CN220246304U - 一种电镀装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括电源、电镀单元以及储液单元；所述电镀单元包括电镀槽以及第一阳极板，所述第一阳极板设置于所述电镀槽中，所述第一阳极板与所述电源的阳极导通；所述储液单元包括储液槽和循环装置，所述储液槽位于所述电镀槽下方，所述循环装置与所述储液槽导通；其中，所述电镀槽的底面设有导流口，镀件的待镀区域置于所述导流口下方，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。上述技术方案避免了现有技术中因镀件长度受限于厂房高度，而无法对尺寸较长的镀件进行电镀的缺陷。

Description

一种电镀装置

技术领域

本公开涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。目前，常用电镀方式有常规生产线浸镀，专用生产线竖直镀以及手工刷镀等。

然而，现有技术中，常规生产线浸镀的方法，无法对较长尺寸的镀件进行电镀；专用生产线竖直镀的方法，镀件长度受限于厂房的高度；手工刷镀的方法，电镀质量波动大，效率低。

实用新型内容

为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种电镀装置。

具体的，所述电镀装置，包括电源、电镀单元以及储液单元；

所述电镀单元包括电镀槽以及第一阳极板，所述第一阳极板设置于所述电镀槽中，所述第一阳极板与所述电源的阳极导通；

所述储液单元包括储液槽和循环装置，所述储液槽位于所述电镀槽下方，所述循环装置与所述储液槽导通；

其中，所述电镀槽的底面设有导流口，镀件的待镀区域置于所述导流口下方，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

可选的，所述电镀单元还包括：

第二阳极板，所述第二阳极板位于所述镀件的下方，所述第二阳极板与所述电源的阳极导通；和/或，

绝缘挡板，所述绝缘挡板设置于所述电镀槽中，且位于所述第一阳极板的下方，所述绝缘挡板上开设有若干通孔。

可选的，所述电镀单元还包括：

防飞溅装置，设置于所述电镀槽上，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件的其他区域。

可选的，所述电镀装置还包括：镀件高度调节装置，用于调节镀件的待镀区域与所述第一阳极板之间的距离。

可选的，所述镀件的待镀区域为外圆周面，所述镀件高度调节装置包括旋转组件，用于在电镀过程中驱动所述镀件沿径向方向旋转。

可选的，所述电镀槽的开口的尺寸或者所述导流口的尺寸小于所述储液槽的开口的尺寸。

可选的，所述电镀槽内设置有隔板，以将所述电镀槽分为主槽和副槽；相应地，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述副槽，再由所述副槽移动至所述主槽，所述主槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

可选的，还包括：

支撑件和设置于所述支撑件下方的移动装置；

所述电源、电镀单元以及储液单元固定于所述支撑件上，并能够在所述移动装置的带动下在水平方向前后移动。

可选的，所述镀件为长度大于等于800mm的长导体。

可选的，所述储液槽为上接液槽；或者，所述储液槽包括上接液槽、下储液槽以及连通所述上接液槽、下储液槽的中间通道；所述上接液槽的侧面设置有一上接液槽缺口，镀件的待镀区域由所述上接液槽缺口置入所述上接液槽内；其中，所述上接液槽上方设置有滑动装置，所述电镀槽固定于所述滑动装置上，并能够往复运动，以将所述导流口置于镀件的待镀区域上方。

可选的，所述循环装置用于将所述上接液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述上接液槽内；或者，

所述循环装置用于将所述下储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述上接液槽内；再由所述上接液槽经所述中间通道流至所述下储液槽内。

可选的，所述电镀槽包括相对设置的第一侧壁以及相对设置的第二侧壁，所述第一侧壁与镀件由所述上接液槽缺口置入所述上接液槽内的方向平行；所述第一侧壁的至少一个设置有溢流部。

可选的，所述溢流部为所述第一侧壁顶部的斜面。

可选的，所述第一侧壁的高度小于所述第二侧壁。

可选的，所述上接液槽上设置有防飞溅装置，位于所述上接液槽缺口处，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件的其他区域。

可选的，所述防飞溅装置包括：第一防飞溅组件和第二防飞溅组件；所述第一防飞溅组件设置在所述上接液槽的内壁，所述第二防飞溅组件设置在所述上接液槽的外壁。

可选的，所述第一防飞溅组件包括若干个喷气口，环绕所述上接液槽缺口设置；或者，

所述第二防飞溅组件包括接液盒以及毛刷，所述接液盒具有与所述上接液槽缺口形状一致的第二缺口，所述毛刷设置在所述上接液槽缺口的外壁，且所述毛刷的刷毛环绕所述上接液槽缺口设置。

可选的，所述毛刷包括相对设置的上毛刷组和下毛刷组，所述上毛刷组包括对称设置的两个上毛刷单元，每个上毛刷单元靠近所述下毛刷组的一端设置有压块，所述两个上毛刷单元呈张开状态时，所述压块置于所述第二缺口的空间内，所述镀件通过下压所述压块带动所述两个上毛刷单元闭合，并与所述下毛刷组包围所述镀件。

可选的，所述接液盒上固定有两个弹性件，所述每个上毛刷单元与一个弹性件连接。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的电镀装置，包括电源、电镀单元以及储液单元；所述电镀单元包括电镀槽以及第一阳极板，所述第一阳极板设置于所述电镀槽中，所述第一阳极板与所述电源的阳极导通；所述储液单元包括储液槽和循环装置，所述储液槽位于所述电镀槽下方，所述循环装置与所述储液槽导通；其中，所述电镀槽的底面设有导流口，镀件的待镀区域置于所述导流口下方，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。上述技术方案通过将储液槽设置于电镀槽下方，并在电镀槽的底面设置导流口，之后将镀件的待镀区域置于所述导流口下方，如此在电镀时只需将镀件沿水平方向放置，然后将镀件的待镀区域置于导流口下方即可对其进行电镀，避免现有技术中因镀件长度受限于厂房高度，而无法对尺寸较长的镀件进行电镀的缺陷，进一步的，电镀槽内的溶液经导流口落入待镀区域，再流至储液槽内，使得溶液可均匀附着于镀件的待镀区域，不易发生漏镀，电镀质量稳定，成本低，效率高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：

图1示出根据本公开一实施方式的电镀装置的结构示意图。

图2示出根据本公开一实施方式的电镀槽的结构示意图。

图3示出根据本公开另一实施方式的电镀装置的结构示意图。

图4示出根据本公开一实施方式的U型上接液槽缺口的主视图。

图5示出根据本公开实施例的电镀装置中毛刷使用状态变化示意图。

图6示出根据本公开实施例的电镀装置控制方法的流程图。

图7示出根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。

图8示出适于用来实现根据本公开实施例的方法的计算机系统的结构示意图。

电源-1；电镀槽-2；主槽-21；副槽-22；第一侧壁-23；第二侧壁-24；导流口-25；储液槽-3；上接液槽-31；下储液槽-32；中间通道-33；滑动装置-34；上接液槽缺口-35；循环装置-4；镀件-5；第一阳极板-61；第二阳极板-62；绝缘挡板-63；镀件高度调节装置-7；支撑件-8；移动装置-9；接液盒-10；上毛刷单元-111；下毛刷组-112；压块-113；弹性件-12。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。目前，常用电镀方式有常规生产线浸镀，专用生产线竖直镀以及手工刷镀等。

然而，现有技术中，常规生产线浸镀的方法，无法对较长尺寸的镀件进行电镀；专用生产线竖直镀的方法，镀件长度受限于厂房的高度；手工刷镀的方法，电镀质量波动大，效率低。

为至少部分地解决发明人发现的现有技术中的问题而提出本公开。

图1示出根据本公开一实施方式的电镀装置的结构示意图。

如图1所示，本公开的电镀装置包括电源1、电镀单元以及储液单元；

所述电镀单元包括电镀槽2以及第一阳极板61，所述第一阳极板61设置于所述电镀槽2中，所述第一阳极板61与所述电源1的阳极导通；

所述储液单元包括储液槽3和循环装置4，所述储液槽3位于所述电镀槽2下方，所述循环装置4与所述储液槽3导通；

其中，所述电镀槽2的底面设有导流口25，镀件5的待镀区域置于所述导流口25下方，所述循环装置4用于将所述储液槽3中的溶液移动至所述电镀槽2，所述电镀槽2内的溶液经所述导流口25落入待镀区域，再流至所述储液槽3内。

根据本公开实施例提供的技术方案，电镀装置包括电源1、电镀单元以及储液单元；所述电镀单元包括电镀槽2以及第一阳极板61，所述第一阳极板61设置于所述电镀槽2中，所述第一阳极板61与所述电源1的阳极导通；所述储液单元包括储液槽3和循环装置4，所述储液槽3位于所述电镀槽2下方，所述循环装置4与所述储液槽3导通；其中，所述电镀槽2的底面设有导流口25，镀件5的待镀区域置于所述导流口25下方，所述循环装置4用于将所述储液槽3中的溶液移动至所述电镀槽2，所述电镀槽2内的溶液经所述导流口25落入待镀区域，再流至所述储液槽3内。上述技术方案通过将储液槽3设置于电镀槽2下方，并在电镀槽2的底面设置导流口25，之后将镀件5的待镀区域置于所述导流口25下方，如此在电镀时只需将镀件5沿水平方向放置，然后将镀件5的待镀区域置于导流口25下方即可对其进行电镀，避免现有技术中因镀件5长度受限于厂房高度，而无法对尺寸较长的镀件5进行电镀的缺陷，进一步的，电镀槽2内的溶液经导流口25落入待镀区域，再流至储液槽3内，使得溶液可均匀附着于镀件5的待镀区域，不易发生漏镀，电镀质量稳定，成本低，效率高。

其中，本公开的电源1例如可以是整流器。溶液例如可以是酸性电镀液，如硫酸镀铜液、硫酸镀镍液、硫酸镀锌液等；中性电镀液，如铜盐电解液、镍盐电解液等；碱性电镀液，如氢氧化钾镀银液、氢氧化钠镀铜液等。镀件5可以是各种金属、合金、非金属材料等制成的导体，例如铜、镍、铬、锌、银、金、钛、不锈钢等制成的导体。

在本公开的一种实施方式中，电镀单元还包括：

第二阳极板62，所述第二阳极板62位于所述镀件5的下方，所述第二阳极板62与所述电源1的阳极导通；和/或，

绝缘挡板63，所述绝缘挡板63设置于所述电镀槽2中，且位于所述第一阳极板61的下方，所述绝缘挡板63上开设有若干通孔。

根据本公开实施例提供的技术方案，通过在镀件5下方设置与电源1阳极导通的第二阳极板62；和/或在电镀槽2中第一阳极板61的下方设置绝缘挡板63，可以实现对镀层精确控制，使镀层厚度均匀，例如通过调节加载于第二阳极板62上的电流，达到控制电镀过程中电化学反应的速率，进而提高电镀过程的稳定性，以使附着于镀件5上的镀层更加均匀。进一步的，绝缘挡板63具有均匀电场的作用，可使镀层分布更均匀；优选的，绝缘挡板63上开设有若干通孔，通过调整通孔孔径的大小以改变溶液从通孔流出时的流速，进而提高镀层厚度均匀性。

优选的，本公开的第一阳极板61，第二阳极板62和绝缘挡板63可通过高度可调的支架放置在电镀装置的相应位置上，通过调整支架的高度可相应调节第一阳极板61，第二阳极板62和绝缘挡板63与镀件5之间的距离，达到控制镀层厚度和均匀性的目的。本公开的高度可调的支架例如可以使用现有技术中的包含伸缩杆，升降丝杆，或螺纹杆的支架等，本公开对此不做限制。此外，高度可调的支架可以是独立设置于电镀装置旁，只需在电镀时可实现支撑第一阳极板61，第二阳极板62和绝缘挡板63以及调节其高度的作用即可，或者也可以是与电镀装置集成，例如将高度可调的支架固定在电镀槽2或者储液槽3上等。本领域技术人员可根据实际需要自行调整或者选择匹配的高度可调的支架，图1中仅对第一阳极板61，第二阳极板62和绝缘挡板63的位置作出示意性说明，对与其适配的高度可调的支架不做具体限定。

在本公开的一种实施方式中，所述电镀单元还包括：

防飞溅装置，设置于所述电镀槽2上，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件5的其他区域。

根据本公开实施例提供的技术方案，防飞溅装置例如可以是将电镀槽2上与导流口25平行的两侧边设置为中空的导气外夹层，该导气外夹层靠近导流口25的一端设置有与导流口25平行的细长开口，另一端则与压缩空气气源相连，压缩空气气源提供的压缩空气经导气外夹层从细长开口喷至镀件5待镀区域，使得导流口25至镀件5待镀区域的空间形成风幕，当溶液从导流口25流出时，风幕即可阻挡溶液飞溅。或者防飞溅装置也可以是喷气口，压缩空气气流通道以及压缩空气气源。其中，喷气口设置于电镀槽2上导流口25的外围，压缩空气气流通道设置于电镀槽2底面和/或侧面的壳体内，压缩空气气流通道的一端与喷气口连通，另一端与压缩空气气源连接，压缩空气气源提供的压缩空气经气流通道由喷气口喷出，喷射于待镀区域外围，在导流口25至镀件5待镀区域的空间形成风幕，风幕即可防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件5的其他区域。可以理解的是，本公开的防飞溅装置也可以是其他结构，本公开对此不做限制。

在本公开的一种实施方式中，所述电镀装置还包括：镀件高度调节装置7，用于调节镀件5的待镀区域与所述第一阳极板61之间的距离。

根据本公开实施例提供的技术方案，镀件高度调节装置7例如是一种可调节高度的支撑装置，支撑装置的高度调节结构例如可以使用现有技术中的伸缩杆，升降丝杆，螺纹杆等，本公开对此不做限制。镀件高度调节装置7可根据镀件5的长度设置有多个，用于沿水平方向稳定的支撑镀件5。

优选的，在本公开的一种实施方式中，所述镀件5的待镀区域为外圆周面，所述镀件高度调节装置7包括旋转组件，用于在电镀过程中驱动所述镀件5沿径向方向旋转。

根据本公开实施例提供的技术方案，旋转组件设置于镀件高度调节装置7的支撑面并在电镀时与镀件5表面接触，用于在电镀过程中驱动镀件5沿径向方向旋转。旋转组件的结构例如可以是旋转轴承结构，通过滚动轴承或滑动轴承驱动镀件5旋转，或者可以是齿轮结构，通过驱动电机驱动齿轮旋转进而带动镀件5旋转等，本公开对旋转组件的具体结构不做限制。旋转组件在电镀过程中驱动镀件5沿径向方向旋转，可以使得镀层更加均匀，避免出现局部镀层过厚或者过薄的情况。此外，镀件5沿径向方向旋转还可以使镀件5的待镀区域都能与溶液接触，提高溶液对镀件5的覆盖度，进一步提高电镀质量。

在本公开的一种实施方式中，所述电镀槽2的开口的尺寸或者所述导流口25的尺寸小于所述储液槽3的开口的尺寸。

根据本公开实施例提供的技术方案，通过将电镀槽2的开口的尺寸或者导流口25的尺寸限定为小于储液槽3的开口的尺寸，可以确保在电镀过程中，仅有镀件5的待镀区域可以伸入导流口25与储液槽3之间被电镀，而镀件5的非电镀区域或其他区域则不会进入电镀区，这样可以有效的避免镀件5的非电镀区域或其他区域被电镀，进一步的，导流口25的尺寸小于储液槽3的开口的尺寸，那么溶液从导流口25流至储液槽3的过程中就不会溅出，造成溶液浪费，即节省电镀材料，提高电镀效率。此外，电镀槽2的开口的尺寸小于储液槽3的开口的尺寸，还可以维持电镀槽2内溶液的液位高度，保障电镀过程连续稳定。

图2示出根据本公开一实施方式的电镀槽的结构示意图。

如图2所示，在本公开的一种实施方式中，所述电镀槽2内设置有隔板，以将所述电镀槽2分为主槽21和副槽22；相应地，所述循环装置4用于将所述储液槽3中的溶液移动至所述副槽22，再由所述副槽22移动至所述主槽21，所述主槽21内的溶液经所述导流口25落入待镀区域，再流至所述储液槽3内。

根据本公开实施例提供的技术方案，将电镀槽2分隔为主槽21和副槽22，可以确保电镀槽2中溶液不会产生较大幅度的波动，降低了溶液从电镀槽2中溅出的几率，同时更加有效的控制溶液在导流口25处的流速，使溶液能匀速落入待镀区域，提高了电镀的精度和均匀性。

请继续参照图1，在本公开的一种实施方式中，所述电镀装置还包括：

支撑件8和设置于所述支撑件8下方的移动装置9；

所述电源1、电镀单元以及储液单元固定于所述支撑件8上，并能够在所述移动装置9的带动下在水平方向前后移动。

根据本公开实施例提供的技术方案，支撑件8例如可以是一个或多个支架，或者也可以是支撑板；移动装置9例如可以是滑轮或者其他结构，本公开对此不做限制。电源1、电镀单元以及储液单元固定在支撑件8上并可随移动装置9在水平方向前后移动，如此方便操作者更加精准的调整导流口25，储液槽3与镀件5待镀区域的相对位置，提高电镀效率。

请继续参照图1，电镀装置可设置有两个，如此即可同时对镀件5的两端进行电镀，相应的支撑件8和移动装置9也可设置有两个，通过移动装置9调整两个电镀装置之间的距离，可满足对不同长度的镀件5的两端同时进行电镀。例如，可以满足对镀件5长度大于等于800mm的长导体的两端或任意一端进行电镀。

在本公开的一种实施方式中，所述电镀装置还可以包括溶液加热装置/制冷装置。溶液加热装置/制冷装置用于控制溶液温度，可与电源1一起安装在支撑件8上，或直接与电镀单元集成。溶液加热装置/制冷装置可满足不同电镀工艺对温度的不同需求，进一步保证或提高电镀质量。

在本公开的一种实施方式中，循环装置4例如可以是包括输液管和设置在输液管上的循环泵，其中输液管的进液口与储液槽3底部连通，出液口与电镀槽2的副槽22的上部连通。优选的，循环装置4还包括过滤器，过滤器可设置在输液管上，在循环装置4将储液槽3中的溶液移动至电镀槽2时过滤溶液中的杂质和颗粒物，防止其对溶液的污染或腐蚀，延长溶液的使用寿命，降低电镀成本。

图3示出根据本公开另一实施方式的电镀装置的结构示意图。

如图3所示，在本公开的一种实施方式中，所述储液槽3为上接液槽31；或者，所述储液槽3包括上接液槽31、下储液槽32以及连通所述上接液槽31、下储液槽32的中间通道33；所述上接液槽31的侧面设置有一上接液槽缺口35，镀件5的待镀区域由所述上接液槽缺口35置入所述上接液槽31内；其中，所述上接液槽31上方设置有滑动装置34，所述电镀槽2固定于所述滑动装置34上，并能够往复运动，以将所述导流口25置于镀件5的待镀区域上方。

根据本公开实施例提供的技术方案，本公开的储液槽3是上接液槽31，或者，储液槽3包括上接液槽31、下储液槽32以及连通上接液槽31、下储液槽32的中间通道33，上接液槽31的侧面设置有一上接液槽缺口35，镀件5的待镀区域由上接液槽缺口35置入所述上接液槽31内，使得本公开的电镀装置结构紧凑，占用空间小；进一步的，上接液槽31侧面设置有一上接液槽缺口35，镀件5的待镀区域由上接液槽缺口35置入所述上接液槽31内，即上接液槽缺口35位置限定了镀件5装载时的水平位置，操作者仅需调整镀件5由上接液槽缺口35伸入上接液槽31内的长度或者镀件5的高度位置就可以完成镀件5的装载或者更换，使得镀件5的装载或者更换更为方便，减少了操作的复杂性；此外，上接液槽31上方设置有滑动装置34，电镀槽2固定于滑动装置34上，并能够往复运动，以将导流口25置于镀件5的待镀区域上方，如此使得操作人员仅需轻松的移动电镀槽2的位置，即可将电镀槽2的导流口25精准的置于镀件5的待镀区域上方，减少了电镀工艺调整的时间成本，提高了工作效率。实际应用中，固定于滑动装置34上的电镀槽2可以是整体位于上接液槽31的上方；或者也可以是电镀槽2的部分槽体位于上接液槽31的上方，同时另一部分槽体位于上接液槽31的内部，本公开对此不做限定，但是在优选的技术方案中，电镀槽2的导流口25需位于上接液槽31的内部，如此方便上接液槽31有效接收从导流口25流出的溶液，避免造成溶液浪费。

可以理解的是，图3仅示意性示出了另一种实施方式中的电镀装置的结构，实际应用中，该电镀装置也可设置有两个，其在电镀过程中的具体位置可参照图1，如此,也可实现同时对镀件5的两端进行电镀。该电镀装置也可包括支撑件8和设置于所述支撑件8下方的移动装置9，通过移动装置9调整两个电镀装置之间的距离，可满足对不同长度的镀件5的两端同时进行电镀。例如，可以满足对镀件5长度大于等于800mm的长导体的两端或任意一端进行电镀。具体请参照前述对图1的说明，此处不再赘述。

图4示出根据本公开一实施方式的U型上接液槽缺口的主视图。

优选的，如图4所示，上接液槽31侧面的上接液槽缺口35为U型缺口。U型缺口能够使操作人员轻松的将镀件5放入电镀区或从电镀区取出，节省了时间和精力，此外，U型缺口可容纳不同形状和尺寸的镀件5，增加了本公开电镀装置的适用范围。

在本公开的一种实施方式中，所述循环装置4用于将所述上接液槽31中的溶液移动至所述电镀槽2，所述电镀槽2内的溶液经所述导流口25落入待镀区域，再流至所述上接液槽31内；或者，

所述循环装置4用于将所述下储液槽32中的溶液移动至所述电镀槽2，所述电镀槽2内的溶液经所述导流口25落入待镀区域，再流至所述上接液槽31内；再由所述上接液槽31经所述中间通道33流至所述下储液槽32内。

根据本公开实施例提供的技术方案，循环装置4促使溶液在上接液槽31和电镀槽2之间流动，或者促使溶液在下储液槽32，电镀槽2和上接液槽31之间流动，确保电镀槽2中溶液供应稳定，保障电镀过程的连续性；同时溶液在上接液槽31和电镀槽2之间，或在下储液槽32，电镀槽2和上接液槽31之间的持续流动，还有助于完成其自身的混合或搅拌，使其化学成分保持均匀分布，避免因溶液静止而导致化学成分沉淀或分层，进而影响电镀质量。

在本公开的一种实施方式中，所述电镀槽2包括相对设置的第一侧壁23以及相对设置的第二侧壁24，所述第一侧壁23与镀件5由所述上接液槽缺口35置入所述上接液槽31内的方向平行；所述第一侧壁23的至少一个设置有溢流部。其中，所述溢流部为所述第一侧壁23顶部的斜面。优选的，所述第一侧壁23的高度小于所述第二侧壁24。

根据本公开实施例提供的技术方案，第一侧壁23上设置有溢流部，当电镀槽2内溶液到达溢流部的高度时，多余的溶液会从溢流部流出，如此保障电镀槽2内溶液的液位稳定；进一步的，溢流部为第一侧壁23顶部的斜面，如此可平缓的引导多余的溶液流出，减少溶液的剧烈波动和喷溅，避免溶液飞溅到周围工作环境中，或者镀件5的其他区域，或者电镀装置的其他部件上，保障了工作区域的清洁和安全；此外，第一侧壁23的高度小于第二侧壁24，可使得溶液溢出时只能从第一侧壁23的方向溢出，即溶液溢出后流过镀件5待镀区域的两侧，然后再流入上接液槽31内，防止溢出溶液从第二侧壁24方向即镀件5待镀区域之外的其他区域流过，避免其对镀件5的非待镀区域或其他区域进行电镀或污染，提高了电镀质量。

在本公开的一种实施方式中，所述上接液槽31上设置有防飞溅装置，位于所述上接液槽缺口35处，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件5的其他区域。其中，所述防飞溅装置包括：第一防飞溅组件和第二防飞溅组件；所述第一防飞溅组件设置在所述上接液槽31的内壁，所述第二防飞溅组件设置在所述上接液槽31的外壁。

优选的，所述第一防飞溅组件包括若干个喷气口，环绕所述上接液槽缺口35设置；或者，

所述第二防飞溅组件包括接液盒10以及毛刷，所述接液盒10具有与所述上接液槽缺口35形状一致的第二缺口，所述毛刷设置在所述上接液槽缺口35的外壁，且所述毛刷的刷毛环绕所述上接液槽缺口35设置。

根据本公开实施例提供的技术方案，第一防飞溅组件包括若干个喷气口，若干个喷气口环绕上接液槽缺口35设置，若干个喷气口通过压缩空气气流通道与压缩空气气源相连通，压缩空气气源提供的压缩空气经气流通道由喷气口喷出，喷射于待镀区域外围，在上接液槽缺口35处至镀件5待镀区域外围的空间形成风幕，风幕即可防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件5的其他区域，有助于保持镀件5其他区域的清洁，减少了后续操作人员的清理工作，提高了电镀效率。进一步的，上接液槽31的外壁还设置有第二防飞溅组件，第二防飞溅组件包括接液盒10以及毛刷，接液盒10具有与所述上接液槽缺口35形状一致的第二缺口，用于收集可能飞溅出上接液槽缺口35的溶液，毛刷设置在上接液槽缺口35的外壁，且毛刷的刷毛环绕上接液槽缺口35设置，可用于密封上接液槽缺口35与镀件5之间的空隙，进一步防止溶液飞溅到镀件5的其他区域。本公开的电镀装置通过环绕上接液槽缺口35的若干个喷气口，接液盒10以及设置在上接液槽缺口35外壁的毛刷，为镀件5的非电镀区域或其他区域提供了全面的防护，确保溶液在接触镀件5其他区域前被有效的截留和收集，减少了溶液飞溅引起的污染，提高了电镀效率和质量。

图5示出根据本公开实施例的电镀装置中毛刷使用状态变化示意图。

如图5所示，在本公开的一种实施方式中，所述毛刷包括相对设置的上毛刷组和下毛刷组112，所述上毛刷组包括对称设置的两个上毛刷单元111，每个上毛刷单元111靠近所述下毛刷组112的一端设置有压块113，所述两个上毛刷单元111呈张开状态时，所述压块113置于所述第二缺口的空间内，所述镀件5通过下压所述压块113带动所述两个上毛刷单元111闭合，并与所述下毛刷组112包围所述镀件5。

优选的，所述接液盒10上固定有两个弹性件12，所述每个上毛刷单元111与一个弹性件12连接。

根据本公开实施例提供的技术方案，弹性件12是弹簧，或者也可以是其他可实现弹性固定的装置。本公开对此不做限制。不电镀时，如图5实线部分所示，两个上毛刷单元111在弹性件12的带动下呈张开状态，此时压块113位于第二缺口的空间内；电镀时，如图5虚线部分所示，将镀件5置于电镀区，镀件5通过下压压块113带动两个上毛刷单元111闭合，两个上毛刷单元111与下毛刷组112包围镀件5并保持紧密接触，将镀件5的待镀区域与其他区域隔离，使得防飞溅效果更佳。

本公开还公开了一种电镀装置控制方法，图6示出根据本公开实施例的电镀装置控制方法的流程图。

如图6所示，所述电镀装置控制方法包括以下步骤S101-S102：

在步骤S101中，获取镀件的位置信息；

在步骤S102中，当根据所述位置信息确定镀件的待镀区域位于所述导流口下方时，开启所述电镀装置中的循环装置，将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽中的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

根据本公开实施例提供的技术方案，本公开提供的电镀装置控制方法用于控制电镀装置对沿水平方向放置的镀件进行电镀，避免现有技术中因镀件长度受限于厂房高度，而无法对尺寸较长的镀件进行电镀的缺陷，且电镀质量稳定，成本低，效率高。

具体的，电镀前，首先获取镀件的位置信息，确定镀件的待镀区域位于导流口下方时，将镀件与电源的阴极导通，将第一阳极板与电源的阳极导通，开启电镀装置中的循环装置，储液槽中的溶液经过滤器过滤后移动至电镀槽的副槽，再由副槽移动至主槽，主槽内的溶液经导流口落入待镀区域，再流至储液槽内。与此同时，防飞溅装置开启，防止溶液与待镀区域接触后飞溅。流至储液槽内的溶液则继续由循环装置移动至电镀槽，继续上述步骤，直至电镀过程结束。

本公开还公开了一种电子设备，图7示出根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。

如图7所示，所述电子设备包括存储器和处理器，其中，存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如下方法步骤：

获取镀件的位置信息；

当根据所述位置信息确定镀件的待镀区域位于所述导流口下方时，开启所述电镀装置中的循环装置，将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽中的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

根据本公开实施例提供的技术方案，通过控制电镀装置对沿水平方向放置的镀件进行电镀，避免现有技术中因镀件长度受限于厂房高度，而无法对尺寸较长的镀件进行电镀的缺陷，且电镀质量稳定，成本低，效率高。

图8示出适于用来实现根据本公开实施例的方法的计算机系统的结构示意图。

如图8所示，计算机系统包括处理单元，其可以根据存储在只读存储器(ROM)中的程序或者从存储部分加载到随机访问存储器(RAM)中的程序而执行上述实施例中的各种方法。在RAM中，还存储有计算机系统操作所需的各种程序和数据。处理单元、ROM以及RAM通过总线彼此相连。输入/输出(I/O)接口也连接至总线。

以下部件连接至I/O接口：包括键盘、鼠标等的输入部分；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分；包括硬盘等的存储部分；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分。通信部分经由诸如因特网的网络执行通信过程。驱动器也根据需要连接至I/O接口。可拆卸介质，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分。其中，所述处理单元可实现为CPU、GPU、TPU、FPGA、NPU等处理单元。

特别地，根据本公开的实施例，上文描述的方法可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括有形地包含在机器可读介质上的计算机程序，所述计算机程序包含用于执行上述方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元或模块可以通过软件的方式实现，也可以通过可编程硬件的方式来实现。所描述的单元或模块也可以设置在处理器中，这些单元或模块的名称在某种情况下并不构成对该单元或模块本身的限定。

作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中电子设备或计算机系统中所包含的计算机可读存储介质；也可以是单独存在，未装配入设备中的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有一个或者一个以上程序，所述程序被一个或者一个以上的处理器用来执行描述于本公开的方法。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (19)

1.一种电镀装置，其特征在于，包括电源、电镀单元以及储液单元；

所述电镀单元包括电镀槽以及第一阳极板，所述第一阳极板设置于所述电镀槽中，所述第一阳极板与所述电源的阳极导通；

所述储液单元包括储液槽和循环装置，所述储液槽位于所述电镀槽下方，所述循环装置与所述储液槽导通；

其中，所述电镀槽的底面设有导流口，镀件的待镀区域置于所述导流口下方，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀单元还包括：

第二阳极板，所述第二阳极板位于所述镀件的下方，所述第二阳极板与所述电源的阳极导通；和/或，

绝缘挡板，所述绝缘挡板设置于所述电镀槽中，且位于所述第一阳极板的下方，所述绝缘挡板上开设有若干通孔。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀单元还包括：

防飞溅装置，设置于所述电镀槽上，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件的其他区域。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括：镀件高度调节装置，用于调节镀件的待镀区域与所述第一阳极板之间的距离。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述镀件的待镀区域为外圆周面，所述镀件高度调节装置包括旋转组件，用于在电镀过程中驱动所述镀件沿径向方向旋转。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的开口的尺寸或者所述导流口的尺寸小于所述储液槽的开口的尺寸。

7.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽内设置有隔板，以将所述电镀槽分为主槽和副槽；相应地，所述循环装置用于将所述储液槽中的溶液移动至所述副槽，再由所述副槽移动至所述主槽，所述主槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述储液槽内。

8.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，还包括：

支撑件和设置于所述支撑件下方的移动装置；

所述电源、电镀单元以及储液单元固定于所述支撑件上，并能够在所述移动装置的带动下在水平方向前后移动。

9.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述镀件为长度大于等于800mm的长导体。

10.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述储液槽为上接液槽；或者，所述储液槽包括上接液槽、下储液槽以及连通所述上接液槽、下储液槽的中间通道；所述上接液槽的侧面设置有一上接液槽缺口，镀件的待镀区域由所述上接液槽缺口置入所述上接液槽内；其中，所述上接液槽上方设置有滑动装置，所述电镀槽固定于所述滑动装置上，并能够往复运动，以将所述导流口置于镀件的待镀区域上方。

11.根据权利要求10所述的电镀装置，其特征在于，所述循环装置用于将所述上接液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述上接液槽内；或者，

所述循环装置用于将所述下储液槽中的溶液移动至所述电镀槽，所述电镀槽内的溶液经所述导流口落入待镀区域，再流至所述上接液槽内；再由所述上接液槽经所述中间通道流至所述下储液槽内。

12.根据权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽包括相对设置的第一侧壁以及相对设置的第二侧壁，所述第一侧壁与镀件由所述上接液槽缺口置入所述上接液槽内的方向平行；所述第一侧壁的至少一个设置有溢流部。

13.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，所述溢流部为所述第一侧壁顶部的斜面。

14.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，所述第一侧壁的高度小于所述第二侧壁。

15.根据权利要求10-14任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述上接液槽上设置有防飞溅装置，位于所述上接液槽缺口处，用于防止溶液与待镀区域接触后飞溅到镀件的其他区域。

16.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，所述防飞溅装置包括：第一防飞溅组件和第二防飞溅组件；所述第一防飞溅组件设置在所述上接液槽的内壁，所述第二防飞溅组件设置在所述上接液槽的外壁。

17.根据权利要求16所述的电镀装置，其特征在于，所述第一防飞溅组件包括若干个喷气口，环绕所述上接液槽缺口设置；或者，

所述第二防飞溅组件包括接液盒以及毛刷，所述接液盒具有与所述上接液槽缺口形状一致的第二缺口，所述毛刷设置在所述上接液槽缺口的外壁，且所述毛刷的刷毛环绕所述上接液槽缺口设置。

18.根据权利要求17所述的电镀装置，其特征在于，所述毛刷包括相对设置的上毛刷组和下毛刷组，所述上毛刷组包括对称设置的两个上毛刷单元，每个上毛刷单元靠近所述下毛刷组的一端设置有压块，所述两个上毛刷单元呈张开状态时，所述压块置于所述第二缺口的空间内，所述镀件通过下压所述压块带动所述两个上毛刷单元闭合，并与所述下毛刷组包围所述镀件。

19.根据权利要求18所述的电镀装置，其特征在于，所述接液盒上固定有两个弹性件，所述每个上毛刷单元与一个弹性件连接。