CN220073562U - 集流盘焊接装置 - Google Patents

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杨海杰
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Abstract

本实用新型公开了一种集流盘焊接装置。包括:激光组件,用于发射激光进行焊接;固定组件,固定组件包括底座和移动座,移动座用于承载电芯;焊接保护组件,焊接保护组件限定有激光通道,用于激光的通过,焊接保护组件设于固定组件上方;其中,移动座能够相对于底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,以调节电芯与激光通道之间的相对位置,焊接保护组件和固定组件之间能够在z轴方向上相互远离或靠近,以使集流盘焊接装置具有焊接保护组件与固定组件抵接时的第一状态,以及焊接保护组件与固定组件相互远离时的第二状态。本实用新型的集流盘焊接装置能够在焊接前调节电芯位置,从而保证焊接保护组件能够精准压盖在电芯上,对焊接过程进行有效保护。

Description

集流盘焊接装置
技术领域
本实用新型涉及电池制作技术领域,特别涉及一种集流盘焊接装置。
背景技术
圆柱电池是一种容量高、循环寿命长、使用环境温度宽广的电池,其被广泛应用于各种环境中,在圆柱电池生产过程中,需要将揉平后并入壳的电芯与集流盘进行焊接。
现有技术中,集流盘焊接时,一般先将电芯固定在电芯固定座上,再将集流盘定位在电芯上的指定位置,然后使用激光焊接设备将集流盘焊接到电芯上,焊接过程中需要将焊接保护组件压盖在电芯上,焊接保护组件能够对焊接过程进行保护,确保激光焊接的正常进行,但是随着长时间的使用,焊接保护组件和电池固定座之间难免出现偏移,或是电芯固定在电池固定座上时有些许歪斜,均会导致焊接保护组件下压到电芯上时的对接精度下降,导致不能对焊接过程进行有效保护,焊接之后的集流盘连接不稳固,容易脱落,电池无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种集流盘焊接装置,能够在焊接前调节电芯位置,从而保证电芯和焊接保护组件之间的同轴度,焊接保护组件能够精准压盖在电芯上,对焊接过程进行有效保护。
根据本实用新型的第一方面实施例的集流盘焊接装置,包括:
激光组件,用于发射激光进行焊接;
固定组件,所述固定组件包括底座和移动座,所述移动座用于承载所述电芯;
焊接保护组件,所述焊接保护组件限定有激光通道,用于所述激光的通过,所述焊接保护组件设于所述固定组件上方;
其中,所述移动座能够相对于所述底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,以调节所述电芯与所述激光通道之间的相对位置,所述焊接保护组件和所述固定组件之间能够在所述z轴方向上相互远离或靠近,以使所述集流盘焊接装置具有所述焊接保护组件与所述固定组件抵接时的第一状态,以及所述焊接保护组件与所述固定组件相互远离时的第二状态。
根据本实用新型实施例的集流盘焊接装置,至少具有如下有益效果:
集流盘焊接前,先将电芯固定连接于移动座,移动座能够相对于底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,从而能够在水平面上调节电芯的位置,在焊接之前,将电芯精准的调节到位后,保证电芯和焊接保护组件的同轴度,再将焊接保护组件沿z轴方向下压,抵接固定组件,从而保证在集流盘的焊接过程中,焊接位置精确无误,焊接保护组件能够对焊接过程进行有效保护,以提升电池的良品率。
在本实用新型的其他实施例中,所述固定组件还包括套筒和锁定机构,所述套筒可拆卸连接于所述移动座,所述套筒限定有容纳腔,用于容纳所述电芯,所述锁定机构能够限制所述套筒相对于所述移动座的移动,以使所述套筒保持设定姿态。
在本实用新型的其他实施例中,所述锁定机构包括定位销和压杆,所述定位销在所述z轴方向上的两端分别插入所述移动座和所述套筒,以限制所述套筒相对于所述移动座在所述x轴方向和所述y轴方向上的移动,所述压杆能够在所述z轴方向上抵持所述套筒,以限制所述套筒相对于所述移动座在所述z轴方向上的移动。
在本实用新型的其他实施例中,所述固定组件还包括保护件,所述保护件能够将所述集流盘定位在所述电芯上,并且所述保护件上具有焊接孔,以供所述激光通过,对所述集流盘进行焊接。
在本实用新型的其他实施例中,所述保护件包括定位环,所述定位环在所述z轴方向上设于所述套筒远离所述底座的一侧,且所述定位环限定有和所述集流盘相对应的定位孔,所述定位孔沿所述z轴方向贯穿所述定位环,所述定位孔用于容纳所述集流盘。
在本实用新型的其他实施例中,所述保护件包括压板,所述压板在所述z轴方向上位于所述集流盘远离所述底座的一侧,且所述压板上具有沿所述z轴方向贯穿所述压板的焊接孔,用于激光的通过,以对所述集流盘进行焊接。
在本实用新型的其他实施例中,所述集流盘焊接装置还包括支架和驱动组件,所述焊接保护组件连接于所述支架且能够相对于所述支架进行所述z轴方向上的移动,所述驱动组件能够驱动所述焊接保护组件或所述固定组件相对于所述支架在所述y轴方向上移动,以使所述固定组件和所述焊接保护组件能够在所述y轴方向上相互远离或靠近。
在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括气环,所述气环具有环形槽,以限定出环形气道,用于保护气的流动,所述环形槽设于所述气环在所述z轴方向上远离所述固定组件的一侧,所述环形槽在所述z轴方向上的槽壁上设有多个通孔,各所述通孔沿着环形槽的周向间隔设置,且各所述通孔均沿所述z轴方向贯穿所述气环,用于保护气的通过。
在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括多个送气管,各所述送气管沿着所述气环的周向间隔设置,且均与所述环形气道连通,用于向所述环形气道输送保护气。
在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括除尘罩和至少一个抽气管,所述除尘罩在所述z轴方向上设于所述气环远离所述固定组件的一侧,所述除尘罩限定有除尘腔,所述抽气管和所述除尘腔连通。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明,其中:
图1为本实用新型一方面实施例中集流盘焊接装置的示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为图1的右视图;
图4为本实用新型一方面实施例中固定组件的爆炸示意图;
图5为本实用新型一方面实施例中焊接保护组件的爆炸示意图;
图6为本实用新型一方面实施例中气环的示意图;
图7为图6中A-A向的剖视图。
附图标记:
固定组件100、底座110、移动座120、套筒130、定位销140、压杆150、定位环160、压板170;
焊接保护组件200、气环210、环形槽211、通孔212、送气管213、除尘罩220、抽气管230;
支架300;
驱动组件400。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个以上,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本实用新型提出了一种集流盘焊接装置,能够在焊接前调节电芯的位置,从而保证焊接保护组件和电芯的精准对接。为了实现上述目的,本实用新型所提出的集流盘焊接装置包括固定组件和焊接保护组件,固定组件包括底座和移动座,移动座能够相对于底座在水平面上调节位置,以保证电芯和焊接保护组件的同轴度,然后焊接保护组件下压至抵接固定组件,利用激光组件发射激光对集流盘进行焊接。以下结合附图具体描述本实用新型的实施例。
在一些实施例中,参照图1至图5,集流盘焊接装置包括激光组件、固定组件100和焊接保护组件200,其中激光组件上设有激光发生器,能够发射激光将集流盘焊接到电芯上,固定组件100包括移动座120和底座110,移动座120能够相对于底座110在x轴方向和y轴方向上进行移动(需要说明的是,一般x轴方向和y轴方向均位于水平面内,且二者相互垂直),并且能够在任意位置进行锁定,使移动座120保持当前姿态,焊接保护组件200在z轴方向上设置在固定组件100的一侧,并且焊接保护组件200能够和固定组件100之间在z轴方向上相互远离和靠近,为了方便描述,我们定义焊接保护组件200和固定组件100抵接时为第一状态,焊接保护组件200和固定组件100相互远离时为第二状态,能够理解的是,当集流盘焊接装置处于第一状态时能够进行焊接,所述集流盘焊接装置处于第二状态时,能够将焊接完成之后的集流盘和电芯从移动座120上取下或将需要焊接的电芯和集流盘放上移动座120,也即上料和下料,这个过程能够人工进行,也能够由机械臂进行。
能够理解的是,电芯和集流盘放上移动座120之后,通过移动座120和底座110之间的相对移动,能够调节电芯和焊接保护组件200之间的同轴度,调节完成之后,再将焊接保护组件200下压,进行焊接,这个过程中焊接保护组件200能够对焊接进行有效保护,从而确保焊接的正常进行。
具体的操作流程为,在焊接之前,集流盘焊接装置处于第二状态,焊接保护组件200和固定组件100之间相互远离,此时将电芯固定到移动座120上,然后将集流盘放置在电芯上,一般固定组件100还具有一个集流盘定位件,能够将集流盘压紧在电芯上,防止集流盘相对于电芯移动,然后根据实际情况在x轴方向和y轴方向上调节移动座120,将电芯调节到设定位置,然后下压焊接保护组件200,使其抵接固定组件100,即可启动激光组件发射激光,激光穿过焊接保护组件200上的激光通道,作用于集流盘和电芯,将集流盘焊接到电芯上,焊接完成之后,沿z轴方向上升焊接保护组件200,取下焊接好之后的电芯和集流盘,进行下一步工序。
需要说明的是,移动座120相对于底座110的移动方式不被限定,图示实施例中移动座120和底座110之间在x轴方向上和y轴方向上均设有一个驱动件(气缸或其他驱动方式),以实现移动座120能够相对于底座110进行两个方向上的移动,以调节移动座120以及连接在上面的电芯在水平面上的位置。
在一些实施例中,固定组件100包括套筒130和锁定机构,套筒130可拆卸的连接于移动座120,套筒130限定有容纳腔,容纳腔的形状和电芯对应设置,也能够根据不同规格的电芯,制作多种套筒130,以实现一个装置能够适配多种电芯和集流盘的焊接,电芯能够放入容纳腔内,锁定机构能够限制套筒130相对于移动座120的移动,以使套筒130和其中的电芯保持设定姿态,从而确保调节移动座120时和调节完成之后,套筒130不会相对于移动座120进行移动,从而确保调节之后的电芯和焊接保护组件200之间的同轴度,焊接保护组件200下压之后能够和电芯精准对接,焊接能够顺利进行。
需要说明的是,锁定机构的形式不被限定,能够限制套筒130相对于移动座120的移动即可,在一些实施例中,参照图1至图5,锁定机构包括定位销140和压杆150,定位销140长度方向上的两端沿z轴方向分别插入移动座120和套筒130,能够限制套筒130相对于移动座120进行x轴方向和y轴方向上的移动,压杆150一端连接在移动座120上,另一端能够在z轴方向上抵持套筒130,从而限制套筒130相对于移动座120进行z轴方向上的移动,能够理解的是,x,y,z三个方向上的移动均被限制,套筒130则无法相对于移动座120进行移动,当套筒130连接在移动座120之上后,将电芯放入容纳腔,定位销140和压杆150限制套筒130相对于移动座120的移动,调节移动座120,即能够调节电芯位置。定位销140和压杆150能够防止套筒130相对于移动座120进行移动,从而防止调节之后套筒130移动,电芯偏离设定位置,以确保焊接保护组件200下压之后和电芯精准对接,确保焊接保护组件200对集流盘的焊接进行有效保护。
需要说明的是,在一些实施例中,压杆150靠气缸或其他驱动器件进行驱动,使其能够在z轴方向上上下移动,以使压杆150能够在抵接套筒130和不抵持套筒130两种状态之间切换,并且压杆150能够相对于移动座120进行水平面上的旋转,能够理解的是,需要拆下套筒130时,压杆150首先移动至不抵持套筒130的状态,然后旋转压杆150,使其避让套筒130,套筒130能够顺利取下,同理需要安装套筒130时,先将压杆150旋转至避让套筒130状态,将套筒130安装在移动座120上,通过定位销140对其进行定位,然后旋转套筒130至指定位置,驱动压杆150移动使其沿z轴方向抵持套筒130,即可对套筒130进行固定。
在一些实施例中,固定组件100还具有保护件,保护件能够将集流盘定位在电芯上,并且保护件上还有根据实际工况设置的焊接孔,焊接孔用于激光的通过,以确保激光焊接时激光精准照射在指定位置,能够理解的是,保护件具有和集流盘对应的腔体,用于容纳至少部分集流盘,以对集流盘进行定位。
具体的,焊接之前,将电芯放入套筒130内,然后将集流盘放在电芯上方的设定位置,将保护件下压到集流盘上,保护件能够容纳至少部分集流盘,参照图1和图4,并且保护件能够通过卡扣或其他连接方式连接于套筒130,以对集流盘进行定位,同时保护件在靠近激光组件的一侧还开设有焊接孔,焊接孔的形状和排布方式根据实际工况而定,激光能够通过这些焊接孔作用到集流盘上,将集流盘精准焊接在电芯上,能够理解的是,保护件不仅能够对集流盘进行定位,还能够保证激光能够精准的作用到焊接点,从而确保集流盘焊接的顺利进行,保证成型后的电池良品率。
在一些实施例中,参照图1和图4,固定组件100还包括定位环160,定位环160在z轴方向上设于套筒130远离底座110的一侧,也即靠近激光组件的一侧,定位环160为环状结构,以限定出和集流盘对应的定位孔,用于容纳集流盘,需要说明的是,将集流盘焊接到电芯上时,电芯需要精准定位并且固定,集流盘相对于电芯同样需要精准定位并且固定,才能够确保焊接过程中集流盘不会偏移,影响焊接的正常进行,通过定位环160将集流盘定位在指定的位置,然后将定位环160和套筒130之间通过锁定机构进行锁定,即可限制集流盘的相对于电芯的移动,能够确保在焊接过程中集流盘一直保持设定姿态,焊接能够顺利进行,成型之后的电池能够合格。
在一些实施例中,固定组件100还包括压板170,压板170在z轴方向上设于套筒130远离底座110的一侧,也即靠近激光组件的一侧,并且当同时使用压板170和定位环160对集流盘进行定位和固定时,压板170需要位于定位环160在z轴方向上靠近激光组件的一侧,也即压板170需要放置在定位环160上方,实际使用中,将压板170连接在套筒130上,即可实现压板170不仅能够对集流盘进行固定,还能够对定位环160进行定位和固定。
需要说明的是,参照图4,压板170为板状结构,在压板170上设有焊接孔,焊接孔沿着压板170的厚度方向(也即z轴方向)贯穿压板170,焊接孔用于激光的通过,激光穿过焊接孔,作用于集流盘,将集流盘焊接到电芯上,压板170和套筒130之间采用卡扣连接(连接方式不被限定),压板170不仅能够对集流盘进行固定,也能够对定位环160进行固定,从而确保集流盘不会偏移设定位置,确保集流盘精准的焊接到电芯上,同时焊接孔的设置,能够防止激光射到除焊接位置外的其他位置,避免出现过焊等情况,以保证焊接的正常进行,进一步提升电池的成品率。
在一些实施例中,集流盘焊接装置还具有支架300和驱动组件400,焊接保护组件200和固定组件100均连接在支架300上,并且焊接保护组件200能够相对于支架300进行z轴方向上的移动,以使焊接保护组件200和固定组件100能够在z轴方向上相互靠近或远离,以在第一状态和第二状态之间切换,驱动组件400能够驱动焊接保护组件200或固定组件100相对于支架300进行y轴方向上移动,以使焊接保护组件200和固定组件100能够在y轴方向上相互靠近或远离,参照图1至图3,图示实施例中驱动组件400作用于固定组件100,能够驱动固定组件100相对于支架300在y轴方向上移动,为了方便描述,我们定义固定组件100具有在z轴方向上位于焊接保护组件200下方时的焊接位置和在y轴方向上和焊接保护组件200相互远离时的上料位置,能够理解的是,在焊接前,驱动组件400驱动固定组件100和焊接保护组件200相互远离,互相避让,能够更方便的进行上料(将电芯和集流盘固定到固定组件100上),上料完成之后,驱动组件400驱动固定组件100在y轴方向上向焊接保护组件200移动,移动到焊接保护组件200下方之后,再通过移动座120和底座110之间的调节,对电芯位置进行微调,确保焊接保护组件200和电芯之间的同轴度,调节完成之后驱动焊接保护组件200下压至抵持固定组件100,进行焊接,同理焊接完成之后,焊接保护组件200上移,然后驱动组件400驱动固定组件100在y轴方向上朝远离焊接保护组件200方向移动,进行下料。
能够理解的是,在另一些实施例中,驱动组件400能够作用于焊接保护组件200,通过在y轴方向上移动焊接保护组件200实现焊接保护组件200和固定组件100在y轴方向上相互远离和靠近,驱动组件400能够驱动固定组件100或焊接保护组件200在y轴方向上移动,以确保在上料和下料时焊接保护组件200和固定组件100相互避让,能够保证上料下料更加的简便和快捷,从而降低生产加工的难度和成本。
需要说明的是,在另一些实施例中,焊接保护组件200和固定组件100在z轴方向上的相互远离和靠近是通过移动固定组件100实现的,能够理解的是,焊接保护组件200和固定组件100之间需要靠近以抵接才能保证焊接的正常进行,通过在z轴方向上移动固定组件100实现焊接保护组件200和电芯之间的对接,同样能够确保焊接的正常进行。
在一些实施例中,参照图5至图7,焊接保护组件200还具有气环210,气环210设有环形槽211,环形槽211设于气环210在z轴方向上靠近激光组件的一侧,以限定出环形气道,用于保护气的流动,在环形槽211的z轴方向上的槽壁上开设有多个通孔212,各通孔212沿着环形槽211的周向依次间隔设置,并且各个通孔212均沿着z轴方向贯穿气环210,以将保护气吹到焊接部位,对焊接部位进行有效保护。
需要说明的是,激光焊接过程中,均需要吹送保护气对焊接过程进行保护,保护气一般为惰性气体,气环210连接外界气源,气环210上方一般还具有保护盖,盖在气环210上方,以防止保护气泄露,保护气进入气环210内,首先在环形气道内流动,然后通过各个通孔212吹向焊接位置,对焊接位置进行保护,能够理解的是,环形气道和多个通孔212的设计,能够保证吹送保护气时,在气环210的周向上,各个焊接位置均能够被保护气覆盖,并且各个位置的保护气的气量较为均匀,从而确保对焊接过程进行更加全面有效的保护,确保焊接的正常进行,以进一步提升成型后的电池的良品率。
在一些实施例中,气环210上方具有一个保护盖,保护盖盖在气环210上,保护盖上设有多个送气管213,各个送气管213沿着保护盖的周向间隔设置,每个送气管213均限定有气道,各个气道均和环形气道连通,以向环形气道内输送保护气,能够理解的是,在保护盖的周向上,设置多个送气管213,即可从多个方向输送保护气,从而保证环形气道内各个位置的气压较为平均,通过各个通孔212吹送的保护气能够更加平均,从而进一步提升对焊接过程的保护。
在另一些实施例中,保护盖和气环210能够为一体式结构,也即多个送气管213沿着气环210的周向间隔设置,实现从多个方向向环形气道内输送保护气,也能够实现环形气道内各个位置的气压一致,从而保证各个通孔212均能够向焊接位置吹送保护气,并且送气量较为平均。从而确保焊接的正常进行。
在一些实施例中,焊接保护组件200还具有除尘罩220和至少一个抽气管230,除尘罩220在z轴方向上设于气环210远离固定组件100的一侧,也即靠近激光组件的一侧,除尘罩220限定有除尘腔,抽气管230一端和除尘腔连通,另一端和抽气机或其他抽气设备连接,通过抽气产生负压将焊接位置的灰尘和杂质吸走。参照图1和图4,能够理解的是,图示实施例中抽气管230的数量为两个,分别连接在除尘罩220相对的两侧,能够从两个方向进行抽气,以提升抽气的速率实现提升除尘效果,具体的说,激光发生器发射激光,激光通过除尘罩220和气环210,作用于集流盘上,将集流盘焊接到电芯上,焊接过程中保护气通过气环210吹送向焊接部位,对焊接进行全方面的保护,同时产生的杂质和灰尘被抽气管230吸走进行收集并处理,以确保焊接的正常进行。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.集流盘焊接装置,应用于集流盘与电芯之间的焊接,其特征在于,包括:
激光组件,用于发射激光进行焊接;
固定组件(100),所述固定组件(100)包括底座(110)和移动座(120),所述移动座(120)用于承载所述电芯;
焊接保护组件(200),所述焊接保护组件(200)限定有激光通道,用于所述激光的通过,所述焊接保护组件(200)设于所述固定组件(100)上方;
其中,所述移动座(120)能够相对于所述底座(110)进行x轴方向和y轴方向上的移动,以调节所述电芯与所述激光通道之间的相对位置,所述焊接保护组件(200)和所述固定组件(100)之间能够在所述z轴方向上相互远离或靠近,以使所述集流盘焊接装置具有所述焊接保护组件(200)与所述固定组件(100)抵接时的第一状态,以及所述焊接保护组件(200)与所述固定组件(100)相互远离时的第二状态。
2.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括套筒(130)和锁定机构,所述套筒(130)可拆卸连接于所述移动座(120),所述套筒(130)限定有容纳腔,用于容纳所述电芯,所述锁定机构能够限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)的移动,以使所述套筒(130)保持设定姿态。
3.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述锁定机构包括定位销(140)和压杆(150),所述定位销(140)在所述z轴方向上的两端分别插入所述移动座(120)和所述套筒(130),以限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)在所述x轴方向和所述y轴方向上的移动,所述压杆(150)能够在所述z轴方向上抵持所述套筒(130),以限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)在所述z轴方向上的移动。
4.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括保护件,所述保护件能够将所述集流盘定位在所述电芯上,并且所述保护件上具有焊接孔,以供所述激光通过,对所述集流盘进行焊接。
5.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括定位环(160),所述定位环(160)在所述z轴方向上设于所述套筒(130)远离所述底座(110)的一侧,且所述定位环(160)限定有和所述集流盘相对应的定位孔,所述定位孔沿所述z轴方向贯穿所述定位环(160),所述定位孔用于容纳所述集流盘。
6.根据权利要求5所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括压板(170),所述压板(170)在所述z轴方向上位于所述集流盘远离所述底座(110)的一侧,且所述压板(170)上具有沿所述z轴方向贯穿所述压板(170)的焊接孔,用于激光的通过,以对所述集流盘进行焊接。
7.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述集流盘焊接装置还包括支架(300)和驱动组件(400),所述焊接保护组件(200)连接于所述支架(300)且能够相对于所述支架(300)进行所述z轴方向上的移动,所述驱动组件(400)能够驱动所述焊接保护组件(200)或所述固定组件(100)相对于所述支架(300)在所述y轴方向上移动,以使所述固定组件(100)和所述焊接保护组件(200)能够在所述y轴方向上相互远离或靠近。
8.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括气环(210),所述气环(210)具有环形槽(211),以限定出环形气道,用于保护气的流动,所述环形槽(211)设于所述气环(210)在所述z轴方向上远离所述固定组件(100)的一侧,所述环形槽(211)在所述z轴方向上的槽壁上设有多个通孔(212),各所述通孔(212)沿着环形槽(211)的周向间隔设置,且各所述通孔(212)均沿所述z轴方向贯穿所述气环(210),用于保护气的通过。
9.根据权利要求8所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括多个送气管(213),各所述送气管(213)沿着所述气环(210)的周向间隔设置,且均与所述环形气道连通,用于向所述环形气道输送保护气。
10.根据权利要求8所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括除尘罩(220)和至少一个抽气管(230),所述除尘罩(220)在所述z轴方向上设于所述气环(210)远离所述固定组件(100)的一侧,所述除尘罩(220)限定有除尘腔,所述抽气管(230)和所述除尘腔连通。
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