CN220252051U - 电流传感器 - Google Patents

Abstract

本申请公开电流传感器，所述电流传感器包括一安装壳、一磁芯和一芯片，所述安装壳包括一外包壳体和一安装部，所述外包壳体与所述安装部共同形成一安装空间和一与所述安装空间连通的安装孔，所述安装部具有一插孔，所述磁芯具有一贯穿孔，所述磁芯形成两相对设置的自由端部，所述磁芯于两个所述自由端部之间形成一气隙，所述自由端部形成所述气隙的端面凹陷以形成一缺口，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部朝向所述安装孔的一端部向所述缺口延伸以覆盖部分所述自由端部，所述芯片具有一芯片本体和多个芯片引脚。本实用新型能够在用于插接电流排的安装孔的尺寸不变的同时增加芯片引脚通过安装壳到电流排的爬电距离，以提高隔离效果。

Description

电流传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器，尤其涉及电流传感器。

背景技术

大多数电流传感器在设计时，其磁芯被安装于安装壳的外包壳体，安装壳的安装部内陷于磁芯的气隙，芯片通过被安装于安装部的方式置于气隙内。在检测时，电流排通过插接于磁芯的方式贯穿安装壳的安装孔并与保持于气隙内的安装部接触，由芯片引脚沿着外包壳体外壁并延伸至安装部朝向电流排的一侧面的边缘的最短距离即为电流排与芯片引脚的爬电距离。爬电距离与电流传感器的隔离性能有关，即爬电距离越长，电流传感器的隔离性能越好。

很明显，由于安装部与磁芯的这种连接关系，使得电流传感器的爬电距离较短，隔离性能比较差。

而部分电流传感器在设计时，通过安装部部分覆盖磁芯靠近安装孔的一侧面的方式来增大爬电距离，但这样一来，电流传感器的安装孔减小，以使其无法匹配对应型号的电流排，导致在对一预定型号的电流排进行检测时，需要选用比常用尺寸更大的电流传感器，导致生产成本增大。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供电流传感器，本实用新型能够增加芯片引脚通过安装壳到电流排的爬电距离的同时不改变用于插接电流排的安装孔的尺寸不变，以提高隔离效果，且相比现有技术，通过简单的设计有效降低生产成本。

为达到本实用新型以上至少一个优势，本实用新型提供电流传感器，所述电流传感器包括：

一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳包括一外包壳体和一安装部，所述安装部被安装于所述外包壳体，所述外包壳体与所述安装部共同形成一安装空间和一与所述安装空间连通的安装孔，所述安装孔的尺寸适配于一电流排，所述安装部具有一插孔；

一磁芯，所述磁芯具有一贯穿孔，所述磁芯以部分所述贯穿孔与所述安装孔重合的方式被安装于所述安装空间，所述磁芯形成两相对设置的自由端部，所述磁芯于两个所述自由端部之间形成一气隙，所述气隙位于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上且向所述贯穿孔延伸以与所述贯穿孔连通，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部内陷于所述气隙，所述自由端部形成所述气隙的端面凹陷以形成一缺口，所述缺口位于所述自由端部形成所述贯穿孔的一侧壁，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部朝向所述安装孔的一端部向所述缺口延伸以覆盖部分所述自由端部；

一芯片，所述芯片具有一芯片本体和多个芯片引脚，所述芯片引脚由所述芯片本体延伸形成，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚由所述插孔伸至所述安装部外部的方式被安装于所述安装部。

根据本实用新型一实施例，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，所述安装部覆盖所述自由端部的部分的截面尺寸逐渐增大。

根据本实用新型一实施例，所述安装壳还包括两压接部，所述压接部形成于所述外包壳体的表面，所述电流传感器还包括一压盖，所述压盖具有两受压部，所述压盖保持于所述安装部远离所述安装孔的一侧且以每一所述受压部被一所述压接部挤压而抵接于所述外包壳体的方式被安装于所述安装壳，所述压盖具有至少一通口，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚贯穿所述通口的方式由所述压盖装配于所述外包壳体。

根据本实用新型一实施例，所述通口设置有两个且两个所述通口间隔设置，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片的所述芯片本体保持于所述插孔且多个所述芯片引脚分别贯穿两个所述通口，以使所述压盖位于两个所述通口之间的部分能够阻拦所述芯片本体移出所述插孔。

根据本实用新型一实施例，所述压盖还具有一与所述通口连通的安插空间，所述安插空间的尺寸与所述芯片本体的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖形成所述安插空间的部分插接于所述安装部的所述插孔，所述芯片以所述芯片本体保持于所述安插空间且所述芯片引脚由所述通口伸出所述安插空间的方式装配于所述压盖。

根据本实用新型一实施例，所述压盖还具有至少一受压壁，所述安装壳还包括至少一阻移部，所述阻移部形成于所述外包壳体的表面，所述阻移部部分倾斜以形成一压接壁，每一所述阻移部的所述压接壁与一所述受压壁对应且与对应的所述受压壁的倾斜方向相同，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述阻移部通过所述压接壁与所述受压壁抵接的方式压接于所述压盖，以阻碍所述压盖发生所述插孔延伸方向上的移动。

根据本实用新型一实施例，所述受压壁设置至少一对且每对的两个所述受压壁相对设置，所述阻移部设置的对数与所述受压壁设置的对数一致，每对的两个所述阻移部被相对布置于平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，每对的两个所述阻移部的所述压接壁之间的距离逐渐减小，在所述压盖被安装于所述安装壳时，每对的两个所述阻移部位于每对的两个所述受压壁之间，每对的两个所述阻移部的所述压接壁通过与对应的所述受压壁抵接以阻碍所述压盖发生平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上的移动。

根据本实用新型一实施例，所述安装壳还包括一对限位结构，所述限位结构形成于所述外包壳体的表面，一对的两个所述限位结构被相背布置于垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上，所述压盖具有一对配合结构，所述限位结构的尺寸与所述配合结构的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖通过所述限位结构与所述配合结构的配合作用而被限定在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动。

根据本实用新型一实施例，一对的两个所述限位结构均被实施为凹槽，且一对的两个所述配合结构均被实施为凸起，所述压盖以所述凸起与所述凹槽卡接的方式被安装于所述安装壳，且通过每一所述凸起与一所述凹槽对应的方式限定所述压盖在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动。

根据本实用新型一实施例，所述安装壳还包括多个外接引脚，所述外接引脚形成于所述外包壳体，所述外接引脚用于焊接于一pcb板。

本实用新型的电流传感器，与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

本实用新型通过于所述磁芯的所述自由端部上设计所述缺口，并利用所述安装壳的所述安装部覆盖所述自由端部形成所述缺口的部分，以增加所述芯片引脚通过所述安装壳到所述电流排的爬电距离且不改变用于插接所述电流排的所述安装孔的尺寸，以提高隔离效果，且相比现有技术，通过简单的设计有效降低生产成本。

附图说明

图1示出了本实用新型所述电流传感器的结构示意图。

图2示出了本实用新型所述电流传感器的安装壳的结构剖视图。

图3示出了本实用新型所述电流传感器的结构剖视图。

图4示出了本实用新型所述电流传感器的磁芯的结构立体图。

图5示出了本实用新型所述电流传感器的安装壳另一视角的结构剖视图。

图6示出了本实用新型所述电流传感器的局部结构爆炸图。

图7示出了本实用新型所述电流传感器的压盖的结构立体图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考图1至图2，依本实用新型一较佳实施例的电流传感器将在以下被详细地阐述。所述电流传感器包括一安装壳10，所述安装壳10被实施为绝缘材质。所述安装壳10包括一外包壳体11和一安装部12，所述安装部12被安装于所述外包壳体11。所述外包壳体11与所述安装部12共同形成一安装空间101和一与所述安装空间101连通的安装孔102，所述安装孔102的尺寸适配于一电流排。

参考图3至图4，所述电流传感器还包括一磁芯20，所述磁芯20具有一贯穿孔201，所述磁芯20以部分所述贯穿孔201与所述安装孔102重合的方式被安装于所述安装空间101。

所述磁芯20形成两相对设置的自由端部21，所述磁芯20于两个所述自由端部21之间形成一气隙202，所述气隙202位于垂直于所述贯穿孔201延伸方向的方向上且向所述贯穿孔201延伸以与所述贯穿孔201连通。在所述磁芯20被安装于所述安装壳10时，所述安装部12内陷于所述气隙202。

参考图2至图3，所述安装部12具有一插孔1201，所述电流传感器还包括一芯片30，所述芯片30具有一芯片本体31和多个芯片引脚32，所述芯片引脚32由所述芯片本体31延伸形成。所述芯片30以所述芯片本体31保持于所述插孔1201且所述芯片引脚32由所述插孔1201伸至所述安装部12外部的方式被安装于所述安装部12。

参考图3至图4，所述自由端部21形成所述气隙202的端面凹陷以形成一缺口2101，所述缺口2101位于所述自由端部21形成所述贯穿孔201的一侧壁。在所述磁芯20被安装于所述安装壳10时，所述安装部12朝向所述安装孔102的一端部向所述缺口2101延伸以覆盖部分所述自由端部21。这样一来，由于所述缺口2101和所述安装部12的设计，增加所述芯片引脚32通过所述安装壳10到插接于所述安装孔102的所述电流排的爬电距离的同时确保所述安装孔102的尺寸不变，以提高隔离效果，且相比现有技术，通过简单的设计有效降低生产成本。

优选地，在所述磁芯20被安装于所述安装壳10时，由所述气隙202向所述贯穿孔201延伸的方向为参考，所述安装部12覆盖所述自由端部21的部分的截面尺寸逐渐增大。

参考图3、图6和图7，进一步地，所述安装壳10还包括两压接部13，所述压接部13形成于所述外包壳体11的表面。所述电流传感器还包括一压盖40，所述压盖40具有两受压部41，所述压盖40保持于所述安装部12远离所述安装孔102的一侧且以每一所述受压部41被一所述压接部13挤压而抵接于所述外包壳体11的方式被安装于所述安装壳10。所述压盖40具有至少一通口401，在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，所述芯片30以所述芯片本体31保持于所述插孔1201且所述芯片引脚32贯穿所述通口401的方式由所述压盖40装配于所述外包壳体11，以使所述芯片30被牢固装配。

这样一来，通过将所述压盖40扣压于所述安装壳10即可将所述芯片30牢固装配于所述安装壳10。另外，所述压盖40的尺寸取决于所述压接部13设计的位置，使得所述压盖40能够根据所述压接部13的位置而尺寸最小化且无需顾及所述外包壳体11的尺寸，相比现有的四角扣压方式，大大缩小了所述压盖40的尺寸，实现牢固装配所述芯片30的同时降低制造成本。

优选地，所述通口401设置有两个且两个所述通口401间隔设置。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，所述芯片30的所述芯片本体31保持于所述插孔1201且多个所述芯片引脚32分别贯穿两个所述通口401，以利用所述压盖40位于两个所述通口401之间的部分阻拦所述芯片本体31移出所述插孔1201，确保所述芯片30能够始终保持插接于所述插孔1201。

参考图3和图7，作为优选地，所述压盖40还具有一与所述通口401连通的安插空间402，所述安插空间402的尺寸与所述芯片本体31的尺寸相适配。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，所述压盖40形成所述安插空间402的部分插接于所述安装部12的所述插孔1201，所述芯片30以所述芯片本体31保持于所述安插空间402且所述芯片引脚32由所述通口401伸出所述安插空间402的方式装配于所述压盖40，以利用所述压盖40与所述芯片30插接，避免所述芯片30于所述插孔1201内晃动，增加所述芯片30安装的稳定性。

参考图5至图7，所述压盖40还具有至少一受压壁42，所述安装壳10还包括至少一阻移部14，所述阻移部14形成于所述外包壳体11的表面，所述阻移部14部分倾斜以形成一压接壁141，每一所述阻移部14的所述压接壁141与一所述受压壁42对应且与对应的所述受压壁42的倾斜方向相同。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，所述阻移部14通过所述压接壁141与所述受压壁42抵接的方式压接于所述压盖40，以阻碍所述压盖40发生所述插孔1201延伸方向上的移动，以基于所述受压部41与所述压接部13的配合作用，进一步增加所述压盖40安装于所述安装壳10的牢固性，进而提高所述芯片30装配的牢固性。

优选地，所述受压壁42设置至少一对且每对的两个所述受压壁42相对设置，所述阻移部14设置的对数与所述受压壁42设置的对数一致，每对的两个所述阻移部14被相对布置于平行于所述贯穿孔201延伸方向的方向上。由所述气隙202向所述贯穿孔201延伸的方向为参考，每对的两个所述阻移部14的所述压接壁141之间的距离逐渐减小。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，每对的两个所述阻移部14位于每对的两个所述受压壁42之间，所述压盖40通过所述受压壁42与所述压接壁141的配合作用而被阻碍发生所述插孔1201延伸方向上的移动的同时，每对的两个所述阻移部14的所述压接壁141通过与对应的所述受压壁42抵接以阻碍所述压盖40发生平行于所述贯穿孔201延伸方向的方向上的移动，以增加所述压盖40安装的稳定性。

作为优选地，所述受压壁42设置有两对，所述阻移部14同样设置有两对，每一对所述阻移部14与一所述压接部13同侧设置，以通过两对所述阻移部14和两对所述受压壁42的配合作用，全方面限定所述压盖40在所述插孔1201延伸方向上发生移动和在平行于所述贯穿孔201延伸方向的方向上发生移动，使得所述压盖40能够牢固装配于所述安装壳10。

参考图3、图6和图7，所述安装壳10还包括一对限位结构15，所述限位结构15形成于所述外包壳体11的表面，一对的两个所述限位结构15被相背布置于垂直于所述贯穿孔201延伸方向的水平方向上。所述压盖40具有一对配合结构43，所述限位结构15的尺寸与所述配合结构43的尺寸相适配。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，所述压盖40通过所述限位结构15与所述配合结构43的配合作用而被限定在垂直于所述贯穿孔201延伸方向的水平方向上发生移动，以增加所述压盖40安装的稳定性。

这样一来，通过所述阻移部14的所述压接壁141与所述受压壁42的配合作用限定所述压盖40在所述插孔1201延伸方向上发生移动，并通过至少一对所述阻移部14的所述压接壁141与至少一对所述受压壁42的配合作用限定所述压盖40在平行于所述贯穿孔201延伸方向的方向上发生移动，还通过一对所述限位结构15和一对所述配合结构43的配合作用限定所述压盖40在垂直于所述贯穿孔201延伸方向的水平方向上发生移动，以多方位限定所述压盖40发生移动，确保所述压盖40紧固装配于所述安装壳10的同时，利用所述压盖40将所述芯片30牢固装配于所述安装壳10，使得整体装配的牢固性得到保证。

优选地，一对的两个所述限位结构15均被实施为凹槽，且一对的两个所述配合结构43均被实施为凸起。所述压盖40以所述凸起与所述凹槽卡接的方式被安装于所述安装壳10，且通过每一所述凸起与一所述凹槽对应的方式限定所述压盖40在垂直于所述贯穿孔201延伸方向的水平方向上发生移动。

作为可变形地，一对的两个所述限位结构15均被实施为凸起，且一对的两个所述配合结构43均被实施为凹槽。所述压盖40以所述凹槽与所述凸起卡接的方式被安装于所述安装壳10，且通过每一所述凹槽与一所述凸起对应的方式限定所述压盖40在垂直于所述贯穿孔201延伸方向的水平方向上发生移动。

值得一提的是，所述压盖40以所述安插空间402向所述通口401延伸方向所在的平面呈现对称分布，以使所述安装壳10作用于所述压盖40的作用力能够均匀分布，提高所述压盖40装配于所述安装壳10的牢固性，并且降低所述压盖40的制造难度，提高美观性。

参考图1，所述安装壳10还包括多个外接引脚16，所述外接引脚16形成于所述外包壳体11，所述外接引脚16用于焊接于一pcb板。

优选地，所述外接引脚16设置有四个，且每两个所述外接引脚16为一组。在所述压盖40被安装于所述安装壳10时，两组所述外接引脚16分别位于所述压盖40的两侧，以满足实际装配需求。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的优势已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (10)

1.电流传感器，其特征在于，所述电流传感器包括：

一安装壳，所述安装壳被实施为绝缘材质，所述安装壳包括一外包壳体和一安装部，所述安装部被安装于所述外包壳体，所述外包壳体与所述安装部共同形成一安装空间和一与所述安装空间连通的安装孔，所述安装孔的尺寸适配于一电流排，所述安装部具有一插孔；

一磁芯，所述磁芯具有一贯穿孔，所述磁芯以部分所述贯穿孔与所述安装孔重合的方式被安装于所述安装空间，所述磁芯形成两相对设置的自由端部，所述磁芯于两个所述自由端部之间形成一气隙，所述气隙位于垂直于所述贯穿孔延伸方向的方向上且向所述贯穿孔延伸以与所述贯穿孔连通，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部内陷于所述气隙，所述自由端部形成所述气隙的端面凹陷以形成一缺口，所述缺口位于所述自由端部形成所述贯穿孔的一侧壁，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，所述安装部朝向所述安装孔的一端部向所述缺口延伸以覆盖部分所述自由端部；

一芯片，所述芯片具有一芯片本体和多个芯片引脚，所述芯片引脚由所述芯片本体延伸形成，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚由所述插孔伸至所述安装部外部的方式被安装于所述安装部。

2.根据权利要求1所述电流传感器，其特征在于，在所述磁芯被安装于所述安装壳时，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，所述安装部覆盖所述自由端部的部分的截面尺寸逐渐增大。

3.根据权利要求1或2所述电流传感器，其特征在于，所述安装壳还包括两压接部，所述压接部形成于所述外包壳体的表面，所述电流传感器还包括一压盖，所述压盖具有两受压部，所述压盖保持于所述安装部远离所述安装孔的一侧且以每一所述受压部被一所述压接部挤压而抵接于所述外包壳体的方式被安装于所述安装壳，所述压盖具有至少一通口，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片以所述芯片本体保持于所述插孔且所述芯片引脚贯穿所述通口的方式由所述压盖装配于所述外包壳体。

4.根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述通口设置有两个且两个所述通口间隔设置，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述芯片的所述芯片本体保持于所述插孔且多个所述芯片引脚分别贯穿两个所述通口，以使所述压盖位于两个所述通口之间的部分能够阻拦所述芯片本体移出所述插孔。

5.根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述压盖还具有一与所述通口连通的安插空间，所述安插空间的尺寸与所述芯片本体的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖形成所述安插空间的部分插接于所述安装部的所述插孔，所述芯片以所述芯片本体保持于所述安插空间且所述芯片引脚由所述通口伸出所述安插空间的方式装配于所述压盖。

6.根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述压盖还具有至少一受压壁，所述安装壳还包括至少一阻移部，所述阻移部形成于所述外包壳体的表面，所述阻移部部分倾斜以形成一压接壁，每一所述阻移部的所述压接壁与一所述受压壁对应且与对应的所述受压壁的倾斜方向相同，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述阻移部通过所述压接壁与所述受压壁抵接的方式压接于所述压盖，以阻碍所述压盖发生所述插孔延伸方向上的移动。

7.根据权利要求6所述电流传感器，其特征在于，所述受压壁设置至少一对且每对的两个所述受压壁相对设置，所述阻移部设置的对数与所述受压壁设置的对数一致，每对的两个所述阻移部被相对布置于平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上，由所述气隙向所述贯穿孔延伸的方向为参考，每对的两个所述阻移部的所述压接壁之间的距离逐渐减小，在所述压盖被安装于所述安装壳时，每对的两个所述阻移部位于每对的两个所述受压壁之间，每对的两个所述阻移部的所述压接壁通过与对应的所述受压壁抵接以阻碍所述压盖发生平行于所述贯穿孔延伸方向的方向上的移动。

8.根据权利要求3所述电流传感器，其特征在于，所述安装壳还包括一对限位结构，所述限位结构形成于所述外包壳体的表面，一对的两个所述限位结构被相背布置于垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上，所述压盖具有一对配合结构，所述限位结构的尺寸与所述配合结构的尺寸相适配，在所述压盖被安装于所述安装壳时，所述压盖通过所述限位结构与所述配合结构的配合作用而被限定在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动。

9.根据权利要求8所述电流传感器，其特征在于，一对的两个所述限位结构均被实施为凹槽，且一对的两个所述配合结构均被实施为凸起，所述压盖以所述凸起与所述凹槽卡接的方式被安装于所述安装壳，且通过每一所述凸起与一所述凹槽对应的方式限定所述压盖在垂直于所述贯穿孔延伸方向的水平方向上发生移动。

10.根据权利要求1所述电流传感器，其特征在于，所述安装壳还包括多个外接引脚，所述外接引脚形成于所述外包壳体，所述外接引脚用于焊接于一pcb板。