CN220055470U - 一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，并涉及基片分选技术领域，基片基座和分选基座，基片基座顶部转动连接有基片仓，分选基座前侧安装有缓冲组件，分选基座顶部安装有铰接座和分选组件，且缓冲组件位于分选组件底部，气缸的输出端与分选组件连接，气缸另一端与铰接座铰接。本实用新型通过缓冲组件的设置可以在分选组件搬运陶瓷基片时起到保护作用，防止气缸在长时间使用过后移动精度产生误差后，导致分选组件在搬运陶瓷基片时将陶瓷基片压碎的情况发生，并且还能对分选组件复位时起到分散压力的作用，防止分选组件上吸附的陶瓷基片受到震动而发生掉落。
Description
技术领域
本实用新型涉及基片分选技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置。
背景技术
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是一种新型的以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，主要有高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品。
在现有技术：CN201910323918-一种用于制作PTC加热片的陶瓷片自动上料装置中，包括X轴轨道、Y轴轨道、垂直气缸、真空吸盘、陶瓷片放置架、处理平台和基台，通过设置X轴轨道和Y轴轨道实现水平面上移动，设置垂直气缸实现竖直面上移动，继而实现三维上的移动，上述实用新型中的垂直气缸在竖直面上移动，并通过真空吸盘抓取\放置陶瓷片时没有缓冲结构进行保护，因此，本实用新型提供了一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，用以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括：基片基座和分选基座，基片基座顶部转动连接有基片仓，分选基座前侧安装有缓冲组件，分选基座顶部安装有铰接座和分选组件，且缓冲组件位于分选组件底部，气缸的输出端与分选组件连接，气缸另一端与铰接座铰接。
优选的，分选组件包括：安装支架一和安装支架二，安装支架一和安装支架二均固定连接于分选基座顶部，第一连杆一端与安装支架一转动连接，第一连杆另一端与转动连接块固定连接。
优选的，转动轴二活动贯穿安装支架二，且转动轴二一端与连接板一固定连接，转动轴二另一端与连接板二固定连接。
优选的，转动轴一一端与连接板一转动连接，转动轴一另一端与气缸输出端转动连接。
优选的，吸盘支架杆转动贯穿连接板二，且吸盘支架杆靠近安装支架一的一端固定连接有固定环，第二连杆与转动连接块滑动连接，且第二连杆靠近固定环的一端与固定环固定连接。
优选的，吸盘支架杆上开设有调节槽，若干组真空吸盘通过调节螺栓安装于调节槽内。
优选的，基片仓内储藏有陶瓷基片，且压板与陶瓷基片抵接，压板与基片仓右侧内壁之间设有连接弹簧，且连接弹簧两端分别与压板和基片仓右侧内壁固定连接。
优选的，基片仓左端为无边框结构，且基片仓左端固定连接有基片挡板，基片挡板内边框固定连接有若干组弹性压板，且弹性压板与陶瓷基片顶部抵接。
优选的，基片挡板左侧顶角处分别固定连接有四组弹性阻挡件，且弹性阻挡件靠近陶瓷基片的一端为柔性卷曲件。
优选的，缓冲组件包括：缓冲壳体，缓冲壳体与分选基座前端固定连接，抵接杆活动贯穿缓冲壳体，且抵接杆延伸至缓冲壳体内的一端与缓冲弹簧二上端固定连接，缓冲弹簧二下端与缓冲壳体内壁底部固定连接，环形支架固定套接于抵接杆外壁，且环形支架靠近密封套筒的一端活动延伸至密封套筒内，密封套筒与缓冲壳体内壁底部固定连接，且密封套筒内充满阻尼液，缓冲连板与缓冲壳体内壁底部滑动连接，伸缩杆一端与环形支架铰接，伸缩杆另一端与缓冲连板铰接，缓冲弹簧一两端分别与缓冲连板和缓冲壳体内壁固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
在使用时，将基片仓调节成水平，随后将基片放置到基片仓内后转动基片仓与分选组件位于同一轴线上后，通过气缸往复推\拉分选组件可以将基片仓内的基片进行依次抓取上料，提升了上料效率，避免了无意义的重复劳动，节约了人力资源。
本实用新型通过缓冲组件的设置可以在分选组件搬运陶瓷基片时起到保护作用，防止气缸在长时间使用过后移动精度产生误差后，导致分选组件在搬运陶瓷基片时将陶瓷基片压碎的情况发生，并且还能对分选组件复位时起到分散压力的作用，防止分选组件上吸附的陶瓷基片受到震动而发生掉落。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型中分选组件立体结构示意图；
图3为本实用新型中基片仓立体结构示意图；
图4为本实用新型中A处侧视结构示意图；
图5为本实用新型中缓冲组件结构示意图。
图中：1、基片基座；2、分选基座；3、基片仓；4、缓冲组件；401、缓冲壳体；5、铰接座；6、气缸；7、安装支架一；8、固定环；9、第一连杆；10、第二连杆；11、转动连接块；12、转动轴一；13、连接板一；14、安装支架二；15、转动轴二；16、调节槽；17、吸盘支架杆；18、真空吸盘；19、压板；20、陶瓷基片；21、基片挡板；22、弹性压板；23、连接板二；24、弹性阻挡件；25、柔性卷曲件；26、抵接杆；27、环形支架；28、伸缩杆；29、缓冲连板；30、缓冲弹簧一；31、密封套筒；32、阻尼液；33、缓冲弹簧二。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
实施例1
本实用新型实施例提供了一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，如图1所示，包括：基片基座1和分选基座2，基片基座1顶部转动连接有基片仓3，分选基座2前侧安装有缓冲组件4，分选基座2顶部安装有铰接座5和分选组件，且缓冲组件4位于分选组件底部，气缸6的输出端与分选组件连接，气缸6另一端与铰接座5铰接。
优选的，气缸6的型号可以为：亚德客型SC气缸，SI气缸，SU气缸；DNC费斯托FESTO气缸，SMC型MBB气缸，国产QGB系列内任意一种。
上述技术方案的工作原理及其有益效果为：在使用时，将基片仓3调节成水平，随后将基片放置到基片仓3内后转动基片仓3与分选组件位于同一轴线上后，通过气缸6往复推\拉分选组件可以将基片仓3内的基片进行依次抓取上料，提升了上料效率，避免了无意义的重复劳动，节约了人力资源。
本实用新型通过缓冲组件4的设置可以在分选组件搬运陶瓷基片时起到保护作用，防止气缸6在长时间使用过后移动精度产生误差后，导致分选组件在搬运陶瓷基片时将陶瓷基片压碎的情况发生，并且还能对分选组件复位时起到分散压力的作用，防止分选组件上吸附的陶瓷基片受到震动而发生掉落。
实施例2
在实施例1的基础上，如图1-2所示，分选组件包括：安装支架一7和安装支架二14，安装支架一7和安装支架二14均固定连接于分选基座2顶部，第一连杆9一端与安装支架一7转动连接，第一连杆9另一端与转动连接块11固定连接。
优选的，转动轴二15活动贯穿安装支架二14，且转动轴二15一端与连接板一13固定连接，转动轴二15另一端与连接板二23固定连接。
优选的，转动轴一12一端与连接板一13转动连接，转动轴一12另一端与气缸6输出端转动连接。
优选的，吸盘支架杆17转动贯穿连接板二23，且吸盘支架杆17靠近安装支架一7的一端固定连接有固定环8，第二连杆10与转动连接块11滑动连接，且第二连杆10靠近固定环8的一端与固定环8固定连接。
优选的，吸盘支架杆17上开设有调节槽16，若干组真空吸盘18通过调节螺栓安装于调节槽16内。
优选的，吸盘支架杆17安装有真空发生器，真空发生器与真空吸盘18连通。
优选的，真空发生器的型号可以为：施迈茨SMP30NOASRE。
上述技术方案的工作原理及其有益效果为：在使用时，气缸6的输出端推出并带动连接板一13进行顺时针转动，连接板一13转动的同时通过转动轴二15带动连接板二23进行转动，此时，连接板二23转动的同时带动吸盘支架杆17上升，且由于吸盘支架杆17拥有固定环8的一端与第二连杆10固定连接，所以在第二连杆10沿转动连接块11上升的同时由于第二连杆10的限制吸盘支架杆17会发生转动，并带动真空吸盘18向着靠近基片仓3的方向进行转动，直至真空吸盘18与陶瓷基片20抵接并吸附后气缸6的输出端收缩，此时反向重复上述动作，真空吸盘18就可以将基片仓3内的陶瓷基片20抓取出来并进行上料。
实施例3
在实施例1-2任意一项的基础上，如图1和图3-4所示，基片仓3内储藏有陶瓷基片20，且压板19与陶瓷基片20抵接，压板19与基片仓3右侧内壁之间设有连接弹簧，且连接弹簧两端分别与压板19和基片仓3右侧内壁固定连接。
优选的，基片仓3左端为无边框结构，且基片仓3左端固定连接有基片挡板21，基片挡板21内边框固定连接有若干组弹性压板22，且弹性压板22与陶瓷基片20顶部抵接。
优选的，基片挡板21左侧顶角处分别固定连接有四组弹性阻挡件24，且弹性阻挡件24靠近陶瓷基片20的一端为柔性卷曲件25。
上述技术方案的工作原理及其有益效果为：将若干陶瓷基片20排列好并放置到基片仓3内，弹性压板22的设置不仅对陶瓷基片20起到导向的作用，还可以配合弹性阻挡件24对陶瓷基片20起到阻挡作用，在真空吸盘18为吸附陶瓷基片20前，弹性阻挡件24上设置的柔性卷曲件25会抵住陶瓷基片20防止陶瓷基片20掉落，在真空吸盘18将陶瓷基片20吸附并复位的过程中，真空吸盘18会给予陶瓷基片20一个拉力，该拉力大于弹性阻挡件24的形变力，所以此时弹性阻挡件24向外扩张方便陶瓷基片20被抓取，此时，第一片陶瓷基片20被抓取后，弹性阻挡件24会恢复原状态，且压板19在连接弹簧的推动下，将陶瓷基片20向前推动一格(一格的距离即为单片陶瓷基片20的厚度)，始终保证基片挡板21处有陶瓷基片20，柔性卷曲件25的设置可以减少陶瓷基片20与弹性阻挡件24之间的摩擦力，方便陶瓷基片20被抓取。
实施例4
在实施例1-3任意一项的基础上，如图1和图5所示，缓冲组件4包括：缓冲壳体401，缓冲壳体401与分选基座2前端固定连接，抵接杆26活动贯穿缓冲壳体401，且抵接杆26延伸至缓冲壳体401内的一端与缓冲弹簧二33上端固定连接，缓冲弹簧二33下端与缓冲壳体401内壁底部固定连接，环形支架27固定套接于抵接杆26外壁，且环形支架27靠近密封套筒31的一端活动延伸至密封套筒31内，密封套筒31与缓冲壳体401内壁底部固定连接，且密封套筒31内充满阻尼液32，缓冲连板29与缓冲壳体401内壁底部滑动连接，伸缩杆28一端与环形支架27铰接，伸缩杆28另一端与缓冲连板29铰接，缓冲弹簧一30两端分别与缓冲连板29和缓冲壳体401内壁固定连接。
上述技术方案的工作原理及其有益效果为：在真空吸盘18将基片仓3内的陶瓷基片20抓取出来并进行复位时，连接板二23会抵接到抵接杆26顶部，并压动抵接杆26沿缓冲壳体401内向下移动，此时，缓冲弹簧二33会吸收一部分压力并压缩，与此同时，抵接杆26会带动环形支架27在密封套筒31内移动，密封套筒31内设置的阻尼液32可以起到进一步缓冲的作用，与此同时，伸缩杆28推动缓冲连板29将缓冲弹簧一30压缩，可以将压力向缓冲壳体401两侧内壁进行分散，通过该缓冲组件4的设置在连接板二23带动真空吸盘18复位的同时起到保护和分散压力的作用，防止真空吸盘18上吸附的陶瓷基片20受到震动而发生掉落。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
包括：基片基座(1)和分选基座(2)，基片基座(1)顶部转动连接有基片仓(3)，分选基座(2)前侧安装有缓冲组件(4)，分选基座(2)顶部安装有铰接座(5)和分选组件，且缓冲组件(4)位于分选组件底部，气缸(6)的输出端与分选组件连接，气缸(6)另一端与铰接座(5)铰接。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
分选组件包括：安装支架一(7)和安装支架二(14)，安装支架一(7)和安装支架二(14)均固定连接于分选基座(2)顶部，第一连杆(9)一端与安装支架一(7)转动连接，第一连杆(9)另一端与转动连接块(11)固定连接。
3.如权利要求2所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
转动轴二(15)活动贯穿安装支架二(14)，且转动轴二(15)一端与连接板一(13)固定连接，转动轴二(15)另一端与连接板二(23)固定连接。
4.如权利要求3所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
转动轴一(12)一端与连接板一(13)转动连接，转动轴一(12)另一端与气缸(6)输出端转动连接。
5.如权利要求3所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
吸盘支架杆(17)转动贯穿连接板二(23)，且吸盘支架杆(17)靠近安装支架一(7)的一端固定连接有固定环(8)，第二连杆(10)与转动连接块(11)滑动连接，且第二连杆(10)靠近固定环(8)的一端与固定环(8)固定连接。
6.如权利要求5所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
吸盘支架杆(17)上开设有调节槽(16)，若干组真空吸盘(18)通过调节螺栓安装于调节槽(16)内。
7.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
基片仓(3)内储藏有陶瓷基片(20)，且压板(19)与陶瓷基片(20)抵接，压板(19)与基片仓(3)右侧内壁之间设有连接弹簧，且连接弹簧两端分别与压板(19)和基片仓(3)右侧内壁固定连接。
8.如权利要求7所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
基片仓(3)左端为无边框结构，且基片仓(3)左端固定连接有基片挡板(21)，基片挡板(21)内边框固定连接有若干组弹性压板(22)，且弹性压板(22)与陶瓷基片(20)顶部抵接。
9.如权利要求8所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
基片挡板(21)左侧顶角处分别固定连接有四组弹性阻挡件(24)，且弹性阻挡件(24)靠近陶瓷基片(20)的一端为柔性卷曲件(25)。
10.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的陶瓷片上料装置，其特征在于：
缓冲组件(4)包括：缓冲壳体(401)，缓冲壳体(401)与分选基座(2)前端固定连接，抵接杆(26)活动贯穿缓冲壳体(401)，且抵接杆(26)延伸至缓冲壳体(401)内的一端与缓冲弹簧二(33)上端固定连接，缓冲弹簧二(33)下端与缓冲壳体(401)内壁底部固定连接，环形支架(27)固定套接于抵接杆(26)外壁，且环形支架(27)靠近密封套筒(31)的一端活动延伸至密封套筒(31)内，密封套筒(31)与缓冲壳体(401)内壁底部固定连接，且密封套筒(31)内充满阻尼液(32)，缓冲连板(29)与缓冲壳体(401)内壁底部滑动连接，伸缩杆(28)一端与环形支架(27)铰接，伸缩杆(28)另一端与缓冲连板(29)铰接，缓冲弹簧一(30)两端分别与缓冲连板(29)和缓冲壳体(401)内壁固定连接。
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