CN210467815U - 一种芯片散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

Description

一种芯片散热器

技术领域

本实用新型涉及芯片辅助散热结构技术领域，具体涉及一种芯片散热器。

背景技术

芯片是计算机运行过程中最为关键的部件，但是芯片在运行过程中会产生大量的热量，会使芯片温度升高，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，严重时甚至有可能使某些部件烧毁，这样就会对计算机的正常使用造成影响，因此如何对芯片进行有效散热成为目前计算机生产厂商较为关心的问题。

现有的芯片散热器均是对芯片进行单面散热，其散热效果无法达到高功率芯片的散热需求。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种散热效果好的芯片散热器。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。

其中，所述过渡块为铝块，铝板、过渡块与散热翅片为切割成型的一体化结构。

其中，所述多个散热翅片的高度不同。

其中，所述过渡块呈方块状。

其中，所述液冷槽分为左凹槽和右凹槽，左凹槽与所述进液管连通，右凹槽与所述出液管连通，左凹槽和右凹槽中分别设有凸肋条，从而在左凹槽和右凹槽中形成曲折的液体流通通道。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

附图说明

图1为实施例中的一种芯片散热器的结构示意图。

图2为实施例中的正面散热模块的立体图。

图3为实施例中的背面散热模块的立体图。

图4为实施例中的板本体的立体图。

附图标记：

芯片1；

正面散热模块2、铝板21、过渡块22、散热翅片23；

背面散热模块3、液冷板31、板本体311、凸肋条3111、液冷槽312、底盖32、进液管33、出液管34。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。

本实施例的一种芯片散热器，如图1至图4所示，包括正面散热模块2和背面散热模块3，正面模块包括铝板21和金属材质的过渡块22，过渡块22通过导热硅胶固定贴在铝板21的底部，铝板21的顶部并列排布有多个散热翅片23。背面散热模块3包括铝质液冷板31，液冷板31包括板本体311和底盖32，板本体311的顶面与芯片1贴合导热，液冷板31的底部开有液冷槽312，底盖32与板本体311相固定并封住液冷槽312的槽口，板本体311设有连通液冷槽312的进液管33和出液管34。与现有技术相比，正面散热模块2和背面散热模块3能够分别对芯片1的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片1散热要求。另外，底盖32嵌入地固定在板本体311中，从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

本实施例中，过渡块22为铝块，铝板21、过渡块22与散热翅片23为切割成型的一体化结构，加工方便，结构紧凑稳定。

本实施例中，多个散热翅片23的高度不同，中部的散热翅片23高度较矮，两侧部的散热翅片23较高，自然风吹过时会在散热翅片23之间形成涌流，散热效果更佳。

本实施例中，过渡块22呈方块状，该形状与芯片1相对应，更紧贴芯片1，导热效果更佳。

本实施例中，液冷槽312分为左凹槽和右凹槽，左凹槽与进液管33连通，右凹槽与出液管34连通，左凹槽和右凹槽中分别设有凸肋条3111，从而在左凹槽和右凹槽中形成曲折的液体流通通道。

使用时，芯片1工作产生热量，其中一部分热量经过过渡块22传递至铝板21，散热翅片23加快铝板21的热量往空气散去；另一部分热量传递至液冷板31中，进液管33往左凹槽流入冰水，冰水在左凹槽经过曲折的路径后流至右凹槽，然后再右凹槽流经曲折的路径后从出液管34流出，如此液冷板31的热量传递至冰水带走。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种芯片散热器，其特征是：包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面散热模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述过渡块为铝块，铝板、过渡块与散热翅片为切割成型的一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述多个散热翅片的高度不同。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述过渡块呈方块状。

5.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所述液冷槽分为左凹槽和右凹槽，左凹槽与所述进液管连通，右凹槽与所述出液管连通，左凹槽和右凹槽中分别设有凸肋条，从而在左凹槽和右凹槽中形成曲折的液体流通通道。

Images