CN220798838U - 一种面板式通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及通信设备技术领域，公开一种面板式通信设备，该面板式通信设备包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；所述均温件位于所述发热组件背离所述中框的一侧，且与所述发热组件导热连接，并固定于所述底壳。在上述面板式通信设备中，发热组件通过位于其背离中框的一侧的均温件直接与底壳实现导热连接，在底壳侧，发热组件产生的热量可以经过均温件和底壳直接散发掉，散热路径得以简化，提高了散热效果。

Description

一种面板式通信设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种面板式通信设备。

背景技术

面板式AP(数据接入点，英文全称access point)等面板式通信设备的温度是客户体验的重点和散热的难点，随着产品性能的提高，产品的体积在缩小，然而，产品的功耗随着性能的提高而增加。

相关技术方案中，发热组件(如芯片)的散热路径较长，不利于快速充分散热。

具体地，参考图1，芯片04产生的热量一部分直接传到至中框01，另一部分经主板03、散热物料06和电源板05传导至底壳02，可知，芯片04在底壳02侧的散热路径较长，散热效果不好。

实用新型内容

本申请公开了一种面板式通信设备，用于简化发热组件的散热路径，提高散热效果。

一种面板式通信设备，包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；所述均温件位于所述发热组件背离所述中框的一侧，且与所述发热组件导热连接，并固定于所述底壳。

在上述面板式通信设备中，发热组件通过位于其背离中框的一侧的均温件直接与底壳实现导热连接，在底壳侧，发热组件产生的热量可以经过均温件和底壳直接散发掉，散热路径得以简化，提高了散热效果。

可选地，所述均温件的导热系数大于所述底壳的导热系数。

可选地，所述均温件的材质为金属，所述底壳的材质为塑料。

可选地，所述发热组件包括主板和芯片，所述芯片安装于所述主板，所述均温件与所述主板和/或所述芯片导热连接。

可选地，所述芯片安装于所述主板背离所述中框的表面，所述均温件位于所述芯片背离所述主板的一侧，且与所述芯片背离所述主板的表面导热连接。

可选地，所述底壳包括与所述中框相对设置的底壁，以及，沿所述底壁边缘设置的侧壁；所述均温件包括导热壁和沿所述导热壁边缘延伸的固定壁，所述导热壁的朝向所述中框的表面与所述发热组件导热连接，所述固定壁沿所述侧壁延伸，且与所述侧壁固定连接。

可选地，所述固定壁相对于所述导热壁向远离所述中框的方向延伸。

可选地，所述固定壁与所述侧壁之间形成间隙。

可选地，所述固定壁与所述侧壁之间的间隙介于0.1mm至0.5mm之间。

可选地，所述固定壁热熔接于所述侧壁，或者，铆接于所述侧壁。

可选地，所述导热壁背离所述发热组件的表面设有散热翅片。

可选地，当所述发热组件包括主板和芯片时，所述均温件朝向所述主板的表面固定连接有导热翅片，所述导热翅片导热贴合于所述主板的表面。

可选地，所述底壳还包括外延壁，所述外延壁沿所述侧壁的边沿向外延伸，并与所述中框连接，以形成台阶状结构；所述主板与所述外延壁固定，所述导热翅片压接于所述主板与所述外延壁之间。

附图说明

图1为相关技术方案中的面板式通信设备的示意图；

图2为本申请实施例提供的面板式通信设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本申请实施例中的A和/或B均表示A，B，或者，A和B三种情况。

参考图2，本申请实施例提供的面板式通信设备可以是面板式AP，该面板式通信设备可以包括：发热组件Q、均温件7、中框1和底壳2，中框1固定于底壳2的开口处，以与底壳2围成容纳空间U，发热组件Q和均温件7均位于容纳空间U内；均温件7位于发热组件Q背离中框1的一侧，且与发热组件Q导热连接，并固定于底壳2。所谓“导热连接”是指两个物体之间直接接触或者通过导热介质间接连接，实现热量传导。所谓“发热组件”是指在工作过程中产生热量的部件或者部件的组合。

在上述面板式通信设备中，发热组件Q通过位于其背离中框1的一侧的均温件7直接与底壳2实现导热连接，在底壳2侧，发热组件Q产生的热量可以经过均温件7和底壳2直接散发掉，散热路径得以简化，提高了散热效果。

以上，通过改变发热组件Q产生热量的传递路径，提高了热量传递的效率，进而改善了发热组件Q的散热方式。

在一个具体的实施例中，均温件7的导热系数大于底壳2的导热系数。均温件7以较大的导热系数实现均温效果，将芯片4产生的热量分散开，以免芯片4附近局部过热而烫手，以较小导热系数的底壳2覆盖在均温件7外围，对均温件7产生的热量在一定程度上起到隔热效果，避免用户直接接触到均温件7，而感到烫手，使底壳2的温度能够控制在人体接受的范围内。

相对于直接采用压铸铝作为底壳，且不设置均温件7的技术方案，该方案可以同时兼顾芯片4的散热，以及人体对底壳2的感受，缓解烫手问题。

在一个具体的实施例中，均温件7的材质为金属，具体可以为铜或者铝，也可以为其他具有较好导热系数的金属材质，底壳2的材质为塑料。均温件7和底壳2导热系数相差较大，可以更好兼顾芯片4的散热和用户对底壳2的手感的温度需求。

在一个具体的实施例中，发热组件Q包括主板3和芯片4，芯片4安装于主板3，均温件7与主板3和/或芯片4导热连接。芯片4在工作过程中会产生大量热量，需要及时散热，否则会影响工作性能，并且，芯片4温度高时，会造成整个设备局部过热，用户手感体验较差。主板3上设有诸多电路，运行过程中也会产生一定热量，为避免线路老化也需要及时散热。通过均温件7将以上两者中的至少一者散发的热量引导至底壳2，有利于提高其工作性能。

在一个具体的实施例中，芯片4安装于主板3背离中框1的表面，均温件7位于芯片4背离主板3的一侧，且与芯片4背离主板3的表面导热连接。芯片3位于主板3朝向底壳2的一侧，有利于直接与该侧的均温件7直接接触，实现充分散热，具体可以在均温件7与芯片3之间填充导热硅脂，降低接触热阻，提高导热效率。

在一个具体的实施例中，底壳2包括与中框1相对设置的底壁21，以及，沿底壁21边缘设置的侧壁22；均温件7包括导热壁71和沿导热壁71边缘延伸的固定壁72，导热壁71的朝向中框1的表面与发热组件Q导热连接，如导热壁71可以与主板3通过热界面材料(如导热垫和导热硅脂等)或者其他热的良导体导热连接，也可以通过热界面材料与芯片4导热连接，或者直接与芯片4接触，导热壁71的平面结构可以增加与主板3和芯片4的接触面积，从而，增加散热面积，提高散热效果。固定壁72沿侧壁22延伸，且与侧壁22固定连接，利用固定壁72贴合侧壁22的趋势延伸，增加与侧壁22的接触面积和固定面积，有利于提高在侧壁22的散热总量，也有利于与侧壁22充分固定。

在一个具体的实施例中，固定壁72相对于导热壁71向远离中框1的方向延伸，以避免与主板3产生干涉，导热壁71朝向底壁21的一侧可以提供更大的空间，有利于设置更大长度的固定壁72，提高固定效果，同时也有利于增加均温面积，将热量在侧壁22处充分分散开再散热。导热壁71和沿导热壁71具体可以形成一个开口朝向底壁21的碗形结构，两者可以为一体式结构，该结构采用铝材质时，也可以称为“仿形铝”。

在一个具体的实施例中，固定壁72与侧壁22之间形成间隙，以利用间隙中的空气，减缓散热，避免固定壁72直接将热量散发至侧壁22，影响人体感受，导致烫手。通过调节上述间隙大小和固定壁72的长度，可以平衡散热速度和底壳2的温度不要过高。

在一个具体的实施例中，固定壁72与侧壁22之间的间隙介于0.1mm至0.5mm之间，具体可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm和0.5mm等。若间隙过大，则均温件7无法将芯片4产生的热量充分散发掉，若间隙过小，则底壳2温度过高，导致烫手，人体感受较差。

在一个具体的实施例中，固定壁72热熔接于侧壁22，或者，铆接于侧壁22，有利于与侧壁22的连接的稳定性，同时便于在安装时调节固定壁72和侧壁22之间的间隙大小。

在一个具体的实施例中，导热壁71背离发热组件Q的表面设有散热翅片61，以便于增加散热面积，提高均温效果，同时有利于在底壁21的方向充分散热。

在一个具体的实施例中，当发热组件Q包括主板3和芯片4时，均温件7朝向主板3的表面固定连接有导热翅片62，导热翅片62具体可以设置于导热壁7的表面，导热翅片62导热贴合于主板3的表面，有利于将主板3产生的热量导出至均温件7，以对主板3充分散热。

在一个具体的实施例中，底壳2还包括外延壁23，外延壁23沿侧壁22的边沿向外延伸，并与中框1连接，以形成台阶状结构；主板3与外延壁23固定，导热翅片62压接于主板3与外延壁23之间。利用外延壁23对导热翅片62进行支撑，避免导热翅片62在均温件7的作用下发生变形，而无法与主板3充分接触。

此外，底壁21朝向均温件7的表面还可以设有电源板5，但是均温件7并不与电源板5接触，均温件7的散热路径不经过电源板5，电源板5直接通过底壁21散热。在图2的基础上，也可以将芯片4设置在主板3朝向中框1的表面，保留均温件7通过导热翅片62与主板3导热连接的方式，芯片4的散热路径相对于图1的方式也有一定程度的简化。或者，均温件7也可以通过热界面材料(如导热垫和导热硅脂等)贴在主板3表面，也可以简化芯片4和主板3的散热路径。其中，主板3表面由于设置了各种器件，形成凹凸结构，热界面材料有利于将上述凹凸结构填平，主板3与均温件7通过热界面材料充分接触，增加主板3的散热面积，并且消除了主板3与均温件7之间的空气，降低热阻。

表1

参考表1，其中，原始方案可以参考图1，新散热方案可以参考图2对应的实施例，顶部温升表示中框远离底壳的侧面的温升，底部温升表示底壳远离中框的表面的温升。

待机下，新散热方案比原始方案温度低的较多，原始方案的底壳02是金属，烫感很明显，新散热方案中底壳2采用塑料外壳，烫感较小。

打流下，新散热方案的顶部比原始方案的温度降低较多，虽然底壳2的温度高了1.5℃，但因为是塑料材质，触摸感受会比金属底壳改善。原理如下：塑料材质导热系数远远低于金属材质的导热系数，例如塑料的导热系数为0.25，压铸铝的导热系数为96，因此，塑料的传热速度远远小于压铸铝的传热速度。而人体感受到冷或热取决于接收到的热量多少，塑料材质传热相对于金属慢，单位时间内人体从塑料接收到的热量少，所以，触摸感受不会烫手。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种面板式通信设备，其特征在于，包括：发热组件、均温件、中框和底壳，所述中框固定于所述底壳的开口处，以与所述底壳围成容纳空间，所述发热组件和所述均温件均位于所述容纳空间内；

所述均温件位于所述发热组件背离所述中框的一侧，且与所述发热组件导热连接，并固定于所述底壳。

2.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的导热系数大于所述底壳的导热系数。

3.根据权利要求2所述的面板式通信设备，其特征在于，所述均温件的材质为金属，所述底壳的材质为塑料。

4.根据权利要求1所述的面板式通信设备，其特征在于，所述发热组件包括主板和芯片，所述芯片安装于所述主板，所述均温件与所述主板和/或所述芯片导热连接。

5.根据权利要求4所述的面板式通信设备，其特征在于，所述芯片安装于所述主板背离所述中框的表面，所述均温件位于所述芯片背离所述主板的一侧，且与所述芯片背离所述主板的表面导热连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的面板式通信设备，其特征在于，所述底壳包括与所述中框相对设置的底壁，以及，沿所述底壁边缘设置的侧壁；

所述均温件包括导热壁和沿所述导热壁边缘延伸的固定壁，所述导热壁的朝向所述中框的表面与所述发热组件导热连接，所述固定壁沿所述侧壁延伸，且与所述侧壁固定连接。

7.根据权利要求6所述的面板式通信设备，其特征在于，所述固定壁相对于所述导热壁向远离所述中框的方向延伸。

8.根据权利要求6所述的面板式通信设备，其特征在于，所述固定壁与所述侧壁之间形成间隙。

9.根据权利要求8所述的面板式通信设备，其特征在于，所述固定壁与所述侧壁之间的间隙介于0.1mm至0.5mm之间。

10.根据权利要求8所述的面板式通信设备，其特征在于，所述固定壁热熔接于所述侧壁，或者，铆接于所述侧壁。

11.根据权利要求6所述的面板式通信设备，其特征在于，所述导热壁背离所述发热组件的表面设有散热翅片。

12.根据权利要求6所述的面板式通信设备，其特征在于，当所述发热组件包括主板和芯片时，所述均温件朝向所述主板的表面固定连接有导热翅片，所述导热翅片导热贴合于所述主板的表面。

13.根据权利要求12所述的面板式通信设备，其特征在于，所述底壳还包括外延壁，所述外延壁沿所述侧壁的边沿向外延伸，并与所述中框连接，以形成台阶状结构；

所述主板与所述外延壁固定，所述导热翅片压接于所述主板与所述外延壁之间。