CN220368844U - 一种方便测试的电路板封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种方便测试的电路板封装结构，包括器件焊盘，器件焊盘包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，第一器件焊盘和第二器件焊盘的中部设置有钢网，且钢网分别与第一器件焊盘、第二器件焊盘重叠，第一器件焊盘上连接的器件和第二器件焊盘上连接的器件处于断开状态；钢网上设置有涂覆层时，第一器件焊盘上连接的器件和第二器件焊盘上连接的器件处于短接状态，涂覆层为锡膏。本实用新型通过钢网（及锡膏）实现短接，锡膏高温加热易融化，加热融化后就更容易断开，在实际使用过程中频繁的加热使之断开或导通更容易实现，也不会损坏焊盘结构，能满足多次反复的测试需求，且不需要增加物料成本，也不需要多次反复焊接或者取下器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板电路设计领域，具体地说，是涉及一种方便测试的电路板封装结构。
背景技术
在一些电路板设计及使用过程中，需要对某些信号在导通和断开两种情况下的性能测试。
当前通常做法为：
一个方法是在需要测试的信号增加0欧姆电阻，焊接上0欧姆电阻则为导通状态，取下0欧姆电阻则为断开状态。这种方法不好的地方，一个是增加物料的使用，另一个需要手动焊上或者取下电阻，操作比较麻烦，且多次使用后容易损坏焊盘。
另一个方法是直接加短接器件，短接器件是两个焊盘直接相叠组成短接封装，电路板生产完成时即为导通状态，当需要测试断开状态时，则需要将焊盘从中间刮开来实现断开。这样不好的地方是，由于焊盘铜箔是直接附着在电路板上的，比较难断开，也不适合多次使用。
以上方法的不足之处，值得解决。
实用新型内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种方便测试的电路板封装结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，包括器件焊盘，所述器件焊盘包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘之间留有间隙；
所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘的中部设置有钢网，且所述钢网分别与所述第一器件焊盘、所述第二器件焊盘重叠，所述第一器件焊盘上连接的器件和所述第二器件焊盘上连接的器件处于断开状态；
所述钢网上设置有涂覆层时，所述第一器件焊盘上连接的器件和所述第二器件焊盘上连接的器件处于短接状态，所述涂覆层为锡膏。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网与所述第一器件焊盘重叠的最大宽度为A，A的取值范围不小于4mil，所述钢网与所述第二器件焊盘重叠的最大宽度为B，B的取值范围不小于4mil。
进一步的，所述第一器件焊盘为方形焊盘或者圆形焊盘，所述第二器件焊盘为方形焊盘或者圆形焊盘。
进一步的，所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘为异形焊盘，且第一器件焊盘对应的异形焊盘和所述第二器件焊盘对应的异形焊盘拼合后的形状为长圆。。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一器件焊盘与所述第二器件焊盘的间距为6.97mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网为圆形，且所述钢网的半径为13mil。
进一步的，所述器件焊盘的外围设置有阻焊开窗，所述阻焊开窗的外围设置有封装丝印外形。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网的中心与所述阻焊开窗的中心重叠。
进一步的，所述阻焊开窗的形状为长圆。
进一步的，所述封装丝印外形的线宽为5mil。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过钢网(及锡膏)实现短接，锡膏高温加热易融化，加热融化后就更容易断开，在实际使用过程中频繁的加热使之断开或导通更容易实现，也不会损坏焊盘结构，能满足多次反复的测试需求，且不需要增加物料成本，也不需要多次反复焊接或者取下器件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例二的结构示意图。
在图中，各个附图标记如下：
1、第一器件焊盘；
2、第二器件焊盘；
3、钢网；
4、阻焊开窗；
5、封装丝印外形。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
如图1-图2所示，一种方便测试的电路板封装结构，包括器件焊盘，器件焊盘包括第一器件焊盘1和第二器件焊盘2，第一器件焊盘1和第二器件焊盘2之间留有间隙；第一器件焊盘1和第二器件焊盘2的中部设置有钢网3，且钢网3分别与第一器件焊盘1、第二器件焊盘2重叠，第一器件焊盘1上连接的器件和第二器件焊盘2上连接的器件处于断开状态；钢网3上设置有涂覆层时，第一器件焊盘1上连接的器件和第二器件焊盘2上连接的器件处于短接状态，涂覆层为锡膏。
本封装结构的钢网3是用于短接，即在焊接厂焊接器件的时候，根据提供的资料在第一器件焊盘1和第二器件焊盘2之间增加钢网3实现短接。采用钢网3短接的好处是：1、不需要增加物料成本，也不需要多次反复焊接或者取下器件；2、由于是通过钢网3(及锡膏)实现短接，锡膏高温加热易融化，加热融化后就更容易断开，在实际使用过程中频繁的加热使之断开或导通更容易实现，也不会损坏焊盘结构。这样能满足多次反复的测试需求。
在本实施例中，钢网3与第一器件焊盘1重叠的最大距离为B，B的取值范围最大距离不小于4mil，钢网3与第二器件焊盘2重叠的最大距离为A，A的取值范围不小于4mil，保证在反复的测试中，钢网3不会因为移位导致第一器件焊盘1与第二器件焊盘2之间不能成功导通。
在第一实施例中，第一器件焊盘1为方形焊盘或者圆形焊盘，第二器件焊盘2为方形焊盘或者圆形焊盘。
在第二实施例中，第一器件焊盘1和第二器件焊盘2为异形焊盘，且第一器件焊盘1对应的异形焊盘和第二器件焊盘2对应的异形焊盘拼合后的形状为长圆。第一器件焊盘1与第二器件焊盘2的间距为6.97mil。钢网3为圆形，且钢网3的半径为13mil。
第一器件焊盘1设置有第一引脚，第二器件焊盘2设置有第二引脚，第一引脚和第二引脚的半径均为15mil。第一器件焊盘1由第一短边、第二短边、第三短边、第四短边和弧形边依次相连围合成的异形焊盘，第一短边与第四短边平行且均为第一引脚的相切线，第一短边与第二短边的长度均为11.25mil，第二短边和第三短边的连接处距离第一引脚的圆心的距离为20mil，弧形边与第一引脚的一半重叠。
第二器件焊盘2由第五短边、第六短边、第七短边、第八短边、第二弧形边依次相连围合成的异形焊盘，第五短边与第八短边平行且均为第二引脚的相切线，第五短边与第八短边的长度均为20mil，第六短边与第七短边的连接处距离第二引脚的圆心的距离为15mil，第二弧形边与第二引脚的一半重叠。
阻焊开窗4为两个半径为17mil的圆，圆中心间距为40mil组成的长圆环。
比如第一引脚接NET1，第二引脚接NET2，贴片厂在焊接时在钢网3区域涂上锡膏，此时为短路，NET1和NET2短接在一起；测试时需要断开NET1和NET2时，可以给锡膏加热，使锡膏融化，继而方便使用工具使锡膏从中间断开；当又需要短接测试时，又可以手动添加锡膏实现短接；如此重复以上动作，实现反复多次使用。
在本实施例中，器件焊盘的外围设置有阻焊开窗4，阻焊开窗4的外围设置有封装丝印外形5。钢网3的中心与阻焊开窗4的中心重叠，即器件中心。阻焊开窗4的形状为长圆环。封装丝印外形5的线宽为5mil。阻焊开窗4用于允许电路板焊盘焊接或连接。封装丝印外形5是在电路板设计中必不可少的绝缘材料。其在连接板、电路板和印刷电路之间充当绝缘、防潮和连接的角色。封装丝印外形5裹在一层电镀，印花或烤漆中表达电路板上的图形、说明和提示。封装丝印外形5还用作防止污染的关键丝印层的作用是保护电路，防止外部污染物污染和侵人，并有效阻断电路中的腐蚀剂。无论是锡膏、全固态、焊料还是热熔朔料，它们都是可以被污染的，如果没有及时的清洁，就会造成电路运行故障。
本实用新型通过钢网(及锡膏)实现短接，锡膏高温加热易融化，加热融化后就更容易断开，在实际使用过程中频繁的加热使之断开或导通更容易实现，也不会损坏焊盘结构，能满足多次反复的测试需求，且不需要增加物料成本，也不需要多次反复焊接或者取下器件。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，包括器件焊盘，所述器件焊盘包括第一器件焊盘和第二器件焊盘，所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘之间留有间隙；
所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘的中部设置有钢网，且所述钢网分别与所述第一器件焊盘、所述第二器件焊盘重叠，所述第一器件焊盘上连接的器件和所述第二器件焊盘上连接的器件处于断开状态；
所述钢网上设置有涂覆层时，所述第一器件焊盘上连接的器件和所述第二器件焊盘上连接的器件处于短接状态，所述涂覆层为锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述钢网与所述第一器件焊盘重叠的最大宽度为A，A的取值范围不小于4mil，所述钢网与所述第二器件焊盘重叠的最大宽度为B，B的取值范围为不小于4mil。
3.根据权利要求1所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述第一器件焊盘为方形焊盘或者圆形焊盘，所述第二器件焊盘为方形焊盘或者圆形焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述第一器件焊盘和所述第二器件焊盘为异形焊盘，且第一器件焊盘对应的异形焊盘和所述第二器件焊盘对应的异形焊盘拼合后的形状为长圆。
5.根据权利要求4所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述第一器件焊盘与所述第二器件焊盘的间距为6.97mil。
6.根据权利要求5所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述钢网为圆形，且所述钢网的半径为13mil。
7.根据权利要求1所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述器件焊盘的外围设置有阻焊开窗，所述阻焊开窗的外围设置有封装丝印外形。
8.根据权利要求7所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述钢网的中心与所述阻焊开窗的中心重叠。
9.根据权利要求7所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述阻焊开窗的形状为长圆。
10.根据权利要求7所述的一种方便测试的电路板封装结构，其特征在于，所述封装丝印外形的线宽为5mil。
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