CN220402074U - 一种电路板焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板焊接装置,包括底座、设置在底座上的托载机构以及焊接机构、与托载机构可拆卸连接的治具,所述治具包括与底座可拆卸连接的座体、与座体可拆卸连接的塑性板、两个对称设置且与塑性板可拆卸连接的限位条以及固定设置在限位条上的若干旋转定位件,所述限位条相对一侧设置有用于放置电路板的台阶,所述塑性板上设置有若干用于放置产品的放置槽。优点:治具的结构设计不仅提高了插针插件的效率,并且改变了传统插件的方式,使得电路板插件后不需要翻转直接进行焊接,降低了插件的抖动,提高了焊接的效率和精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板焊接设备领域,具体为一种电路板焊接装置。
背景技术
电路板的插件工艺是将带有针脚的元器件通过插接在电路板对应的锡孔上,然后需要焊接将插件与电路板连接在一起。现有的插件方式是将电路板固定,然后将插件插在电路板上,再对电路板进行翻转,放置在焊接的预定位置,这种方式使得插件在翻转后需要压紧定位,同时插件效率低。
例如公开号为CN204584623U的中国专利,公开了一种插件元件焊接治具。其包括:一基板固定座,所述基板固定座上设有一用于容置基板的凹槽,在该凹槽的底部设有若干穿透该凹槽的焊接工位槽;以及一与该基板固定座适配的元器件固定板。上述的插件元件焊接治具在实际使用时,是通过一个一个将插件插接在电路板上,并且,插接完毕后需要旋转后对插件二次压紧,这种方式使得插件效率低、并降低焊接效率和精度。
鉴于此,有必要提供一种电路板焊接装置。
发明内容
本实用新型提供的一种电路板焊接装置,有效的解决了现有装置插件效率低、焊接精度低的问题。
本实用新型所采用的技术方案是
一种电路板焊接装置,包括底座、设置在底座上的托载机构以及焊接机构、与托载机构可拆卸连接的治具,所述治具包括与底座可拆卸连接的座体、与座体可拆卸连接的塑性板、两个对称设置且与塑性板可拆卸连接的限位条以及固定设置在限位条上的若干旋转定位件,所述限位条相对一侧设置有用于放置电路板的台阶,所述塑性板上设置有若干用于放置产品的放置槽。
进一步的是:所述限位条上设置有一号螺孔,所述旋转定位件包括设置硬质塑性压条以及螺纹连接硬质塑性压条的一号螺栓,所述一号螺栓通过一号螺孔与限位条螺纹连接。
进一步的是:所述焊接机构包括横梁、设置在横梁上的三轴驱动模组、设置在三轴驱动模组输出端的焊机。
进一步的是:所述限位条外表面为粗糙面。
进一步的是:所述托载机构包括设置接料板以及设置在底座上用于驱动接料板移动的丝杆。
实用新型的有益效果:治具的结构设计不仅提高了插针插件的效率,并且改变了传统插件的方式,使得电路板插件后不需要翻转直接进行焊接,降低了插件的抖动,提高了焊接的效率和精度。
附图说明
图1为本申请的实施例所提供的电路板焊接装置的整体示意图。
图2为本申请的实施例所提供的电路板焊接装置的治具的示意图。
图中标记为:1、底座;2、托载机构;3、焊接机构;4、治具;41、座体;42、塑性板;43、限位条;44、旋转定位件;430、台阶;420、放置槽;31、横梁;32、三轴驱动模组;33、焊机;441、一号螺栓;442、硬质塑性压条。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1和图2所示,本申请的实施例所提供的一种电路板焊接装置,其结构包括底座1、设置在底座1上的托载机构2以及焊接机构3、与托载机构2可拆卸连接的治具4。所述治具4与底座1可拆卸连接的座体41、与座体41可拆卸连接的塑性板42、两个对称设置且与塑性板42可拆卸连接的限位条43以及固定设置在限位条43上的若干旋转定位件44,所述限位条43相对一侧设置有用于放置电路板的台阶430,所述塑性板42上设置有若干用于放置产品的放置槽420。
实际使用时,在进行插针组装之前,根据电路板的型号组装与之对应的治具4,然后将插针依次放置在若干放置槽420中,随后将电路板放置在台阶430上,使得插针穿过电路板上对应的锡孔,然后利用旋转定位件44将对电路板进行固定。随后将治具4放置在托载机构2上,利用焊接机构3对插针和电路板进行焊接。
上述设计中,治具4的结构设计不仅提高了插针插件的效率,并且改变了传统插件的方式,使得电路板插件后不需要翻转直接进行焊接,降低了插件的抖动,提高了焊接的效率和精度。
具体地:如图2所示,所述限位条43上设置有一号螺孔,所述旋转定位件44包括设置硬质塑性压条442以及螺纹连接硬质塑性压条442的一号螺栓441,所述一号螺栓441通过一号螺孔与限位条43螺纹连接。
实际使用时,在放置电路板之前,转动硬质塑性压条442,预留出台阶430的上端,然后放入电路板后,转动硬质塑性压条442,使得硬质塑性压条442按压电路板上端面。
上述设计中,旋转定位件44的结构设计便于电路板进行按压。
具体地:如图1所示,所述焊接机构3包括横梁31、设置在横梁31上的三轴驱动模组32、设置在三轴驱动模组32输出端的焊机33。
实际使用时,通过三轴驱动模组32驱动焊机33移动,对治具4上的电路板与插针进行焊接。
上述设计中,能够自动实现对插针和电路板的焊接,提高焊接的效率和精度。
具体地:所述限位条43外表面为粗糙面。
实际使用时,电路板放置在台阶430上后要以稳定的状态进行焊接。
上述设计中,限位条43的设计能有效的保证电路板在台阶430上不容易滑动。
具体地:所述托载机构2包括设置接料板以及设置在底座1上用于驱动接料板移动的丝杆。
实际使用时,通过丝杆驱动接料板移动,使得位于接料板上的治具4跟随接料板同步移动。
上述设计中,托载机构2的结构设计便于对治具4进行输送。
进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电路板焊接装置,包括底座(1)、设置在底座(1)上的托载机构(2)以及焊接机构(3)、与托载机构(2)可拆卸连接的治具(4),其特征在于:所述治具(4)包括与底座(1)可拆卸连接的座体(41)、与座体(41)可拆卸连接的塑性板(42)、两个对称设置且与塑性板(42)可拆卸连接的限位条(43)以及固定设置在限位条(43)上的若干旋转定位件(44),所述限位条(43)相对一侧设置有用于放置电路板的台阶(430),所述塑性板(42)上设置有若干用于放置产品的放置槽(420)。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于:所述限位条(43)上设置有一号螺孔,所述旋转定位件(44)包括设置硬质塑性压条(442)以及螺纹连接硬质塑性压条(442)的一号螺栓(441),所述一号螺栓(441)通过一号螺孔与限位条(43)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于:所述焊接机构(3)包括横梁(31)、设置在横梁(31)上的三轴驱动模组(32)、设置在三轴驱动模组(32)输出端的焊机(33)。
4.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于:所述限位条(43)外表面为粗糙面。
5.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于:所述托载机构(2)包括设置接料板以及设置在底座(1)上用于驱动接料板移动的丝杆。
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- 2023-07-31 CN CN202322022359.6U patent/CN220402074U/zh active Active
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