CN220259804U - 维修装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种维修装置，包括：工作平台；传输机构，设于工作平台，用于传输待维修电路板；移载机构，设于工作平台并位于传输机构的上方；除锡机构，连接在移载机构的一侧，用于加热并移除电路板待贴装位置上的残余焊锡；三维相机机构，设置在所述除锡机构上并包括三维相机及旋转组件，旋转组件连接三维相机并用于驱动三维相机转动，三维相机用于从高度上检测待贴装位置是否达到预定除锡要求；贴装机构，连接在移载机构的另一侧，用于在待贴装位置上喷涂助焊膏，以及吸取电子元件并使电子元件连接至待贴装位置，三维相机还用于从高度方向上检测贴装后的电子元件是否达到贴装要求。上述维修装置提高了维修的效率和精度。

Description

维修装置

技术领域

本实用新型涉及电子维修技术领域，具体涉及一种维修装置。

背景技术

一般通过焊锡将电子元件固定在电路板上，需要更换电子元件时，一般先对原有电子元件进行拆除，然后除去电路板上原有的焊锡，并在电路板上涂覆新的焊锡，最后，贴装电子元件至电路板。目前多通过人工作业的方式实现电子元件的更换，然而，由于电路板上的待贴装位置以及需要更换的电子元件的尺寸较小，依靠作业员自身的判断容易出现错位、除锡不达标等问题，导致维修的效率和准确度低。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种维修装置，以提高维修的效率及精度。

本实用新型实施例提供一种维修装置，包括工作平台，所述维修装置还包括：

传输机构，设置在所述工作平台，用于传输待维修电路板；

移载机构，设置在所述工作平台并位于所述传输机构的上方；

除锡机构，连接在所述移载机构的一侧，并在所述移载机构的带动下移动，所述除锡机构用于加热并移除所述电路板待贴装位置上的残余焊锡；

三维相机机构，设置在所述除锡机构上，所述三维相机机构包括三维相机及旋转组件，所述旋转组件连接所述三维相机，用于驱动所述三维相机转动，所述三维相机用于从高度方向上检测所述待贴装位置是否达到预定除锡要求；

贴装机构，连接在所述移载机构的另一侧，并在所述移载机构的带动下移动，所述贴装机构用于在所述待贴装位置上喷涂助焊膏，以及吸取电子元件并使所述电子元件连接至所述待贴装位置，所述三维相机还用于从高度方向上检测贴装后的电子元件是否达到贴装要求。

上述维修装置作业时，传输机构带动已拆除原有电子元件的电路板运动至预定位置，除锡机构在移载机构的带动下运动至电路板所在的预定位置。除锡机构可加热并移除待贴装位置上的残余焊锡，三维相机可从高度方向上获取经除锡机构吸取残余焊锡后的电路板的图像，并检测待贴装位置的除锡效果是否合格，若不合格，则使得除锡机构继续吸取残余焊锡，若合格，贴装机构在移载机构的带动下运动至电路板上，并在电路板的待贴装位置上喷涂助焊膏，再吸取电子元件至贴装位置，以使电子元件连接至电路板上。最后，三维相机在移载机构的带动下运动至贴装好电子元件的电路板上，再次从高度方向上检测电路板上贴装后的电子元件，以确定电子元件是否达到贴装要求。

上述维修装置通过移载机构可分别带动除锡机构及贴装机构运动，以连续完成待贴装位置的除锡和电子元件的贴装，且除锡机构和贴装机构可在移载机构的带动下同步运动，降低了维修的劳动强度，提高了维修的效率。此外，三维相机机构可分别从高度方向上检测待贴装位置否达到预定除锡要求，以及电子元件是否达到贴装要求，以实现对待维修电路板的自动化检测，从而提高了维修的精度。

在一些实施例中，所述除锡机构包括除锡取像件，所述除锡取像件用于获取待维修电路板的平面图像以判断残余焊锡的位置，所述贴装机构包括贴装取像件，所述贴装取像件用于获取经所述三维相机检测后电路板的平面图像，以判断待贴装位置。

在一些实施例中，所述传输机构包括：

第一传输组件，包括第一传输架及第一皮带单元，所述第一传输架设于所述工作平台，所述第一皮带单元设置在所述第一传输架上；

第二传输组件，包括第二传输架及第二皮带单元，所述第二传输架设于所述工作平台并与所述第一传输架沿第二方向间隔设置，所述第二皮带单元设置在所述第二传输架上；

联动件，转动连接所述第一算出架和所述第二传输架；

皮带驱动件，设于所述工作平台并连接所述联动件，用于驱动所述联动件带动所述第一皮带单元和所述第二皮带单元同步传动。

在一些实施例中，所述传输机构还包括丝杠、转动把手及固定支架，所述固定支架设于所述工作平台并位于所述第二传输架背离所述第一传输架的一侧，所述丝杠螺纹连接所述第二传输架及所述固定支架，所述转动把手连接所述丝杠，用于带动所述丝杠转动，以调节所述第二传输架与所述第一传输架之间的距离。

在一些实施例中，所述移载机构包括：

移载支架，设于所述工作平台；

导轨，设于所述移载支架；

滑动座，与所述移载支架沿所述第二方向滑动连接；

第一滑台，设于所述移载支架并连接所述滑动座，以使所述滑动座沿第二方向运动；

横梁，与所述滑动座沿第一方向滑动连接，所述除锡机构和所述贴装机构连接于所述横梁的相对两侧；

第二滑台，设于所述滑动座并连接所述横梁，以使所述横梁沿第一方向运动。

在一些实施例中，所述除锡机构还包括：

座体，沿第三方向滑动连接所述横梁，所述除锡取像件连接所述座体；

升降件，设于所述横梁并连接所述座体，用于驱动所述座体沿所述横梁升降；

吸取组件，包括热风枪、负压器及吸管，所述热风枪连接所述座体，用于加热所述待贴装位置上的残余焊锡，所述负压器设于所述座体并连通所述吸管的一端，用于抽取所述吸管内的气体以使所述吸管的另一端吸取加热后熔融的焊锡。

在一些实施例中，所述吸管与所述负压器转动连接，所述除锡机构还包括转动组件，所述转动组件包括：

从动轮，设于所述座体并套设于所述吸管；

电机，设于所述座体；

主动轮，连接所述电机；

传动带，活动套设于所述主动轮和所述从动轮；其中，

所述电机用于驱动所述主动轮带动所述传动带转动，以使所述从动轮带动所述吸管转动。

在一些实施例中，所述三维相机与所述座体转动连接，所述旋转组件包括：

安装轮，套设于所述三维相机；

电机，设于所述座体；

输出轮，连接所述电机；

转动带，活动套设于所述安装轮和所述输出轮；其中，

所述电机用于驱动所述输出轮带动所述转传带转动，以使所述安装轮带动所述三维相机转动。

在一些实施例中，所述贴装机构还包括：

基座，沿第三方向滑动连接所述横梁，所述贴装取像件连接所述基座；

抬升件，设于所述横梁并连接所述基座，用于驱动所述基座沿所述横梁升降；

喷涂件，连接所述基座，用于在所述待贴装位置上喷涂助焊膏；

贴装件，连接所述基座，用于吸取电子元件并使所述电子元件连接至所述待贴装位置。

在一些实施例中，所述贴装件包括活动连接的吸头和吸杆，所述维修装置还包括吸头暂存机构，所述吸头暂存机构包括：

暂存座，设于所述传输机构的一侧，所述暂存座开设有多个间隔设置的定位槽；

限位件，开设有多个间隔设置的导向槽，每个所述导向槽与一个所述定位槽相对应，每个所述导向槽包括活动槽及限位槽，所述限位槽连通所述活动槽，且所述限位槽投影在所述暂存座的面积小于所述吸头的横截面积，所述活动槽投影在所述暂存座上的面积大于所述吸头的横截面积；

推动件，设于所述暂存座并连接所述限位件，用于推动所述限位件移动，以卡持或松开所述吸头。

附图说明

图1为本实用新型实施例维修装置的结构示意图。

图2为图1所示维修装置中除锡机构的结构示意图。

图3为图1所示维修装置中传输机构、移载机构及工作平台的结构示意图。

图4为图3所示维修装置在A处的放大示意图。

图5为图1所示维修装置中贴装机构的结构示意图。

图6为图5所示贴装机构在B处的放大示意图。

图7为图1所示维修装置中吸头暂存机构及适用于本实施例的多种吸头的结构示意图。

图8为图7所示吸头暂存机构及吸头的分解示意图。

主要元件符号说明

维修装置 100

传输机构 110

来料段 110a

工作段 110b

出料段 110c

第一传输组件 111

第一传输架 1111

第一皮带单元 1112

第二传输组件 112

第二传输架 1121

第二皮带单元 1122

联动件 113

皮带驱动件 114

丝杠 115

转动把手 116

固定支架 117

移载机构 120

移载支架 121

导轨 122

滑动座 123

第一滑台 124

横梁 125

第二滑台 126

除锡机构 130

座体 131

升降件 132

除锡取像件 133

吸取组件 134

热风枪 1341

负压器 1342

吸管 1343

转动组件 136

从动轮 1361

电机 1362、1522

主动轮 1363

传动带 1364

贴装机构 140

基座 141

抬升件 142

贴装取像件 143

喷涂件 144

存储筒 1441

喷涂管 1442

增压器 1443

贴装件 145

真空器 1451

吸杆 1452

杆体 1452a

弹片 1452b

吸头 1453

三维相机机构 150

三维相机 151

旋转组件 152

安装轮 1521

输出轮 1523

转动带 1524

工作平台 160

供料机构 170

吸头暂存机构 180

暂存座 181

定位槽 181a

限位件 182

导向槽 182a

活动槽 182b

限位槽 182c

推动件 183

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图，对本案的各实施例进行详细说明。

请参见图1，本实用新型实施例提供一种维修装置100，用于移出待维修电路板待贴装位置上的残余焊锡，并将电子元件贴装在待维修电路板上。上述待维修电路板为已拆除了存在问题的电子元件，但在拆除位置(即文中所述的待贴装位置)还残留了些许焊锡，为了不影响贴装新的电子元件，需要先去除待贴装位置上残余的焊锡，才能进行电子元件的贴装。

维修装置100包括传输机构110、移载机构120、除锡机构130、贴装机构140、三维相机机构150及工作平台160，用于提高电路板维修的效率及精度。采用上述维修装置100可在待维修电路板拆除原有电子元件后，实现对电路板上待贴装位置处残余焊锡的有效去除，并将新的电子元件精确的贴装至待贴装位置上。

为便于描述，在图1和图3中分别增加了一三维坐标系。具体地，X轴所在的方向为第一方向，Y轴所在的方向为第二方向，Z轴所在的方向为第三方向。本实施例中，X轴、Y轴、Z轴两两垂直。

请参见图1和图2，在一些实施例中，传输机构110设置在工作平台160上，用于沿第一方向传输待维修电路板。移载机构120设置在工作平台160并位于传输机构110的上方。除锡机构130连接在移载机构120的一侧，并在移载机构120的带动下移动，除锡机构130用于加热并移除电路板待贴装位置上的的残余焊锡。三维相机机构150设于除锡机构130上并包括三维相机151及旋转组件152，旋转组件152连接三维相机151，用于驱动三维相机151转动，三维相机151用于从高度方向(即图1中的Z轴方向)上检测待贴装位置是否达到预定除锡要求。贴装机构140连接在移载机构120的另一侧，并在移载机构120的带动下移动，贴装机构140用于在待贴装位置上喷涂助焊膏，以及吸取电子元件并使电子元件连接至待贴装位置，三维相机151还用于从高度方向上检测贴装电子元件后的电路板是否达到贴装要求。

上述维修装置100作业时，传输机构110带动已拆除原有电子元件的电路板运动至预定位置，除锡机构130在移载机构120的带动下运动至电路板所在的预定位置。除锡机构130可加热并移除待贴装位置上的残余焊锡，三维相机151可从高度方向上获取经除锡机构130吸取残余焊锡后的电路板的图像，并检测待贴装位置的除锡效果是否合格，若不合格，则使得除锡机构130继续吸取残余焊锡，若合格，贴装机构140在移载机构120的带动下运动至电路板，并在电路板的待贴装位置上喷助焊膏，再吸取电子元件至贴装位置，以使电子元件连接至电路板上。最后，三维相机151在移载机构120的带动下运动至贴装好电子元件的电路板上，再次从高度方向上检测电路板上贴装后的电子元件，以确定电子元件是否达到贴装要求。

上述维修装置100通过移载机构120可分别带动除锡机构130及贴装机构140运动，以连续完成待贴装位置的除锡和电子元件的贴装，且除锡机构130和贴装机构140可在移载机构120的带动下同步运动，降低了维修的劳动强度，提高了维修的效率。此外，三维相机机构150可分别从高度方向上检测待贴装位置是否达到预定除锡要求，以及电子元件是否达到贴装要求，以实现对待维修电路板的自动化检测，从而提高了维修的精度。

请参见图1，在一些实施例中，维修装置100还供料机构170。供料机构170用于承载电子元件，供料机构170设于工作平台160并与传输机构110沿第二方向依次设置。

故此，通过供料机构170可单次批量放置电子元件，提高电子元件的供料效率。

请参见图3和图4，在一些实施例中，传输机构110包括第一传输组件111、第二传输组件112、联动件113及皮带驱动件114。第一传输组件111包括第一传输架1111及第一皮带单元1112，第一传输架1111设于工作平台160，第一皮带单元1112设置在第一传输架1111上，第二传输组件112包括第二传输架1121及第二皮带单元1122，第二传输架1121设于工作平台160并与第一传输架1111沿第二方向间隔设置，第二皮带单元1122设置在第二传输架1121上。联动件113转动连接第一皮带单元1112和第二皮带单元1122，皮带驱动件114设于工作平台160并连接联动件113，用于驱动联动件113带动第一皮带单元1112和第二皮带单元1122同步传动。示例性地，皮带驱动件114可以为电机，第一皮带单元1112第二皮带单元1122均可以为包括滚轮、皮带及张紧轮的传动单元。

本实施中，第一皮带单元1112及第二皮带单元1122均沿第一方向传动，用于承载待维修电路板的承载件可放置在第一皮带单元1112和第二皮带单元1122上，以在第一皮带单元1112和第二皮带单元1122的带动下沿第一方向运动。

本实施例中，传输机构110由三段式流水线组成，可沿第一方向依次分为来料段110a、工作段110b及出料段110c，来料段110a、工作段110b及出料段110c均包括第一传输组件111、第二传输组件112、联动件113及皮带驱动件114。

故此，上述传输机构110采用三段式分体结构，不仅能够满足传输机构110与上下游设备的联机需求，还能够便于切换至人工上下料。

请参见图4，在一些实施例中，传输机构110还包括丝杠115、转动把手116及固定支架117，固定支架117设于工作平台160并位于第二传输架1121背离第一传输架1111的一侧，丝杠115螺纹连接第二传输架1121及固定支架117，转动把手116连接丝杠115，用于带动丝杠115转动，以调节第二传输架1121与第一传输架1111之间的距离。

故此，通过带动转动把手116转动，可使得第二传输架1121与第一传输架1111之间的间距发生变化，以此使得第一皮带单元1112和第二皮带单元1122之间的间距发生变化，从而能够传输不同尺寸的电路板，提高传输机构110的适用范围。

请参见图1和图3，在一些实施例中，移载机构120包括移载支架121、导轨122、滑动座123、第一滑台124、横梁125及第二滑台126。移载支架121设于工作平台160，导轨122设于移载支架121，滑动座123与移载支架121沿第二方向滑动连接，横梁125与滑动座123沿第一方向滑动连接，第一滑台124设于移载支架121并连接滑动座123，滑动座123在第一滑台124的带动下沿第二方向运动，横梁125与滑动座123沿第一方向滑动连接，除锡机构130和贴装机构140连接于横梁125的相对两侧，第二滑台126设于滑动座123并连接横梁125，横梁125在第二滑台126的带动下沿第一方向运动。

本实施例中，移载支架121为两个，导轨122设于其中一个移载支架121的顶端，两个移载支架121沿第一方向间隔设置，并架设于传输机构110的上方。第一滑台124设于另一个移载支架121的顶端，同时具有对滑动座123的导向和驱动作用，第二滑台126同时具有对横梁125的导向和驱动作用。

请参见图2，在一些实施例中，除锡机构130包括座体131、升降件132、除锡取像件133及吸取组件134。座体131沿第三方向滑动连接横梁125，升降件132设于横梁125并连接座体131，用于驱动座体131沿横梁125升降，吸取组件134连接座体131，用于加热待贴装位置上的残余焊锡并吸取加热后的焊锡，除锡取像件133连接座体131，用于获取待维修电路板的平面图像，以判断待维修电路板上残余焊锡的位置，从而校正吸取组件134相对待贴装位置的位置。示例性地，升降件132可以为电机。

需要说明的是，除锡取像件133可以为二维相机，除锡取像件133的对吸取组件134的校正功能是基于维修装置100中的处理器实现的，具体实现的原理及工作过程可从已有公开文件中获得，在此不再详细赘述。

故此，通过除锡取像件133可判断待维修电路板上残余焊锡的位置，从而校正吸取组件134相对待贴装位置的位置，以此提高吸取组件134对待贴装位置上残余焊锡吸取的精度。此外，通过升降件132可带动吸取组件134在第三方向上运动，提高吸取组件134的运动范围。

请参见图2，在一些实施例中，吸取组件134包括热风枪1341、负压器1342及吸管1343。热风枪1341用于加热待贴装位置上的残余焊锡，以使残余焊锡呈熔融状态。负压器1342设于座体131并连通吸管1343的一端，用于抽取吸管1343内的气体以使吸管1343的另一端吸取加热后熔融的焊锡。示例性地，负压器1342可以为具有收容空间的抽气件。

请参见图2，在一些实施例中，吸管1343与负压器1342转动连接，除锡机构130还包括转动组件136。转动组件136包括从动轮1361、电机1362、主动轮1363及传动带1364。从动轮1361设于座体131并套设于吸管1343，电机1362设于座体131，主动轮1363连接电机1362，传动带1364活动套设于主动轮1363和从动轮1361，电机1362用于驱动主动轮1363带动传动带1364转动，以使从动轮1361带动吸管1343转动。

在吸管1343吸取加热后熔融的焊锡之前或在吸取加热后熔融的焊锡过程中，可通过电机1362驱动主动轮1363带动传动带1364转动，以使从动轮1361带动吸管1343搅动呈熔融状态的焊锡，增强熔融的焊锡的流动，从而提高吸管1343吸取熔融的焊锡的效率。

请参见图2，在一些实施例中，三维相机151与座体131转动连接，旋转组件152包括安装轮1521、电机1522、输出轮1523及转动带1524。安装轮1521套设于三维相机151，电机1522设于座体131，输出轮1523连接电机1522，转动带1524活动套设于输出轮1523和安装轮1521，电机1522用于驱动输出轮1523带动转动带1524转动，以使安装轮1521带动三维相机151转动。

请参见图5，在一些实施例中，贴装机构140包括基座141、抬升件142、贴装取像件143、喷涂件144及贴装件145。基座141沿第三方向滑动连接横梁125，抬升件142设于横梁125并连接基座141，用于驱动基座141沿横梁125升降。喷涂件144连接基座141，用于在待贴装位置上喷涂助焊膏，贴装件145连接基座141，用于吸取电子元件并使电子元件连接至待贴装位置。贴装取像件143连接基座141，用于获取经三维相机151检测后电路板的平面图像，以判断待贴装位置，从而校正喷涂件144相对待贴装位置的位置。示例性地，抬升件142可以为电机。

需要说明的是，贴装取像件143可以为二维相机，贴装取像件143的对喷涂件144的校正功能是基于维修装置100中的处理器实现的，具体实现的原理及工作过程可从已有公开文件中获得，在此不再详细赘述。

故此，通过贴装取像件143可校正喷涂件144相对待贴装位置的位置，以此提高贴装机构140贴装电子元件至待贴装位置上的准确度。此外，通过抬升件142可带动基座141在第三方向上运动，提高贴装机构140的运动范围。

请参见图5，在一些实施例中，喷涂件144包括存储筒1441、喷涂管1442及增压器1443，存储筒1441连接基座141并设有存储腔(未图示)，存储腔用于存储熔融状态的助焊膏，喷涂管1442的一端连通存储腔，喷涂管1442的另一端用于喷涂助焊膏至待贴装位置，增压器1443设于基座141并连通存储筒1441，用于增大存储筒1441中存储腔内的压力，以使得助焊膏经喷涂管1442喷涂至待贴装位置。贴装件145包括真空器1451、吸杆1452及吸头1453，吸头1453连接吸杆1452的一端，真空器1451连接吸杆1452的另一端，用于抽取吸杆1452内的气体以使吸头1453吸附电子元件。

请参见图6，在一些实施例中，吸头1453与吸杆1452活动连接。本实施例中，吸杆1452包括杆体1452a和两个弹片1452b，杆体1452a与吸头1453的一端对接，每个弹片1452b的一端连接杆体1452a，每个弹片1452b的另一端呈弯曲状，用于抵持并限位吸头1453。

本实施例中，座体131和基座141连接在横梁125的相对两侧，贴装件145的吸头1453对供料机构170上电子元件的吸附可与吸取组件134中吸管1343对待贴装位置上焊锡的吸取同步进行，以提高维修的效率。

请参见图1、图7和图8，维修装置100还包括吸头暂存机构180，吸头暂存机构180设于传输机构110和供料机构170之间，吸头暂存机构180包括暂存座181、限位件182及推动件183。暂存座181设于传输机构110的一侧，暂存座181开设有多个间隔设置的定位槽181a。限位件182开设有多个间隔设置的导向槽182a，每个导向槽182a与一个定位槽181a相对应，每个导向槽182a包括活动槽182b及限位槽182c，限位槽182c连通活动槽182b，且限位槽182c投影在暂存座181的面积小于吸头1453的横截面积，活动槽182b投影在暂存座181上的面积大于吸头1453的横截面积。推动件183设于暂存座181并连接限位件182，用于推动限位件182移动，以卡持或松开吸头1453。示例性地，推动件183可以为气缸。

需要说明的是，吸头暂存机构180可以存储多个相同规格的吸头1453，也可以存储不同规则的吸头1453。

本实施例中，吸头暂存机构180用于存储不同规格的吸头1453(参见图8)。具体地，不同规则的吸头1453是指吸头1453的吸口端的大小不同，吸口端越大，则所适用吸附的电子元件的尺寸就越大，反之亦然。

需要更换吸头1453时，移载机构120配合抬升件142带动待拆卸的吸头1453下降以插设于活动槽182b，推动件183推动限位件182移动，以使得待拆卸的吸头1453卡持于限位槽182c，移载机构120配合抬升件142带动吸杆1452上升以使得两个弹片1452b脱离待拆卸的吸头1453，以此完成待拆卸的吸头1453于吸杆1452的分离。进一步地，移载机构120配合抬升件142带动吸杆1452运动至待安装的吸头1453的上方，此时，待安装的吸头1453卡持于限位槽182c内，移载机构120配合抬升件142带动吸杆1452下降以使两个弹片1452b卡持待安装的吸头1453，推动件183推动限位件182移动，以使待安装的吸头1453运动至活动槽182b，移载机构120配合抬升件142带动吸杆1452上升，以使吸杆1452带动吸头1453脱离活动槽182b，以此实现吸头1453的更换。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种维修装置，包括工作平台，其特征在于，所述维修装置还包括：

传输机构，设置在所述工作平台，用于传输待维修电路板；

移载机构，设置在所述工作平台并位于所述传输机构的上方；

除锡机构，连接在所述移载机构的一侧，并在所述移载机构的带动下移动，所述除锡机构用于加热并移除所述电路板待贴装位置上的残余焊锡；

三维相机机构，设置在所述除锡机构上，所述三维相机机构包括三维相机及旋转组件，所述旋转组件连接所述三维相机，并用于驱动所述三维相机转动，所述三维相机用于从高度方向上检测所述待贴装位置是否达到预定除锡要求；

贴装机构，连接在所述移载机构的另一侧，并在所述移载机构的带动下移动，所述贴装机构用于在所述待贴装位置上喷助焊膏，以及吸取电子元件并使所述电子元件连接至所述待贴装位置，所述三维相机还用于从高度方向上检测贴装后的电子元件是否达到贴装要求。

2.如权利要求1所述的维修装置，其特征在于，

所述除锡机构包括除锡取像件，所述除锡取像件用于获取待维修电路板的平面图像以判断残余焊锡的位置；

所述贴装机构包括贴装取像件，所述贴装取像件用于获取经所述三维相机检测后电路板的平面图像，以判断待贴装位置。

3.如权利要求1所述的维修装置，其特征在于，所述传输机构包括：

第一传输组件，包括第一传输架及第一皮带单元，所述第一传输架设于所述工作平台，所述第一皮带单元设置在所述第一传输架上；

第二传输组件，包括第二传输架及第二皮带单元，所述第二传输架设于所述工作平台并与所述第一传输架沿第二方向间隔设置，所述第二皮带单元设置在所述第二传输架上；

联动件，转动连接所述第一传输架和所述第二传输架；

皮带驱动件，设于所述工作平台并连接所述联动件，用于驱动所述联动件带动所述第一皮带单元和所述第二皮带单元同步传动。

4.如权利要求3所述的维修装置，其特征在于，

所述传输机构还包括丝杠、转动把手及固定支架，所述固定支架设于所述工作平台并位于所述第二传输架背离所述第一传输架的一侧，所述丝杠螺纹连接所述第二传输架及所述固定支架，所述转动把手连接所述丝杠，用于带动所述丝杠转动，以调节所述第二传输架与所述第一传输架之间的距离。

5.如权利要求2所述的维修装置，其特征在于，所述移载机构包括：

移载支架，设于所述工作平台；

导轨，设于所述移载支架；

滑动座，与所述移载支架沿第二方向滑动连接；

第一滑台，设于所述移载支架并连接所述滑动座，以使所述滑动座沿第二方向运动；

横梁，与所述滑动座沿第一方向滑动连接，所述除锡机构和所述贴装机构连接于所述横梁的相对两侧；

第二滑台，设于所述滑动座并连接所述横梁，以使所述横梁沿第一方向运动。

6.如权利要求5所述的维修装置，其特征在于，所述除锡机构还包括：

座体，沿第三方向滑动连接所述横梁，所述除锡取像件连接所述座体；

升降件，设于所述横梁并连接所述座体，用于驱动所述座体沿所述横梁升降；

吸取组件，包括热风枪、负压器及吸管，所述热风枪连接所述座体，用于加热所述待贴装位置上的残余焊锡，所述负压器设于所述座体并连通所述吸管的一端，用于抽取所述吸管内的气体以使所述吸管的另一端吸取加热后熔融的焊锡。

7.如权利要求6所述的维修装置，其特征在于，所述吸管与所述负压器转动连接，所述除锡机构还包括转动组件，所述转动组件包括：

从动轮，设于所述座体并套设于所述吸管；

电机，设于所述座体；

主动轮，连接所述电机；

传动带，活动套设于所述主动轮和所述从动轮；其中，

所述电机用于驱动所述主动轮带动所述传动带转动，以使所述从动轮带动所述吸管转动。

8.如权利要求6所述的维修装置，其特征在于，所述三维相机与所述座体转动连接，所述旋转组件包括：

安装轮，套设于所述三维相机；

电机，设于所述座体；

输出轮，连接所述电机；

转动带，活动套设于所述安装轮和所述输出轮；其中，

所述电机用于驱动所述输出轮带动所述转动带转动，以使所述安装轮带动所述三维相机转动。

9.如权利要求5所述的维修装置，其特征在于，所述贴装机构还包括：

基座，沿第三方向滑动连接所述横梁，所述贴装取像件连接所述基座；

抬升件，设于所述横梁并连接所述基座，用于驱动所述基座沿所述横梁升降；

喷涂件，连接所述基座，用于在所述待贴装位置上喷涂助焊膏；

贴装件，连接所述基座，用于吸取电子元件并使所述电子元件连接至所述待贴装位置。

10.如权利要求9所述的维修装置，其特征在于，所述贴装件包括活动连接的吸头和吸杆，所述维修装置还包括吸头暂存机构，所述吸头暂存机构包括：

暂存座，设于所述传输机构的一侧，所述暂存座开设有多个间隔设置的定位槽；

限位件，开设有多个间隔设置的导向槽，每个所述导向槽与一个所述定位槽相对应，每个所述导向槽包括活动槽及限位槽，所述限位槽连通所述活动槽，且所述限位槽投影在所述暂存座的面积小于所述吸头的横截面积，所述活动槽投影在所述暂存座上的面积大于所述吸头的横截面积；

推动件，设于所述暂存座并连接所述限位件，用于推动所述限位件移动，以卡持或松开所述吸头。