CN220409904U - 一种柔性复合膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。本实用新型的柔性基底层上下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；本实用新型的纳米银线层设置在柔性基底层表面，起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险；因此本实用新型能够改善柔性基底层黏膜和拉伸强度不足的问题，保障了生产的顺利进行，提高了生产效率，提升了成品膜的质量。

Description

一种柔性复合膜

技术领域

本实用新型涉及复合薄膜领域，具体的说，是涉及一种柔性复合膜。

背景技术

柔性复合膜是由两个或多个不同材料的层次结构组成的柔性的复合薄膜，通过将这些材料层叠在一起，形成一个具有特定功能和性能的单元。柔性复合膜具有薄而轻的特点，其厚度通常在几微米到几百微米之间，非常薄，并且相对轻巧，适合作为轻质材料使用，在许多领域中有广泛的应用，例如电子技术领域中的柔性电子器件、可弯曲显示屏，能源领域中的太阳能电池板、锂电池等等。

柔性复合膜一般包括柔性基底层和导电金属层，制作过程中，需要将柔性基底层放卷在各个辊上转动。实际生产中发现：1.柔性基底层在卷绕后容易发生粘膜现象，导致膜材之间黏连，进行卷绕或解卷时，膜材可能会被撕裂。2.柔性基底层的机械性能如拉伸强度不满足要求，在各个辊上转动时无法保持一定的张力，容易发生断膜。

因此，现有柔性复合膜的生产效率低下，质量难以保证。

实用新型内容

为了克服现有的柔性复合膜生产中，柔性基底层容易粘膜，且拉伸强度不好的问题，本实用新型提供一种柔性复合膜，其柔性基底层的上、下两面具有不同张力，解决粘膜问题，且柔性基底层和导电金属层之间的纳米银线层，改善了拉伸强度的缺陷。

本实用新型技术方案如下所述：

一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。

通过采用上述技术方案，当柔性基底层卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；柔性基底层表面上的纳米银线层起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险。

根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层的表面设置防腐蚀区和镀膜区，两个所述防腐蚀区位于柔性基底层长度方向的两侧，所述镀膜区位于两侧的防腐蚀区之间。

根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

通过采用上述技术方案，柔性基底层1微米至8微米的厚度设计，能够兼顾柔性复合膜的强度和减少柔性复合膜的重量。

根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。

根据上述方案的本实用新型，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。

根据上述方案的本实用新型，所述纳米银线层的厚度为50纳米。

根据上述方案的本实用新型，所述导电金属层的外表面设有胶层。

通过采用上述技术方案，使得柔性复合膜具有电磁屏蔽的功能，能够用于屏蔽电磁波对电子设备的干扰。

根据上述方案的本实用新型，所述柔性基底层和所述导电金属层之间设有降温金属层。

进一步的，所述降温金属层的厚度为50纳米至1微米。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理，使得柔性基底层上、下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；

本实用新型的纳米银线层设置在柔性基底层表面，起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险；

可见，本实用新型能够改善柔性基底层黏膜和拉伸强度不足的问题，保障了柔性复合膜生产的顺利进行，提高了生产效率，并提升了成品膜的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四中柔性基底层的示意图。

在图中，

1、柔性基底层；11、防腐蚀区；12、镀膜区；2、纳米银线层；3、导电金属层；4、胶层。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

实施例一

如图1所示，一种柔性复合膜，包括柔性基底层1和导电金属层3，柔性基底层1的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且柔性基底层1的上表面和下表面均设有纳米银线层2，纳米银线层2上设有导电金属层3。

本实用新型通过在柔性基底层1的上表面或下表面进行电晕处理，使得柔性基底层1的一个表面具有不同于另一表面的张力，当柔性基底层1卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层1；本实用新型的纳米银线层2设置在柔性基底层1表面，起到了提升柔性基底层1的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险，顺利在柔性基底层1上设置导电金属层3，本实用新型能够改善柔性基底层1黏膜和拉伸强度不足的问题，并保障了生产的顺利进行，提高了生产效率，提升了成品膜的质量。

在本实施例中，柔性基底层1的厚度范围为1微米至8微米，该厚度范围值的选取，可以在确保柔性复合膜强度的前提下，最大限度地减轻柔性复合膜的重量，同时减少成本。

柔性基底层1的材质优选为聚丙烯，由于柔性基底层1的表面设有纳米银线，该纳米银线一般为含有羟基的纳米银线，结合后，含羟基的亚纳米线与聚丙烯高分子在尺寸及性质上具有相似性，从而含羟基的亚纳米线在聚丙烯高分子链中均匀分布，依靠含羟基的亚纳米线与聚丙烯高分子之间的强分子间作用力，形成含羟基的亚纳米线-聚丙烯高分子的三维网络结构，进一步提升了柔性基底层1的拉伸强度，进一步防止在走膜过程中断膜。

在其他可选实施例中，柔性基底层1的材质还可以选用聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。

在本实施例中，导电金属层3为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。铜层具有优异的导电性能和较低的电阻，能够提供稳定的电流传输。同时，铜层也具有良好的可塑性，能够适应弯曲和拉伸等变形，使得铜层在柔性电子产品、触摸屏和柔性显示器等领域中得到广泛应用。铝层的导电性能相对较差于铜，但它具有较低的成本和较轻的重量，这使得铝层在一些轻薄和便携设备中具有一定的优势。

除了铜层和铝层外，铜合金层和铝合金层也被用作导电金属层的选择，通过调整合金成分和比例，优化导电性能和机械性能的平衡。例如，铜镍合金和铜锡合金具有更高的耐腐蚀性和耐磨性，适用于特殊环境下的应用；再如，铝镁合金和铝硅合金则具有较高的强度和轻量化特性。

实施例二

如图2所示，一种柔性复合膜，包括柔性基底层1和导电金属层3，柔性基底层1的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且柔性基底层1的上、下表面中仅一面设有纳米银线层2，纳米银线层2上设有导电金属层3。本实施例主要用于制成单面导电的柔性复合膜，而其余结构及效果同实施例一，在此不作赘述。

在其他可选实施例中，柔性基底层1和导电金属层3之间设有降温金属层(图中未示出)，降温金属层具体设置在纳米银线层2表面上，降温金属层具有低熔点特性，采用低熔点金属制成，例如秘、锅、锡、铅、等组成的合金，其作用是：当柔性复合膜受到高于低熔点金属的温度时，降温金属层可以融化吸热，从而达到降低柔性复合膜温度的作用。降温金属层可以通过磁控或者蒸镀的形式设置在柔性复合膜中，其厚度为50纳米至1微米，尽可能避免增加膜的重量。

实施例三

如图3所示，一种柔性复合膜，包括柔性基底层1和导电金属层3，其余结构同实施例一，区别在于：导电金属层3的外表面还设有胶层4，使得制成的柔性复合膜可以作为电磁屏蔽膜用于电子设备中，用来屏蔽电磁波对电子设备的干扰。常用的有：电子数码显示器(如计算机显示屏、CRT显示器、LCD显示器、OLED显示器)、精密仪器显示屏、雷达显示器、常规仪表显示器等的显示窗口。

最后，本实用新型的柔性复合膜在制作时，包括以下步骤：

步骤1、取柔性基底层

选用聚丙烯材质的柔性基底层1，并切割呈适当的尺寸大小，作为柔性复合膜的基材。

步骤2、电晕处理

使用电晕工艺，对柔性基底层1的上表面或者下表面进行电晕处理，使得柔性基底层1的两个表面的张力大小不相等。

步骤3、卷绕运输

将上、下表面具有不同张力的柔性基底层1卷绕起来，运输至车间进行后续处理。

步骤4、喷涂或涂覆纳米银线液

在车间里，将纳米银线液喷涂或涂覆在柔性基底上；其中，纳米银线液的制作为现有技术，其溶液配方包括纳米银线(0.6％)、水性聚氨酯改性丙烯酸酯(0.1％)、异丙醇(12％)、水(87.2％)和十二烷基硫酸钠(0.1％)。

其中，纳米银线为横向长度等于28纳米的纳米银线；纳米银线层的涂覆厚度为50至55纳米。纳米银线层的加入，还能够提高导电金属层的导电能力，更快地将电磁波转化成电流并传递出去，防止电流对电子器件的干扰。

步骤5、烘干

将涂覆了纳米银线液的柔性基底层1放入温度箱内进行烘干，烘干温度110°至125°，烘干时间1分钟至1.5分钟。

步骤6、设置导电金属层

在涂覆有纳米银线层2的一面，采用磁控溅射、蒸镀、电镀或者化学镀的方式，设置导电金属层3，本实施例的导电金属层采用铜层。

制成的柔性复合膜可以作为集流体应用于电池中。

实施例四

如图4所示，一种柔性复合膜，包括柔性基底层1和导电金属层3，其余结构同实施例一，区别在于：柔性基底层1的表面设置防腐蚀区11和镀膜区12，两个防腐蚀区11位于柔性基底层1长度方向的两侧，镀膜区12位于两侧的防腐蚀区11之间。防腐蚀区11的材质需为导电材质，且为耐电镀液腐蚀的。具体地，可以是金属材质，且是不与电镀液反应或与电镀液反应很低的金属材质，例如钛、铱等；也可以是非金属材质，例如导电炭黑、石墨烯等非金属导电物质。

在本实施例中，需要先选取柔性基底层1，然后在柔性基底层1上设置防腐蚀区11和镀膜区12，再在柔性基底层1的上表面或下表面进行电晕处理，此时电晕处理是处理防腐蚀区11和镀膜区12；然后再在镀膜区12的上和/或下表面设置纳米银线层2，最后在纳米银线层2上通过真空镀膜的方式在纳米银线层2上设置导电金属层3。

本实施例设置防腐蚀区，可以提高柔性复合膜两侧的耐腐蚀性，实现避免膜两侧上导电夹子夹持区域被电解液腐蚀(因为薄膜上的夹持部位不会被镀上金属，该部位若不进行防腐蚀处理就会被电解液腐蚀)，进而保障导电夹子能够夹持稳固，否则若发生夹持不稳就会导致断膜问题。

综上所述，本实用新型的柔性基底层上下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，避免撕破柔性基底层；柔性基底层的表面设有纳米银线层，起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险，保障了生产的顺利进行。

需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，其特征在于，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。

2.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的表面设置防腐蚀区和镀膜区，两个所述防腐蚀区位于柔性基底层长度方向的两侧，所述镀膜区位于两侧的防腐蚀区之间。

3.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。

4.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。

5.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。

6.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述纳米银线层的厚度为50纳米。

7.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述导电金属层的外表面设有胶层。

8.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层和所述导电金属层之间设有降温金属层。

9.根据权利要求8所述的柔性复合膜，其特征在于，所述降温金属层的厚度为50纳米至1微米。