CN220342515U - 一种便于检查层偏的多层线路板 - Google Patents
一种便于检查层偏的多层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220342515U CN220342515U CN202322144734.4U CN202322144734U CN220342515U CN 220342515 U CN220342515 U CN 220342515U CN 202322144734 U CN202322144734 U CN 202322144734U CN 220342515 U CN220342515 U CN 220342515U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- multilayer circuit
- detection
- limiting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种便于检查层偏的多层线路板,涉及多层线路板加工技术领域,该多层线路板旨在解决现有技术下容易发生偏位且不便于检查层偏,同时在使用时不便于散热的技术问题,该多层线路板包括多层电路板,多层电路板包括L2L3层与L1L4层,L1L4层位于L2L3层外侧,L2L3层内设有多个电路板单元,电路板单元与L1L4层均开设有对应的检测位,该多层线路板利用电路板单元四角设置检测位,作为多层电路板层偏的检查符号,此设计可快速检查出并管控线路板层偏不良,通过多层电路板安装在外框,定位组件将多层电路板四个边沿进行对齐定位,上下压紧固定,有利于检查层偏情况,同时有利于多层电路板的散热。
Description
技术领域
本实用新型属于多层线路板加工技术领域,具体涉及一种便于检查层偏的多层线路板。
背景技术
印刷线路板一般包括单层板和多层板,经内层干膜、蚀铜、AOI检查等前处理的内层线路板与铜箔、胶片压合成多层线路板的压合工序是在多层线路板的生产中必不可少的一道工序。
目前,但在多层线路板加工过程中,因板子层数多、厚径比大,在加工过程中板间缩涨异常,无论是铆合或PIN-LAM压合均容易发生压合偏位等质量问题而导致该多层线路板报废,同时线路板之间间隙比较紧密,不容易散热,会影响到线路板的使用寿命。
因此,针对上述日常多层线路板在使用后容易发生偏位且不便于检查层偏,同时在使用时不便于散热的问题,亟需得到解决,以改善多层线路板的使用场景。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种便于检查层偏的多层线路板,该多层线路板旨在解决现有技术下容易发生偏位且不便于检查层偏,同时在使用时不便于散热的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种便于检查层偏的多层线路板,该多层线路板包括多层电路板,其中,所述多层电路板包括L2L3层与L1L4层,所述L1L4层位于L2L3层外侧,所述L2L3层内设有多个电路板单元,所述电路板单元与L1L4层均开设有对应的检测位,所述多层电路板外侧活动连接有外框,所述外框与多层电路板之间通过定位组件安装连接,所述外框内壁安装有散热风扇。
使用本技术方案的多层线路板时,多层电路板包括L2L3层与L1L4层以及间隔的PP层组成,将多层电路板放入外框中,并用外框内侧安装的定位组件将多层电路板四个边沿进行对齐定位,上下压紧,在多层电路板的L2L3层的每个电路板单元,即一大块板中,可以排列生产出多块电路板单元,四角设置三个0.350mm大小的检测位,作为多层电路板层偏的检查符号,在L1L4层外层钻孔时使用0.15mm的钻针同步在L2L3层设置的三个0.35mm大小的电路板单元上钻孔,当钻的孔往另何一方偏移<0.1时,内层L2L3层与外层L1L4层偏在标准范围内,当钻的孔往另何一方偏移≥0.1时,说明内层L2L3层与外层L1L4层出现了层偏不良,会导致内外层出现短路不良,此设计可快速检查出并管控线路板层偏不良。
进一步地,所述检测位位于电路板单元四个边角处,所述检测位采用三个0.350mm大小的孔洞,便于后期可快速检查出并管控线路板层偏不良
进一步地,所述外框上下两端均为开口端,所述定位组件安装于外框内壁,便于多层电路板与外框快速组装
进一步地,所述定位组件包括调节套、调节杆、限位板、拉杆、夹持板和弹簧,所述调节套内侧螺纹连接有调节杆,转动调节杆,可使得调节杆在调节套内侧进行位置移动。
进一步地,所述调节杆靠近多层电路板一侧轴承连接有限位板,所述限位板上端滑动连接拉杆,所述拉杆外侧设置有弹簧,所述拉杆下端固定连接有限位板,当调节杆带动限位板向多层电路板一侧移动时,可将多层电路板边沿限位对齐,同时搭配上端带有拉杆、弹簧的夹持板,可对多层电路板上下压紧。
进一步地,所述L2L3层与L1L4层间隔空隙内侧设有PP层。
进一步地,所述散热风扇与定位组件均为环形等距分布,所述散热风扇与定位组件之间交错间隔设置,能够对多层电路板进行限制定位,同时有利于多层电路板的散热。
(3)有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的多层线路板利用电路板单元四角设置检测位,作为多层电路板层偏的检查符号,在L1L4层外层钻孔时使用0.15mm的钻针同步在L2L3层设置的三个0.35mm大小的电路板单元上钻孔,当钻的孔往另何一方偏移<0.1时,内层L2L3层与外层L1L4层偏在标准范围内,当钻的孔往另何一方偏移≥0.1时,说明内层L2L3层与外层L1L4层出现了层偏不良,会导致内外层出现短路不良,此设计可快速检查出并管控线路板层偏不良,通过多层电路板安装在外框,定位组件将多层电路板四个边沿进行对齐定位,上下压紧固定,有利于检查层偏情况,同时有利于多层电路板的散热。
附图说明
图1为本实用新型多层线路板一种具体实施方式的立体结构示意图;
图2为本实用新型多层线路板一种具体实施方式的外框立体结构示意图;
图3为本实用新型多层线路板一种具体实施方式中定位组件局部放大结构示意图;
图4为本实用新型多层线路板一种具体实施方式中多层电路板分层示意图。
附图中的标记为:1、多层电路板;2、L2L3层;3、L1L4层;4、电路板单元;5、检测位;6、外框;7、定位组件;701、调节套;702、调节杆;703、限位板;704、拉杆;705、夹持板;707、弹簧;8、散热风扇。
具体实施方式
本具体实施方式是用于便于检查层偏的多层线路板,其立体结构示意图如图1所示,其外框6立体结构示意图如图2所示,该多层线路板包括多层电路板1,所述多层电路板1包括L2L3层2与L1L4层3,所述L1L4层3位于L2L3层2外侧,所述L2L3层2内设有多个电路板单元4,所述电路板单元4与L1L4层3均开设有对应的检测位5,所述多层电路板1外侧活动连接有外框6,所述外框6与多层电路板1之间通过定位组件7安装连接,所述外框6内壁安装有散热风扇8。
其中,所述检测位5位于电路板单元4四个边角处,所述检测位5采用三个0.350mm大小的孔洞,便于后期可快速检查出并管控线路板层偏不良
同时,所述外框6上下两端均为开口端,所述定位组件7安装于外框6内壁,便于多层电路板1与外框6快速组装
另外,所述定位组件7包括调节套701、调节杆702、限位板703、拉杆704、夹持板705和弹簧707,所述调节套701内侧螺纹连接有调节杆702,转动调节杆702,可使得调节杆702在调节套701内侧进行位置移动,所述调节杆702靠近多层电路板1一侧轴承连接有限位板703,所述限位板703上端滑动连接拉杆704,所述拉杆704外侧设置有弹簧707,所述拉杆704下端固定连接有限位板703,当调节杆702带动限位板703向多层电路板1一侧移动时,可将多层电路板1边沿限位对齐,同时搭配上端带有拉杆704、弹簧707的夹持板705,可对多层电路板1上下压紧。
此外,所述L2L3层2与L1L4层3间隔空隙内侧设有PP层。
此外,所述散热风扇8与定位组件7均为环形等距分布,所述散热风扇8与定位组件7之间交错间隔设置,能够对多层电路板1进行限制定位,同时有利于多层电路板1的散热。
该多层线路板的定位组件7局部放大结构示意图如图3所示,其多层电路板1分层示意图如图4所示。
使用本技术方案的多层线路板时,多层电路板1包括L2L3层2与L1L4层3以及间隔的PP层组成,将多层电路板1放入外框6中,外框6内侧安装有多个散热风扇8,有利于多层电路板1的散热,并用操作外框6内侧安装的定位组件7,转动调节杆702,可使得调节杆702在调节套701内侧进行位置移动,当调节杆702带动限位板703向多层电路板1一侧移动时,可将多层电路板1边沿限位对齐,同时搭配上端带有拉杆704、弹簧707的夹持板705,可对多层电路板1上下压紧,在多层电路板1的L2L3层2的每个电路板单元4,即一大块板中,可以排列生产出多块电路板单元4,四角设置三个0.350mm大小的检测位5,作为多层电路板1层偏的检查符号,在L1L4层3外层钻孔时使用0.15mm的钻针同步在L2L3层2设置的三个0.35mm大小的电路板单元4上钻孔,当钻的孔往另何一方偏移<0.1时,内层L2L3层2与外层L1L4层3偏在标准范围内,当钻的孔往另何一方偏移≥0.1时,说明内层L2L3层2与外层L1L4层3出现了层偏不良,会导致内外层出现短路不良,此设计可快速检查出并管控线路板层偏不良。
Claims (7)
1.一种便于检查层偏的多层线路板,该多层线路板包括多层电路板(1),其特征在于,所述多层电路板(1)包括L2L3层(2)与L1 L4层(3),所述L1 L4层(3)位于L2L3层(2)外侧,所述L2L3层(2)内设有多个电路板单元(4),所述电路板单元(4)与L1 L4层(3)均开设有对应的检测位(5),所述多层电路板(1)外侧活动连接有外框(6),所述外框(6)与多层电路板(1)之间通过定位组件(7)安装连接,所述外框(6)内壁安装有散热风扇(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述检测位(5)位于电路板单元(4)四个边角处,所述检测位(5)采用三个0.350mm大小的孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述外框(6)上下两端均为开口端,所述定位组件(7)安装于外框(6)内壁。
4.根据权利要求1所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述定位组件(7)包括调节套(701)、调节杆(702)、限位板(703)、拉杆(704)、夹持板(705)和弹簧(707),所述调节套(701)内侧螺纹连接有调节杆(702)。
5.根据权利要求4所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述调节杆(702)靠近多层电路板(1)一侧轴承连接有限位板(703),所述限位板(703)上端滑动连接拉杆(704),所述拉杆(704)外侧设置有弹簧(707),所述拉杆(704)下端固定连接有限位板(703)。
6.根据权利要求4所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述L2L3层(2)与L1 L4层(3)间隔空隙内侧设有PP层。
7.根据权利要求1所述的一种便于检查层偏的多层线路板,其特征在于,所述散热风扇(8)与定位组件(7)均为环形等距分布,所述散热风扇(8)与定位组件(7)之间交错间隔设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322144734.4U CN220342515U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种便于检查层偏的多层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322144734.4U CN220342515U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种便于检查层偏的多层线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220342515U true CN220342515U (zh) | 2024-01-12 |
Family
ID=89456040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322144734.4U Active CN220342515U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种便于检查层偏的多层线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220342515U (zh) |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202322144734.4U patent/CN220342515U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6473765B2 (ja) | 電気メッキ設備自動アンローダ | |
CN104270889B (zh) | 局部高精度印制线路板及其制备方法 | |
WO2009089709A1 (fr) | Carte de circuit imprimé, son procédé de fabrication, et appareil radiofréquence | |
JP4210692B2 (ja) | 穿孔装置 | |
US6894888B2 (en) | Multilayer board having precise perforations and circuit substrate having precise through-holes | |
CN104582331A (zh) | 多层线路板的内层偏位检测方法 | |
CN220342515U (zh) | 一种便于检查层偏的多层线路板 | |
CN111867281B (zh) | 一种高效散热的pcb的制作方法 | |
CN110876240B (zh) | 一种检测多层线路板钻孔偏移的方法 | |
CN107770974A (zh) | 一种层间对准度检测模块的设计 | |
CN109677939A (zh) | 一种印刷电路板检孔机的上料装置 | |
CN114485366A (zh) | 线路板钻孔的偏位检测方法 | |
CN104968141A (zh) | 一种多层微波数字复合基板及其压制方法 | |
CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
CN215179786U (zh) | Pcb板自动检孔机 | |
CN113573468A (zh) | 一种多层电路板及生产方法 | |
CN106525114B (zh) | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 | |
CN104797095A (zh) | 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法 | |
CN112504183B (zh) | 一种孔偏检测方法 | |
CN117183021A (zh) | 一种pcb电路板高效加工设备 | |
CN107580420A (zh) | 一种pcb的对位方法及pcb | |
CN217985549U (zh) | 一种印刷电路板贴片制造用的定位机构 | |
CN114311952B (zh) | 膜片剥离平台 | |
CN106141631A (zh) | 一种fpc反组机 | |
CN107335889A (zh) | 一种线路板焊接定位装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |