CN219430163U - 一种提高电镀层厚度均匀的装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及金属带电镀工艺设备的领域，尤其涉及一种提高电镀层厚度均匀的装置，其包括电镀槽、阳极棒以及阴极连接机构，所述阳极棒滑动连接在所述电镀槽内，所述电镀槽内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于搅拌电解液，所述搅拌机构包括搅拌管，所述搅拌管上均匀开设有多个排液孔，所述搅拌管上连通有抽液件，所述抽液件可将电解液抽至搅拌管内，由排液孔排出。本申请改善了电镀层厚度不均匀的问题。

Description

一种提高电镀层厚度均匀的装置

技术领域

本申请涉及金属带电镀工艺设备的领域，尤其是涉及一种提高电镀层厚度均匀的装置。

背景技术

目前，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀一层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性以及增进美观等作用。

相关技术中，电镀设备主要包括与电源正极连接的阳极，与电源负极连接的阴极，以及盛装电解液的电镀槽。

针对上述的相关技术，阳极通常采用阳极棒，阴极为带电镀产品，将阳极棒与待电镀产品放置在电镀槽内，然后进行电镀，电镀的过程中，在标准情况下的传质过程是由于电解质溶液中存在浓度、温度的差异等而引起的溶液内物质的流动。这种情况下的流动速度是非常缓慢的，在发生电极反应时，很快就会在阴极区内造成反应离子的缺乏，阴极发生浓差极化，导致对电镀层的厚度不均匀。

实用新型内容

为了改善电镀层厚度不均匀的问题，本申请提供一种提高电镀层厚度均匀的装置。

本申请提供的一种提高电镀层厚度均匀的装置采用如下的技术方案：

一种提高电镀层厚度均匀的装置，包括电镀槽、阳极棒以及阴极连接机构，所述电镀槽用于盛放电解液，所述阳极棒滑动连接在所述电镀槽内，所述电镀槽内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于搅拌电解液，所述搅拌机构包括搅拌管，所述搅拌管上均匀开设有多个排液孔，所述搅拌管上连通有抽液件，所述抽液件可将电解液抽至搅拌管内，由排液孔排出，所述阴极连接机构用于连接电镀件。

通过采用上述技术方案，在进行电镀的过程中，可通过抽液件将电镀槽内的电解液抽至搅拌管内，再从排液孔排至电镀槽内，加快电解液的流速，使得电子快速运动，从而改善电镀层厚度不均匀的问题。

优选的，所述搅拌管上套设有清洁刷，所述清洁刷滑动连接在搅拌管上，所述清洁刷上设置有清洁驱动件，所述清洁驱动件用于驱动清洁刷工作。

通过采用上述技术方案，清洁刷能够清理掉附着在排液孔上的阳极泥，减少排液孔堵塞的情况发生。

优选的，所述清洁驱动件包括传动丝杆，所述传动丝杆转动连接在搅拌管上，所述传动丝杆的一端穿设于清洁刷的侧壁上，且延伸至清洁刷的外侧转动连接在搅拌管的外侧，传动丝杆的另一端转动连接在电镀槽的内壁上，且连接有驱动件，所述驱动件用于带动传动丝杆转动。

通过采用上述技术方案，当需要对搅拌管进行清洁时，只需通过控制驱动件，带动传动丝杆转动，传动丝杆带动清洁刷在搅拌管上来回运动，从而对排液孔进行清洁，减少排液孔上阳极泥的附着。

优选的，所述阴极连接机构包括连接板和尺寸调节件，所述电镀槽上固定连接有升降件，所述升降件用于对电镀件进行升降安装，所述连接板与升降件的输出端固定连接，所述尺寸调节件连接在连接板的侧壁上，所述尺寸调节件用于根据工件尺寸对工件进行固定。

通过采用上述技术方案，通过升降件将连接板与尺寸调节件从电解槽内移出，再通过尺寸调节件将电镀件固定再连接板上，然后放置于电镀槽内，进行电镀。

优选的，所述尺寸调节件包括调节杆、调节架，所述调节架连接在连接板的侧壁上，所述调节杆沿调节架的长度方向呈直线均匀设置有多个，所述调节杆滑动连接在调节架的侧壁上，所述调节架上设置有紧固件，所述紧固件用于固定调节杆。

通过采用上述技术方案，调节杆在调节架上滑动，将调节杆的一端与电镀件抵接，再用紧固件将调节杆固定，从而对不同尺寸的电镀件进行有效地固定，减少电镀件脱落的情况。

优选的，所述紧固件包括固定板和固定锁，所述固定板的一端铰接连接在调节架的侧壁上，所述固定锁连接在固定板的侧壁上，所述固定锁用于将固定板的另一端固定在调节架上。

通过采用上述技术方案，将固定板与调节杆的侧壁抵接。

优选的，所述固定板靠近调节杆的侧壁上开设有固定槽，所述固定槽的内壁与调节杆的外壁抵接，从而对调节杆进行有效地固定。

通过采用上述技术方案，固定槽能够使调节杆与固定板的抵接更加牢固，减少调节杆松动的情况。

优选的，所述调节杆沿调节架的长度方向呈直线均匀设置有多个。

通过采用上述技术方案，能够同时对多个尺寸大小不同的电镀件进行固定。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请通过设置搅拌管，在进行电镀的过程中，可通过抽液件将电镀槽内的电解液抽至搅拌管内，再从排液孔排至电镀槽内，加快电解液的流速，使得电子快速运动，从而改善电镀层厚度不均匀的问题；

2.本申请通过设置清洁刷，当需要对搅拌管进行清洁时，只需通过控制驱动件，带动传动丝杆转动，传动丝杆带动清洁刷在搅拌管上来回运动，从而对排液孔进行清洁，减少排液孔上阳极泥的附着；

3.本申请通过设置调节杆，调节杆在调节架上滑动，将调节杆的一端与电镀件抵接，再用紧固件将调节杆固定，从而对不同尺寸的电镀件进行有效地固定，减少电镀件脱落的情况。

附图说明

图1是本申请实施例的提高电镀层厚度均匀的装置的整体结构示意图。

图2是本申请图1中A部分的放大的结构示意图。

图3是本申请实施例的阴极连接机构的结构示意图。

附图标记说明：1、电镀槽；2、阳极棒；3、阴极连接机构；31、连接板；32、调节杆；33、调节架；34、固定板；35、固定锁；36、固定槽；4、搅拌机构；41、搅拌管；42、清洁刷；43、抽液件；44、排液孔；45、传动丝杆；46、驱动件。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种提高电镀层厚度均匀的装置。参照图1和图2，一种提高电镀层厚度均匀的装置包括电镀槽1、阳极棒2、阴极连接机构3以及搅拌机构4；电镀槽1用于盛放电解液，电镀槽1是进行电镀的场所；阳极棒2连接在电镀槽1的一侧，且延伸至电镀槽1内。

参照图1和图3，阴极连接机构3包括连接板31和尺寸调节件，尺寸调节件用于对不同尺寸的镀膜件进行固定，尺寸调节件包括调节杆32和调节架33，连接板31固定连接在调节架33上，连接板31用于与电镀件的侧壁抵接，调节杆32滑动连接在调节架33上，且沿调节架33的长度方向呈直线均匀设置有多个，调节架33的端部与电镀件抵接，调节架33的端部设置有紧固件，紧固件用于将调节杆32固定，紧固件包括固定板34和固定锁35，固定板34的一端铰接连接在调节架33的侧壁上，固定锁35连接在固定板34的另一端，固定锁35用于将固定板34的另一端固定在调节架33上，固定板34靠近调节杆32的侧壁上均匀开设有多个固定槽36，固定槽36的内壁与调节杆32的外壁抵接。

参照图1和图2，搅拌机构4包括搅拌管41、清洁刷42以及清洁驱动件，搅拌管41连接在电镀槽1的内壁上，搅拌管41上连通有抽液件43，搅拌管41靠近电镀件的端部均匀开设有多个排液孔44，抽液件43将电解液抽至搅拌管41内，再由排液孔44排至电镀槽1内，从而加快电解液的流动速度，使电镀的更加均匀。

参照图2，清洁刷42套设在搅拌管41上，且滑动连接在搅拌管41的外周面上，清洁驱动件用于驱动清洁刷42对搅拌管41进行清洁，清洁驱动件包括传动丝杆45和驱动件46，传动丝杆45转动连接在搅拌管41的外壁上，且穿设过清洁刷42的外壁，与清洁刷42转动连接，驱动件46的输出端与传动丝杆45的端部连接，用于驱动传动丝杆45转动，传动丝杆45带动清洁刷42在搅拌管41上来回运动，从而对排液孔44进行清洁，能够减少排液孔44上附着阳极泥，而堵塞的情况。

本申请实施例一种提高电镀层厚度均匀的装置的实施原理为：在进行电镀的过程中，抽液件43不断将电解液抽至搅拌管41内，然后从排液孔44内排出，从而加速电解液的流速，使得电解液中的电子运动更加快速，从而改善电镀层厚度不均匀的问题。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种提高电镀层厚度均匀的装置，包括电镀槽(1)、阳极棒(2)以及阴极连接机构(3)，所述电镀槽(1)用于盛放电解液，其特征在于：所述阳极棒(2)滑动连接在所述电镀槽(1)内，所述电镀槽(1)内设置有搅拌机构(4)，所述搅拌机构(4)用于搅拌电解液，所述搅拌机构(4)包括搅拌管(41)，所述搅拌管(41)上均匀开设有多个排液孔(44)，所述搅拌管(41)上连通有抽液件(43)，所述抽液件(43)可将电解液抽至搅拌管(41)内，由排液孔(44)排出，所述阴极连接机构(3)用于连接电镀件。

2.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述搅拌管(41)上套设有清洁刷(42)，所述清洁刷(42)滑动连接在搅拌管(41)上，所述清洁刷(42)上设置有清洁驱动件，所述清洁驱动件用于驱动清洁刷(42)工作。

3.根据权利要求2所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述清洁驱动件包括传动丝杆(45)，所述传动丝杆(45)转动连接在搅拌管(41)上，所述传动丝杆(45)的一端穿设于清洁刷(42)的侧壁上，且延伸至清洁刷(42)的外侧转动连接在搅拌管(41)的外侧，传动丝杆(45)的另一端转动连接在电镀槽(1)的内壁上，且连接有驱动件(46)，所述驱动件(46)用于带动传动丝杆(45)转动。

4.根据权利要求1所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述阴极连接机构(3)包括连接板(31)和尺寸调节件，所述电镀槽(1)上固定连接有升降件，所述升降件用于对电镀件进行升降安装，所述连接板(31)与升降件的输出端固定连接，所述尺寸调节件连接在连接板(31)的侧壁上，所述尺寸调节件用于根据工件尺寸对工件进行固定。

5.根据权利要求4所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述尺寸调节件包括调节杆(32)、调节架(33)，所述调节架(33)连接在连接板(31)的侧壁上，所述调节杆(32)滑动连接在调节架(33)的侧壁上，所述调节架(33)上设置有紧固件，所述紧固件用于固定调节杆(32)。

6.根据权利要求5所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述紧固件包括固定板(34)和固定锁(35)，所述固定板(34)的一端铰接连接在调节架(33)的侧壁上，所述固定锁(35)连接在固定板(34)的侧壁上，所述固定锁(35)用于将固定板(34)的另一端固定在调节架(33)上。

7.根据权利要求6所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述固定板(34)靠近调节杆(32)的侧壁上开设有固定槽(36)，所述固定槽(36)的内壁与调节杆(32)的外壁抵接。

8.根据权利要求5所述的一种提高电镀层厚度均匀的装置，其特征在于：所述调节杆(32)沿调节架(33)的长度方向呈直线均匀设置有多个。