CN215121681U - 一种液冷板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种液冷板及电子设备。液冷板包括板体，板体具有相对设置的第一板面和第二板面，第一板面与第二板面用于放置至少两种不同发热量的发热元器件，以实现最大化利用液冷板的板面结构对电子设备进行散热，提高对电子设备的散热效果。

Description

一种液冷板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种液冷板及电子设备。

背景技术

近年来，液体冷却逐渐受到市场青睐，成为电子散热领域的主流发展方向之一。但由于电子设备中的部分发热元器件与液体冷却板的接触较少，导致发热元器件产生的热量不能被液体及时带走，影响电子设备的散热效率。

实用新型内容

本申请提供了一种液冷板及电子设备，旨在实现对液冷板利用的最大化，提高散热效率。

本申请提供了一种液冷板，用于冷却发热元器件，所述液冷板包括板体，所述板体具有相对设置的第一板面和第二板面，所述第一板面和所述第二板面用于放置至少两种不同发热量的所述发热元器件。

在一种可能的设计中，所述板体上设置有导热介质，所述导热介质用于将所述发热元器件的热量传导至所述板体。

在一种可能的设计中，所述导热介质设置于所述第一板面和/或所述第二板面。

在一种可能的设计中，所述导热介质包括导热硅脂和导热垫。

在一种可能的设计中，所述液冷板还包括隔离件；

所述发热元器件通过所述隔离件与所述板体连接，所述导热介质设置于所述隔离件与所述板体之间。

在一种可能的设计中，所述隔离件包括散热器，所述发热元器件设置于所述散热器，且所述导热介质设置于所述散热器与所述板体之间，和/或，所述导热介质设置于所述散热器与所述发热元器件之间。

在一种可能的设计中，所述隔离件包括隔离腔体，所述发热元器件设置于所述隔离腔体，所述导热介质设置于所述隔离腔体与所述板体之间。

在一种可能的设计中，所述导热介质设置于所述板体的表面或/和所述隔离件的表面。

在一种可能的设计中，所述板体设有流道，所述流道内有液体；

沿所述液冷板的厚度方向，至少部分所述发热元器件与所述流道相对设置。

在一种可能的设计中，所述发热元器件包括第一热源和第二热源，沿所述液冷板的厚度方向，所述第一热源与所述流道相对设置，所述第二热源偏离所述流道对应的区域设置，其中所述第一热源发热量大于所述第二热源发热量。

本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

发热元器件，所述发热元器件包括第三热源与第四热源；

液冷板，所述液冷板为上述所述的液冷板；

所述第三热源与所述第四热源设置于所述液冷板厚度方向的两侧。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

液冷板的板体具有相对设置的第一板面和第二板面，第一板面和第二板面用于放置至少两种不同发热量的发热元器件，以实现最大化利用液冷板的板面结构对电子设备进行散热，提高对电子设备的散热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供液冷板及电子设备在一种具体实施例中的结构示意图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为本申请所提供发热元器件和液冷板的部分结构示意图

图4为本申请所提供板体上流道的结构示意图。

附图标记：

1-液冷板；

11-板体；

111-流道；

112-上板；

113-下板；

12-散热器；

13-隔离腔体；

14-盖板；

15-底板；

2-发热元器件。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1至图3所示，本申请提供了一种电子设备，电子设备包括发热元器件2和液冷板1，液冷板1用于冷却发热元器件2，发热元器件2包括第三热源和第四热源，沿液冷板1的厚度方向，第三热源与第四热源设置于液冷板1的两侧。具体地，液冷板1包括板体11，板体11具有相对设置的第一板面和第二板面，第一板面和第二板面用于放置至少两种不同发热量的发热元器件2，即放置不同发热量的第三热源与第四热源，增加发热元器件2与液冷板的接触面，以实现最大化利用液冷板1的板面结构对电子设备进行散热。相比于仅在液冷板1的一侧放置电子设备的发热元器件2，提高对电子设备的散热效果，节省了电子设备占用的空间。

进一步地，板体11上设置有导热介质，导热介质用于将发热元器件2的热量传导至板体11。本实施例中，该导热介质能够将发热元器件2的热量传导至板体11带走，以实现对电子设备高效的散热，从而将电子设备的各发热元器件2的温度控制在一定的范围内，保证电子设备的正常运行。

如图2所示，液冷板1还包括盖板14和底板15，盖板14设置在板体11的上方，底板15设置在板体11的下方，且盖板14与板体11之间具有第一容纳腔，底板15与板体11之间具有第二容纳腔，发热元器件2设置于第一容纳腔和第二容纳腔内。

其中，发热元器件2包括变压器、MOS管、电容、电路板等，且受发热元器件2的结构特征限制，部分发热元器件2能够与液冷板1接触，部分发热元器件2不能与液冷板1接触。

具体地，发热元器件2与板体11直接接触时，导热介质设置于发热元器件2与板体11之间。其中，该导热介质可以设置于板体11的第一板面和/或第二板面。本实施例中，电子设备中的部分发热元器件2不受结构特征等限制，可以与板体11直接接触，以使该部分发热元器件2产生的热量能够被板体11带走。并且，在发热元器件2与板体11之间还设置有导热介质，以使发热元器件2产生的热量能够尽可能多的通过导热介质被导入至板体11，提高液冷板1的散热效果。部分发热元器件2为线性结构时，该部分发热元器件2与板体11为线接触，通过在发热元器件2与板体11之间设置导热介质，还可增大二者的接触面积，进而增加发热源元器件2的导热面积。其中，导热介质可以为液体材料，涂设在板体11的表面形成导热涂层，导热介质也可以为固体软材料，铺设在板体11的表面。

发热元器件2与板体11间接接触时，液冷板1还包括隔离件，发热元器件2通过隔离件与板体11连接，导热介质设置于隔离件与板体11之间。其中，发热元器件2与板体11通过隔离件间接接触时，导热介质设置于板体11的表面(第一板面和/或第二板面)或/和隔离件的表面。本实施例中，通过在板体11上设置隔离件，使不能与板体11直接接触的发热元器件2也可以尽可能的靠近板体11设置，并通过导热介质将其热量导入板体11。其中，导热介质可以为液体材料，涂设在板体11的表面或/和隔离件的表面形成导热涂层，导热介质也可以为固体软材料，铺设在板体11的表面或/和隔离件的表面。

进一步地，如图3所示，隔离件可以为散热器12，发热元器件2设置于散热器12，且导热介质设置于散热器12与板体11之间，和/或，导热介质设置于散热器12与发热元器件2之间。本实施例中，液冷板1还包括散热器12，部分发热元器件2不能和板体11直接接触时，该散热器12作为隔离件，该部分发热元器件2设置在散热器12，散热器12设置在板体11上，且在散热器12与板体11之间和/或散热器12与发热元器件2之间设有导热介质，使发热元器件2产生的热量通过散热器12和导热介质导入板体11。

其中，散热器可以为金属导热件，如金属为银、铜片、金片、铝合金等的散热片，或其他翅片式散热器。

如图3所示，隔离件也可以为隔离腔体13，发热元器件2设置于隔离腔体13，导热介质设置于隔离腔体13与板体11之间。本实施例中，液冷板1还包括隔离腔体13，部分发热元器件2不能和板体11直接接触时，该隔离腔体13作用隔离件，部分发热元器件2设置在隔离腔体13内，以隔离发热元器件2与板体11的接触，并且在隔离腔体13与板体11之间设置导热介质，以使发热元器件2产生的热量能够导入板体11。

隔离腔体13内部也可以设置导热介质，以进一步提高导热效果，使未能与板体11直接接触的发热元器件2也能够实现高效的散热。

其中，发热元器件2可以安装在隔离腔体内，如电容器，也可以安装贴附在隔离腔体的侧壁，如继电器。

在一种可能的设计中，导热介质包括导热硅脂和导热垫。导热硅脂为一种高导热绝缘的有机硅材料，以有机硅酮为主要原料，再添加耐热、导热性能优异的材料，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，起到传热媒介作用，保证电子设备电气性能的稳定。导热垫是高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有良好的热传导率。导热垫在使用中能完全使发热元器件2或隔离件与板体11之间的空气排出，以达到接触充分，使液冷板1的散热效果明显增加。

如图2和图4所示，在一种可能的设计中，板体11设有流道111，流道111内有液体；沿液冷板1的厚度方向，至少部分发热元器件2与流道111相对设置。具体地，发热元器件2还包括第一热源和第二热源，沿液冷板1的厚度方向，第一热源与流道相对设置，第二热源偏离流道对应的区域设置，其中第一热源发热量大于第二热源发热量。应当可以理解，第二热源偏离流道对应区域设置，是指第二热源与流道所在区域不直接接触，例如在其他实施方式中通过设置一些隔离件或导热件(如热管等)将第二热源的热量导至板体11上。本实施例中，为实现电子设备快速高效地散热以将各发热元器件2的温度控制在一定的范围内，板体11根据发热元器件2的位置合理设计流道111结构。并且，变压器等具有较大发热量的发热元器件2尽量布置与流道111相对的位置，即板体11上流道111的正上方或正下方对应的区域，从而将该发热元器件2产生的热量带走。具有较小发热量的发热元器件2可以不需全部布置在流道111的正上方或正下方，但可通过导热介质对该发热元器件2的热量导至板体11。进一步，如图2所示，板体11包括上板112和下板113，上板112和下板113盖合形成流道111，流道111设有进水口和出水口，液体由外界管道经进水口流入流道111，流道111内液体对发热元器件2进行冷区后，再由出水口流出。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种液冷板，用于冷却发热元器件(2)，其特征在于，所述液冷板(1)包括板体(11)，所述板体(11)具有相对设置的第一板面和第二板面，所述第一板面与所述第二板面用于放置至少两种不同发热量的所述发热元器件(2)。

2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述板体(11)上设置有导热介质，所述导热介质用于将所述发热元器件(2)的热量传导至所述板体(11)。

3.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，所述导热介质设置于所述第一板面和/或所述第二板面。

4.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，所述导热介质包括导热硅脂和导热垫。

5.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板(1)还包括隔离件；

所述发热元器件(2)与所述板体(11)间接接触，所述发热元器件(2)通过所述隔离件与所述板体(11)连接，所述导热介质设置于所述隔离件与所述板体(11)之间。

6.根据权利要求5所述的液冷板，其特征在于，所述隔离件包括散热器(12)，所述发热元器件(2)设置于所述散热器(12)，且所述导热介质设置于所述散热器(12)与所述板体(11)之间，和/或，所述导热介质设置于所述散热器(12)与所述发热元器件(2)之间。

7.根据权利要求5所述的液冷板，其特征在于，所述隔离件包括隔离腔体(13)，所述发热元器件(2)设置于所述隔离腔体(13)，所述导热介质设置于所述隔离腔体(13)与所述板体(11)之间。

8.根据权利要求5所述的液冷板，其特征在于，所述导热介质设置于所述板体(11)的表面或/和所述隔离件的表面。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的液冷板，其特征在于，所述板体(11)设有流道(111)，所述流道(111)内有液体；

沿所述液冷板(1)的厚度方向，至少部分所述发热元器件(2)与所述流道(111)相对设置。

10.根据权利要求9所述的液冷板，其特征在于，所述发热元器件(2)包括第一热源和第二热源，沿所述液冷板(1)的厚度方向，所述第一热源与所述流道(111)相对设置，所述第二热源偏离所述流道(111)对应的区域设置，其中所述第一热源发热量大于所述第二热源发热量。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

发热元器件(2)，所述发热元器件包括第三热源与第四热源；

液冷板(1)，所述液冷板(1)为权利要求1～10中任一项所述的液冷板(1)；

所述第三热源与所述第四热源设置于所述液冷板(1)厚度方向的两侧。

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