TWI765806B - 扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造 - Google Patents

Abstract

一種扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，一電鍍槽、一電極驅動單元、至少一掛架，該電極驅動單元包含二相對應之轉軸，該些轉軸以偏心狀設置數個轉盤，各所述轉盤設置於一轉盤座中，各所述轉盤座結合一驅動架，藉驅動馬達之驅動使該轉盤偏心狀轉動並連動該驅動架形成圓弧狀運動，該掛架設置一電極板且設於該驅動架。俾藉由驅動架之驅動使電極板於電鍍槽中同步形成圓弧狀運動，可對電鍍槽中之電鍍液進行均勻攪拌作用且攪拌範圍大，令電鍍液溫度均勻，以及使被鍍物周圍之電鍍液成分持續更新，以保持最佳的電流密度和沉積速度，增進被鍍物鍍層增厚之電鍍加工效率，以及增進鍍層厚度之平均性、導電性及美觀性。

Description

扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造

本發明係有關於一種扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，為一種應用於電鍍加工可增進電鍍加工效率之電鍍設備構造。

目前電鍍加工技術主要係藉由電解作用，在金屬工件表面上沉積一薄層其它金屬。電鍍加工包含鍍前處理(如除油、除銹)、鍍上金屬層和鍍後處理(如鈍化、除氫)等過程。

電鍍加工用於防止製品腐蝕，修復磨損部分，增加耐用性，反光性，導電性和美觀等。電鍍時將被鍍物作為陰極，與鍍層金屬相同的金屬材料作為陽極，分別掛於極棒上面浸入含有鍍層成分的電解液中，通入電流。所述極棒除了為銅製，還可以採用不銹鋼或者是鈦包銅材料製成的極棒。而陽極有分不溶性陽極(如：鈦板、鈦網、白金鈦網)，再輔以銅粉添加銅離子，進行電鍍；此種陽極鈦板不會消失，但需定時添加銅粉。還有可溶性陽極(如：銅球、銅板)，電鍍過程中銅球會慢慢溶解析出銅離子於電鍍液中。

但是在電鍍加工時，在被鍍物或電極板的邊緣和尖端，通常會聚集著較多的電力線，也就是聚集較多之陽離子，這種現象叫尖端效應或叫邊緣效應。

尖端效應或邊緣效應往往會使被鍍物產品的尖端或邊緣產 生鍍層加厚、毛刺，或者燒焦等現象。例如扇出型面板級封裝的電鍍載體因為規格尺寸較大或圖型電鍍電路密集、高縱橫比，若以目前之電鍍加工技術進行電鍍，所產生之尖端效應或邊緣效應會更大。

再者，扇出型面板級封裝的電鍍載體為非導電面板，其係利用濺鍍機濺鍍薄銅先使表層金屬化，之後進行電鍍銅層，但是因為電鍍載體面積大，電鍍銅層的電阻值偏高，造成鍍層增厚之電鍍加工效率較差，且鍍層厚度較不平均，導電性及美觀性也不佳。

目前雖然有些電鍍設備試圖藉由將電鍍載體在電鍍槽中左右往復移動對電鍍液進行均勻攪拌，來克服上述之問題，但是電鍍載體僅是單純地進行左右方向移動攪拌動作，並無法對電鍍液中左右方向以外之其他方向進行攪拌，因此無法對電鍍液均勻攪拌作用且攪拌範圍較小，電鍍加工效率仍然不佳。

爰是，本發明人基於產品不斷改良創新之理念，乃本著多年從事該領域之專業實務經驗，以及積極潛心研發思考，經由無數次之實際設計實驗，致有本發明之產生。

本發明之目的，係在提供一種應用於電鍍加工可增進電鍍加工效率之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造。

為達上述之目的，本發明扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造係包含一電鍍槽、一電極驅動單元、至少一掛架，其中，該電鍍槽用以容置電鍍液；該電極驅動單元鄰近於該電鍍槽，該電極驅動單元包含一固定架，該固定架樞接有二相對應之轉軸，該些轉軸以偏心狀設置數個轉 盤，各所述轉盤設置於一轉盤座中，各所述轉盤座共同結合一驅動架，該驅動架配置於該電鍍槽上方，而一驅動馬達藉一驅動軸使該轉軸轉動並連動該轉盤偏心狀轉動，藉該轉盤偏心狀轉動連動該轉盤座、該驅動架形成圓弧狀運動；該掛架用以設置一電極板，該電極板用以設置一被鍍物，該掛架掛設於該驅動架，使該電極板位於該電鍍槽中。

藉由驅動架之驅動使電極板於電鍍槽中同步形成圓弧狀運動，可對電鍍槽中之電鍍液進行均勻攪拌作用且攪拌範圍大，令電鍍液溫度均勻，以及使被鍍物周圍之電鍍液成分持續更新，以保持最佳的電流密度和沉積速度，增進被鍍物鍍層增厚之電鍍加工效率，以及增進鍍層厚度之平均性、導電性及美觀性。

以下僅藉由具體實施例，且佐以圖式作詳細之說明，俾使貴審查委員能對於本發明之各項功能、特點，有更進一步之了解與認識。

10:電鍍槽

11:噴流管

12:冷卻管

13:溢流槽

14:供液管

15:過濾單元

16:回收管

17:循環泵

18:過濾器

111:噴嘴

141:流量視窗

20:電極驅動單元

21:固定架

22:轉軸

23:轉盤

24:轉盤座

25:驅動架

26:驅動馬達

27:驅動軸

251:插槽

30:掛架

31:電極板

32:被鍍物

33:電極遮板

301:插置部

311:電極板本體

312:面板

40:電極板放置單元

41:凹槽

50:控制單元

60:壓制單元

61:壓桿

70:吊掛裝置

第1圖係本發明之立體圖。

第2圖係本發明與電極板之立體分解圖。

第3圖係本發明電極板放置單元之使用例立體圖。

第4圖係本發明電鍍槽之局部剖面立體圖。

第5圖係本發明電鍍槽外部所設電鍍液循環回流管路構造之立體圖。

第6圖係本發明掛架、電極板掛設於該電極驅動單元之驅動架之使用例立體圖。

第6A圖係本發明壓制單元之使用例立體圖。

第7圖至第10圖係本發明對被鍍物進行電鍍加工之使用例圖。

請參第1至4圖所示，本發明扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造係包含一電鍍槽10、一電極驅動單元20、至少一掛架30。下文將詳細說明之：

該電鍍槽10用以容置電鍍液。

該電極驅動單元20鄰近於該電鍍槽10，該電極驅動單元20包含一固定架21，該固定架21樞接有二相對應之轉軸22，該些轉軸22以偏心狀設置數個轉盤23，各所述轉盤23設置於一轉盤座24中，各所述轉盤座24共同結合一驅動架25，該驅動架25配置於該電鍍槽10上方，而一驅動馬達26藉一驅動軸27使該轉軸22轉動並連動該轉盤23偏心狀轉動，藉該轉盤23偏心狀轉動連動該轉盤座24、該驅動架25形成圓弧狀運動。

其中該驅動軸27二端更可藉由齒輪機構而變換方向同時連動該轉軸22同步轉動。

該掛架30用以設置一電極板31，該電極板31用以設置一被鍍物32，該掛架30掛設於該驅動架25，使該電極板31位於該電鍍槽10中。

值得一提的是被鍍物32實施例可包含但不限於扇出型面板級封裝的電鍍載體。

於一實施例，更包含一電極板放置單元40，該電極板放置單元40上側具有數個對應狀凹槽41，用以該掛架30可掛設於該凹槽41，該電極板31可掛設於該掛架30，該電極板放置單元40提供該電極板31在未進行電鍍 加工時之暫放處。

於一實施例，更包含一控制單元50，用以設定、調整各種電鍍加工控制參數值及操控動作、功能。

請參第2圖所示，於一實施例，該電極板31包含有可供活動組拆、更換之一電極板本體311、一面板312，用以便於裝設、更換該被鍍物32。

請參第3圖所示，該電極板31進一步可搭配結合一電極遮板33，藉由該電極遮板33對電鍍液噴流之導流、導引作用，可增進被鍍物32之電鍍加工效率。

請參第4圖所示，於一實施例，該電鍍槽10中具有數個噴流管11，該噴流管11可藉由設置數個噴嘴111而朝該電極板31噴出電鍍液噴流，而可對該電極板31之被鍍物32進行電鍍加工作業。

於一實施例，該電鍍槽10中具有一組冷卻管12，該冷卻管12界定為曲折迴路狀，該冷卻管12內容置流動狀冰水，用以控制維持該電鍍槽10內電鍍液於適當之溫度，避免溫度過高或過低，因為被鍍物於電鍍銅層過程中，電鍍液之溫度高低會影響銅的層積，當溫度太高時，會影響電鍍液藥水的裂解，當溫度太低時，則會影響銅的層積效率。

於一實施例，該電鍍槽10一側設有一溢流槽13，用以該電鍍槽10內電鍍液液位高度過高時，可由該溢流槽13表面所設之通孔排出。

請參第5圖所示，於一實施例，該些噴流管11連通於一供液管14，該供液管14連接於一過濾單元15，該電鍍槽10外接連通一回收管16，該回收管16連通一循環泵17，且該循環泵17另一端連通該過濾單元15，用以 該循環泵17可抽吸該電鍍槽10內之電鍍液，並將電鍍液經由該過濾單元15、該供液管14、該些噴流管11送入該電鍍槽10而構成電鍍液之循環回流作用，且藉由該過濾單元15過濾該電鍍液以維持品質。

該供液管14可具有數個流量視窗141，用以便於觀測、感測電鍍液輸送之流量及狀態，以便控制電鍍液輸送之流量。

請參第6圖、6A圖所示，於一實施例，該掛架30分別於二側設有一插置部301，該驅動架25上對應該插置部301而設有一插槽251，將該插置部301插設於該插槽251，該驅動架25上、該插槽251一側設一壓制單元60，該壓制單元60可選自油壓機構並具有一壓桿61，用以藉該壓桿61強力壓下該插置部301插設於該插槽251中，進而增進該掛架30設置之穩固性以及導電性。

上述為本發明之各部構件及其組成方式介紹，接著再將本發明之使用特點、功效介紹如下：

請參第6、6A圖所示，可藉由一吊掛裝置70將該掛架30、電極板31掛設於該電極驅動單元20之驅動架25。

請參第7至10圖所示，本發明可藉由該電極驅動單元20之驅動馬達26驅動該驅動架25形成圓弧狀運動，再藉由驅動架25之驅動使電極板31於電鍍槽10中同步形成圓弧狀運動，可對電鍍槽10中之電鍍液進行均勻攪拌作用且攪拌範圍大，令電鍍液溫度均勻，以及使被鍍物32周圍之電鍍液成分持續更新，以保持最佳的電流密度和沉積速度，增進被鍍物32鍍層增厚之電鍍加工效率，以及增進鍍層厚度之平均性、導電性及美觀性。

請參第10圖所示，於一實施例，該電鍍槽10內底部具有一 過濾器18，用以防止較大異物如螺件流入電鍍液循環回流管路中。

以上為本案所舉之實施例，僅為便於說明而設，當不能以此限制本案之意義，即大凡依所列申請專利範圍所為之各種變換設計，均應包含在本案之專利範圍中。

10:電鍍槽

11:噴流管

13:溢流槽

15:過濾單元

16:回收管

20:電極驅動單元

21:固定架

22:轉軸

23:轉盤

24:轉盤座

25:驅動架

26:驅動馬達

27:驅動軸

30:掛架

31:電極板

33:電極遮板

301:插置部

40:電極板放置單元

50:控制單元

60:壓制單元

61:壓桿

Claims (10)

1. 一種扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，係包含有：一電鍍槽，用以容置電鍍液；一電極驅動單元，鄰近於該電鍍槽，該電極驅動單元包含一固定架，該固定架樞接有二相對應之轉軸，該些轉軸以偏心狀設置數個轉盤，各所述轉盤設置於一轉盤座中，各所述轉盤座共同結合一驅動架，該驅動架配置於該電鍍槽上方，而一驅動馬達藉一驅動軸使該轉軸轉動並連動該轉盤偏心狀轉動，藉該轉盤偏心狀轉動連動該轉盤座、該驅動架形成圓弧狀運動；及至少一掛架，用以設置一電極板，該電極板用以設置一被鍍物，該掛架掛設於該驅動架，使該電極板位於該電鍍槽中。
2. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，更包含一電極板放置單元，該電極板放置單元上側具有數個對應狀凹槽，用以該掛架可掛設於該凹槽，該電極板可掛設於該掛架。
3. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，更包含一控制單元，用以設定、調整電鍍加工控制參數值及操控動作、功能。
4. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該電極板包含有可供活動組拆、更換之一電極板本體、一面板。
5. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該電鍍槽中具有數個噴流管，該噴流管可藉由設置數個噴嘴而朝該電極板噴出電鍍液噴流，而可對該電極板之被鍍物進行電鍍加工作業。
6. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該電鍍 槽中具有一組冷卻管，該冷卻管界定為曲折迴路狀，該冷卻管內容置流動狀冰水，用以控制維持該電鍍槽內電鍍液之溫度。
7. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該電鍍槽一側設有一溢流槽，用以該電鍍槽內電鍍液液位高度過高時，可由該溢流槽表面所設之通孔排出。
8. 如請求項5所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該些噴流管連通於一供液管，該供液管連接於一過濾單元，該電鍍槽外接連通一回收管，該回收管連通一循環泵，且該循環泵另一端連通該過濾單元，用以該循環泵可抽吸該電鍍槽內之電鍍液，並將電鍍液經由該過濾單元、該供液管、該些噴流管送入該電鍍槽而構成電鍍液之循環回流作用，且藉由該過濾單元過濾該電鍍液；以及該供液管具有數個流量視窗。
9. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該掛架分別於二側設有一插置部，該驅動架上對應該插置部而設有一插槽，將該插置部插設於該插槽，該驅動架上、該插槽一側設一壓制單元，該壓制單元可選自油壓機構並具有一壓桿，用以藉該壓桿強力壓下該插置部插設於該插槽中。
10. 如請求項1所述之扇出型面板級封裝電鍍之電鍍設備構造，其中，該電鍍槽內底部具有一過濾器，用以防止較大異物流入電鍍液循環回流管路中。

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