CN220325948U - 一种电路板通用波峰焊过炉工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板焊接设备技术领域，旨在解决现有技术中电路板新产品制样种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装与电路板不适配，定制工装成本较高的问题，提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，包括外框，所述外框为中空矩形框架，所述外框的一组对边之间可移动地设置有移动板，所述移动板能够沿着该组对边的长度方向移动，所述移动板移动到位后能够与所述外框相对固定；所述外框的一组邻边的内侧设有第一沉槽台阶，所述移动板的一侧设有第二沉槽台阶，电路板用于放置在所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶上；本实用新型的工装调节快速，能够满足不同电路板使用，降低工装制造成本，实现敏捷性生产，提升作业效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板焊接设备技术领域，具体而言，涉及一种电路板通用波峰焊过炉工装。
背景技术
目前印制电路板PCBA焊接工艺常见方式为回流焊接、波峰焊接、选择性波峰焊接以及烙铁焊接，回流焊接主要应用于电路板贴片元件焊接，波峰焊接主要应用于电路板插件元件焊接，烙铁焊接主要应用于不适合波峰焊焊接的插件元件焊接。波峰焊接为：将插件对应插装至电路板上，然后将电路板及其插件置于过炉工装上并约束定位，接着通过设定好工艺参数的波峰焊进行焊接，焊接完成后将电路板从工装上取出流至下一个工序。
由于电路板新产品制样阶段种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装往往与电路板不适配，定制工装成本较高，无工装采用烙铁焊接员工作业效率较低，因此需要一款通用波峰焊过炉工装去适配大部分制样产品，满足焊接需求。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，以解决现有技术中电路板新产品制样阶段种类较多，改板概率较大，现有的过炉工装往往与电路板不适配，定制工装成本较高的问题。
本实用新型是采用以下的技术方案实现的：
本实用新型提供一种电路板通用波峰焊过炉工装，包括外框，所述外框为中空矩形框架，所述外框的一组对边之间可移动地设置有移动板，所述移动板能够沿着该组对边的长度方向移动，所述移动板移动到位后能够与所述外框相对固定；
所述外框的一组邻边的内侧设有第一沉槽台阶，所述移动板的一侧设有第二沉槽台阶，电路板用于放置在所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶上。
作为优选的技术方案：
所述外框的一组对边上各设置有一根滑槽，两根所述滑槽之间设置有滑块，所述滑块的两端分别与两侧的所述滑槽滑动连接，所述移动板连接在所述滑块上，所述移动板位于所述外框的中空区域内，所述移动板移动至目标位置后，所述滑块与所述外框固定。
作为优选的技术方案：
当所述移动板移动至目标位置后，所述滑块的两端通过蝶形螺母与所述外框固定连接。
作为优选的技术方案：
所述移动板和所述滑块可以是一体成型构件，也可以是两个单独构件连接而成。
作为优选的技术方案：
所述外框的另一组对边的外侧连接有轨道边，所述轨道边用于与波峰焊设备传输链爪连接定位。
作为优选的技术方案：
所述第一沉槽台阶沿所述外框的内侧通长设置，所述第一沉槽台阶设置在所述外框内侧的边缘上。
作为优选的技术方案：
所述移动板的一侧与所述外框设有所述第一沉槽台阶以及所述轨道边的一边相对，所述移动板该侧的边缘上设有所述第二沉槽台阶。
作为优选的技术方案：
所述第二沉槽台阶和所述第一沉槽台阶位于同一平面。
作为优选的技术方案：
所述外框和/或所述移动板还设有纵向约束件，用于在Z方向上对电路板进行约束定位。
作为优选的技术方案：
所述纵向约束件为压合旋钮；
所述外框设有所述第一沉槽台阶以及所述轨道边的一边上设有第一压合旋钮，所述第一压合旋钮与所述外框转动连接，所述第一压合旋钮旋转后部分伸出所述外框的内侧，对电路板进行限位；
所述移动板上设有第二压合旋钮，所述第二压合旋钮与所述移动板转动连接，所述第二压合旋钮旋转后部分伸出所述移动板设有所述第二沉槽台阶的一侧，对电路板进行限位。
作为优选的技术方案：
所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶的阴角设为倒角。
作为优选的技术方案：
所述外框为一体成型结构或为拼接结构。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型所提供的电路板通用波峰焊过炉工装能够满足不同电路板使用，有效降低了工装制造成本，解决了新产品制样波峰焊接成本浪费的问题。所述移动板能够沿滑槽上移动，从而快速调节工装上线使用，实现敏捷性生产，提升作业效率。
附图说明
图1为本实用新型所述的电路板通用波峰焊过炉工装的正面图。
图2为本实用新型所述的电路板通用波峰焊过炉工装的背面图。
图3为本实用新型所述的电路板通用波峰焊过炉工装的侧面图。
图标：1-外框，2-轨道边，3-第一沉槽台阶，4-滑槽，5-滑块，6-第二沉槽台阶，7-第一压合旋钮，8-第二压合旋钮，9-移动板。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1-图3所示，本实施例提出一种电路板通用波峰焊过炉工装，包括外框1，所述外框1为中空矩形框架，所述外框1的一组对边的外侧连接有轨道边2，所述轨道边2用于与波峰焊设备传输链爪连接定位，所述外框1的另一组对边上未设置轨道边2，该组对边用于防止锡波焊接时溢锡至电路板上，避免损坏电路板。
所述外框1的一组邻边的内侧设有第一沉槽台阶3，所述第一沉槽台阶3通长设置，所述第一沉槽台阶3设置在所述外框1内侧的边缘上，电路板用于放置在所述第一沉槽台阶3上。
所述外框1一组未设置所述轨道边2的对边上各设置有一根滑槽4，所述滑槽4顺着所述外框1的这两条边设置，所述滑槽4的长度方向与所述外框1的这两条边的长度方向相同。两根所述滑槽4之间设置有滑块5，所述滑块5的两端分别与两侧的所述滑槽4滑动连接，所述滑块5能够沿所述滑槽4前后滑动，所述滑块5上连接有移动板9，所述移动板9位于所述外框1的中空区域内，所述移动板9和所述滑块5可以是一体成型构件，也可以是两个单独构件连接而成，所述移动板9随所述滑块5沿所述滑槽4前后移动，从而适用于不同宽度的电路板。当所述移动板9移动至目标位置后，所述滑块5的两端可通过蝶形螺母与所述外框1固定连接，从而将所述移动板9定位。
所述移动板9的一侧与所述外框1设有所述第一沉槽台阶3以及所述轨道边2的一边相对，所述移动板9该侧的边缘上设有第二沉槽台阶6，所述第二沉槽台阶6和所述第一沉槽台阶3位于同一平面，电路板放置在所述第一沉槽台阶3和所述第二沉槽台阶6上。在本实施例中，所述外框1的上边和右边内侧设有所述第一沉槽台阶3，两个所述第一沉槽台阶3和所述移动板9上的所述第二沉槽台阶6对电路板形成上、下、右侧三个方向的位置约束，实现了在X和Y方向上固定电路板，采用上述结构便于适配不同尺寸的电路板。
所述外框1设有所述第一沉槽台阶3以及所述轨道边2的一边上设有多个第一压合旋钮7，多个所述第一压合旋钮7间隔布置，所述第一压合旋钮7与所述外框1转动连接，所述第一压合旋钮7旋转后能够部分伸出所述外框1的内侧，用于在Z方向上固定电路板。
所述移动板9上设有多个第二压合旋钮8，多个所述第二压合旋钮8间隔布置，所述第二压合旋钮8与所述移动板9转动连接，所述第二压合旋钮8旋转后能够部分伸出所述移动板9设有所述第二沉槽台阶6的一侧，用于在Z方向上固定电路板。
本实施例所提供的电路板通用波峰焊过炉工装在X、Y、Z方向上对电路板进行约束定位，定位精度高，避免在运输途中从工装上脱落或在工装上发生变形，避免产生溢锡隐患。
所述第一沉槽台阶3和所述第二沉槽台阶6的阴角处均进行倒角处理，倒角的斜度为150°，便于波峰焊锡波上锡焊接。
其中，所述外框1为一体成型结构，所述轨道边2通过螺钉连接在所述外框1的一组对边外侧，所述外框1和所述轨道边2整体依然为中空矩形结构。
电路板设计成矩形，便于放置在所述外框1和所述移动板9之间的区域内，与该区域的形状适配；对于电路板采用拼版的方式并设计有工艺边的情况，本实施例所提供的工装依然能够满足使用。
本实施例所提供的电路板通用波峰焊过炉工装能够满足不同电路板使用，有效降低了工装制造成本，解决了新产品制样波峰焊接成本浪费的问题。所述移动板9能够沿滑槽4上移动，从而快速调节工装上线使用，实现敏捷性生产，提升作业效率。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：所述外框1的其他边上也可以设置所述第一沉槽台阶3。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
包括外框，所述外框为中空矩形框架，所述外框的一组对边之间可移动地设置有移动板，所述移动板能够沿着该组对边的长度方向移动，所述移动板移动到位后能够与所述外框相对固定；
所述外框的一组邻边的内侧设有第一沉槽台阶，所述移动板的一侧设有第二沉槽台阶，电路板用于放置在所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶上。
2.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述外框的一组对边上各设置有一根滑槽，两根所述滑槽之间设置有滑块，所述滑块的两端分别与两侧的所述滑槽滑动连接，所述移动板连接在所述滑块上，所述移动板位于所述外框的中空区域内，所述移动板移动至目标位置后，所述滑块与所述外框固定。
3.根据权利要求2所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述外框的另一组对边的外侧连接有轨道边，所述轨道边用于与波峰焊设备传输链爪连接定位。
4.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述第一沉槽台阶沿所述外框的内侧通长设置，所述第一沉槽台阶设置在所述外框内侧的边缘上。
5.根据权利要求3所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述移动板的一侧与所述外框设有所述第一沉槽台阶以及所述轨道边的一边相对，所述移动板该侧的边缘上设有所述第二沉槽台阶。
6.根据权利要求1所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述第二沉槽台阶和所述第一沉槽台阶位于同一平面。
7.根据权利要求5所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述外框和/或所述移动板还设有纵向约束件，用于在Z方向上对电路板进行约束定位。
8.根据权利要求7所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述纵向约束件为压合旋钮；
所述外框设有所述第一沉槽台阶以及所述轨道边的一边上设有第一压合旋钮，所述第一压合旋钮与所述外框转动连接，所述第一压合旋钮旋转后部分伸出所述外框的内侧，对电路板进行限位；
所述移动板上设有第二压合旋钮，所述第二压合旋钮与所述移动板转动连接，所述第二压合旋钮旋转后部分伸出所述移动板设有所述第二沉槽台阶的一侧，对电路板进行限位。
9.根据权利要求1-8任一所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述第一沉槽台阶和所述第二沉槽台阶的阴角设为倒角。
10.根据权利要求1-8任一所述的电路板通用波峰焊过炉工装，其特征在于：
所述外框为一体成型结构或为拼接结构。
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