CN220252049U - Pcb板安装稳固的多通道电流传感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开PCB板安装稳固的多通道电流传感器，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器包括一外壳、多个磁芯、一PCB板和多个芯片。所述外壳包括一壳体、一盖本体和多组装配结构，所述盖本体包括一盖主体和至少一压板部。所述装配结构设置于所述盖主体和所述壳体之间。所述PCB板通过至少一紧固件与所述壳体连接，所述壳体朝向所述PCB板的一侧形成多个承托凸起。所述压板部以在所述盖本体盖合于所述壳体时与所述PCB板背离所述承托凸起的一侧壁抵接的方式设置于所述盖主体。由于所述压板部作用于所述PCB板的位置与所述PCB板连接的所述紧固件位置交错，故而所述压板部可避开所述紧固件而与所述承托凸起协同对所述PCB板进行固定，从而提高所述PCB板的安装稳固性。

Description

PCB板安装稳固的多通道电流传感器

技术领域

本实用新型涉及电流传感器技术领域，尤其涉及PCB板安装稳固的多通道电流传感器。

背景技术

随着汽车电控系统朝着微型化、集成化发生的趋势，传统的单通道电流传感器无法满足使用需求，多通道电流传感器应时而生。

由于多通道电流传感器较单通道电流传感器的长度要长，因此多通道电流传感器配置的PCB板的长度也会较长，此外PCB板上还需设置复杂的线路，装配工人为了避让线路会在PCB板上局部使用紧固件而与外壳点连接的方式实现组装，由此可见， PCB板与外壳之间的连接并不稳定，在多通道电流传感器发生晃动时，PCB板会与外壳分离，容易造成多通道电流传感器损坏。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供PCB板安装稳固的多通道电流传感器，能够满足安装空间狭窄的使用需求。

本实用新型的另一个优势在于提供PCB板安装稳固的多通道电流传感器，能够避免在装配以及后续使用过程中所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器设置的芯片引脚与外壳发生碰撞。

本实用新型的另一个优势在于提供PCB板安装稳固的多通道电流传感器，能够将所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器设置的PCB板稳固地安装于外壳中。

为达到本实用新型以上至少一个优势，本实用新型提供PCB板安装稳固的多通道电流传感器，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器包括：

一外壳，所述外壳包括一壳体、一盖本体和多组装配结构，所述壳体形成一容纳空间、一装配空间和与所述装配空间连通的一开口，所述盖本体包括一盖主体和至少一压板部，所述装配结构设置于所述盖主体和所述壳体之间，所述盖本体通过所述装配结构可拆卸地安装于所述壳体，所述盖本体用以盖合所述开口；

多个磁芯，多个所述磁芯分别被安装于各个所述容纳空间中，每个所述磁芯均形成一安装间隙；

一PCB板，所述PCB板被安装于所述装配空间，所述PCB板通过至少一紧固件与所述壳体连接，所述壳体朝向所述PCB板的一侧形成多个承托凸起，所述承托凸起能够与所述PCB板背离所述盖本体的一侧壁接触；所述压板部以在所述盖本体盖合于所述壳体时与所述PCB板背离所述承托凸起的一侧壁抵接的方式设置于所述盖主体，所述压板部作用于所述PCB板的位置与所述PCB板连接的所述紧固件交错；

多个芯片，所述芯片设置的数量与所述磁芯设置的数量一致，每个芯片均具有多个引脚，所述芯片被安装于所述外壳，并且部分所述芯片被安插于所述安装间隙中，其中所述芯片的所述引脚与所述PCB板通信连接。

根据本实用新型一实施例，每组所述装配结构包括一卡扣和一卡口，所述卡扣和所述卡口任一形成于所述盖本体，另一则形成于所述壳体，所述卡扣被可拆卸地卡接于所述卡口中。

根据本实用新型一实施例，所述壳体还形成多个减重孔，多个所述减重孔的侧壁交错相连以构成网格状的加强筋。

根据本实用新型一实施例，所述压板部被实施为凸柱，所述压板部由所述盖主体朝向所述PCB板的一侧凸出形成，并在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述凸柱与所述PCB板背离所述承托凸起的侧壁抵接。

根据本实用新型一实施例，所述压板部被安装于所述盖主体朝向所述PCB板的一侧，并且所述压板部由弹性材料制成，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述压板部被所述盖主体和所述PCB板挤压而发生弹性形变。

根据本实用新型一实施例，所述压板部与所述盖主体一体成型，并且所述压板部被设置能够受力而发生弹性形变，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述压板部可发生朝向所述PCB板方向弯曲的弹性形变，并且弯曲后的所述压板部与所述PCB板抵接。

根据本实用新型一实施例，所述壳体还形成多个止挡凸起，所述止挡凸起由所述壳体的侧壁朝所述开口凸出形成，所述止挡凸起被设置于所述压板部发生朝背离所述PCB板方向弯曲的移动路径上。

根据本实用新型一实施例，所述盖主体朝向所述PCB板的一侧形成至少一阻撞柱，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述阻撞柱与所述芯片的所述引脚相邻，并且所述引脚朝向所述盖本体的一端与所述盖本体之间的距离大于所述阻撞柱朝向所述PCB板的一端与所述PCB板之间的距离。

根据本实用新型一实施例，所述盖主体朝向所述PCB板的一侧形成多个避让槽，所述避让槽的形成区域与所述芯片的所述引脚的分布区域相对应。

根据本实用新型一实施例，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器还包括一个插接铜排组，一个插接铜排组包括多个第一铜排和多个第二铜排，所述外壳于所述壳体还形成与所述磁芯数量对应的多个安插通道，所述第一铜排和所述第二铜排设置的数量总和与所述磁芯设置的数量一致，每个所述第一铜排和每个所述第二铜排均各自安插于一个所述安插通道内并贯穿相对应的所述磁芯。

本实用新型提供的PCB板安装稳固的多通道电流传感器，与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

1、本实用新型通过设置多个并排的所述磁芯，以延长所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的长度，而缩减所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的宽度，以使所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器得以被安装于狭窄且细长的安装空间中。

2、本实用新型设置的所述盖主体于朝向所述PCB板的一侧设置所述阻撞柱或/和所述避让槽，以防在所述盖本体盖合于所述壳体时所述引脚与所述盖主体发生碰撞，从而保护所述引脚。

3、本实用新型设置的所述壳体于朝向所述PCB板的一侧形成的所述承托凸起与所述压板部协同对所述PCB板进行固定，由于所述压板部作用于所述PCB板的位置与所述PCB板连接的所述紧固件交错，故而所述压板部可避开所述紧固件而与所述承托凸起协同对所述PCB板进行固定，从而提高所述PCB板的安装稳固性。

附图说明

图1示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器一角度下的结构示意图。

图2示出了图1中A部分的放大示意图。

图3示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器另一角度下的结构示意图。

图4示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的爆炸图。

图5示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器一实施例下的剖视图。

图6示出了图5中B部分的放大示意图。

图7示出了图5中C部分的放大示意图。

图8示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器另一实施例下的剖视图。

图9示出了图8中D部分的放大示意图。

图10示出了图8中E部分的放大示意图。

图11示出了本实用新型所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器局部剖视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

依本实用新型一较佳实施例的PCB板安装稳固的多通道电流传感器将在以下被详细地阐述。所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器可被安装于一箱体，例如，控制器箱体。

参考图1至图11，具体地，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器包括一外壳10、一PCB板20、多个磁芯30和多个芯片40。

所述外壳10形成多个容纳空间1001和一装配空间1002。多个所述磁芯30分别被安装于各个所述容纳空间1001中。所述PCB板20被安装于所述装配空间1002。所述芯片40设置的数量与所述磁芯30设置的数量一致。每个所述磁芯30均形成一安装间隙3001。每个芯片40均具有多个引脚41。所述芯片40被安装于所述外壳10，并且部分所述芯片40被安插于所述安装间隙3001中，其中所述芯片40的所述引脚41与所述PCB板20通信连接。

在一实施例中，多个所述磁芯30前后错落分布。

作为上一实施例的一变形实施例，多个所述磁芯30并排分布。相较于上一实施例而言，本实施例为了避免相邻的所述磁芯30之间相互干扰，所以增大了所述磁芯30之间的间距，使得所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的长度增加，而减小了所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的宽度，由此可见，本实施例所展示的所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器可被应用于安装空间狭窄且细长的场景中。

参考图4和图11，进一步地，所述外壳10包括一壳体11和一盖本体12。所述壳体11形成所述容纳空间1001、所述装配空间1002和与所述装配空间1002连通的一开口1101。所述盖本体12被安装于所述壳体11，用以盖合所述开口1101。

在一实施中，所述壳体11和所述盖本体12通过注塑一体成型。

参考图4至图7，作为上一实施例的一变形实施例，所述外壳10还形成多组装配结构13。所述装配结构13设置于所述盖本体12和所述壳体11之间，以使所述盖本体12通过所述装配结构13可拆卸地安装于所述壳体11。

在一示例中，每组所述装配结构13包括一卡扣131和一卡口132。所述卡扣131和所述卡口132任一形成于所述盖本体12，另一则形成于所述壳体11。所述卡扣131被可拆卸地卡接于所述卡口132中，以此遮盖或打开所述装配空间1002，以便后续维修。

作为优选地，所述装配结构13设置多个，并且多个所述装配结构13形成于所述外壳10的四周，使得所述盖本体12和所述壳体11之间的连接更加稳固。

参考图3，值得一提的是，所述壳体11形成多个安装孔1102，至少一安装件通过插接于所述安装孔1102而与所述箱体连接。在一示例中，所述安装件被实施为螺钉。

作为优选地，所述PCB板20通过至少一紧固件与所述壳体11连接。在一示例中，所述紧固件被实施为螺钉。

优选地，所述壳体11还形成至少一减重孔1103，以减轻所述壳体11的重量，并减少所述壳体11的制作原料，从而降低所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器的制造成本。

值得一提的是，所述减重孔1103设置多个。多个所述减重孔1103的侧壁交错相连以构成网格状的加强筋，以确保所述壳体11的强度。

参考图5至图11，进一步地，所述盖本体12包括一盖主体121。所述盖主体121通过所述装配结构13可拆卸地安装于所述壳体11。

在一优选实施例中，所述盖主体121朝向所述PCB板20的一侧形成至少一阻撞柱1211。在所述盖本体12盖合于所述壳体11时，所述阻撞柱1211与所述芯片40的所述引脚41相邻，并且所述引脚41朝向所述盖本体12的一端与所述盖本体12之间的距离大于所述阻撞柱1211朝向所述PCB板20的一端与所述PCB板20之间的距离，以防在所述盖本体12盖合于所述壳体11时所述引脚41与所述盖主体121发生碰撞，从而保护所述引脚41。

作为优选地，所述盖主体121朝向所述PCB板20的一侧形成多个避让槽12101。所述避让槽12101的形成区域与所述芯片40的所述引脚41的分布区域相对应，以在所述盖本体12盖合于所述壳体11时，所述避让槽12101为所述引脚41提供组装所需空间，以避免所述盖本体12挤压所述引脚41，防止所述引脚41受损。

本领域技术人员可以理解的是，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器可仅设置所述避让槽12101或所述阻撞柱1211，均可达到保护所述引脚41的目的，在此不做多余赘述。

优选地，所述壳体11朝向所述PCB板20的一侧形成多个承托凸起111。所述承托凸起111能够与所述PCB板20背离所述盖本体12的一侧壁接触。

进一步地，所述盖本体12还包括至少一压板部122。所述压板部122以在所述盖本体12盖合于所述壳体11时与所述PCB板20背离所述承托凸起111的一侧壁抵接的方式设置于所述盖主体121，从而所述压板部122和所述承托凸起111协同对所述PCB板20进行固定。所述压板部122作用于所述PCB板20的位置与所述PCB板20连接的所述紧固件交错。

可以理解的是，由于所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器设置的所述PCB板20长度较长，并且所述PCB板20上会设置线路，在装配所述PCB板20和所述壳体11时，为了避让线路而局部使用所述紧固件装配，从而导致整块所述PCB板20安装不稳固。由于所述压板部122作用于所述PCB板20的位置与所述PCB板20连接的所述紧固件交错，故而所述压板部122可避开所述紧固件而与所述承托凸起111协同对所述PCB板20 进行固定，从而提高所述PCB板20的安装稳固性。

作为优选地，所述压板部122与所述承托凸起111相对设置。

参考图11，在一实施例中，所述压板部122被实施为凸柱。所述压板部122由所述盖主体121朝向所述PCB板20的一侧凸出形成，并在所述盖本体12盖合于所述壳体11时，所述凸柱与所述PCB板20背离所述承托凸起111的侧壁抵接，这样一来，所述凸柱和承托凸起111协同对所述PCB板20进行固定。

参考图8至图10，作为上一实施例的一变形实施例，所述压板部122被安装于所述盖主体121朝向所述PCB板20的一侧，并且所述压板部122由弹性材料制成。在所述盖本体12盖合于所述壳体11时，所述压板部122被所述盖主体121和所述PCB板20挤压而发生弹性形变，故而所述PCB板20会受到所述压板部122施加的朝向所述承托凸起111方向的弹性恢复力，从而所述压板部122与所述承托凸起111协同对所述PCB板20 进行固定。

在一示例中，所述压板部122被实施为橡胶垫。

参考图5至图6，在另一变形实施例中，所述压板部122与所述盖主体121一体成型，并且所述压板部122被设置能够受力而发生弹性形变。在所述盖本体12盖合于所述壳体11时，所述压板部122可发生朝向所述PCB板20方向弯曲的弹性形变，并且弯曲后的所述压板部122与所述PCB板20抵接，以与所述承托凸起111共同对所述PCB板20 进行固定。

优选地，所述壳体11还形成多个止挡凸起112。所述止挡凸起112由所述壳体11的侧壁朝所述开口1101凸出形成。所述止挡凸起112被设置于所述压板部122发生朝背离所述PCB板20方向弯曲的移动路径上，以阻挡所述压板部122发生朝向背离所述PCB板20方向的弯曲。

本领域技术人员可以理解的是，所述盖本体12设置的多个所述压板部122可由上述实施例任意组合，以实现提高所述PCB板20的安装稳定性的目的。

参考图4，进一步地，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器还包括一个插接铜排组50，一个插接铜排组50包括多个第一铜排51和多个第二铜排52。

所述外壳10于所述壳体11还形成与所述磁芯30数量对应的多个安插通道1003。所述第一铜排51和所述第二铜排52设置的数量总和与所述磁芯30设置的数量一致。每个所述第一铜排51和每个所述第二铜排52均各自安插于一个所述安插通道1003内并贯穿相对应的所述磁芯30。

进一步地，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器还包括一接头60。

所述接头60被安装于所述装配空间1002且与所述PCB板20通信连接，以使所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器检测的信号能够输出。

值得一提的是，所述磁芯30设置的数量、所述第一铜排51和所述第二铜排52设置的数量总和以及所述芯片40设置的数量可为三个及其三的倍数，例如，六个、九个、十二个等。在一优选实施例中，所述磁芯30可设置六个。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的优势已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (10)

1.PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器包括：

一外壳，所述外壳包括一壳体、一盖本体和多组装配结构，所述壳体形成一容纳空间、一装配空间和与所述装配空间连通的一开口，所述盖本体包括一盖主体和至少一压板部，所述装配结构设置于所述盖主体和所述壳体之间，所述盖本体通过所述装配结构可拆卸地安装于所述壳体，所述盖本体用以盖合所述开口；

多个磁芯，多个所述磁芯分别被安装于各个所述容纳空间中，每个所述磁芯均形成一安装间隙；

一PCB板，所述PCB板被安装于所述装配空间，所述PCB板通过至少一紧固件与所述壳体连接，所述壳体朝向所述PCB板的一侧形成多个承托凸起，所述承托凸起能够与所述PCB板背离所述盖本体的一侧壁接触；所述压板部以在所述盖本体盖合于所述壳体时与所述PCB板背离所述承托凸起的一侧壁抵接的方式设置于所述盖主体，所述压板部作用于所述PCB板的位置与所述PCB板连接的所述紧固件交错；

多个芯片，所述芯片设置的数量与所述磁芯设置的数量一致，每个芯片均具有多个引脚，所述芯片被安装于所述外壳，并且部分所述芯片被安插于所述安装间隙中，其中所述芯片的所述引脚与所述PCB板通信连接。

2.根据权利要求1所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，每组所述装配结构包括一卡扣和一卡口，所述卡扣和所述卡口任一形成于所述盖本体，另一则形成于所述壳体，所述卡扣被可拆卸地卡接于所述卡口中。

3.根据权利要求2所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述壳体还形成多个减重孔，多个所述减重孔的侧壁交错相连以构成网格状的加强筋。

4.根据权利要求3所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述压板部被实施为凸柱，所述压板部由所述盖主体朝向所述PCB板的一侧凸出形成，并在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述凸柱与所述PCB板背离所述承托凸起的侧壁抵接。

5.根据权利要求3所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述压板部被安装于所述盖主体朝向所述PCB板的一侧，并且所述压板部由弹性材料制成，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述压板部被所述盖主体和所述PCB板挤压而发生弹性形变。

6.根据权利要求3所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述压板部与所述盖主体一体成型，并且所述压板部被设置能够受力而发生弹性形变，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述压板部可发生朝向所述PCB板方向弯曲的弹性形变，并且弯曲后的所述压板部与所述PCB板抵接。

7.根据权利要求6所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述壳体还形成多个止挡凸起，所述止挡凸起由所述壳体的侧壁朝所述开口凸出形成，所述止挡凸起被设置于所述压板部发生朝背离所述PCB板方向弯曲的移动路径上。

8.根据权利要求4至7任一所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述盖主体朝向所述PCB板的一侧形成至少一阻撞柱，在所述盖本体盖合于所述壳体时，所述阻撞柱与所述芯片的所述引脚相邻，并且所述引脚朝向所述盖本体的一端与所述盖本体之间的距离大于所述阻撞柱朝向所述PCB板的一端与所述PCB板之间的距离。

9.根据权利要求8所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述盖主体朝向所述PCB板的一侧形成多个避让槽，所述避让槽的形成区域与所述芯片的所述引脚的分布区域相对应。

10.根据权利要求9所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器，其特征在于，所述PCB板安装稳固的多通道电流传感器还包括一个插接铜排组，一个插接铜排组包括多个第一铜排和多个第二铜排，所述外壳于所述壳体还形成与所述磁芯数量对应的多个安插通道，所述第一铜排和所述第二铜排设置的数量总和与所述磁芯设置的数量一致，每个所述第一铜排和每个所述第二铜排均各自安插于一个所述安插通道内并贯穿相对应的所述磁芯。