CN220325899U - 一种防水且散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水且散热的PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB板本体；所述PCB板本体的上表面和下表面均涂覆有超疏水纳米涂层；所述PCB板本体的内部固定嵌入连接有若干组导热绝缘柱。通过上述方式，本实用新型采用超疏水纳米涂层具有防水、防潮性能，厚度较为三防漆明显降低，且可有效解决散热问题，并且具有很强的防水能力；本实用新型中PCB板本体的热量传递至导热绝缘柱上，将电子元件产生的热量进行分散，可防止热量集中，通过导热绝缘柱实现对PCB板本体的进一步的散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种防水且散热的PCB板。
背景技术
PCB电路板是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑载体，其可应用在较为复杂的环境中，例如潮湿环境等，需要其具有良好的防水效果，同时，散热效果的好坏也会对PCB电路板产生一定影响。
但是，目前对于PCB电路板的防水和散热多采用增加外部涂层等方式，一般三防漆的涂覆厚度为50um-150um，较厚且散热性一般，另外还需要加入银浆或其他提升导热率的材料，其散热效果和防水效果仍需要进一步改善。
基于此，本实用新型设计了一种防水且散热的PCB板以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种防水且散热的PCB板。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种防水且散热的PCB板，包括PCB板本体；
所述PCB板本体的上表面和下表面均涂覆有超疏水纳米涂层；
所述PCB板本体的内部固定嵌入连接有若干组导热绝缘柱。
更进一步的，所述PCB板本体的上表面涂覆有上层超疏水纳米涂层；所述PCB板本体的下表面涂覆有下层超疏水纳米涂层。
更进一步的，所述上层超疏水纳米涂层的涂层厚度为3-20um。
更进一步的，所述下层超疏水纳米涂层的涂层厚度为3-20um。
更进一步的，所述导热绝缘柱采用圆柱形结构。
更进一步的，所述导热绝缘柱等间距分布在PCB板本体上。
更进一步的，所述导热绝缘柱的高度与PCB板本体与超疏水纳米涂层的厚度之和相同。
更进一步的，所述导热绝缘柱的顶面和底面分别与上层超疏水纳米涂层和下层超疏水纳米涂层的外表面平齐。
更进一步的，所述PCB板本体上开设有配合导热绝缘柱穿过的散热孔，导热绝缘柱与PCB板本体的散热孔贴合接触连接。
有益效果
本实用新型采用超疏水纳米涂层具有防水、防潮性能，厚度较为三防漆明显降低，且可有效解决散热问题，并且具有很强的防水能力；
本实用新型中PCB板本体的热量传递至导热绝缘柱上，将电子元件产生的热量进行分散，可防止热量集中，通过导热绝缘柱实现对PCB板本体的进一步的散热作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一种防水且散热的PCB板主体结构立体图一；
图2为本实用新型的一种防水且散热的PCB板结构正视图；
图3为本实用新型的一种防水且散热的PCB板主体结构立体图二；
图4为沿着图1中A处的放大图。
图中的标号分别代表：
1.PCB板本体2.超疏水纳米涂层21.上层超疏水纳米涂层22.下层超疏水纳米涂层3.导热绝缘柱。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
在一些实施例中，请参阅说明书附图1-4，一种防水且散热的PCB板，包括PCB板本体1；
PCB板本体1的上表面和下表面均涂覆有超疏水纳米涂层2；
优选的，PCB板本体1的上表面涂覆有上层超疏水纳米涂层21；PCB板本体1的下表面涂覆有下层超疏水纳米涂层22；
优选的，所述上层超疏水纳米涂层21的涂层厚度为3-20um；
优选的，所述下层超疏水纳米涂层22的涂层厚度为3-20um；
本实用新型采用超疏水纳米涂层2具有防水、防潮性能，厚度较为三防漆明显降低，且可有效解决散热问题，并且具有很强的防水能力；
PCB板本体1的内部固定嵌入连接有若干组导热绝缘柱3；
优选的，导热绝缘柱3采用圆柱形结构；
优选的，导热绝缘柱3等间距分布在PCB板本体1上；
优选的，导热绝缘柱3的高度与PCB板本体1与超疏水纳米涂层2的厚度之和相同；
优选的，导热绝缘柱3的顶面和底面分别与上层超疏水纳米涂层21和下层超疏水纳米涂层22的外表面平齐；
优选的，PCB板本体1上开设有配合导热绝缘柱3穿过的散热孔，导热绝缘柱3与PCB板本体1的散热孔贴合接触连接；
本实用新型中PCB板本体1的热量传递至导热绝缘柱3上，将电子元件产生的热量进行分散，可防止热量集中，通过导热绝缘柱3实现对PCB板本体1的进一步的散热作用。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种防水且散热的PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：
所述PCB板本体(1)的上表面和下表面均涂覆有超疏水纳米涂层(2)；
所述PCB板本体(1)的内部固定嵌入连接有若干组导热绝缘柱(3)；
所述上层超疏水纳米涂层(21)的涂层厚度为3-20um；
所述下层超疏水纳米涂层(22)的涂层厚度为3-20um。
2.根据权利要求1所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(1)的上表面涂覆有上层超疏水纳米涂层(21)；所述PCB板本体(1)的下表面涂覆有下层超疏水纳米涂层(22)。
3.根据权利要求2所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述导热绝缘柱(3)采用圆柱形结构。
4.根据权利要求3所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述导热绝缘柱(3)等间距分布在PCB板本体(1)上。
5.根据权利要求4所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述导热绝缘柱(3)的高度与PCB板本体(1)与超疏水纳米涂层(2)的厚度之和相同。
6.根据权利要求5所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述导热绝缘柱(3)的顶面和底面分别与上层超疏水纳米涂层(21)和下层超疏水纳米涂层(22)的外表面平齐。
7.根据权利要求6所述的防水且散热的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体(1)上开设有配合导热绝缘柱(3)穿过的散热孔，导热绝缘柱(3)与PCB板本体(1)的散热孔贴合接触连接。
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