也就是说，压膜部702的底面即为压膜面7024。为了更有效地与扩片内环1配合，第一限位面7021为圆柱面。为了使扩片内环1可以更顺利地套于压膜部702外，也为了使扩片内环1可以更顺利地与压膜部702脱离，第二导向面7022为直径自上而下逐渐减小的圆台面。而且，第二导向面7022为直径自上而下逐渐减小的圆台面还可以进一步提高下压精度，使压力更均匀，从而使晶圆膜3更均匀地被扩张。为了更有效地对扩片内环1进行限位，使扩片外环2可以嵌套于扩片内环1外，凸缘部701的下表面被构造为第二限位面7011。当下压盘7压紧扩片内环1时，第一限位面7021用于对扩片内环1的内表面限位，第二限位面7011用于对扩片内环1的上表面限位，请参考图13。当升降台6向上移动的过程中，扩片外环2逐渐接近扩片内环1，然后逐渐套于扩片内环1外。在此过程中，由于第二限位面7011的作用，扩片内环1不会相对于扩片外环2向上移动。直至升降台6向上移动至扩片内环1的下表面与升降台6相抵时，扩片外环2完全嵌套于扩片内环1外，请参考图17。

在一些更优选的实施方式中，为了提高生产效率，简化生产工序，晶圆扩片机不仅可以扩张晶圆膜3，而且可以将被扩张后的晶圆膜3与晶圆环8分离。请参考图18，晶圆扩片机还包括切膜刀9。切膜刀9连接于下压盘7，并且，切膜刀9可以绕下压盘7进行360°旋转切割晶圆膜3，使被扩片外环2和扩片内环1配合夹紧的晶圆膜3、扩片外环2及扩片内环1与晶圆环8分离。

在一些更优选的实施方式中，为了使切膜刀9可以更均匀、有效地切膜，提高切膜质量，请参考图14，晶圆扩片机还包括旋转驱动组件10。旋转驱动组件10包括第一驱动部1001和第一传动部1002。第一驱动部1001固定于下压盘7上端。第一传动部1002包括第一主动轮10021、第一从动轮10022及第一传动带（图未示出），第一传动带分别与第一主动轮10021和第一从动轮10022配合，第一主动轮10021固定于第一驱动部1001的输出端，第一从动轮10022可转动地连接于下压盘7上端并与下压盘7同轴设置，切膜刀9连接于第一从动轮10022下端。当第一驱动部1001工作时，第一驱动部1001驱动第一主动轮10021转动，第一主动轮10021通过第一传动带带动第一从动轮10022转动，固定于第一从动轮10022下端的切膜刀9随第一从动轮10022一起转动实现切膜。当第一从动轮10022转动360°时，切膜刀9绕下压盘7旋转360°，完成切膜。

作为示例性的，为了保证切膜质量，第一驱动部1001可以为伺服电机。

在一些更优选的实施方式中，请参考图17和图18，晶圆扩片机还包括伸缩驱动组件11。伸缩驱动组件11分别连接第一从动轮10022和切膜刀9。当扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3后，伸缩驱动组件11用于驱动切膜刀9伸入配合孔5021内以切膜。完成切膜后，也就是被扩片外环2和扩片内环1配合夹紧的晶圆膜3、扩片外环2及扩片内环1与晶圆环8分离后，伸缩驱动组件11还用于驱动切膜刀9从配合孔5021内退出，避免切膜刀9随下压盘7上升复位时，切膜刀9与压合环501发生干涉。

在一些示例中，请参考图18，伸缩驱动组件11为驱动气缸。在其他实施方式中，伸缩驱动组件11还可以为其他驱动结构，在此不做限定。

在一些示例中，请参考图17，压合环501的内表面下端开设有第二让位面50114，第二让位面50114与切膜刀9配合，伸缩驱动组件11驱动切膜刀9伸出时，第二让位面50114可以对切膜刀9让位，使切膜刀9具有足够的工作空间。

在一个示例中，请参考图2，切膜刀9倾斜伸出或缩回，为了使切膜刀9能进行360°转动，第二让位面50114被构造为从上至下直径逐渐增大的圆台面。

在一些更优选的实施方式中，请参考图18，下压盘7的下表面开设有多个抽真空孔703，抽真空孔703均匀分布于下压盘7的下表面，而且，抽真空孔703与抽真空设备连接，当切膜刀9切割晶圆膜3时，抽真空设备开始工作，抽真空孔703吸附晶圆膜3，使晶圆膜3被吸附于下压盘7的压膜面7024，避免晶圆膜3在切割过程中发生下坠影响切膜效果。完成切膜后，抽真空设备停止工作，抽真空孔703不再吸附晶圆膜3，避免下压盘7上升复位时影响晶圆膜3。

在一些优选的实施方式中，请参考图14，晶圆扩片机还包括第二升降驱动组件17。第二升降驱动组件17分别连接机架4和下压盘7。当基座5移动至下压盘7正下方时，第二升降驱动组件17用于驱动下压盘7向下移动。当扩片外环2和扩片内环1相互配合夹紧被扩张后的晶圆膜3后，第二升降驱动组件17还用于驱动下压盘7向上移动复位。可以理解的是，若晶圆扩片机还包括切膜刀9时，当完成切膜后，第二升降驱动组件17才驱动下压盘7向上移动复位。也就是说，当被扩片外环2和扩片内环1配合夹紧的晶圆膜3、扩片外环2及扩片内环1与晶圆环8分离后，第二升降驱动组件17驱动下压盘7向上移动复位，同时，切膜刀9随下压盘7一起向上移动复位。

在一些更优选的实施方式中，请参考图14，第二升降驱动组件17包括第二驱动部1701、第二传动部1702和升降部1703。第二驱动部1701固定于机架4。第二传动部1702包括传动杆17021、第二主动轮17022、第二从动轮17023、及第二传动带17024。第二传动带17024分别与第二主动轮17022和第二从动轮17023配合。传动杆17021可转动地连接于机架4，第二主动轮17022固定于第二驱动部1701的输出端，第二从动轮17023固定于传动杆17021。升降部1703包括固定连接的升降板17031和连杆17032，升降板17031与传动杆17021螺纹连接，连杆17032可上下移动地穿设于机架4并与下压盘7固定。

作为示例性的，第二驱动部1701可以为伺服电机。第二驱动部1701工作时，第二驱动部1701驱动第二主动轮17022转动，第二主动轮17022通过第二传动带17024带动第二从动轮17023转动，传动杆17021随第二从动轮17023一起转动。在传动杆17021的作用下，升降板17031向下移动或者向上移动，从而通过连杆17032带动下压盘7同步移动。

作为示例性的，本实用新型实施例晶圆扩片机的工作原理为：打开压合环501，使扩片机呈图1所示状态，然后将扩片外环2定位到升降台6的扩片环定位面601上，请参考图4。再将晶圆环8定位到放置台502的晶圆环定位面5022上，请参考图5。然后闭合压合环501，请参考图6。再将扩片内环1定位到扩片内环定位孔5011，然后将升降台6下降到下极限位置后，使基座5和升降台6移动到下压盘7的正下方，然后下压下压盘7，使下压盘7穿过扩片内环定位孔5011伸入配合孔5021内，请参考图13，以扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1。当下压盘7向下移动扩张晶圆膜3并压紧扩片内环1后，下压盘7停止移动，升降台6上升，使扩片外环2自下而上逐渐套于扩片内环1外，直至扩片内环1的下表面也与扩片环定位面601相抵时，请参考图17，扩片外环2完全嵌套于扩片内环1外，升降台6停止移动。然后切膜刀9伸入配合孔5021内进行旋转切膜。完成切膜后，也就是被扩片外环2和扩片内环1配合夹紧的晶圆膜3、扩片外环2及扩片内环1与晶圆环8分离后，切膜刀9从配合孔5021内退出，然后切膜刀9随下压盘7一起上升复位。最后，基座5和升降台6向前移动至如图1所示的初始位置，即可打开压合环501，取出晶圆环8、以及被扩片外环2和扩片内环1配合夹紧的晶圆膜3。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.晶圆扩片机，其特征在于，其包括：

机架；

基座，包括放置台和可开合地连接于所述放置台上端的压合环，所述放置台连接于所述机架，用于定位固定有晶圆膜的晶圆环，所述压合环的内表面自上而下被划分为第一导向面和扩片内环定位面，所述第一导向面为直径自上而下逐渐减小的圆台面，所述扩片内环定位面用于定位扩片内环；

升降台，可上下移动地穿设于所述放置台，用于定位扩片外环，所述扩片外环被定位于所述晶圆环下方；及

下压盘，可上下移动地架设于所述机架上端，所述下压盘能向下移动扩张所述晶圆膜并压紧所述扩片内环；

所述升降台还用于向上移动将所述扩片外环嵌套于所述扩片内环外，以使所述扩片外环和所述扩片内环相互配合夹紧被扩张后的所述晶圆膜。

2.如权利要求1所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述压合环开设有均匀分布且凹陷设置的第一让位槽，所述第一让位槽至少由所述第一导向面延伸至所述扩片内环定位面。

3.如权利要求1所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述压合环的一端铰接于所述放置台，所述压合环的另一端与所述放置台可拆卸地固定。

4.如权利要求1所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述放置台的上端形成有用于对所述晶圆环定位的晶圆环定位面，所述压合环的下端固定有与所述晶圆环定位面对应设置的防撞垫圈。

5.如权利要求4所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述晶圆环定位面呈环形面，所述放置台的上端固定有形成于所述晶圆环定位面外边缘的晶圆环定位棱。

6.如权利要求5所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述晶圆环定位棱有多条且沿所述晶圆环定位面外边缘均匀间隔分布，所有所述晶圆环定位棱相互配合以将所述晶圆环限制于所述晶圆环定位面，相邻两个所述晶圆环定位棱之间的间隔被构造为第二让位槽。

7.如权利要求6所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述晶圆环的外边缘对称形成有两个直边，在所有所述第二让位槽中，有两个所述第二让位槽与所述两个直边一一对应设置，所述放置台的上端还开设有与所述直边一一对应设置的第一让位面，所述第一让位面相对于所述扩片内环定位面向下凹陷。

8.如权利要求1所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述升降台的上端形成有用于对所述扩片外环定位的扩片环定位面，当所述扩片外环嵌套于所述扩片内环外时，所述扩片环定位面还用于对所述扩片内环定位，所述升降台的上端固定有形成于所述扩片环定位面外边缘的扩片外环定位棱。

9.如权利要求8所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述扩片外环定位棱有多条且沿所述扩片环定位面外边缘均匀间隔分布，所有所述扩片外环定位棱相互配合以将所述扩片外环限制于所述扩片环定位面，相邻两个所述扩片外环定位棱之间的间隔被构造为第三让位槽。

10.如权利要求9所述的晶圆扩片机，其特征在于，所述放置台的上端开设有与所述第三让位槽一一对应设置的第四让位槽。