CN220381169U - 分体式芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种分体式芯片测试座，包括：上测试座和设置于上测试座正下方的下测试座，所述上测试座与下测试座可在竖直方向上相对移动，所述上测试座的上方依次设置有一PCB板和一隔板，所述隔板上方设置有一上基板，所述上基板的上表面开设有若干个吊装通孔，一吊装螺栓穿过此吊装通孔与嵌入安装于隔板上的吊装螺帽螺纹连接，所述吊装螺栓的柱体部上套装有一垫片，该垫片位于上基板的上表面与吊装螺栓的帽体部之间，所述上基板安装于一可在竖直方向上移动的支撑架上。本实用新型可以便于上测试座配合下测试座进行水平位置的自调节，从而提高上、下测试座合模后二者之间的位置精度，为芯片测试的精度提供保证。

Description

分体式芯片测试座

技术领域

本实用新型涉及一种分体式芯片测试座，属于半导体芯片测试技术领域。

背景技术

在芯片测试行业中，芯片测试座是测试芯片所必不可少的工具，其主要用于安装芯片并使得芯片与测试装置完成电信号的物理连接，一般来说，芯片测试座包括基座和设置在基座上的弹簧探针，通过弹簧探针与芯片接触可实现对芯片的电器连接，完成相关的测试筛选。

现有的芯片测试座一般采用分体式设计，将下方的测试座和上方的测试座分开，芯片取放时移除上方的测试座，测试时下方的测试座和上方的测试座再对准定位，因此，提高上、下测试座合模时的位置精度对提高测试精度而言至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种分体式芯片测试座，该分体式芯片测试座可以便于上测试座配合下测试座进行水平位置的自调节，从而提高上、下测试座合模后二者之间的位置精度，为芯片测试的精度提供保证。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种分体式芯片测试座，包括：上测试座和设置于上测试座正下方的下测试座，所述上测试座与下测试座可在竖直方向上相对移动，所述上测试座的下表面和/或下测试座的上表面开设有一凹槽，使得合模状态下的上测试座与下测试座之间形成一用于放置待测试芯片的容置仓，所述上测试座的上方依次设置有一PCB板和一隔板，叠置的所述隔板、PCB板和上测试座之间通过至少两组螺栓和螺母固定连接，所述隔板上方设置有一上基板，所述上基板的上表面开设有若干个吊装通孔，一吊装螺栓穿过此吊装通孔与嵌入安装于隔板上的吊装螺帽螺纹连接，所述吊装通孔的内径大于吊装螺栓的柱体部的外径，所述吊装螺栓的柱体部上套装有一垫片，该垫片位于上基板的上表面与吊装螺栓的帽体部之间，所述上基板安装于一可在竖直方向上移动的支撑架上。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，所述上基板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，每个所述第二凸条的上方均设置有一条形块，所述条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，当上测试座与下测试座处于开模状态时，所述第二凸条的下表面与对应的第一凸条的上表面搭接接触，当上测试座与下测试座处于合模测试状态时，所述上测试座的下表面与下测试座的上表面紧密贴合且第二凸条的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙。

2. 上述方案中，所述吊装通孔的内径大于吊装螺栓的帽体部的外径。

3. 上述方案中，所述吊装通孔的内径与吊装螺栓的柱体部的外径比值为1：2~4。

4. 上述方案中，4个所述螺栓各自均自下向上依次穿过上测试座、PCB板和隔板并与位于隔板上方的螺母螺纹连接。

5. 上述方案中，所述上基板的下表面开设有4个供所述螺母嵌入的避位槽，且该避位槽的内径远大于螺母的外径。

6. 上述方案中，所述上测试座的下表面开设有供螺母的头部嵌入的沉头槽。

7. 上述方案中，所述下测试座下表面连接有一下基板，该下基板的侧表面上安装有一真空气管接头，所述下测试座和下基板内部设置有一真空管路，该真空管路的一端与容置仓连通，另一端与真空气管接头连通。

8. 上述方案中，所述下基板的上表面并位于真空管路的外侧开设有一环形槽，该环形槽内嵌入安装有一环形密封条。

9. 上述方案中，每个所述第二凸条与条形块之间通过4~8根沿其长度方向等间隔设置的弹簧连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型分体式芯片测试座，其上测试座的上方依次设置有一PCB板和一隔板，叠置的隔板、PCB板和上测试座之间通过至少两组螺栓和螺母固定连接，隔板上方设置有一上基板，上基板的上表面开设有若干个吊装通孔，一吊装螺栓穿过此吊装通孔与嵌入安装于隔板上的吊装螺帽螺纹连接，吊装通孔的内径大于吊装螺栓的柱体部的外径，吊装螺栓的柱体部上套装有一垫片，该垫片位于上基板的上表面与吊装螺栓的帽体部之间，通过吊装螺栓穿过内径大于吊装螺栓的吊装通孔与PCB板下表面的吊装螺帽连接，可以便于上测试座配合下测试座进行水平位置的自调节，从而提高上、下测试座合模后二者之间的位置精度，为芯片测试的精度提供保证。

2、本实用新型分体式芯片测试座，其进一步在支撑架的上表面开设有一条形通孔，该条形通孔两个相对的内壁下部各具有一第一凸条，上基板两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条正上方的第二凸条，每个第二凸条的上方均设置有一条形块，条形块的一侧与支撑架的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条的正上方并通过至少两根弹簧与第二凸条连接，当上测试座与下测试座处于开模状态时，第二凸条的下表面与对应的第一凸条的上表面搭接接触，当上测试座与下测试座处于合模测试状态时，上测试座的下表面与下测试座的上表面紧密贴合且第二凸条的下表面与第一凸条的上表面之间形成一间隙，可以在上、下测试座合模后，将上测试座的水平面基准转换至下测试座上，并通过弹簧在持续提供合模压力的同时吸收微小偏移量，从而保证上下测试座之间的平整贴合，保证各个测试pin针与芯片上对应pad区域接触电阻的一致性，从而提高测试数据的一致性。

附图说明

附图1为本实用新型分体式芯片测试座的结构示意图；

附图2为附图1中沿A-A的剖面示意图；

附图3为附图1中沿B-B的剖面示意图；

附图4为附图3中C处的放大示意图；

附图5为本实用新型分体式芯片测试座的局部结构示意图；

附图6为附图5中沿D-D的剖面示意图；

附图7为本实用新型分体式芯片测试座的合膜状态的示意图；

附图8为附图7中E处的放大示意图；

附图9为附图7中F处的放大示意图。

以上附图中：100、待测试芯片；1、支撑架3、上测试座；4、下测试座；5、上基板；6、条形通孔；71、第一凸条；72、第二凸条；8、条形块；9、弹簧；10、间隙；11、安装槽；12、容置仓；13、PCB板；14、隔板；16、凹槽；17、下基板；18、真空气管接头；19、真空管路；20、环形槽；21、环形密封条；22、螺栓；23、螺母；24、吊装通孔；25、吊装螺栓；251、柱体部；252、帽体部；26、吊装螺帽；27、避位槽；28、沉头槽；29、垫片。

实施方式

通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。

实施例1：一种分体式芯片测试座，包括：上测试座3和设置于上测试座3正下方的下测试座4，所述上测试座3与下测试座4可在竖直方向上相对移动，所述上测试座3的下表面和下测试座4的上表面开设有一凹槽16，使得合模状态下的上测试座3与下测试座4之间形成一用于放置待测试芯片100的容置仓12，所述上测试座3的上方依次设置有一PCB板13和一隔板14，叠置的所述隔板14、PCB板13和上测试座3之间通过至少两组螺栓22和螺母23固定连接，所述隔板14上方设置有一上基板5，所述上基板5的上表面开设有若干个吊装通孔24，一吊装螺栓25穿过此吊装通孔24与嵌入安装于隔板14上的吊装螺帽26螺纹连接，所述吊装通孔24的内径大于吊装螺栓25的柱体部251的外径，所述吊装螺栓25的柱体部251上套装有一垫片29，该垫片29位于上基板5的上表面与吊装螺栓25的帽体部252之间，所述上基板5安装于一可在竖直方向上移动的支撑架1上；

随支撑架下移的上测试座的下表面与下测试座的上表面接触，在上测试座与下测试座贴合时，上测试座能够通过吊装螺栓配合下测试座的位置在吊装通孔中进行水平的位置移动，实现水平位置的自我调节。

上述吊装通孔24的内径大于吊装螺栓25的帽体部252的外径。

上述吊装通孔24的内径与吊装螺栓25的柱体部251的外径比值为1：2.5。

上述4个螺栓22各自均自下向上依次穿过上测试座3、PCB板13和隔板14并与位于隔板14上方的螺母23螺纹连接。

上述上基板5的下表面开设有4个供所述螺母23嵌入的避位槽27，且该避位槽27的内径远大于螺母23的外径。

上述每个第二凸条72与条形块8之间通过5根沿其长度方向等间隔设置的弹簧9连接。

实施例2：一种分体式芯片测试座，包括：上测试座3和设置于上测试座3正下方的下测试座4，所述上测试座3与下测试座4可在竖直方向上相对移动，所述上测试座3的下表面开设有一凹槽16，使得合模状态下的上测试座3与下测试座4之间形成一用于放置待测试芯片100的容置仓12，所述上测试座3的上方依次设置有一PCB板13和一隔板14，叠置的所述隔板14、PCB板13和上测试座3之间通过至少两组螺栓22和螺母23固定连接，所述隔板14上方设置有一上基板5，所述上基板5的上表面开设有若干个吊装通孔24，一吊装螺栓25穿过此吊装通孔24与嵌入安装于隔板14上的吊装螺帽26螺纹连接，所述吊装通孔24的内径大于吊装螺栓25的柱体部251的外径，所述吊装螺栓25的柱体部251上套装有一垫片29，该垫片29位于上基板5的上表面与吊装螺栓25的帽体部252之间，所述上基板5安装于一可在竖直方向上移动的支撑架1上。

上述支撑架1的上表面开设有一条形通孔6，该条形通孔6两个相对的内壁下部各具有一第一凸条71，所述上基板5两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条71正上方的第二凸条72，每个所述第二凸条72的上方均设置有一条形块8，所述条形块8的一侧与支撑架1的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条72的正上方并通过至少两根弹簧9与第二凸条72连接，当上测试座3与下测试座4处于开模状态时，所述第二凸条72的下表面与对应的第一凸条71的上表面搭接接触，当上测试座3与下测试座4处于合模测试状态时，所述上测试座3的下表面与下测试座4的上表面紧密贴且第二凸条72的下表面与第一凸条71的上表面之间形成一间隙10；

在上测试座的下表面与下测试座的上表面接触时，依然具有微小的偏差使得上、下测试座不能整面完全贴合；

安装在上基板上的测试座继续随支撑架下移并受到来自下基板向上的反作用力，在反作用力的作用下，上基板上的2个第二凸条向上脱离支撑架上的第一凸条从而在第二凸条与第一凸条之间形成一间隙，而弹簧则对上基板上的2个第二凸条持续施加一个向下的压力作为合模压力，此时，安装在上基板上的上测试座处于浮动状态，且实现了对上测试座平面基准从支撑架到下测试座的转换，又通过弹簧吸收平衡掉水平面上的微小偏差，从而实现上下测试座之间的紧密、平整贴合。

上述吊装通孔24的内径大于吊装螺栓25的帽体部252的外径。

上述吊装通孔24的内径与吊装螺栓25的柱体部251的外径比值为1：3。

上述4个螺栓22各自均自下向上依次穿过上测试座3、PCB板13和隔板14并与位于隔板14上方的螺母23螺纹连接。

上述上测试座3的下表面开设有供螺母23的头部嵌入的沉头槽28。

上述下测试座4下表面连接有一下基板17，该下基板17的侧表面上安装有一真空气管接头18，所述下测试座4和下基板17内部设置有一真空管路19，该真空管路19的一端与容置仓12连通，另一端与真空气管接头18连通。

上述下基板17的上表面并位于真空管路19的外侧开设有一环形槽20，该环形槽20内嵌入安装有一环形密封条21。

上述每个第二凸条72与条形块8之间通过7根沿其长度方向等间隔设置的弹簧9连接。

本实用新型的工作原理如下：

随支撑架下移的上测试座的下表面与下测试座的上表面接触，在上测试座与下测试座贴合时，上测试座能够通过吊装螺栓配合下测试座的位置在吊装通孔中进行水平的位置移动，实现水平位置的自我调节；

在上测试座的下表面与下测试座的上表面接触时，依然具有微小的偏差使得上、下测试座不能整面完全贴合；

安装在上基板上的测试座继续随支撑架下移并受到来自下基板向上的反作用力，在反作用力的作用下，上基板上的2个第二凸条向上脱离支撑架上的第一凸条从而在第二凸条与第一凸条之间形成一间隙，而弹簧则对上基板上的2个第二凸条持续施加一个向下的压力作为合模压力，此时，安装在上基板上的上测试座处于浮动状态，且实现了对上测试座平面基准从支撑架到下测试座的转换，又通过弹簧吸收平衡掉水平面上的微小偏差，从而实现上下测试座之间的紧密、平整贴合，既可以提高测试座整体的密封和耐压性能，又可以保证各个测试pin针与芯片上对应pad区域接触电阻的一致性，从而提高测试数据的一致性，避免因高压环境下接触不良导致的打火、pin针被烧蚀的情况。

采用上述分体式芯片测试座时，其通过吊装螺栓穿过内径大于吊装螺栓的吊装通孔与PCB板下表面的吊装螺帽连接，可以便于上测试座配合下测试座进行水平位置的自调节，从而提高上、下测试座合模后二者之间的位置精度，为芯片测试的精度提供保证；

还可以在上、下测试座合模后，将上测试座的水平面基准转换至下测试座上，并通过弹簧在持续提供合模压力的同时吸收微小偏移量，从而保证上下测试座之间的平整贴合，保证各个测试pin针与芯片上对应pad区域接触电阻的一致性，从而提高测试数据的一致性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种分体式芯片测试座，包括：上测试座（3）和设置于上测试座（3）正下方的下测试座（4），所述上测试座（3）与下测试座（4）可在竖直方向上相对移动，所述上测试座（3）的下表面和/或下测试座（4）的上表面开设有一凹槽（16），使得合模状态下的上测试座（3）与下测试座（4）之间形成一用于放置待测试芯片（100）的容置仓（12），其特征在于：所述上测试座（3）的上方依次设置有一PCB板（13）和一隔板（14），叠置的所述隔板（14）、PCB板（13）和上测试座（3）之间通过至少两组螺栓（22）和螺母（23）固定连接，所述隔板（14）上方设置有一上基板（5），所述上基板（5）的上表面开设有若干个吊装通孔（24），一吊装螺栓（25）穿过此吊装通孔（24）与嵌入安装于隔板（14）上的吊装螺帽（26）螺纹连接，所述吊装通孔（24）的内径大于吊装螺栓（25）的柱体部（251）的外径，所述吊装螺栓（25）的柱体部（251）上套装有一垫片（29），该垫片（29）位于上基板（5）的上表面与吊装螺栓（25）的帽体部（252）之间，所述上基板（5）安装于一可在竖直方向上移动的支撑架（1）上。

2.根据权利要求1所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述支撑架（1）的上表面开设有一条形通孔（6），该条形通孔（6）两个相对的内壁下部各具有一第一凸条（71），所述上基板（5）两个相对的侧表面上部各具有一对应延伸至第一凸条（71）正上方的第二凸条（72），每个所述第二凸条（72）的上方均设置有一条形块（8），所述条形块（8）的一侧与支撑架（1）的上表面固定连接，另一侧延伸至第二凸条（72）的正上方并通过至少两根弹簧（9）与第二凸条（72）连接，当上测试座（3）与下测试座（4）处于开模状态时，所述第二凸条（72）的下表面与对应的第一凸条（71）的上表面搭接接触，当上测试座（3）与下测试座（4）处于合模测试状态时，所述上测试座（3）的下表面与下测试座（4）的上表面紧密贴合且第二凸条（72）的下表面与第一凸条（71）的上表面之间形成一间隙（10）。

3.根据权利要求1所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述吊装通孔（24）的内径大于吊装螺栓（25）的帽体部（252）的外径。

4.根据权利要求1所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述吊装通孔（24）的内径与吊装螺栓（25）的柱体部（251）的外径比值为1：2~4。

5.根据权利要求1所述的分体式芯片测试座，其特征在于：4个所述螺栓（22）各自均自下向上依次穿过上测试座（3）、PCB板（13）和隔板（14）并与位于隔板（14）上方的螺母（23）螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述上基板（5）的下表面开设有4个供所述螺母（23）嵌入的避位槽（27），且该避位槽（27）的内径远大于螺母（23）的外径。

7.根据权利要求5所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述上测试座（3）的下表面开设有供螺母（23）的头部嵌入的沉头槽（28）。

8.根据权利要求1所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述下测试座（4）下表面连接有一下基板（17），该下基板（17）的侧表面上安装有一真空气管接头（18），所述下测试座（4）和下基板（17）内部设置有一真空管路（19），该真空管路（19）的一端与容置仓（12）连通，另一端与真空气管接头（18）连通。

9.根据权利要求8所述的分体式芯片测试座，其特征在于：所述下基板（17）的上表面并位于真空管路（19）的外侧开设有一环形槽（20），该环形槽（20）内嵌入安装有一环形密封条（21）。

10.根据权利要求2所述的分体式芯片测试座，其特征在于：每个所述第二凸条（72）与条形块（8）之间通过4~8根沿其长度方向等间隔设置的弹簧（9）连接。