CN220254759U - 一种电镀手机主板零件 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 21
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组、第二焊接组，封装框体前后两侧的顶部、内侧面以及外侧面均设置有第一接触区，封装框体左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区，封装框体的表面电镀有镀镍层，焊脚、第一接触区和第二接触区的表面均电镀有镀金层。本实用新型的电镀手机主板零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高手机主板零件的导电性和耐腐蚀性，延长了手机主板零件的使用寿命；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀五金制品技术领域，具体涉及一种电镀手机主板零件。
背景技术
手机主板是手机中的主电路板，主要包括：基带芯片和电源管理芯片、射频处理器和射频功率放大器、其他CPU内存控制器触摸屏蓝牙WIFI传感器等，还有一些麦克风、耳机、扬声器、摄像头、屏幕、接口等，这些东西焊接在一块电路板上，整块电路板就叫做手机主板，手机主板的功能是整合手机运营管理。现有的手机主板零件耐腐蚀性和导电性较差。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种电镀手机主板零件。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组、第二焊接组，封装框体前后两侧的顶部、内侧面以及外侧面均设置有第一接触区，封装框体左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区，封装框体的表面电镀有镀镍层，焊脚、第一接触区和第二接触区的表面均电镀有镀金层。
进一步的，所述第一焊接组包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚以及位于两个第一焊脚外侧的两个第二焊脚，第一焊脚的尺寸小于第二焊脚的尺寸；所述第二焊接组包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚以及位于两个第三焊脚外侧的两个第四焊脚，第三焊脚的尺寸小于第四焊脚的尺寸。
进一步的，所述镀镍层为镍金属层或镍合金层。
进一步的，所述镀金层为金金属层或金合金层。
进一步的，所述镀镍层包括高温磷镍层。
进一步的，所述镀镍层的厚度为1.25-2.00微米。
进一步的，所述高温磷镍层的厚度为0.25-1.00微米。
进一步的，所述镀金层的厚度为0.01-0.05微米。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的电镀手机主板零件通过采用封装框体、焊脚、第一接触区和第二接触区，结构简单，使用方便；且采用镀镍层打底，可以提高手机主板零件的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性，还可以作为手机主板零件和镀金层之间的阻隔层，防止金属互相扩散而影响手机主板零件的可焊性和使用寿命，同时镀镍层打底也大大增加了镀金层的机械强度，增进耐腐蚀能力及耐磨能力；镀金层可以提高手机主板零件的导电性、耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
本实用新型的电镀手机主板零件结构简单，使用方便；通过电镀镀镍层和镀金层，可以提高手机主板零件的导电性和耐腐蚀性，延长了手机主板零件的使用寿命；且采用局部镀金，缩小了电镀区域，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是本实用新型的前视图。
图3是本实用新型的右视图。
图4是本实用新型所述第一焊脚的局部剖视图。
附图标记为：封装框体1、空腔11、第一焊脚组12、第一焊脚121、第二焊脚122、第二焊脚组13、第三焊脚131、第四焊脚132、第一接触区14、第二接触区15、镀镍层21、镀金层22、高温磷镍层23。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-4对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1-4，一种电镀手机主板零件，包括封装框体1，封装框体1的内部设置有用于安装电子元器件的空腔11，封装框体1底部的前后两侧分别固定有第一焊接组12、第二焊接组13，封装框体1前后两侧的顶部、内侧面以及外侧面均设置有第一接触区14，封装框体1左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区15，封装框体1的表面电镀有镀镍层21，第一焊接组12、第二焊接组13、第一接触区14和第二接触区15的表面均电镀有镀金层22。
本实施例中，所述第一焊接组12包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚121以及位于两个第一焊脚121外侧的两个第二焊脚122，第一焊脚121的尺寸小于第二焊脚122的尺寸；所述第二焊脚组13包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚131以及位于两个第三焊脚131外侧的两个第四焊脚132，第三焊脚131的尺寸小于第四焊脚132的尺寸。上述结构的设置便于与电路板焊接导通。
本实施例中，所述镀镍层21为镍金属层或镍合金层。镍金属层或镍合金层可以提高手机主板零件的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性。
本实施例中，所述镀金层22为金金属层或金合金层。金金属层或金合金层可以提高手机主板零件的导电性、耐腐蚀性和焊接性，还可以改善相邻镀层的粘接性。
本实施例中，所述镀镍层21包括高温磷镍层23。通过设置高温磷镍层23可以提高镀镍层21的焊接热性能。
本实施例中，所述镀镍层21的厚度为1.25-2.00微米。具体的，所述镀镍层21的厚度可以为1.25微米、1.5微米、1.75微米或2.00微米。
本实施例中，所述高温磷镍层23的厚度为0.25-1.00微米。具体的，所述高温磷镍层23的厚度可以为0.25微米、0.5微米、0.75微米或1.00微米。
本实施例中，所述镀金层22的厚度为0.01-0.05微米。具体的，所述镀金层22的厚度为0.01微米、0.03微米或0.05微米。
本实用新型的电镀手机主板零件的性能测试结果如下：48h盐雾测试无腐蚀；通过可焊性测试，沾锡温度240±5℃，时间5±1S，沾锡覆盖面积超过96％。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电镀手机主板零件，包括封装框体，封装框体的内部设置有用于安装电子元器件的空腔，其特征在于：封装框体底部的前后两侧分别固定有第一焊接组、第二焊接组，封装框体前后两侧的顶部、内侧面以及外侧面均设置有第一接触区，封装框体左右两端的顶部以及外侧面均设置有第二接触区，封装框体的表面电镀有镀镍层，第一焊接组、第二焊接组、第一接触区和第二接触区的表面均电镀有镀金层。
2.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述第一焊接组包括位于所述封装框体前侧面中部的两个第一焊脚以及位于两个第一焊脚外侧的两个第二焊脚，第一焊脚的尺寸小于第二焊脚的尺寸；所述第二焊接组包括位于所述封装框体后侧面中部的两个第三焊脚以及位于两个第三焊脚外侧的两个第四焊脚，第三焊脚的尺寸小于第四焊脚的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述镀镍层为镍金属层或镍合金层。
4.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述镀金层为金金属层或金合金层。
5.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述镀镍层包括高温磷镍层。
6.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述镀镍层的厚度为1.25-2.00微米。
7.根据权利要求5所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述高温磷镍层的厚度为0.25-1.00微米。
8.根据权利要求1所述的一种电镀手机主板零件，其特征在于：所述镀金层的厚度为0.01-0.05微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321882817.7U CN220254759U (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种电镀手机主板零件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321882817.7U CN220254759U (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种电镀手机主板零件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220254759U true CN220254759U (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=89272206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321882817.7U Active CN220254759U (zh) | 2023-07-18 | 2023-07-18 | 一种电镀手机主板零件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220254759U (zh) |
-
2023
- 2023-07-18 CN CN202321882817.7U patent/CN220254759U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |