CN219678890U - 集成控制器组件及车辆 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种集成控制器组件及车辆。集成控制器组件包括壳体、第一控制单元和第二控制单元。所述壳体包括隔离部和通过所述隔离部隔开的第一收容腔与第二收容腔，所述隔离部设有供冷却介质流通的冷却流道。所述第一控制单元收容于所述第一收容腔，与所述隔离部热导通，所述第二控制单元收容于所述第二收容腔，与所述隔离部热导通，所述第一控制单元与所述第二控制单元中的至少一者还与所述壳体除所述隔离部之外的其他部位热导通。该方案可以节约空间和降低热阻。

Description

集成控制器组件及车辆

技术领域

本申请涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种集成控制器组件及车辆。

背景技术

当前，控制器使用越来越高算力的芯片来满足自动驾驶和显示等需求，芯片更大的热功耗、更高的热密度和更低的结温要求需要更好的解热方案来满足散热需求。以自动驾驶域控制器和中央域控制器为例，两类域控制器均带有大功耗芯片，通常采用水冷散热方案。

目前，自动驾驶域控制器和中央域控制器有两种布置方案：一是分离布置，即，自动驾驶域控制器和中央域控制器横向排布，两者之间留有间隔，这需要占用较大的布置面积，并且，两类域控制器分别需要采用水冷散热结构进行散热；二是竖向叠置，两者之间安装固定有水冷散热结构，这使得两类域控制器热传导时的热阻会增大很多。

实用新型内容

本申请提供一种集成控制器组件及车辆，可以节约空间和降低热阻。

一种集成控制器组件，包括：

壳体，包括隔离部，所述隔离部将所述壳体内的空间分隔成第一收容腔与第二收容腔，所述隔离部设有供冷却介质流通的冷却流道；及

第一控制单元和第二控制单元，所述第一控制单元收容于所述第一收容腔，与所述隔离部热导通，所述第二控制单元收容于所述第二收容腔，与所述隔离部热导通，所述第一控制单元与所述第二控制单元中的至少一者还与所述壳体除所述隔离部之外的其他部位热导通。

可选的，所述冷却流道的内部设有凸筋，所述凸筋构造成能够与通过所述冷却流道的冷却介质接触。

可选的，所述凸筋沿所述冷却流道连续延伸；或所述凸筋分段设置。

可选的，所述冷却流道设置为迂回形流道，所述冷却流通的进口和出口位于所述壳体的同一侧，所述隔离部被所述冷却流道环绕的部位与所述第一控制单元热导通。

可选的，所述隔离部具有与所述第一控制单元热导通的第一部位，所述隔离部背向所述第一控制单元的一侧表面且正对所述第一部位处设有凸出部，所述凸出部朝所述第二控制单元凸出，与所述第二控制单元热导通。

可选的，所述壳体还包括第一盖板，所述第一盖板与所述隔离部接合，密封所述第一收容腔，所述第一控制单元与所述第一盖板热导通。

可选的，所述第一盖板与所述第一控制单元热导通的部位的外侧表面设有散热翅片。

可选的，所述壳体还包括第二盖板，所述第二盖板与所述隔离部接合，密封所述第二收容腔。

可选的，所述第二控制单元与所述第二盖板热导通。

一种车辆，包括上述任一项所述的集成控制器组件。

本申请提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种集成控制器组件及车辆，其中，第一控制单元和第二控制单元集成在同一个壳体的内部，并且通过与设有冷却流道的隔离部热导通以实现散热，满足了散热要求，由于第一控制单元和第二控制单元上的芯片可以直接与隔离部进行热传导，因此热阻小。另外，上述集成式的控制器组件，可以减小冷却管路和接头，进而减少零件数量，降低结构成本。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的集成控制器组件的示意图；

图2是图1中示出的集成控制器组件的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

请参考图1和图2，图1为本申请一示例性实施例示出的集成控制器组件100的示意图。图2为图1中示出的集成控制器组件100的剖视图。

本申请提供一种集成控制器组件100，包括壳体10、第一控制单元20和第二控制单元30，第一控制单元20和第二控制单元30收容于壳体10内。第一控制单元20和第二控制单元30可以设置为PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板。在图2所示的实施例中，第一控制单元20与第二控制单元30均为PCBA电路板，两者平行设置，节省了壳体10内部的空间。

壳体10包括隔离部11，所述隔离部11将壳体10内的空间分隔成第一收容腔12与第二收容腔13，所述隔离部11设有供冷却介质流通的冷却流道110，冷却介质可以是冷却气体或冷却液。所述第一控制单元20收容于所述第一收容腔12内，与所述隔离部11接触以实现热导通，所述第二控制单元30收容于所述第二收容腔13内，与所述隔离部11接触以实现热导通。

根据以上的描述可知，第一控制单元20和第二控制单元30集成在同一个壳体10的内部，并且通过与设有冷却流道110的隔离部11热导通以实现散热，满足了散热要求，由于第一控制单元20和第二控制单元30上的芯片可以直接与隔离部11进行热传导，因此热阻小。另外，采用集成式结构，上述集成式的控制器组件100，可以减小冷却管路和接头，进而减少零件数量，降低结构成本。

在一个实施例中，所述第一控制单元20与所述第二控制单元30中的至少一者还与所述壳体10除所述隔离部11之外的其他部位热导通。如此，可以构造成多条供第一控制单元20和/或第二控制单元30散热的路径，以提高散热效率。

在一个实施例中，冷却流道110设置为迂回形流道，所述冷却流道110的进口和出口均位于所述壳体10的同一侧，如此，方便外部的冷却管路与冷却流道110的进口和出口相连接，使得连接操作简单、方便。例如，冷却流道110可以设置为U形、半圆形、M形或其他不规则形的弯曲状迂回结构。

在一个具体的实施例中，所述隔离部11被所述冷却流道110环绕的部位与所述第一控制单元20接触以实现热导通，该部位由于邻近冷却流道110，因此可以通过冷却介质被充分冷却，第一控制单元20在此部位与隔离部11接触，可以更好实现第一控制单元20的散热。可选择的实施例中，可以设置第一控制单元20的芯片与隔离部11接触，以降低热阻。第一控制单元20的芯片与隔离部11之间可以设置导热材料，导热材料包括但不限于导热胶。

在一个实施例中，所述冷却流道110的内部设有凸筋111，所述凸筋111构造成与通过所述冷却流道110的冷却介质接触。如此，凸筋111可以增加冷却流道110内的表面积，由此可以增加冷却流道110与冷却介质的接触面积，热传导效果更好。

凸筋111的设置方式有多种。例如，在一个实施例中，所述凸筋111可以沿所述冷却流道110连续延伸，如此可以减小凸筋111阻碍冷却介质流通的流通阻力，确保冷却介质在冷却流道110内的流速，凸筋111可以设置有多条。又如，在又一实施例中，凸筋111可以分段设置。也就是说，凸筋111不连续延伸，凸筋111的各段可以沿冷却流道110的延伸方向分布。

冷却流道110的形成方式不限。在一个实施例中，可以在隔离部11上开设通孔的方式形成。本实施例中，隔离部11形成有凹槽，壳体10还包括封闭该凹槽的盖板14，该密封式的凹槽形成为冷却流道110。隔离部11和盖板14可以采用热传导系数较高的材料，包括但不限于铝合金。例如，隔离部11可以采用压铸成型的铝合金材料，盖板14冲压成型的铝合金材料，两者可以采用搅拌摩擦焊接，也可以采用钎焊工艺焊接。隔离部11和盖板14的材料的牌号可以相同或不同。

请继续参考图2，所述隔离部11具有与所述第一控制单元20热导通的第一部位112，所述隔离部11背向所述第一控制单元20的一侧表面且正对第一部位112处设有凸出部113，所述凸出部113朝向第二控制单元30凸出，与所述第二控制单元30热导通。如此设置，该凸出部113也被冷却流道110环绕，由此可以更有利于获得冷却介质的冷量，进而更有利于实现第二控制单元30的散热。可选择的实施例中，该凸出部113可以与第二控制单元30上的芯片热导通，以降低热阻，凸出部113与芯片之间可以设有导热材料，导热材料包括但不限于导热胶。

在一个实施例中，所述壳体10还包括第一盖板15，所述第一盖板15与所述隔离部11接合，密封所述第一收容腔12，所述第一控制单元20与所述第一盖板15热导通。如此，第一控制单元20还可以通过第一盖板15进行散热，增加了第一控制单元20的散热路径，散热效果更好。可选择的实施例中，第一盖板15可以在多个部位与第一控制单元20接触，并且，第一盖板15可以与第一控制单元20上的芯片接触，以提高散热效果。

在一个实施例中，所述第一盖板15与所述第一控制单元20热导通部位的外侧表面设有散热翅片150。散热翅片150可以增加第一盖板15的表面积，进而增大散热面。散热翅片150可以设有多个，多个散热翅片150可以平行分布。当然，散热翅片150不仅限于设在第一盖板15与第一控制单元20接触的部位处，在图2所示的实施例中，第一盖板15不与第一控制单元20接触的部位处也设有散热翅片150。

在图2所示的实施例中，第一盖板15与第一控制单元20接触的部位处朝向第一控制单元20凸出，如此实现第一盖板15与第一控制单元20的接触及热导通。

在一个实施例中，所述壳体10还包括第二盖板16，所述第二盖板16与所述隔离部11接合，密封所述第二收容腔13。第二盖板16用于遮挡第二控制单元30，避免第二控制单元30裸露在外，起到保护第二控制单元30的作用。在一个选择的实施例中，所述第二控制单元30可以与所述第二盖板16接触以实现热导通。当然，第二盖板16可以与第二控制单元30上的芯片接触。

第一控制单元20与第二控制单元30可以通过螺钉固定于壳体10内，但不仅限于此。

本申请还提供一种车辆，该车辆包括以上所描述的集成控制器组件100。其中，第一控制单元20与第二控制单元30中的一者可以设置为中央域控制器，另一者可以设置为自动驾驶域控制器。车辆包括但不限于燃油车辆及新能源车辆。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种集成控制器组件，其特征在于，包括：

壳体，包括隔离部，所述隔离部将所述壳体内的空间分隔为第一收容腔与第二收容腔，所述隔离部设有供冷却介质流通的冷却流道；及

第一控制单元和第二控制单元，所述第一控制单元收容于所述第一收容腔，与所述隔离部热导通，所述第二控制单元收容于所述第二收容腔，与所述隔离部热导通，所述第一控制单元与所述第二控制单元中的至少一者还与所述壳体除所述隔离部之外的其他部位热导通。

2.根据权利要求1所述的集成控制器组件，其特征在于，所述冷却流道的内部设有凸筋，所述凸筋构造成能够与通过所述冷却流道的冷却介质接触。

3.根据权利要求2所述的集成控制器组件，其特征在于，所述凸筋沿所述冷却流道连续延伸；或所述凸筋分段设置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件，其特征在于，所述冷却流道设置为迂回形流道，所述冷却流道的进口和出口位于所述壳体的同一侧，所述隔离部被所述冷却流道环绕的部位与所述第一控制单元热导通。

5.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件，其特征在于，所述隔离部具有与所述第一控制单元热导通的第一部位，所述隔离部背向所述第一控制单元的一侧表面且正对所述第一部位处设有凸出部，所述凸出部朝所述第二控制单元凸出，与所述第二控制单元热导通。

6.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件，其特征在于，所述壳体还包括第一盖板，所述第一盖板与所述隔离部接合，密封所述第一收容腔，所述第一控制单元与所述第一盖板热导通。

7.根据权利要求6所述的集成控制器组件，其特征在于，所述第一盖板与所述第一控制单元热导通的部位的外侧表面设有散热翅片。

8.根据权利要求1至3任一项所述的集成控制器组件，其特征在于，所述壳体还包括第二盖板，所述第二盖板与所述隔离部接合，密封所述第二收容腔。

9.根据权利要求8所述的集成控制器组件，其特征在于，所述第二控制单元与所述第二盖板热导通。

10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的集成控制器组件。