CN219876724U - 板卡结构及测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种板卡结构及测试装置,板卡结构包括架体、第一电路板、散热件、延伸件及测试组件,其中:第一电路板设置于架体;散热件设置于架体,并与第一电路板相配合,散热件用于对第一电路板散热;延伸件与散热件热传导连接;测试组件设置于架体及第一电路板,并与延伸件相配合,延伸件用于对测试组件散热。该板卡结构不需要定制散热件,避免增加成本;第一电路板及测试组件能够通过散热件及延伸件进行较好地散热,避免第一电路板及测试组件工作时的温度过高而影响板卡结构的正常工作。由于延伸件的结构简单,因此可以将延伸件的厚度减薄,避免增大板卡组件的整体尺寸,并且能够在避免降低散热件的强度的同时,保证延伸件的强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别是一种板卡结构及测试装置。
背景技术
测试机中的板卡通常由多个电路板组成,并通过液冷板进行散热。由于板卡的加工尺寸有限,当电路板上安装有电源砖、继电器等厚度较厚的发热器件时,发热器件处通常无法被液冷板覆盖,或者需要将发热器件处的液冷板厚度减薄。这会导致发热器件处的散热效果不佳,并且将液冷板的厚度减薄还会导致液冷板的强度较低,容易被损坏。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种板卡结构及测试装置,该板卡结构能够在保证散热件的强度的同时提升散热效果。
本实用新型首先提供一种板卡结构,包括:架体;第一电路板,设置于所述架体;散热件,设置于所述架体,并与所述第一电路板相配合,所述散热件用于对所述第一电路板散热;延伸件,设置于所述架体及/或所述散热件,并与所述散热件热传导连接;以及,测试组件,设置于所述架体及/或所述第一电路板,并与所述延伸件相配合,所述延伸件用于对所述测试组件散热。
上述板卡结构中,散热件具有散热作用,将延伸件与散热件热传导连接,使得延伸件也具有散热作用,通过散热件与第一电路板相配合,使得散热件能够对第一电路板进行散热,通过延伸件与测试组件相配合,使得延伸件能够对测试组件进行散热。该板卡结构不需要定制散热件,避免增加成本,并且,第一电路板及测试组件能够通过散热件及延伸件进行较好地散热,避免第一电路板及测试组件工作时的温度过高而影响板卡结构的正常工作。由于延伸件的结构简单,内部不需要设置流道或其他复杂结构,因此可以将延伸件的厚度减薄,这样,即使将延伸件与厚度较厚的测试组件相配合也不会增大板卡组件的整体尺寸。并且,该板卡结构不需要对散热件的复杂结构做出改进,延伸件各处的厚度均匀,从而能够在避免降低散热件的强度的同时,保证延伸件的强度。
在其中一个实施例中,所述测试组件包括设置于与所述架体的第二电路板,所述延伸件包括与所述第二电路板的第一面相配合的第一延伸件。
如此设置,当第一电路板和第二电路板之间有架体时,散热件位于架体的一侧,并对第一电路板进行散热,第一延伸件能够从散热件延伸至架体的另一侧并对位于架体另一侧的第二电路板进行散热,从而能够减少散热件的数量,避免增加板卡结构的成本。
在其中一个实施例中,所述测试组件还包括设置于所述第二电路板的第一面的电源件,所述电源件远离所述第二电路板的一侧与所述第一延伸件相配合。
如此设置,第一延伸件对电源件远离第二电路板的一侧进行散热,避免电源件产生的热量影响电源件本身以及板卡结构的正常工作。
在其中一个实施例中,所述第二电路板设有与所述电源件对应的开口,所述延伸件还包括与所述第二电路板的第二面相配合的第二延伸件,所述第二延伸件部分穿过所述开口并与所述电源件的另一侧相配合。
如此设置,由于电源件在工作时产生的热量较多,第二延伸件穿过开口对电源件的另一侧进行散热,能够进一步提高散热效率及散热效果。
在其中一个实施例中,所述第二延伸件包括与所述第二电路板的第二面贴合的延伸板以及设置于所述延伸板的第一导热件,所述第一导热件穿过所述开口并与所述电源件贴合。
如此设置,第一导热件的两侧面分别与延伸板及电源件远离第一延伸件的一侧贴合,以将电源件在工作时产生的热量通过第一导热件传导至延伸板上进行散热,进一步提高第二延伸件对电源件的散热效果。
在其中一个实施例中,所述测试组件包括设置于所述第一电路板的继电器,所述延伸件包括与所述继电器相配合的第三延伸件。
如此设置,由于继电器的厚度较厚,因此散热件未覆盖第一电路板上设置继电器的区域,而是通过第三延伸件与继电器相配合,使得第三延伸件能够对继电器的进行散热,避免继电器产生的热量影响继电器本身以及板卡结构的正常工作。
在其中一个实施例中,所述延伸件与所述散热件可拆卸连接,所述板卡结构还包括设置于所述延伸件及所述散热件之间的第二导热件。
如此设置,延伸件与散热件可拆卸连接能够便于用户更换或维修延伸件及散热件。第二导热件能够填充延伸件与散热件的接触面之间的空隙,保证延伸件与散热件之间的导热效果,从而提升延伸件对测试组件的散热效果。
在其中一个实施例中,所述散热件设置为液冷板。
如此设置,液冷板的散热效率高、能耗低,并且在液冷板的两侧面都能够安装电路板,节省空间。
在其中一个实施例中,所述第一电路板的数量为至少两个,至少两个所述第一电路板分别与所述散热件的两侧面相配合。
如此设置,至少两个第一电路板共用同一个散热件,从而能够减小板卡结构的整体面积,并且还能够减少散热件的数量,降低成本。
本实用新型还提供一种测试装置,包括上述的板卡结构。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种实施方式的板卡结构立体结构示意图;
图2为本实用新型提供的图1的爆炸示意图;
图3为本实用新型提供的图1的板卡结构中缺少第一电路板的立体结构示意图;
图4为本实用新型提供的图3的爆炸示意图;
图5为本实用新型提供的图1在后视视角下的结构示意图;
图6为本实用新型提供的图5的板卡结构中缺少第二延伸件的结构示意图;
图7为本实用新型提供的图6中A处的放大示意图;
图8为本实用新型提供的图5的剖视示意图;
图9为本实用新型提供的图8中B处的放大示意图。
附图标记:1、架体;2、第一电路板;3、散热件;4、延伸件;41、第一延伸件;42、第二延伸件;421、延伸板;4211、避让孔;422、第一导热件;43、第三延伸件;5、测试组件;51、第二电路板;511、开口;512、第一面;513、第二面;52、电源件;53、继电器。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触,或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
测试机中的板卡通常由多个电路板组成,并通过液冷板进行散热。例如,将多块电路板设置于液冷板的两侧,形成三明治结构。由于板卡的加工尺寸有限,当电路板上安装有电源砖、继电器等厚度较厚的发热器件时,发热器件处通常无法被液冷板覆盖,或者需要将发热器件处的液冷板厚度减薄。这会导致发热器件处的散热效果不佳,并且由于液冷板内设有流道,加工工艺复杂,将液冷板的厚度减薄会导致液冷板的强度较低,容易被损坏,定制不同厚度的液冷板还会增加成本。
为了解决上述问题,如图1至图9所示,本实用新型首先提供一种板卡结构,该板卡结构能够在保证散热件的强度的同时提升散热效果。
如图1及图4所示,具体地,板卡结构包括架体1、第一电路板2、散热件3、延伸件4及测试组件5,其中:第一电路板2设置于架体1;散热件3设置于架体1,并与第一电路板2相配合,散热件3用于对第一电路板2散热;延伸件4设置于架体1或散热件3,并与散热件3热传导连接;测试组件5设置于架体1或第一电路板2,并与延伸件4相配合,延伸件4用于对测试组件5散热。
其中,测试组件5指在通电测试过程中会发热的元件,包括除第一电路板2外的其他电路板以及设置于各电路板上的测试元件等。
如前所述,现有的板卡中,部分发热器件上无法覆盖液冷板,散热效果不佳;也有部分发热器件处的液冷板厚度较薄,强度较低,容易被损坏。而本实用新型实施例提供的板卡结构中,散热件3具有散热作用,将延伸件4与散热件3热传导连接,使得延伸件4也具有散热作用,通过散热件3与第一电路板2相配合,使得散热件3能够对第一电路板2进行散热,通过延伸件4与测试组件5相配合,使得延伸件4能够对测试组件5进行散热,这样,该板卡结构就不需要定制散热件3,避免增加成本,并且,第一电路板2及测试组件5能够通过散热件3及延伸件4进行较好地散热,避免第一电路板2及测试组件5工作时的温度过高而影响板卡结构的正常工作。由于延伸件4的结构简单,且内部不需要设置流道或其他复杂结构,因此可以将延伸件4的厚度减薄,这样,即使将延伸件4与厚度较厚的测试组件5相配合也不会增大板卡组件的整体尺寸。并且,该板卡结构不需要对散热件3的复杂结构做出改进,延伸件4各处的厚度均匀,从而能够在避免降低散热件3的强度的同时,保证延伸件4的强度。
其中,散热件3与第一电路板2相配合,指散热件3覆盖于第一电路板2的至少部分表面,并且,散热件3可以与第一电路板2本体或第一电路板2上的部分元件贴合,也可以与第一电路板2之间有一定的间隙,使得第一电路板2与散热件3之间有供空气流动的空间,以提高散热效率,只要能够保证散热件3对第一电路板2的散热效果即可。同理,延伸件4与测试组件5相配合,指延伸件4覆盖于测试组件5的至少部分表面,并且,延伸件4可以与测试组件5贴合,也可以与测试组件5之间有一定的间隙,只要能够保证延伸件4对测试组件5的散热效果即可。
在图示的实施方式中,散热件3设置为液冷板,液冷板的散热效率高、能耗低,并且在液冷板的两侧面都能够安装电路板,还能够节省空间,避免板卡结构的整体尺寸过大。延伸件4可以选用紫铜或铝合金等导热性能好且强硬度适中的材质,便于将测试组件5的热量传递给液冷板,提高散热效率。当然,在其他实施方式中,散热件3还可以设置为散热翅片、风冷设备等其他能够对电路板进行散热的元件,本实用新型实施例在此不做具体限制。
如图2所示,第一电路板2的数量为至少两个,至少两个第一电路板2分别与散热件3的两侧面相配合。当散热件3的两侧面均具有散热作用时,例如液冷板,至少两个第一电路板2能够共用同一个散热件3,从而能够减小板卡结构的整体面积,并且还能够减少散热件3的数量,降低成本。
如图3至图4所示,在一种实施方式中,延伸件4可以直接与散热件3的边沿通过螺钉、卡扣等紧固件可拆卸连接,板卡结构还包括设置于延伸件4及散热件3之间的第二导热件(图未示)。延伸件4与散热件3可拆卸连接能够便于用户更换或维修延伸件4及散热件3。第二导热件可以是导热硅脂,导热硅脂为膏状结构,能够较好地填充延伸件4与散热件3的接触面之间的空隙,提升延伸件4与散热件3之间的导热效果,从而提升延伸件4对测试组件5的散热效果。当然,第二导热件也可以是导热硅胶垫等其他具有较好的热传导率和较好的柔性的导热结构,只要第二导热件能够与延伸件4及散热件3充分接触,以保证延伸件4与散热件3之间的导热效果即可,本实用新型实施例在此不做具体限制。
在另一种实施方式中,也可以是散热件3与架体1通过螺钉、卡扣等紧固件可拆卸连接,延伸件4与架体1通过螺钉、卡扣等紧固件可拆卸连接,使得延伸件4通过架体1间接与散热件3连接。散热件3与架体1的接触面之间,以及延伸件4与架体1的接触面之间均设有第二导热件。
在相关现有技术中,由于多个电路板是单独安装于框架上的,因此相邻的两块电路板之间会有框架结构,且框架结构的厚度通常大于电路板的厚度。由于板卡的加工尺寸有限,一块液冷板及其内部的流道无法绕过框架结构并延伸至框架结构两侧的电路板上,因此需要两块单独的液冷板分别对框架结构两侧的电路板进行散热,这会导致板卡的成本较高。
如图4所示,本实用新型实施例提供的板卡结构中,测试组件5包括设置于架体1的第二电路板51,延伸件4包括与第二电路板51的第一面512相配合的第一延伸件41。其中,第一延伸件41可以直接与散热件3的边沿热传导连接,使得第一延伸件41具有散热作用。当第一电路板2和第二电路板51之间有架体1的框架结构时,散热件3位于架体1的其中一侧,并对第一电路板2进行散热。由于第一延伸件41内部没有流道或其他结构,且第一延伸件41的厚度较薄,因此,第一延伸件41能够从散热件3延伸至架体1的另一侧并对位于架体1另一侧的第二电路板51进行散热,从而能够减少散热件3的数量,避免增加板卡结构的成本。
如图4所示,测试组件5还包括设置于第二电路板51的第一面512的电源件52,电源件52远离第二电路板51的一侧与第一延伸件41相配合。由于电源件52的厚度较厚,并且在工作时会产生热量,因此将电源件52设置于第二电路板51的第一面512,第一延伸件41能够与电源件52远离第二电路板51的一侧相配合,使得第一延伸件41对电源件52远离第二电路板51的一侧进行散热,避免电源件52产生的热量影响电源件52本身以及板卡结构的正常工作。
如图5至图7所示,第二电路板51设有与电源件52对应的开口511,延伸件4还包括与第二电路板51的第二面513相配合的第二延伸件42,第二延伸件42部分穿过开口511并与电源件52的另一侧相配合。其中,第二延伸件42可以通过架体1间接与散热件3热传导连接,使得第二延伸件42具有散热作用。由于电源件52在工作时产生的热量较多,因此将第二延伸件42设置于第二电路板51的第二面513,使得第二延伸件42通过开口511对电源件52远离第一延伸件41的一侧进行散热,从而能够进一步提高散热效率及散热效果。
如图7至图9所示,第二延伸件42包括与第二电路板51的第二面513贴合的延伸板421以及设置于延伸板421的第一导热件422,第一导热件422穿过开口511并与电源件52远离第一延伸件41的一侧贴合。第一导热件422的两侧面分别与延伸板421及电源件52远离第一延伸件41的一侧贴合,以将电源件52在工作时产生的热量通过第一导热件422传导至延伸板421上进行散热,进一步提高第二延伸件42对电源件52的散热效果。其中,第一导热件422可以是导热硅胶垫等其他具有较好的热传导率的导热结构,只要第一导热件422的两侧面能够分别与延伸板421及电源件52充分接触,以保证第二延伸件42及电源件52之间的导热效果即可,本实用新型实施例在此不做具体限制。
其中,电源件52的数量可以是一个、两个或更多。在图示的实施方式中,多个电源件52间隔布置与第二电路板51的第一面512,且所有电源件52共用一个第一延伸件41及一个延伸板421,多个第一导热件422与电源件52对应布置。当然,在其他实施方式中,也可以一个或几个电源件52对应一个第一延伸件41及一个延伸板421,只要能够保证电源件52的散热效果即可,本实用新型实施例在此不做具体限制。
如图5至图6所示,由于第二电路板51的第二面513上还设有其他在工作时不会发热的元件及焊点等结构,为避免延伸板421与第二电路板51的第二面513之间的间距过大而导致板卡结构的整体尺寸过大,可以在延伸板421上开设多个用于避让其他元件、焊点等结构的避让孔4211,使得延伸板421能够靠近第二电路板51的第二面513,避免增大板卡结构的整体尺寸。
如图2及图4所示,测试组件5包括设置于第一电路板2的继电器53,延伸件4包括与继电器53相配合的第三延伸件43。其中,第三延伸件43可以直接与散热件3的边沿热传导连接,使得第三延伸件43具有散热作用。由于继电器53的厚度较厚,并且在工作时会产生热量,因此散热件3未覆盖第一电路板2上设置继电器53的区域,而是通过第三延伸件43与继电器53相配合,使得第三延伸件43能够对继电器53的进行散热,避免继电器53产生的热量影响继电器53本身以及板卡结构的正常工作。
其中,继电器53的数量可以是一个、两个或更多。在图示的实施方式中,两个第一电路板2上分别设置有两个继电器53,在装配状态下,两个第一电路板2上的继电器53相对设置,且相对的两个继电器53共用一个第三延伸件43,从而能够减少第三延伸件43的数量,使得散热件3能够尽可能大面积覆盖第一电路板2,以保证散热效果。当然,在其他实施方式中,也可以一个继电器53对应一个第三延伸件43,或者所有继电器53供用同一个第三延伸件43,只要能够保证继电器53的散热效果即可,本实用新型实施例在此不做具体限制。
当然,也可以在第一电路板2上设置电源件52,并通过第三延伸件43对第一电路板2上的电源件52进行散热,或者在第二电路板51上设置继电器53,并通过第一延伸件41及第二延伸件42对第二电路板51上的继电器53进行散热。测试组件5还可以包括其他设置于第一电路板2及第二电路板51上的发热元件,并将第一延伸件41、第二延伸件42、第三延伸件43等其他延伸件4与发热元件相配合,以对发热元件进行散热。
本实用新型还提供一种测试装置,包括上述的板卡结构。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种板卡结构,其特征在于,包括:
架体(1);
第一电路板(2),设置于所述架体(1);
散热件(3),设置于所述架体(1),并与所述第一电路板(2)相配合,所述散热件(3)用于对所述第一电路板(2)散热;
延伸件(4),设置于所述架体(1)及/或所述散热件(3),并与所述散热件(3)热传导连接;以及,
测试组件(5),设置于所述架体(1)及/或所述第一电路板(2),并与所述延伸件(4)相配合,所述延伸件(4)用于对所述测试组件(5)散热。
2.根据权利要求1所述的板卡结构,其特征在于,所述测试组件(5)包括设置于与所述架体(1)的第二电路板(51),所述延伸件(4)包括与所述第二电路板(51)的第一面(512)相配合的第一延伸件(41)。
3.根据权利要求2所述的板卡结构,其特征在于,所述测试组件(5)还包括设置于所述第二电路板(51)的第一面(512)的电源件(52),所述电源件(52)远离所述第二电路板(51)的一侧与所述第一延伸件(41)相配合。
4.根据权利要求3所述的板卡结构,其特征在于,所述第二电路板(51)设有与所述电源件(52)对应的开口(511),所述延伸件(4)还包括与所述第二电路板(51)的第二面(513)相配合的第二延伸件(42),所述第二延伸件(42)部分穿过所述开口(511)并与所述电源件(52)的另一侧相配合。
5.根据权利要求4所述的板卡结构,其特征在于,所述第二延伸件(42)包括与所述第二电路板(51)的第二面(513)贴合的延伸板(421)以及设置于所述延伸板(421)的第一导热件(422),所述第一导热件(422)穿过所述开口(511)并与所述电源件(52)贴合。
6.根据权利要求1所述的板卡结构,其特征在于,所述测试组件(5)包括设置于所述第一电路板(2)的继电器(53),所述延伸件(4)包括与所述继电器(53)相配合的第三延伸件(43)。
7.根据权利要求1所述的板卡结构,其特征在于,所述延伸件(4)与所述散热件(3)可拆卸连接,所述板卡结构还包括设置于所述延伸件(4)及所述散热件(3)之间的第二导热件。
8.根据权利要求1所述的板卡结构,其特征在于,所述散热件(3)设置为液冷板。
9.根据权利要求1所述的板卡结构,其特征在于,所述第一电路板(2)的数量为至少两个,至少两个所述第一电路板(2)分别与所述散热件(3)的两侧面相配合。
10.一种测试装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的板卡结构。
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2023
- 2023-05-24 CN CN202321309012.3U patent/CN219876724U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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