CN220357542U - 一种深铲式双u型槽结构的水冷散热器铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，水冷散热器包括水冷排、水冷管、散热铜板结构、水箱、驱动结构、PCB板和保护壳体，所述保护壳体包括相互固连的外壳和主体底壳，所述水箱设置在主体底壳内，主体底壳内水箱底部安装有散热铜板结构，所述散热铜板结构紧贴CPU外端面设置，散热铜板结构底面为平面，散热铜板结构底面紧贴CPU外端面设置，散热铜板结构上端面向内凹陷设置有深铲槽，所述深铲槽内设置有微水道结构，所述微水道结构上设置有缓水槽。本实用新型铜板的厚度更薄，再加上薄而密的微水道设计,再加上中间增加两条U型的缓水槽设计，从而吸收CPU传导出来的热量更快，大大提高了在原来平面上做的微水道设计散热效果。

Description

一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板

技术领域

本实用新型涉及水冷散热器领域，尤其涉及一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板。

背景技术

随着人们对电脑性能需求的增加，内存的速度也在不断的提高，频率和功耗也随之升高。尤其是对大规模服务器中使用的高频、高功耗内存，对其散热需求和内存的保护也提出了更高的要求。

对于高速、高功耗内存的散热，一般采用散热效果较好的液冷散热装置。通常的用于内存的液冷散热装置在内存的两侧分别平行接触设置一块散热片，并用扣具将两块散热片和内存固定，两个水冷头分别固定在主板上位于内存两端的位置，两块散热片的两端分别延伸到对应的水冷头的位置并通过螺钉固定在对应水冷头上，内存将产生的热量传递给散热片，并通过散热片将热量传导到水冷头，由水冷头上循环流动的冷却液将热量带出。

随着电子科技的快速发展，各种电子产品被广泛应用在各个领域，电子产品长时间使用过程中，会积累较高的热量，导致局部温度升高，当温度达到一定程度后可能会直接损坏电子产品，所以需要散热器来进行降温；而针对CPU等电子元件的散热普遍通过水冷散热器来散热，现有的水冷散热器普遍通过金属板来传导CPU的热量，但由于金属板需固定装配的原因，对其厚度有一定的要求，导致其导热效果不够理想，直接影响水冷散热器的散热效果。

现需要一种更加轻薄，散热效果更好的深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板结构，能够解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，通过对现有水冷散热器进行技术改造，解决了现有水冷散热器散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，设置于水冷散热器内，所述水冷散热器包括水冷排、水冷管、散热铜板结构、水箱、驱动结构、PCB板和保护壳体，所述保护壳体包括相互固连的外壳和主体底壳，所述水箱设置在主体底壳内，主体底壳内水箱底部安装有散热铜板结构，所述散热铜板结构紧贴CPU外端面设置，所述水箱通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接，且所述主体底壳内安装设置有用于驱动冷却液在水箱和水冷排间进行循环的驱动结构，所述驱动结构还与设置在保护壳体内的PCB板电连接；

散热铜板结构底面为平面，散热铜板结构底面紧贴CPU外端面设置，散热铜板结构上端面向内凹陷设置有深铲槽，所述深铲槽内设置有微水道结构，所述微水道结构上设置有缓水槽。

优选的，所述微水道结构为若干组等距排列的鳍片，缓水槽设置在微水道结构上沿位置，所述缓水槽呈U型，且缓水槽方向垂直于微水道结构的鳍片排列方向。

优选的，所述缓水槽有两条。

优选的，所述散热铜板结构上端面的深铲槽上沿向微水道结构底部延伸设置有用于导流的斜坡面。

优选的，所述水冷管包括进水管和出水管，所述水箱内设置有进水腔、出水腔和散热腔室，进水管与进水腔连通，出水管与出水腔连通，所述出水腔内设置有驱动结构，且进水腔和出水腔均与水箱下端的散热腔室相连通，散热铜板结构封闭设置在水箱底面。

优选的，散热铜板结构与水箱之间设置有防水密封圈。

优选的，所述散热腔室内设置有分流盖板，所述分流盖板中部设置有进水通道，所述进水通道两侧分别设置有出水通道，进水通道与进水腔连通设置，出水通道与出水腔连通设置，所述进水通道正对水箱底部的散热铜板结构设置。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在铜板上开设有深铲槽，且深铲槽位于循环腔内，本实用新型在使用时，将CPU设置在铜板的另一面，由于深铲槽处的铜板厚度在原基础上变得更薄，从而更易于导热，一定程度上提高了水冷散热器的散热效果，另一方面，通过在深铲槽内固定设置微水道，热量从铜板传导至微水道，由于微水道位于循环腔内，进一步加大与循环的液体的接触面积，利于更快的带走热量，与现有技术相比，进一步提高了散热效果。

本实用新型铜板经过往下深铲后，铜板的厚度在原基础上变得更薄，再加上薄而密的微水道设计,再加上中间增加两条U型的缓水槽设计，从而吸收CPU传导出来的热量更快，大大提高了在原来平面上做的微水道设计散热效果。

附图说明

图1是本实用新型结构图；

图2是本实用新型爆炸示意图；

图3是本实用新型水箱内部结构示意图；

图4为本实用新型散热铜板结构示意图；

图5为本实用新型散热铜板结构侧视图；

附图标号说明：水冷排1、水冷管2、进水管21、出水管22、散热铜板结构3、深铲槽31、微水道结构32、缓水槽33、斜坡面34、水箱4、进水腔41、出水腔42、散热腔室43、驱动结构5、PCB板6、保护壳体7、防水密封圈8、分流盖板9、进水通道91、出水通道92。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来详细说明本实用新型的具体内容。

请参阅图1-5所示，本实用新型提供了一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，设置于水冷散热器内，所述水冷散热器包括水冷排1、水冷管2、散热铜板结构3、水箱4、驱动结构5、PCB板6和保护壳体7，所述保护壳体7包括相互固连的外壳和主体底壳，所述水箱4设置在主体底壳内，主体底壳内水箱4底部安装有散热铜板结构3，所述散热铜板结构3紧贴CPU外端面设置，所述水箱4通过水冷管2与设置在保护壳体7外部的水冷排1连接，且所述主体底壳内安装设置有用于驱动冷却液在水箱4和水冷排1间进行循环的驱动结构5，所述驱动结构5还与设置在保护壳体7内的PCB板6电连接；

散热铜板结构3底面为平面，散热铜板结构3底面紧贴CPU外端面设置，散热铜板结构3上端面向内凹陷设置有深铲槽31，所述深铲槽31内设置有微水道结构32，所述微水道结构32上设置有缓水槽33。

深铲槽31的设置使得铜板的厚度在原基础上变得更薄，能够提高热传导效果，导热速率更加快。

进一步地，为了实现缓水槽33能够减缓冷却液冲击，所述微水道结构32为若干组等距排列的鳍片，缓水槽33设置在微水道结构32上沿位置，所述缓水槽33呈U型，且缓水槽33方向垂直于微水道结构32的鳍片排列方向。冷却液冲击至散热铜板结构3的微水道结构32，被缓水槽33缓冲分流引导至在微水道结构32内流动，从而提高散热效率。

进一步地，为了加快散热效率，所述缓水槽33有两条。

进一步地，为了方便对冷却液进行导向，增大冷却液活动速率，所述散热铜板结构3上端面的深铲槽31上沿向微水道结构32底部延伸设置有用于导流的斜坡面34。

进一步地，为了实现冷却液的循环流动效果，所述水冷管2包括进水管21和出水管22，所述水箱4内设置有进水腔41、出水腔42和散热腔室43，进水管21与进水腔41连通，出水管22与出水腔42连通，所述出水腔42内设置有驱动结构5，且进水腔41和出水腔42均与水箱4下端的散热腔室43相连通，散热铜板结构3封闭设置在水箱4底面。

进一步地，为了获得更好的安装防水密封效果，散热铜板结构3与水箱4之间设置有防水密封圈8。

进一步地，所述散热腔室43内设置有分流盖板9，所述分流盖板9中部设置有进水通道91，所述进水通道91两侧分别设置有出水通道92，进水通道91与进水腔41连通设置，出水通道92与出水腔42连通设置，所述进水通道91正对水箱4底部的散热铜板结构3设置。

使用时，冷却液沿进水管21进入进水腔41，之后通过分流盖板9中部的进水通道91喷出至散热铜板结构3的微水道结构32处，在微水道结构32内流动，从而吸收CPU散热热量，之后冷却液从分流盖板9两侧向上至出水通道92流入至出水腔42，被驱动结构5的叶轮带动从出水管22排出至外部水冷排1进行冷却液循环。

本实施例通过在铜板上开设有深铲槽31，且深铲槽31位于循环腔内，本实用新型在使用时，将CPU设置在铜板的另一面，由于深铲槽31处的铜板厚度在原基础上变得更薄，从而更易于导热，一定程度上提高了水冷散热器的散热效果，另一方面，通过在深铲槽31内固定设置微水道，热量从铜板传导至微水道，由于微水道位于循环腔内，进一步加大与循环的液体的接触面积，利于更快的带走热量，与现有技术相比，进一步提高了散热效果。

本实施例铜板经过往下深铲后，铜板的厚度在原基础上变得更薄，再加上薄而密的微水道设计,再加上中间增加两条U型的缓水槽33设计，从而吸收CPU传导出来的热量更快，大大提高了在原来平面上做的微水道设计散热效果。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (7)

1.一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，设置于水冷散热器内，所述水冷散热器包括水冷排、水冷管、散热铜板结构、水箱、驱动结构、PCB板和保护壳体，所述保护壳体包括相互固连的外壳和主体底壳，所述水箱设置在主体底壳内，主体底壳内水箱底部安装有散热铜板结构，所述散热铜板结构紧贴CPU外端面设置，所述水箱通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接，且所述主体底壳内安装设置有用于驱动冷却液在水箱和水冷排间进行循环的驱动结构，所述驱动结构还与设置在保护壳体内的PCB板电连接；

散热铜板结构底面为平面，散热铜板结构底面紧贴CPU外端面设置，散热铜板结构上端面向内凹陷设置有深铲槽，所述深铲槽内设置有微水道结构，所述微水道结构上设置有缓水槽。

2.根据权利要求1所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，所述微水道结构为若干组等距排列的鳍片，缓水槽设置在微水道结构上沿位置，所述缓水槽呈U型，且缓水槽方向垂直于微水道结构的鳍片排列方向。

3.根据权利要求2所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，所述缓水槽有两条。

4.根据权利要求1所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，所述散热铜板结构上端面的深铲槽上沿向微水道结构底部延伸设置有用于导流的斜坡面。

5.根据权利要求1所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，所述水冷管包括进水管和出水管，所述水箱内设置有进水腔、出水腔和散热腔室，进水管与进水腔连通，出水管与出水腔连通，所述出水腔内设置有驱动结构，且进水腔和出水腔均与水箱下端的散热腔室相连通，散热铜板结构封闭设置在水箱底面。

6.根据权利要求5所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，散热铜板结构与水箱之间设置有防水密封圈。

7.根据权利要求5所述的一种深铲式双U型槽结构的水冷散热器铜板，其特征在于，所述散热腔室内设置有分流盖板，所述分流盖板中部设置有进水通道，所述进水通道两侧分别设置有出水通道，进水通道与进水腔连通设置，出水通道与出水腔连通设置，所述进水通道正对水箱底部的散热铜板结构设置。