CN220123337U - 一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆，该液冷散热板可以包括：散热板本体、分别设置在散热板本体侧面的进液口和出液口；散热板本体的板面至少部分区域凹陷以形成分别与进液口和出液口连通的冷却液流道；其中，冷却液流道包括：靠近进液口的第一流道和靠近出液口的第二流道；第一流道在平行于进液口和出液口所在侧面的平面上的第一投影面积大于第二流道在平行于侧面的平面上的第二投影面积。冷却液由进液口流入冷却液流道的第一流道内，经第二流道后由出液口流出，冷却液在第一流道内的存留量更大、存留时间更长，通过冷却液带走散热板本体上的热量，以此实现对高热耗的电子元器件降温。

Description

一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆

技术领域

本实用新型涉及控制器液冷散热技术领域，特别涉及一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆。

背景技术

随着汽车领域中高级辅助驾驶的发展，车辆为了实现对系统中各传感器进行有效控制，车辆需要具有多传感器融合，定位，路径规划以及决策控制的能力。在复杂的工况要求下，控制器的功能需求逐步增多，对运算能力的要求也随之增大，这样就导致了域控制器的电子元器件发热量较之前增加，因此散热也变得极为重要。

传统的域控制器采用简单的自然散热方式，用金属做成的鳍片状散热结构，热量被吸收后，再与空气对流进行自然散热，散热效率低，无法匹配高功耗域控制器的散热需求，容易因芯片持续高温出现问题，影响驾驶功能的使用。后来很多域控制器会采用风冷的散热方式，芯片计算产生的热量通过散热器传导，再通过风扇将热量传递至外界，但风扇的噪音大，寿命短，故障率高，且风冷的散热效率已趋极限，更无法满足较大功耗域控制器的散热需求。因此开发了液冷的散热方式，流道集成在产品壳体上，冷却液流经流道同时带走核心芯片的热量。

实用新型内容

为了增加选择空间，本实用新型实施例中提供了一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆。

第一方面，本实用新型实施例提供一种液冷散热板，可以包括：散热板本体、分别设置在所述散热板本体侧面的进液口和出液口；

所述散热板本体的板面至少部分区域凹陷以形成分别与所述进液口和所述出液口连通的冷却液流道；

其中，所述冷却液流道可以包括：靠近所述进液口的第一流道和靠近所述出液口的第二流道；所述第一流道在平行于所述进液口和所述出液口所在侧面的平面上的第一投影面积大于所述第二流道在平行于所述侧面的平面上的第二投影面积。

可选的，所述第一流道可以包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端与所述第二流道连通；

第二连接部的一端与所述第一连接部的另一端连通，第二连接部的另一端与所述进液口连通；

其中，与所述第二流道连接所述第一连接部的一端在所述侧面上的投影的面积，小于所述第一连接部的另一端的在所述侧面上的投影的面积。

可选的，所述第二连接部在所述侧面上投影的形状为：正方形、长方形或梯形。

可选的，所述第一流道还包括：第三连接部，所述第三连接部位于所述第二连接部和所述进液口之间；

其中，与所述进液口连接所述第三连接部的一端在所述侧面上的投影的面积，小于所述第三连接部的另一端在所述侧面上的投影的面积。

可选的，所述第一流道内设置有若干个导热柱。

可选的，所述导热柱位于所述第二连接部中。

可选的，所述导热柱在所述第二连接部中呈阵列排布；

相邻列和相邻排之间的导热柱底部间距为1.6～2mm，所述导热柱的顶部直径为2.5～2.7mm。

可选的，所述导热柱的顶部距离所述板面所在平面的距离为1～2mm。

可选的，所述冷却液流道还包括：连通所述第一流道和所述第二流道的第三流道。

可选的，所述液冷散热板为压铸一体成型。

第二方面，本实用新型实施例提供一种域控制器壳体，可以包括：前壳、后壳和盖板；所述前壳和所述后壳扣合以形成容纳电子元器件的容纳腔，所述前壳的壳体部分包括有第一方面所述的液冷散热板；

所述盖板盖合在所述液冷散热板的散热板本体的板面凹陷区域，以对所述冷却液流道进行密封。

第三方面，本实用新型实施例提供一种域控制器，可以包括：电路板、连接器和如第二方面所述的域控制器壳体；

所述电路板设置于所述域控制器壳体围成的容纳腔内；

所述电路板上设置有连接器接口，所述连接器一端通过所述连接器接口与所述电路板连接，另一端延伸出所述前壳的前端面。

可选的，所述电路板的芯片和所述散热板本体的冷却液流道之间填充有导热胶。

可选的，该域控制器还可以包括：导电泡棉，所述导电泡棉位于所述容纳腔内，包裹在所述连接器的外侧。

第四方面，本实用新型实施例提供一种车辆，所述车辆包括如第三方面所述的域控制器。

本实用新型实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：

本实用新型实施例中提供了一种液冷散热板、域控制器壳体、域控制器和车辆，该液冷散热板由于第一流道在平行于进液口和出液口所在侧面的平面的第一投影面积大于第二流道在该平面的第二投影面积，即第一流道的容积大于第二流道容积，因此上述第一流道可以作为与电路板上的芯片主要接触部分，第一流道的内壁和有散热需求的芯片贴合面积最大。在进液口和出液口的冷却液流量稳定不变的情况下，冷却液在第一流道内的存留量更大、存留时间更长，能够最大限度地将芯片热量传递至第一流道内的冷却液。与现有技术中冷却液流道和芯片以较小的贴合面积进行热交换相比，该结构提高了散热效率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为现有技术中的域控制器的爆炸结构示意图；

图2为现有技术中的域控制器的流道示意图；

图3为本实用新型实施例一中提供的液冷散热板的主视图；

图4为本实用新型实施例一中提供的液冷散热板的立体结构图；

图5为图3水平方向针对第一流道的剖面图；

图6为本实用新型实施例一中提供的液冷散热板的仿真示意图；

图7为本实用新型实施例二中提供的域控制器壳体的结构示意图；

图8为图7的爆炸结构图；

图9为本实用新型实施例三中提供的域控制器的爆炸结构图；

其中，1-液冷散热板；2-前壳；3-后壳；4-盖板；6-橡胶垫；7-钣金支架；8-电路板；9-连接器；10-导热胶；101-导电泡棉；

11-散热板本体；12-进液口；13-出液口；14-冷却液流道；81-芯片；

111-板面；112-侧面；113-前端面；114-连接器安装位；141-第一流道；142-第二流道；143-第三流道；1411-第一连接部；1412-第二连接部；1413-第三连接部；1414-导热柱。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“远”、“近”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

发明人在工作中发现，现有液冷散热的技术方案中，冷却液从进口流入流道，再从出口排出以带走热量。而现有的流道多呈规则的U型、蛇形，正如公开号为CN218103990U、CN218021495U、CN115443053A等现有技术文献，其流道的整体结构如图1和图2所示，现有的该种结构流道，在使用过程中由于其形状规则，流道流经区域较小，散热面积较小，该结构降低了散热效率，无法满足产品散热需求，尤其电子设备所要处理的信息越来越多，算力需求越来越高，导致电路板上设计电路也越来越复杂、电路板电路高度集成，同时伴随着电路板上芯片数量增加，该电子设备散热需求也逐步增强。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例中提供了一种液冷散热板，参照图3～图5所示，该液冷散热板1可以包括：散热板本体11、分别设置在散热板本体11侧面112的进液口12和出液口13；散热板本体11的板面111至少部分区域凹陷以形成分别与进液口12和出液口13连通的冷却液流道14；其中，冷却液流道14可以包括：靠近进液口12的第一流道141和靠近出液口13的第二流道142；第一流道141在平行于进液口12和出液口13所在侧面112的平面上的第一投影面积大于第二流道142在平行于侧面112的平面上的第二投影面积。

本实用新型实施例中提供的上述液冷散热板，散热板本体为金属材质，冷却液由侧面的进液口流入冷却液流道的第一流道内，再经第二流道后由出液口流出，以通过冷却液带走散热板本体上的热量，以此实现对高热耗的电子元器件降温。需要说明的是，本实用新型实施例中的上述冷却液流道在设计时，为了保证其与被散热部件(电路板上的芯片)紧密接触，该冷却液流道在深度方向上的深度是相同的，即第一流道、第二流道深度相同，这样既便于与被散热部件接触，又能够在制作过程中便于压铸。

在具体实施时，该结构由于第一流道在平行于进液口和出液口所在侧面的平面的第一投影面积大于第二流道在该平面的第二投影面积，即第一流道的容积大于第二流道容积，因此上述第一流道可以作为与电路板上的芯片主要接触部分，第一流道的内壁和有散热需求的芯片贴合面积最大。在进液口和出液口的冷却液流量稳定不变的情况下，冷却液在第一流道内的存留量更大、存留时间更长，能够最大限度地将芯片热量传递至第一流道内的冷却液。与现有技术中冷却液流道和芯片以较小的贴合面积进行热交换相比，本实施例中的上述结构提高了散热效率。

在此需要说明的是，本实施例中的上述第一流道和第二流道并无需划分精确的界限，本实施例设计构思是第一流道整体而言相对第二流道的容积大，这样冷却液在第一流道内能够充分吸收电子设备的芯片产生的热量。

在此还需要说明的是，本实用新型实施例中的上述液冷散热板可以作为一个单独的零部件，参照图3～图4所示，该液冷散热板并一定设置有图中的帽檐或者安装耳，本实用新型实施例对该液冷散热板的其他配件结构并不做过多的限定。

本实用新型实施例中的上述液冷散热板应用于自动驾驶域控制器时，采用液冷散热的方案，保证了车载域控制器的散热效率，使得车载域控制器在高温下长时间高功率稳定运行的计算和工作，为自动驾驶提供保障。

在一个可选的实施例中，发明人为了使得上述冷却液在第一流道和第二流道的连接处通过更加通顺，防止流道突然变窄对冷却液产生遮挡以形成旋涡，发明人对上述第一流道进一步改进。参照图3和图4所示，上述第一流道141可以包括：第一连接部1411和第二连接部1412，第一连接部1411的一端与第二流道142连通；第二连接部1412的一端与第一连接部1411的另一端连通，第二连接部1412的另一端与进液口12连通；其中，与第二流道142连接第一连接部1411的一端在侧面112上的投影的面积，小于第一连接部1411的另一端的在侧面112上的投影的面积。

在一个实施例中，第一流道141和第二流道142的深度相同，与第二流道142连接第一连接部1411的一端在侧面112上的投影的面积，小于第一连接部1411的另一端的在侧面112上的投影的面积，包括：与第二流道142连接第一连接部1411的一端在侧面112上的投影的宽度(投影中与流道深度垂直的那一边的长度)，小于第一连接部1411的另一端的在侧面112上的投影的宽度。

在一个实施例中，与第二流道142连接第一连接部1411的一端在侧面112上的投影的宽度(投影中与流道深度垂直的那一边的长度)，逐渐小于第一连接部1411的另一端的在侧面112上的投影的宽度。

在一个实施例中，沿着冷却液流动的方向，第一连接部的开口逐渐减小，即，呈“喇叭”形状，换句话说，第一连接部在侧面112上投影的面积逐渐减小，这样能够将第二连接部和第二流道通顺连通。在上述第一流道和第二流道之间由“喇叭”形状过渡，这样能够避免流道突然变窄后，冷却液冲击在流道内壁上而形成旋涡，以给冷却液顺利排出带来不利影响。

在另一个可选的实施例中，参照图3～图6所示，上述第二连接部1412在侧面112上投影的形状为：正方形、长方形或梯形。本实施例中，上述第二连接部在侧面上投影面的形状是固定不变的，可以是上述任何形状，其整体形成一个较为宽大的流道，能够顺利将热量导出。

在另一个可选的实施例中，本实用新型实施例中的上述冷却液经由进液口进入到第一流道中，发明人为了避免由进液口进入到第一流道后流道突然由窄变宽，导致向两侧扩散后形成旋涡以对冷却液形成阻挡。参照图3～图4所示，上述第一流道141还可以包括：第三连接部1413，第三连接部1413位于第二连接部1412和进液口12之间；其中，与进液口12连接第三连接部1413的一端在侧面112上的投影的面积，小于第三连接部1413的另一端在侧面112上的投影的面积。即该第三连接部的结构也可以呈喇叭口状，能够有效避免流道突然变宽之后形成旋涡，使得冷却液流通更加顺利。

在另一个可选的实施例中，发明人发现仅仅通过增加第一流道的容积，散热效果以及引流效果并不是最佳，为了进一步提升上述液冷散热板的散热效果。参照图3～图5所示，上述第一流道141内设置有若干个导热柱1414。正如图3～图6中所示，本实施例中的上述导热柱能够增大液冷散热板流道中的冷却液与金属材质导热柱的接触面积，散热效果更佳，使得液冷散热板整体利用率更高，避免了热量在第一流道内堆积而无法快速散出的弊端。应用于电子设备中，能够快速将与第一流道接触的芯片工作产生的热量导出，从而提高芯片的散热效果，使得电子设备工作性能更加稳定。参照图6所示，流道内增加水套柱区域，使得前壳与电路板接触面积更大，散热效果更好，液冷板组件整体利用率高，避免由于热量的堆积导致域控制器内部芯片无法工作，使产品的工作性能稳定。

在另一个可选的实施例中，为了实现导热柱对冷却液的引流效果，参照图3～图5所示，上述导热柱1414位于第二连接部1412中。在一个更为具体的实施例中，还参照图3～图5所示，上述导热柱1414在第二连接部1412呈阵列排布；结合图5中导热柱部分的放大图所示，相邻列和相邻排之间的导热柱1414底部间距d1为1.6～2mm，导热柱1414的顶部直径d2为2.5～2.7mm。在一个更为优选的实施例中，上述导热柱1414的顶部距离板面所在平面的距离L为1～2mm。

在此需要说明的是，本实用新型实施例中在满足装配要求条件下，导热柱在高度方向上尽量填满整个流道，即在导热柱顶部预留1～2mm空间即可。在满足生产工艺可行性要求的前提下，尽量减小导热柱的间隙和直径，通过仿真软件计算分析结果，在一定的极限尺寸条件下，再优化设计做到极限尺寸，对结果的影响很小，同时加大模具供应商的挑战，增加了产品的成本。仿真试验参照图6所示，结合表1中设计的不同参数进行对比如下：

表1不同参数进行仿真结果

因此，本实用新型实施例中相邻导热柱的底部间距优选为1.6～2mm，导热柱的顶部直径为2.5～2.7mm。

在此还需要说明的是，本实施例中的上述导热柱并不一定限定为规则的圆柱形，优选的，本实施例中的上述导热柱为底部直径大于顶部直径的梯形柱。同时，本实用新型实施例中为了增强上述导热柱的导热效果，使得加工工艺更为便利，优选的，本实施例中的上述导热柱为实心结构，以整体增强其导热性。流道内设置有导热柱还可实现分流的前提下减小水流的局部压力损失，在导热柱的作用下，冷却液分为多股，沿着导热柱外流过，伴随着流体流动强化了换热。

在另一个可选的实施例中，参照图3和图4所示，上述冷却液流道14还可以包括：连通第一流道141和第二流道142的第三流道143。本实施例中的上述第三流道与上述第一流道和第二流道的界限并无需具体划分，上述第三流道只是起到衔接上述第一流道和第二流道的作用，在具体实施时，上述第三流道可以是U型流道。

在另一个可选的实施例中，发明人发现，现有的域控制器壳体结构中，其水嘴(进液口、出液口)通过钎焊焊接在前壳(例如本实用新型实施例中的上述液冷散热板)上，多增加了一道工艺，不仅仅增加了成本，同时使得组装复杂性。为了节约成本以及缩短生产工艺，本实施例中的上述液冷散热板为压铸一体成型。即，本实施例中的上述散热板本体、进液口、出液口以及设置于冷却液流道内的导热柱为一体成型，该种结构不但可以节约成本，而且降低了漏水造成的故障率。即，本实用新型提供的液冷散热板的结构可以实现压铸成型生产，水嘴和散热板本体一体成型，方便量产，制造工艺简单，结构牢固可靠。同时，该结构可以保证进液口和出液口为完整的，一体的水嘴设计，不容易漏水，密封效果好。同时，该液冷散热板一体液冷成型，集成度高，散热效果好。

实施例二

基于同一发明构思，本实用新型实施例中还提供了一种域控制器壳体，参照图7和图8所示，该域控制器壳体可以包括：前壳2、后壳3和盖板4；前壳2和后壳3扣合以形成容纳电子元器件的容纳腔(图中未示出)，前壳2的壳体部分包括有上述液冷散热板1；盖板4盖合在液冷散热板1的散热板本体11的板面凹陷区域，以对冷却液流道14进行密封。

本实用新型实施例中的上述域控制器壳体，基于上述前壳中包括的液冷散热板，在应用时液冷散热板与电路板完全隔离，实现更好的防护效果；进一步地，能够保证了车载域控制器的散热效率，使得车载域控制器在高温下长时间高功率稳定运行的计算和工作，为自动驾驶提供保障。

在一个可选的实施例中，发明人还发现，现有的域控制器壳体的流道是通过盖板直接盖合在上述流道上以实现对流道的密封，其密封程度无法达到精准防护作用。因此，本实用新型实施例中盖板4和散热板本体11通过搅拌摩擦焊焊接。即密封流道的盖板和前壳通过摩擦焊焊接在一起，利用工件间相互运动摩擦产生的热使材料达到热塑性状态，不需要引入钎料等有害物质，进一步降低了液冷板由于损坏，变形等导致电路板元器件损坏的概率，提升前壳使用液冷散热的安全性。该冷却液流道采用搅拌摩擦焊接的设计，减少焊料的使用，环保且安全。

在另一个可选的实施例中，该域控制器壳体在使用时需要安装连接器，但是发明人发现，现有的域控制器及域控制器壳体等产品中，连接器周围缝隙较大，不仅仅降低了电磁屏蔽性能，而且无法防止水汽进入产品内部。因此，发明人对前壳的前端面进行了改进，即前壳2的前端面113还开设有连接器安装位114；域控制器壳体还可以包括：橡胶垫6和钣金支架7，钣金支架7安装在前壳2的前端面113上，以实现对安装在域控制器壳体内部的连接器进行固定；橡胶垫6位于前壳2的前端面113和钣金支架7之间。在具体实施时，为了安装便利，前壳设有连接器一侧设置帽檐和隔板。同时，为了将壳体整体安装于车辆等设备中，前壳边缘还可以设置安装耳，本实施例对此并不作具体限定。

实施例三

本实用新型实施例三中提供了一种域控制器，参照图9所示，该域控制器可以包括：电路板8、连接器9和上述域控制器壳体；电路板8设置于域控制器壳体围成的容纳腔(图中前壳2和后壳3围成的区域)内；电路板8上设置有连接器接口(图中未示出)，连接器9一端通过连接器接口与电路板8连接，另一端延伸出前壳2的前端面113。

参照图9所示，在具体实施时上述电路板可以分为小板和大板，电路板的前端有一排连接器接口，大板和小板通过板对板连接器互连。前壳为内部成型有开口朝下的空腔，而板子安装在前壳的空腔内，具体在空腔内设置有多颗螺丝孔，电路板通过多颗螺丝紧固在前壳内，而后壳装配在电路板另一端，以将电路板保护在中间。为了起到很好的密封效果，在连接器侧面设置有弹性密封件，所述橡胶件可以紧密地套设于连接器周围，以此形成较好的密封效果，进而防止液体的进入。

本实用新型实施例中通过设置于域控制器壳体的液冷散热板中的冷却液流道结构，引导冷却液按照预设方向持续流动，以把从电路板传导过来的热量及时带走。该液冷方案与整车共用冷却循环系统，简化了结构，节约成本。

在另一个可选的实施例中，参照图9所示，电路板8的芯片81和散热板本体的冷却液流道14之间填充有导热胶10。芯片与前壳之间填充导热胶，芯片工作产生的热通过导热胶传导到液冷散热板上，冷却液流经流道带走热量。

本实施例中，由于导热胶是热的良导体，且具有一定的弹性，利用导热胶能够消除前壳的装配公差，保证域控制器的前壳和需散热的芯片之间接触良好，导热均匀。本是实施例中前壳的内壁和散热芯片的表面贴合面积最大，以将芯片的热量传递到液冷流道内的冷却液。与现有技术中液冷前壳和散热芯片的面积较小的贴合表面进行换热相比，提高了散热效率。

在另一个可选的实施例中，还参照图9所示，该域控制器还可以包括：导电泡棉101，导电泡棉101位于容纳腔内，包裹在连接器9的外侧。该导电泡棉能够对连接器起到支撑作用，同时屏蔽电磁信号。

基于同一发明构思，本实用新型实施例中还提供了一种车辆，该车辆包括上述域控制器。

该实施例中的域控制器可以作为车辆自动驾驶域用控制器，采用液冷散热的方案，设置了冷却液流道，进一步保证了电路板上不同位置的散热芯片能够同时接触到相同温度的冷却液，提高了整体的安全可靠性，为自动驾驶提供保障。域控制器内部呈密封状态，可有效防止冷凝水进入产品内部影响工作性能，同时也有利于提升电磁屏蔽的效果。该实用新型方案可以解决自动驾驶域控制器的散热问题，装配结构简单，成本低且散热效果好，还加强了密封的效果，不仅保障了产品内部电路板的使用安全，还加强了电磁屏蔽的效果，进一步提升了产品的稳定性和可靠性。

方案目前依据自动驾驶域控制器产品而设计，对于汽车行业其他领域内的产品，如座舱域控制器、中央计算单元等，采用高算力及高性能的芯片方案，可以应用本实用新型方案技术。对于其他行业，如笔记本、手机、游戏机等产品，可依据行业规范参考本实用新型方案技术，本实用新型实施例对此不作具体限定。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种液冷散热板，其特征在于，包括：散热板本体、分别设置在所述散热板本体侧面的进液口和出液口；

所述散热板本体的板面至少部分区域凹陷以形成分别与所述进液口和所述出液口连通的冷却液流道；

其中，所述冷却液流道包括：靠近所述进液口的第一流道和靠近所述出液口的第二流道；所述第一流道在平行于所述进液口和所述出液口所在侧面的平面上的第一投影面积大于所述第二流道在平行于所述侧面的平面上的第二投影面积。

2.根据权利要求1所述的液冷散热板，其特征在于，所述第一流道包括：

第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端与所述第二流道连通；

第二连接部的一端与所述第一连接部的另一端连通，第二连接部的另一端与所述进液口连通；

其中，与所述第二流道连接所述第一连接部的一端在所述侧面上的投影的面积，小于所述第一连接部的另一端的在所述侧面上的投影的面积。

3.根据权利要求2所述的液冷散热板，其特征在于，所述第二连接部在所述侧面上投影的形状为：正方形、长方形或梯形。

4.根据权利要求2所述的液冷散热板，其特征在于，所述第一流道还包括：第三连接部，所述第三连接部位于所述第二连接部和所述进液口之间；

其中，与所述进液口连接所述第三连接部的一端在所述侧面上的投影的面积，小于所述第三连接部的另一端在所述侧面上的投影的面积。

5.根据权利要求2所述的液冷散热板，其特征在于，所述第一流道内设置有若干个导热柱。

6.根据权利要求5所述的液冷散热板，其特征在于，所述导热柱位于所述第二连接部中。

7.根据权利要求6所述的液冷散热板，其特征在于，所述导热柱在所述第二连接部中呈阵列排布；

相邻列和相邻排之间的导热柱底部间距为1.6～2mm，所述导热柱的顶部直径为2.5～2.7mm。

8.根据权利要求5所述的液冷散热板，其特征在于，所述导热柱的顶部距离所述板面所在平面的距离为1～2mm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的液冷散热板，其特征在于，所述冷却液流道还包括：连通所述第一流道和所述第二流道的第三流道。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的液冷散热板，其特征在于，所述液冷散热板为压铸一体成型。

11.一种域控制器壳体，其特征在于，包括：前壳、后壳和盖板；所述前壳和所述后壳扣合以形成容纳电子元器件的容纳腔，所述前壳的壳体部分包括有如权利要求1～10中任一项所述的液冷散热板；

所述盖板盖合在所述液冷散热板的散热板本体的板面凹陷区域，以对所述冷却液流道进行密封。

12.一种域控制器，其特征在于，包括：电路板、连接器和如权利要求11所述的域控制器壳体；

所述电路板设置于所述域控制器壳体围成的容纳腔内；

所述电路板上设置有连接器接口，所述连接器一端通过所述连接器接口与所述电路板连接，另一端延伸出所述前壳的前端面。

13.根据权利要求12所述的域控制器，其特征在于，所述电路板的芯片和所述散热板本体的冷却液流道之间填充有导热胶。

14.根据权利要求12所述的域控制器，其特征在于，还包括：导电泡棉，所述导电泡棉位于所述容纳腔内，包裹在所述连接器的外侧。

15.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括如权利要求12～14中任一项所述的域控制器。