CN215453386U - 一种双层电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子元器件的领域，尤其是涉及一种双层电路板，其包括基板，基板上开设有通孔，通孔内固设有耐磨材质的连接件，连接件内沿通孔的轴向方向开设有安装孔，安装孔用以旋接螺钉；连接件的两端均固设有抵接板，抵接板均与基板的外壁抵接；基板一侧的抵接板开设有容纳槽，螺钉的钉帽位于容纳槽内。本申请具有增强多次拆装的电路板安装的稳定性的效果。

Description

一种双层电路板

技术领域

本申请涉及电子元器件的领域，尤其是涉及一种双层电路板。

背景技术

目前，双层电路板（PCB板）是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接；同时电子元器件的引脚端能够插入导孔，并用焊锡进行电连接固定。

通常的电路板包括基板以及固设于基板内的电路接线，在固定时为了便于拆卸和更换，其采用的方式都螺钉固定，即在基板上开设有通孔，螺钉穿过通孔与需要安装电路板的机体进行固定。但是通常PCB板的材质耐磨，对于需要经常拆卸维修的PCB板来说，其反复的拆装会导致通孔处的PCB板磨损较为严重，进而导致安装的螺栓松动，使得PCB板的固定不稳。

实用新型内容

为了增强多次拆装的电路板安装的稳定性，本申请提供一种双层电路板。

本申请提供的一种双层电路板采用如下的技术方案：

一种双层电路板，包括基板，所述基板上开设有通孔，所述通孔内固设有耐磨材质的连接件，所述连接件内沿通孔的轴向方向开设有安装孔，安装孔用以旋接螺钉。

通过采用上述技术方案，连接件采用耐磨材质，通过连接件旋接螺钉将机体与基板进行固定，多次拆装后，降低了通孔处的基板磨损的程度，同时连接件的磨损也较小，使得螺钉与连接件仍能够保持稳定连接的状态，提升了基板与机体安装的稳定性。

可选的，所述连接件的两端均固设有抵接板，所述抵接板均与基板的外壁抵接。

通过采用上述技术方案，将基板与机体安装时，基板上的抵接板能够抵触机体，使得基板与机体之间存在间隙，便于空气流动，进而提升了基板的散热效果。

可选的，所述基板一侧的抵接板开设有容纳槽，所述螺钉的钉帽位于容纳槽内。

通过采用上述技术方案，钉帽位于容纳槽内，在安装螺钉后，容纳槽能够保护钉帽，减少钉帽与其他物体基础磨损的几率，提升了螺钉的使用寿命。

可选的，所述基板上开设有多个导孔，所述导孔内固设有铜层，所述基板上开设有与导孔同轴的固定槽，所述固定槽用以容纳焊锡。

通过采用上述技术方案，固定槽内放置焊锡，增加了焊锡和铜层接触的面积，同时固定槽对焊锡起到固定和限位的作用，增强了电子元器件通过导孔与基板连接的稳定性。

可选的，所述基板上开设有通风孔。

通过采用上述技术方案，通风孔使得基板下侧的空气和上侧的空气能够流通，进而提升了基板的散热效果。

可选的，所述基板的外壁上开设有凹槽，所述凹槽内固设有金手指和基板上的电路连接。

通过采用上述技术方案，金手指设于凹槽内，凹槽对金手指和基板的连接处起到保护的作用，提升了金手指的使用寿命。

可选的，所述基板的外壁上涂设有散热硅脂层。

通过采用上述技术方案，散热硅脂层能够将基板在工作时产生的热量导集中导出，进一步提升了电路板的散热效果。

可选的，所述通孔在基板上至少设置有三个。

通过采用上述技术方案，通孔至少设置有三个，增强了基板与机体连接的稳定性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.连接件采用耐磨材质，通过连接件旋接螺钉将机体与基板进行固定，多次拆装后，降低了通孔处的基板磨损的程度，同时连接件的磨损也较小，使得螺钉与连接件仍能够保持稳定连接的状态，提升了基板与机体安装的稳定性；

2.固定槽内放置焊锡，增加了焊锡和铜层接触的面积，同时固定槽对焊锡起到固定和限位的作用，增强了电子元器件通过导孔与基板连接的稳定性；

3.散热硅脂层能够将基板在工作时产生的热量导集中导出，进一步提升了电路板的散热效果。

附图说明

图1是本申请实施例中电路板的整体示意图；

图2是本申请实施例中电路板结构的爆炸示意图；

图3是本申请实施例中显示导孔的结构的局部剖面示意图。

附图标记说明：1、基板；11、通孔；12、导孔；13、固定槽；14、凹槽；15、通风孔；2、连接件；21、抵接板；22、安装孔；23、容纳槽；3、金手指；4、散热硅脂层。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种双层电路板，参照图1和图2，其包括基板1，基板1上设有电路；电路板上开设有通孔11，通孔11内过盈配合有连接件2，连接件2沿着通孔11的轴线方向开设有安装孔22，安装孔22内旋接螺钉，用以将基板1和机体连接固定。进一步地，连接件2采用耐磨材质，在反复拆装基板1时，螺钉不会对基板1造成损伤，同时由于连接件2耐磨，使得螺钉对连接件2的损伤也较小，因此在反复拆装基板1后，仍能够保持螺栓与连接件2连接的稳定性，进而使得基板1与机体连接的稳定。

进一步地，连接件2和抵接板21的材质可以为工程塑料、金属或者耐磨树脂，对于连接件2和抵接板21的材质，本申请实施例中不做任何限定，只要能满足，多次拆卸后，连接件2与螺钉之间的配合不松动即可。

参照图1和图2，连接件2穿过通孔11，且连接件2的两端固设有抵接板21，抵接板21均与对应侧的基板1外壁抵接。抵接板21上同轴地开设有容纳槽23与安装孔22连通，且容纳槽23的半径大于安装孔22的半径，螺钉与连接件2旋接将机体与基板1固定时，螺钉的钉帽位于容纳槽23内。进一步地，为了增强基板1与机体固定的稳定的性，基板1上至少开设有三个通孔11，同时对应的每个通孔11内均安装连接件2。但是对于通孔11的具体数量，本申请实施例中不做任何限定，只要能够实现将基板1与机体稳定固定即可。

参照图2和图3，基板1上开设有有多个与电路连通的导孔12，导孔12内固设有铜层与电路连接；基板1的两侧均开设有固定槽13，固定槽13与基板1每侧的导孔12的开口同轴且一一对应。在将电子元器件的引脚与对应的导孔12固定时，将熔融状的焊锡放置在固定槽13内，增加了焊锡与电路板和铜层的接触面积，同时固定槽13对焊锡起到限位固定的作用，增强了电子元器件与在导孔12处于基板1连接的稳定性。

参照图2和图3，基板1的外壁上开设有凹槽14，凹槽14内固设有金手指3，金手指3与电路板上的电路连接。金手指3的外侧可以凸出基板1的外壁，也可以与基板1的外壁平齐。金手指3与基板1的连接处位于凹槽14内，凹槽14对金手指3和基板1的连接处起到保护的作用，减少了连接处受损的几率，延长了金手指3的使用寿命。

参照图2和图3，基板1上开设有通风孔15，对于通风孔15的形状，本申请实施例中不做任何限定；在基板1安装在机体上时，基板1一侧的抵接板21抵触机体，使得基板1与机体之间存在间隙，电路板在工作时会产生热量；空气能够通过基板1与机体之间的间隙流通进而带走部分热量；同时，空气也能穿过通风孔15进一步增强电路板的散热效果。

参照图2和图3，基板1的外壁涂设有散热硅脂层4，散热硅脂的涂设区域本申请中不做任何限定，只要不影响电子元器件通过导孔12与电路板上的电路连接能实现正常的功能即可。散热硅脂层4将电路板上产生的热量进行导出，使得电路板的散热效果更好。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种双层电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上开设有通孔(11)，所述通孔(11)内固设有耐磨材质的连接件(2)，所述连接件(2)内沿通孔(11)的轴向方向开设有安装孔(22)，安装孔(22)用以旋接螺钉。

2.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述连接件(2)的两端均固设有抵接板(21)，所述抵接板(21)均与基板(1)的外壁抵接。

3.根据权利要求2所述的一种双层电路板，其特征在于：所述基板(1)一侧的抵接板(21)开设有容纳槽(23)，所述螺钉的钉帽位于容纳槽(23)内。

4.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述基板(1)上开设有多个导孔(12)，所述导孔(12)内固设有铜层，所述基板(1)上开设有与导孔(12)同轴的固定槽(13)，所述固定槽(13)用以容纳焊锡。

5.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述基板(1)上开设有通风孔(15)。

6.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述基板(1)的外壁上开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)内固设有金手指(3)和基板(1)上的电路连接。

7.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述基板(1)的外壁上涂设有散热硅脂层(4)。

8.根据权利要求1所述的一种双层电路板，其特征在于：所述通孔(11)在基板(1)上至少设置有三个。

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