CN220407675U - 一种芯片旋转共晶焊接台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接台技术领域，具体涉及一种芯片旋转共晶焊接台；包括底板、焊接台本体和辅助机构，辅助机构包括安装架、滑座、第一伺服电机、安装座、真空吸嘴、转动装置和驱动装置，当需要进行真空吸嘴与共晶芯片的顶面垂直角度调节时，可直接控制第一伺服电机动作，带动安装座转动，从而可带动真空吸嘴转动，进行角度调节，同时，通过第一伺服电机的编码器，可进行角度位置的精准调节控制，进而实现在对真空吸嘴与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节。

Description

一种芯片旋转共晶焊接台

技术领域

本实用新型涉及焊接台技术领域，尤其涉及一种芯片旋转共晶焊接台。

背景技术

光通信行业中，需要对共晶芯片进行焊接安装，焊接前，需要先将共晶芯片准确地放置到焊接台的焊接夹具上，再进行焊接，目前，现有的共晶芯片焊接时的吸取工具大多为机械手，而机械手存在使用时轻微抖动的缺点，将导致在吸取共晶芯片搬运的过程中可能会出现位置偏差，使得共晶芯片无法被准确地放置在焊接台的焊接夹具上，影响产品加工。

现有技术CN213340331U公开了一种芯片吸取结构，电机与减速器连接，减速器与旋转摆臂连接，旋转摆臂的顶部向远离减速器的方向朝外凸出并连接随动器，连接好的电机、减速器、旋转摆臂、随动器固定在主板的顶面，Z轴底板垂直设置在主板的端面上并在对准旋转摆臂，Z轴滑动板叠置在Z轴底板上，Z轴滑动板与Z轴底板之间设置有滑动部件，Z轴滑动板在朝向随动器的方向分别伸出滑动条、Z轴下降挡条，滑动板、Z轴下降挡条共同围成随动器的滑动空间供随动器嵌入，调节板叠置固定在Z轴滑动板远离Z轴底板的一侧，吸嘴座设置在调节板的底部，吸嘴固定在吸嘴座的底部，吸嘴通过气管与真空泵。该实用新型能够抗抖动，保证共晶芯片能够准确地安装在待焊接的位置，将更利于产品加工使用。

但在使用时，上述专利为了保证吸嘴与共晶芯片的顶面垂直，方便吸取，通过手动调节Y轴转动块与调节板的连接位置，或手动调节X轴转动块与小立板的连接位置，实现调节，但人工调节，一是调节工作量大，二是调节位置精度难以精准把控。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片旋转共晶焊接台，在进行焊接时，在对真空吸嘴与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片旋转共晶焊接台，包括底板和焊接台本体，所述焊接台本体与所述底板固定连接，并位于所述底板一侧，还包括辅助机构；

所述辅助机构包括安装架、滑座、第一伺服电机、安装座、真空吸嘴、转动装置和驱动装置，所述安装架与所述底板固定连接，并位于所述底板靠近所述焊接台本体一侧，所述滑座位于所述底板一侧，所述第一伺服电机与所述滑座固定连接，并位于所述滑座一侧，所述安装座与所述第一伺服电机的输出轴固定连接，并位于所述第一伺服电机一侧，所述真空吸嘴与所述安装座固定连接，并位于所述安装座靠近所述焊接台本体一侧，所述转动装置设置在所述安装架一侧，所述驱动装置设置在所述滑座一侧。

其中，所述转动装置包括第二伺服电机和转架，所述第二伺服电机与所述安装架固定连接，并位于所述安装架一侧；所述转架与所述第二伺服电机的输出轴固定连接，并位于所述第二伺服电机一侧。

其中，所述驱动装置包括导轨和动力组件，所述导轨与所述转架固定连接，并与所述滑座固定连接，且位于所述转架一侧；所述动力组件设置在所述转架靠近所述滑座一侧。

其中，所述动力组件包括第三伺服电机和驱动丝杆，所述第三伺服电机与所述转架固定连接，并位于所述转架一侧；所述驱动丝杆与所述转架转动连接，所述驱动丝杆与所述滑座拆卸连接，并与所述第三伺服电机的输出轴固定连接，且位于所述第三伺服电机靠近所述滑座一侧。

其中，所述辅助机构还包括支撑板和摄像头，所述支撑板与所述滑座固定连接，并位于所述滑座一侧；所述摄像头与所述支撑板固定连接，并位于所述支撑板靠近所述真空吸嘴一侧。

本实用新型的一种芯片旋转共晶焊接台，焊接台本体安装在底板一侧，安装架安装在底板一侧，滑座位于底板一侧，第一伺服电机带有编码器和抱闸机构，并安装在滑座一侧，安装座安装在第一伺服电机输出轴上，真空吸嘴安装在安装座上，真空吸嘴的顶部气口与外部气泵连接，便于产生吸力，进行芯片吸取，转动装置设置在安装架一侧，驱动装置设置在滑座一侧，当需要进行真空吸嘴与共晶芯片的顶面垂直角度调节时，可直接控制第一伺服电机动作，带动安装座转动，从而可带动真空吸嘴转动，进行角度调节，同时，通过第一伺服电机的编码器，可进行角度位置的精准调节控制，进而实现在对真空吸嘴与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型第一实施例的芯片旋转共晶焊接台的整体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的滑座的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的芯片旋转共晶焊接台的整体结构示意图。

图中：101-底板、102-焊接台本体、103-安装架、104-滑座、105-第一伺服电机、106-安装座、107-真空吸嘴、108-第二伺服电机、109-转架、110-导轨、111-第三伺服电机、112-驱动丝杆、201-支撑板、202-摄像头。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

实施例一：

如图1和图2所示，其中图1是芯片旋转共晶焊接台的整体结构示意图，图2是滑座的结构示意图，本实用新型提供一种芯片旋转共晶焊接台：包括底板101、焊接台本体102和辅助机构，所述辅助机构包括安装架103、滑座104、第一伺服电机105、安装座106、真空吸嘴107、转动装置和驱动装置，所述转动装置包括第二伺服电机108和转架109，所述驱动装置包括导轨110和动力组件，所述动力组件包括第三伺服电机111和驱动丝杆112。通过前述方案能够实现在对所述真空吸嘴107与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节，可以理解的是，前述方案可以在对所述真空吸嘴107与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节_。

在本实施方式中，所述焊接台本体102与所述底板101固定连接，并位于所述底板101一侧，所述焊接台本体102由底部的数控转台和顶部的旋转平台组成，数控转台通过螺栓安装在所述底板101上，顶部旋转平台上可设置焊接夹具，同时，焊接机可设置在所述焊接台本体102一侧的所述底板101上。

其中，所述安装架103与所述底板101固定连接，并位于所述底板101靠近所述焊接台本体102一侧，所述滑座104位于所述底板101一侧，所述第一伺服电机105与所述滑座104固定连接，并位于所述滑座104一侧，所述安装座106与所述第一伺服电机105的输出轴固定连接，并位于所述第一伺服电机105一侧，所述真空吸嘴107与所述安装座106固定连接，并位于所述安装座106靠近所述焊接台本体102一侧，所述转动装置设置在所述安装架103一侧，所述驱动装置设置在所述滑座104一侧，所述安装架103的截面形状为“L”形，通过定位销和螺栓安装在所述底板101上，所述第一伺服电机105带有编码器和抱闸机构，便于进行角度控制和停止时实现锁轴，通过螺栓安装在所述滑座104上，所述安装座106通过平键和螺栓安装在所述第一伺服电机105的输出轴轴端，所述真空吸嘴107的安装盘通过螺栓安装在所述安装座106上，所述真空吸嘴107的顶部气口与外部气泵连接，便于产生吸力，进行芯片吸取，所述转动装置设置在所述安装架103一侧，实现所述滑座104转动，所述驱动装置设置在所述滑座104一侧，实现所述滑座104竖向移动。

其次，所述第二伺服电机108与所述安装架103固定连接，并位于所述安装架103一侧，所述转架109与所述第二伺服电机108的输出轴固定连接，并位于所述第二伺服电机108一侧，所述第二伺服电机108带有编码器和抱闸机构，便于进行角度控制和停止时实现锁轴，通过螺栓安装在所述安装架103上，所述转架109通过平键和锁紧螺栓安装在所述第二伺服电机108的输出轴上。

然后，所述导轨110与所述转架109固定连接，并与所述滑座104固定连接，且位于所述转架109一侧，所述动力组件设置在所述转架109靠近所述滑座104一侧，所述导轨110通过螺栓安装在所述转架109上，所述导轨110配备的直线滑块通过螺栓与所述滑座104连接，所述动力组件设置在所述转架109靠近所述滑座104一侧，用于驱动所述滑座104竖向移动。

最后，所述第三伺服电机111与所述转架109固定连接，并位于所述转架109一侧，所述驱动丝杆112与所述转架109转动连接，所述驱动丝杆112与所述滑座104拆卸连接，并与所述第三伺服电机111的输出轴固定连接，且位于所述第三伺服电机111靠近所述滑座104一侧，所述第三伺服电机111带有编码器和抱闸机构，便于进行位置控制和停止时实现锁轴，通过螺栓安装在所述转架109顶部，所述驱动丝杆112的两侧安装轴端，分别通过转动轴承安装在所述转架109上，所述驱动丝杆112的配合螺母通过螺栓安装在所述滑座104上，所述驱动丝杆112靠近所述第三伺服电机111的轴端，将通过刚性联轴器与所述第三伺服电机111的输出轴连接。

在通过本实用新型实现在对所述真空吸嘴107与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节时，首先，可控制所述第二伺服电机108动作，带动所述转架109旋转，从而使得所述安装座106和所述真空吸嘴107可转动，使得所述真空吸嘴107可转动至外部放料架上方，然后，控制所述第三伺服电机111动作，带动所述驱动丝杆112旋转，实现所述滑座104竖向移动，可进行芯片吸取，吸取后，控制所述第三伺服电机111动作，实现所述滑座104上移，便于芯片转运，同时，控制所述第二伺服电机108旋转，带动所述转架109旋转，将所述真空吸嘴107移动至所述焊接台本体102上方，然后控制所述第一伺服电机105动作，可带动所述安装座106旋转，进而实现所述真空吸嘴107旋转，进行角度调节，然后，控制所述第三伺服电机111动作，实现所述滑座104下行，最后可实现所述真空吸嘴107靠近所述焊接台本体102上的焊接夹具上，并进行芯片放置，然后，进行焊接，同时，通过所述第一伺服电机105的编码器，可进行角度位置的精准调节控制，进而实现在对所述真空吸嘴107与共晶芯片的顶面垂直角度进行调节时，可进行自动调节，并可有效提高调节位置精度，实现更精准调节。

实施例二：

如图3所示，其中图3是芯片旋转共晶焊接台的整体结构示意图，在第一实施例的基础上，本实用新型提供一种芯片旋转共晶焊接台，所述辅助机构还包括支撑板201和摄像头202。

所述支撑板201与所述滑座104固定连接，并位于所述滑座104一侧，所述摄像头202与所述支撑板201固定连接，并位于所述支撑板201靠近所述真空吸嘴107一侧，所述支撑板201通过螺栓对称安装在所述滑座104上，所述摄像头202通过螺栓安装在所述支撑板201上。

在本实施方式中，通过设置所述支撑板201和所述摄像头202，可在所述真空吸嘴107将芯片放置在所述焊接台本体102上的夹具上时，进行拍摄，并配合外部显示设备便于操作人员及时观察芯片放置位置是否准确，将利于焊接加工。

以上所揭露的仅为本申请一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种芯片旋转共晶焊接台，包括底板和焊接台本体，所述焊接台本体与所述底板固定连接，并位于所述底板一侧，其特征在于，

还包括辅助机构；

所述辅助机构包括安装架、滑座、第一伺服电机、安装座、真空吸嘴、转动装置和驱动装置，所述安装架与所述底板固定连接，并位于所述底板靠近所述焊接台本体一侧，所述滑座位于所述底板一侧，所述第一伺服电机与所述滑座固定连接，并位于所述滑座一侧，所述安装座与所述第一伺服电机的输出轴固定连接，并位于所述第一伺服电机一侧，所述真空吸嘴与所述安装座固定连接，并位于所述安装座靠近所述焊接台本体一侧，所述转动装置设置在所述安装架一侧，所述驱动装置设置在所述滑座一侧。

2.如权利要求1所述的芯片旋转共晶焊接台，其特征在于，

所述转动装置包括第二伺服电机和转架，所述第二伺服电机与所述安装架固定连接，并位于所述安装架一侧；所述转架与所述第二伺服电机的输出轴固定连接，并位于所述第二伺服电机一侧。

3.如权利要求2所述的芯片旋转共晶焊接台，其特征在于，

所述驱动装置包括导轨和动力组件，所述导轨与所述转架固定连接，并与所述滑座固定连接，且位于所述转架一侧；所述动力组件设置在所述转架靠近所述滑座一侧。

4.如权利要求3所述的芯片旋转共晶焊接台，其特征在于，

所述动力组件包括第三伺服电机和驱动丝杆，所述第三伺服电机与所述转架固定连接，并位于所述转架一侧；所述驱动丝杆与所述转架转动连接，所述驱动丝杆与所述滑座拆卸连接，并与所述第三伺服电机的输出轴固定连接，且位于所述第三伺服电机靠近所述滑座一侧。

5.如权利要求1所述的芯片旋转共晶焊接台，其特征在于，

所述辅助机构还包括支撑板和摄像头，所述支撑板与所述滑座固定连接，并位于所述滑座一侧；所述摄像头与所述支撑板固定连接，并位于所述支撑板靠近所述真空吸嘴一侧。