CN220271415U - 压铆式组装的电流传感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开压铆式组装的电流传感器，所述压铆式组装的电流传感器包括一安装壳、多个磁芯片、一芯片体、一端子组件和一装接组件，所述安装壳具有一安装空间，每一个所述磁芯片均形成一贯穿孔，每一个所述磁芯片均于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上形成一缺口，所述芯片体被安装于所述安装壳且部分伸入所述缺口，所述端子组件包括多个端子本体和至少一连接件，所述装接组件包括至少一组装接结构，所述装接结构包括多个凸起部和多个凹陷部。本实用新型采用压铆工艺将多个磁芯片压铆成一体，并将端子组件的连接件与磁芯片卡接配合，以实现多个磁芯片之间的连接和端子组件与磁芯片之间的连接，相比现有技术，无需额外引入配件，有效降低生产成本。

Description

压铆式组装的电流传感器

技术领域

本实用新型涉及电流传感器技术领域，尤其涉及压铆式组装的电流传感器。

背景技术

在我国工业发展升级的驱动下，电力设备的安全性使用越来越受到重视。电流传感器作为一个兼具保护性和监控作用的工具，普及率正逐步上升。

现有的电流传感器在组装时，需要将堆叠设置的多个磁芯片装入安装壳形成的安装空间，并将端子安装于安装空间且部分由安装空间伸至安装壳的外部，再将一压板套接于所有的端子并压接于磁芯片，此时将每一端子均与一配件铆接，通过配件向压板施压以使多个磁有芯片紧密叠放于安装空间。

很明显，在此过程中需要额外引入配件，生产成本对应提高。由于电流传感器的端子通常设置有多个，且伴随着批量化生产，额外产生的生产成本不可小视。

另外，由于磁芯片存在多个，难以一次性将所有的磁芯片装入安装空间内，并且由于装配误差，可能存在部分磁芯片错位的情况，此时需要手动调整对应的磁芯片的位置，操作非常繁琐，并且严重降低装配效率。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供压铆式组装的电流传感器，本实用新型采用压铆工艺将多个磁芯片压铆成一体，并将端子组件的连接件与磁芯片卡接配合，以实现多个磁芯片之间的连接和端子组件与磁芯片之间的连接，相比现有技术，无需额外引入配件，操作便捷，有效降低生产成本。

本实用新型的一个优势在于提供压铆式组装的电流传感器，本实用新型采用压铆工艺将多个磁芯片压铆成一体，以使多个磁芯片能够一次性装配到位，增加所述磁芯片装配的便捷性，提高装配效率。

为达到本实用新型以上至少一个优势，本实用新型提供压铆式组装的电流传感器，所述压铆式组装的电流传感器包括：

一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳具有一安装空间；

多个磁芯片，每一个所述磁芯片均形成一贯穿孔，所述贯穿孔的尺寸适配于一电流排，多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式层叠且多个所述磁芯片均被安装于所述安装空间，所述电流排以同时插接多个所述磁芯片的所述贯穿孔的方式贯穿所述安装壳，每一个所述磁芯片均于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上形成一缺口，所述缺口向所述贯穿孔延伸并与所述贯穿孔连通；

一芯片体，所述芯片体被安装于所述安装壳且部分伸入所述缺口；

一端子组件，所述端子组件包括多个端子本体和至少一连接件，所述连接件被安装于所述安装空间，所述连接件位于所述磁芯片的外部且能够被插接于所述磁芯片的所述电流排贯穿，所述端子本体被安装于所述连接件，所述端子本体向所述连接件远离所述磁芯片的一侧延伸并由所述安装空间伸至所述安装壳的外部，所述端子本体用于与外部电路连接；

一装接组件，所述装接组件包括至少一组装接结构，所述装接结构包括多个凸起部和多个凹陷部，在多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式层叠并整体与所述连接件叠放时，通过向多个所述磁芯片和所述连接件整体施压以使所有的所述磁芯片均被压铆形成一个所述凸起部，且与带有所述凸起部的所述磁芯片相邻的所述磁芯片形成一与所述凸起部对应的所述凹陷部，相邻两个所述磁芯片通过所述凸起部插接于所述凹陷部的方式整体铆接而成，一个所述凸起部和/或一个所述凹陷部形成于所述连接件，所述连接件利用形成于自身的所述凸起部或所述凹陷部通过所述凸起部与所述凹陷部的插接配合而被安装于相邻的所述磁芯片。

根据本实用新型一实施例，所述连接件形成所述凸起部，在所述连接件与层叠的多个所述磁芯片叠放时，通过向所述连接件施压而向所有的所述磁芯片施压，此时与所述连接件相邻的所述磁芯片被形成于所述连接件的所述凸起部挤压以形成一个所述凹陷部并与所述连接件连接，同时所有的所述磁芯片被压铆成一体。

根据本实用新型一实施例，在所述连接件与层叠的多个所述磁芯片叠放时，所述连接件被压铆形成所述凸起部和所述凹陷部，并与多个所述磁芯片压铆成一体。

根据本实用新型一实施例，多个所述磁芯片叠放以被压铆成一体且位于最外侧的两个所述磁芯片的相背面分别形成一个所述凸起部和一个所述凹陷部，所述连接件利用形成于自身的所述凸起部或所述凹陷部通过所述凸起部与所述凹陷部的插接配合而过盈装配于压铆成一体的多个所述磁芯片。

根据本实用新型一实施例，所述装接结构设置有四组，在多个所述磁芯片被压铆成一体且所述连接件被安装于所述磁芯片时，每组的多个所述凸起部和多个所述凹陷部对应设置，四组所述装接结构的所述凸起部间隔预定距离。

根据本实用新型一实施例，所述装接组件还包括至少一组装连结构，所述装连结构包括多个外凸部和多个内凹部，在多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式堆叠时，通过向一个所述磁芯片施压以使所有的所述磁芯片均被压铆形成一个所述外凸部，与带有所述外凸部的所述磁芯片相邻的所述磁芯片形成一与所述外凸部对应的所述内凹部，相邻两个所述磁芯片通过所述外凸部插接于所述内凹部的方式整体铆接。

根据本实用新型一实施例，所述装连结构设置有四组，在所述磁芯片被压铆成一体时，每组的多个所述外凸部和多个所述内凹部对应设置，四组所述装连结构的所述外凸部间隔预定距离。

根据本实用新型一实施例，在多个所述磁芯片被压铆成一体时，一个所述外凸部或一个所述内凹部形成于所述连接件，所述连接件通过所述外凸部插接于所述内凹部而被铆接于所述磁芯片。

根据本实用新型一实施例，所述端子本体设置有四个，且四个所述端子本体两两相邻并且相邻的两个所述端子本体间隔预定距离。

根据本实用新型一实施例，所述连接件具有一插孔，所述连接件以所述插孔与所述贯穿孔对应的方式设置于所述磁芯片的外部，所述插孔的尺寸与所述电流排的尺寸相适配。

本实用新型的压铆式组装的电流传感器，与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

1、本实用新型采用压铆工艺将多个所述磁芯片压铆成一体，以使多个所述磁芯片能够一次性装配于所述安装壳，增加所述磁芯片装配的便捷性，提高装配效率。

2、本实现新型采用压铆工艺将多个所述磁芯片压铆成一体，并通过所述凸起部插接于所述凹陷部的方式将所述端子组件的所述连接件装配于所述磁芯片，以实现多个所述磁芯片之间的连接和所述端子组件与所述磁芯片之间的连接，相比现有技术，无需额外引入配件，操作便捷，有效降低生产成本。

3、本实用新型采用压铆工艺将多个所述磁芯片与所述连接件压铆成一体，这样一来，所述磁芯片和所述连接件均无需做额外的设计，简化生产工序，操作便捷。

4、本实用新型采用压铆工艺，将多个所述磁芯片压铆成一体，并于所述连接件与所述磁芯片铆接时再次对多个所述磁芯片压铆，以实现对多个所述磁芯片的重复压铆并且对多个所述磁芯片进行多处铆接，进一步提高所述磁芯片铆接的牢固性。

附图说明

图1示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的结构示意图。

图2示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的安装壳的结构剖视图。

图3示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的结构剖视图。

图4示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的局部结构立体图。

图5示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的局部结构爆炸图。

图6示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的局部结构另一视角的爆炸图。

图7示出了本实用新型所述压铆式组装的电流传感器的局部结构剖视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考图1至图4，依本实用新型一较佳实施例的压铆式组装的电流传感器将在以下被详细地阐述，所述压铆式组装的电流传感器包括一安装壳10和多个磁芯片20，所述安装壳10被实施为绝缘材质，所述安装壳10具有一安装空间101。每一个所述磁芯片20均形成一贯穿孔201，所述贯穿孔201的尺寸适配于一电流排。多个所述磁芯片20以所述贯穿孔201对应的方式层叠且多个所述磁芯片20均被安装于所述安装空间101。所述电流排以同时插接多个所述磁芯片20的所述贯穿孔201的方式贯穿所述安装壳10。

每一个所述磁芯片20均于垂直于所述贯穿孔201延伸方向的方向上形成一缺口202，所述缺口202向所述贯穿孔201延伸并与所述贯穿孔201连通。所述压铆式组装的电流传感器还包括一芯片体30，所述芯片体30被安装于所述安装壳10且部分伸入所述缺口202。

参考图3至图6，所述压铆式组装的电流传感器还包括一端子组件40，所述端子组件40包括多个端子本体41和至少一连接件42，所述连接件42被安装于所述安装空间101，所述连接件42位于所述磁芯片20的外部且能够被插接于所述磁芯片20的所述电流排贯穿，所述端子本体41被安装于所述连接件42，所述端子本体41向所述连接件42远离所述磁芯片20的一侧延伸并由所述安装空间101伸至所述安装壳10的外部，所述端子本体41用于与外部电路连接。

优选地，所述端子本体41设置有四个，且四个所述端子本体41两两相邻并且相邻的两个所述端子本体41间隔预定距离，以匹配实际的电路连接需求。

作为优选地，所述连接件42具有一插孔4201，所述连接件42以所述插孔4201与所述贯穿孔201对应的方式设置于所述磁芯片20的外部。所述插孔4201的尺寸与所述电流排的尺寸相适配，以使所述电流排能够以插接于所述插孔4201的方式贯穿所述安装壳10。

参考图4至图7，所述压铆式组装的电流传感器还包括一装接组件50，所述装接组件50包括至少一组装接结构51，所述装接结构51包括多个凸起部511和多个凹陷部512。在多个所述磁芯片20以所述贯穿孔201对应的方式层叠并整体与所述连接件42叠放时，通过向多个所述磁芯片20和所述连接件42整体施压以使所有的所述磁芯片20均被压铆形成一个所述凸起部511，且与带有所述凸起部511的所述磁芯片20相邻的所述磁芯片20形成一与所述凸起部511对应的所述凹陷部512，相邻两个所述磁芯片20通过所述凸起部511插接于所述凹陷部512的方式整体铆接而成。一个所述凸起部511和/或一个所述凹陷部512形成于所述连接件42，所述连接件42利用形成于自身的所述凸起部511或所述凹陷部512通过所述凸起部511与所述凹陷部512的插接配合而被安装于相邻的所述磁芯片20，以实现多个所述磁芯片20的整体连接和所述磁芯片20与所述端子组件40的连接。

这样一来，多个所述磁芯片20能够一次性整体装接于所述安装空间101，增加所述磁芯片20装配的便捷性，提高装配效率。另外，采用压铆工艺将多个所述磁芯片20压铆成一体并通过所述凸起部511插接于所述凹陷部512以将所述端子组件40装配于所述磁芯片20，相比现有技术，无需额外引入配件，操作更加便捷，且有效降低生产成本。

优选地，所述连接件42形成所述凸起部511。在所述连接件42与层叠的多个所述磁芯片20叠放时，通过向所述连接件42施压而向所有的所述磁芯片20施压，此时与所述连接件42相邻的所述磁芯片20被形成于所述连接件42的所述凸起部511挤压以形成一个所述凹陷部512并与所述连接件42连接，同时所有的所述磁芯片20被压铆成一体。

在一实施例中，在所述连接件42与层叠的多个所述磁芯片20叠放时，所述连接件42被压铆形成所述凸起部511和所述凹陷部512，并与多个所述磁芯片20压铆成一体，此时所述连接件42和所述磁芯片20均无需做额外的设计，简化生产工序，操作便捷。

在另一实施例中，多个所述磁芯片20叠放以被压铆成一体且位于最外侧的两个所述磁芯片20的相背面分别形成一个所述凸起部511和一个所述凹陷部512，所述连接件42利用形成于自身的所述凸起部511或所述凹陷部512通过所述凸起部511与所述凹陷部512的插接配合而过盈装配于压铆成一体的多个所述磁芯片20。

作为优选地，所述装接结构51设置有四组。在多个所述磁芯片20被压铆成一体且所述连接件42被安装于所述磁芯片20时，每组的多个所述凸起部511和多个所述凹陷部512对应设置，四组所述装接结构51的所述凸起部511间隔预定距离，以使多个所述磁芯片20能够通过四组所述装接结构51而牢固装配且所述连接件42通过四组所述装接结构51与所述磁芯片20牢固装配。

所述装接组件50还包括至少一组装连结构52，所述装连结构52包括多个外凸部521和多个内凹部522。在多个所述磁芯片20以所述贯穿孔201对应的方式堆叠时，通过向一个所述磁芯片20施压以使所有的所述磁芯片20均被压铆形成一个所述外凸部521，与带有所述外凸部521的所述磁芯片20相邻的所述磁芯片20形成一与所述外凸部521对应的所述内凹部522，相邻两个所述磁芯片20通过所述外凸部521插接于所述内凹部522的方式整体铆接。在多个所述磁芯片20重复被压铆以通过所述装接结构51和所述装连结构52协同而成一体时，所述装接结构51与所述装连结构52相邻，以对多个所述磁芯片20进行多处铆接，进一步提高所述磁芯片20铆接的牢固性。

优选地，所述装连结构52设置有四组。在所述磁芯片20被压铆成一体时，每组的多个所述外凸部521和多个所述内凹部522对应设置，四组所述装连结构52的所述外凸部521间隔预定距离，以使多个所述磁芯片20能够通过四组所述装连结构52而牢固装配。

值得一提的是，在多个所述磁芯片20被压铆成一体时，一个所述外凸部521或一个所述内凹部522形成于所述连接件42，所述连接件42通过所述外凸部521插接于所述内凹部522而被铆接于所述磁芯片20。这样一来，基于所述装接结构51，进一步加固所述连接件42与所述磁芯片20之间的连接，提高整体牢固性。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的优势已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (10)

1.压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述压铆式组装的电流传感器包括：

一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳具有一安装空间；

多个磁芯片，每一个所述磁芯片均形成一贯穿孔，所述贯穿孔的尺寸适配于一电流排，多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式层叠且多个所述磁芯片均被安装于所述安装空间，所述电流排以同时插接多个所述磁芯片的所述贯穿孔的方式贯穿所述安装壳，每一个所述磁芯片均于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上形成一缺口，所述缺口向所述贯穿孔延伸并与所述贯穿孔连通；

一芯片体，所述芯片体被安装于所述安装壳且部分伸入所述缺口；

一端子组件，所述端子组件包括多个端子本体和至少一连接件，所述连接件被安装于所述安装空间，所述连接件位于所述磁芯片的外部且能够被插接于所述磁芯片的所述电流排贯穿，所述端子本体被安装于所述连接件，所述端子本体向所述连接件远离所述磁芯片的一侧延伸并由所述安装空间伸至所述安装壳的外部，所述端子本体用于与外部电路连接；

一装接组件，所述装接组件包括至少一组装接结构，所述装接结构包括多个凸起部和多个凹陷部，在多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式层叠并整体与所述连接件叠放时，通过向多个所述磁芯片和所述连接件整体施压以使所有的所述磁芯片均被压铆形成一个所述凸起部，且与带有所述凸起部的所述磁芯片相邻的所述磁芯片形成一与所述凸起部对应的所述凹陷部，相邻两个所述磁芯片通过所述凸起部插接于所述凹陷部的方式整体铆接而成，一个所述凸起部和/或一个所述凹陷部形成于所述连接件，所述连接件利用形成于自身的所述凸起部或所述凹陷部通过所述凸起部与所述凹陷部的插接配合而被安装于相邻的所述磁芯片。

2.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述连接件形成所述凸起部，在所述连接件与层叠的多个所述磁芯片叠放时，通过向所述连接件施压而向所有的所述磁芯片施压，此时与所述连接件相邻的所述磁芯片被形成于所述连接件的所述凸起部挤压以形成一个所述凹陷部并与所述连接件连接，同时所有的所述磁芯片被压铆成一体。

3.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，在所述连接件与层叠的多个所述磁芯片叠放时，所述连接件被压铆形成所述凸起部和所述凹陷部，并与多个所述磁芯片压铆成一体。

4.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，多个所述磁芯片叠放以被压铆成一体且位于最外侧的两个所述磁芯片的相背面分别形成一个所述凸起部和一个所述凹陷部，所述连接件利用形成于自身的所述凸起部或所述凹陷部通过所述凸起部与所述凹陷部的插接配合而过盈装配于压铆成一体的多个所述磁芯片。

5.根据权利要求1至4中任一所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述装接结构设置有四组，在多个所述磁芯片被压铆成一体且所述连接件被安装于所述磁芯片时，每组的多个所述凸起部和多个所述凹陷部对应设置，四组所述装接结构的所述凸起部间隔预定距离。

6.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述装接组件还包括至少一组装连结构，所述装连结构包括多个外凸部和多个内凹部，在多个所述磁芯片以所述贯穿孔对应的方式堆叠时，通过向一个所述磁芯片施压以使所有的所述磁芯片均被压铆形成一个所述外凸部，与带有所述外凸部的所述磁芯片相邻的所述磁芯片形成一与所述外凸部对应的所述内凹部，相邻两个所述磁芯片通过所述外凸部插接于所述内凹部的方式整体铆接。

7.根据权利要求6所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述装连结构设置有四组，在所述磁芯片被压铆成一体时，每组的多个所述外凸部和多个所述内凹部对应设置，四组所述装连结构的所述外凸部间隔预定距离。

8.根据权利要求6所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，在多个所述磁芯片被压铆成一体时，一个所述外凸部或一个所述内凹部形成于所述连接件，所述连接件通过所述外凸部插接于所述内凹部而被铆接于所述磁芯片。

9.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述端子本体设置有四个，且四个所述端子本体两两相邻并且相邻的两个所述端子本体间隔预定距离。

10.根据权利要求1所述压铆式组装的电流传感器，其特征在于，所述连接件具有一插孔，所述连接件以所述插孔与所述贯穿孔对应的方式设置于所述磁芯片的外部，所述插孔的尺寸与所述电流排的尺寸相适配。