CN217881482U - 一种水冷散热器基板 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
本实用新型提供一种水冷散热器基板，包括：一基板主体，基板主体内部中空形成一腔体，基板主体的上表面设有一散热面，沿基板主体的宽度方向的一侧分别设有一进液口和一出液口；多个散热翅片，每个散热翅片沿基板主体的长度方向设置于腔体内且垂直于散热面，相邻两散热翅片之间具有一空隙冷却液通过进液口流入腔体的各空隙内，并经由出液口流出形成冷却回路。有益效果是本实用新型中的水冷散热器基板于基板主体内设置多个散热翅片，冷却液在散热翅片之间的空隙内循环流动，大大增加了与冷却液的接触面积，冷却液在空隙内分布均匀，散热效果优异。
Description
技术领域
本实用新型涉及电力电子学领域，尤其涉及一种水冷散热器基板。
背景技术
功率模块封装不断向高集成度方向发展，单位体积的热功耗随着集成度的提高而越来越多，若散热不及时则会导致热量聚集，影响功率模块的稳定性。
目前的散热器大多采用水冷散热，冷却液在散热器内部的水道流动对功率模块进行散热，但是该散热器内的水道与冷却液的接触面积较小，冷却液分布不均匀，散热效果较差。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种水冷散热器基板，包括：
一基板主体，所述基板主体内部中空形成一腔体，所述基板主体的上表面设有一散热面，沿所述基板主体的宽度方向的一侧分别设有一进液口和一出液口；
多个散热翅片，每个所述散热翅片沿所述基板主体的长度方向设置于所述腔体内且垂直于所述散热面，相邻两所述散热翅片之间具有一空隙；
冷却液通过所述进液口流入所述腔体的各所述空隙内，并经由所述出液口流出形成冷却回路。
优选的，所述腔体内沿所述基板主体的长度方向设有一挡板，所述挡板将所述腔体分为一第一子腔体和一第二子腔体，则各所述散热翅片分别沿所述基板主体的长度方向设置于所述第一子腔体和所述第二子腔体内。
优选的，所述第一子腔体内的各所述散热翅片的背向所述进液口的一侧设有一第一导流板，所述第二子腔体内的各所述散热翅片与所述出液口之间设有一第二导流板。
优选的，所述基板主体的材质为纯铜、铜合金、纯铝、铝合金中的一种。
优选的，相邻两所述散热翅片之间的所述空隙的距离为1毫米～5毫米。
优选的，各所述散热翅片的高度为1毫米～20毫米。
优选的，各所述散热翅片的数量为1～20。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：本实用新型中的水冷散热器基板于基板主体内设置多个散热翅片，冷却液在散热翅片之间的空隙内循环流动，大大增加了与冷却液的接触面积，冷却液在空隙内分布均匀，散热效果优异。
附图说明
图1为本实用新型的较佳的实施例中，水冷散热器基板的正面剖视图；
图2为本实用新型的较佳的实施例中，水冷散热器基板的侧面剖视图；
图3为本实用新型的较佳的实施例中，水冷散热器基板的正视图；
图4为本实用新型的较佳的实施例中，水冷散热器基板的侧视图；
图5为本实用新型的较佳的实施例中，水冷散热器基板的轴侧图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实用新型并不限定于该实施方式，只要符合本实用新型的主旨，则其他实施方式也可以属于本实用新型的范畴。
本实用新型的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种水冷散热器基板，如图1-5所示，包括：
一基板主体1，基板主体1内部中空形成一腔体2，基板主体1的上表面设有一散热面3，沿基板主体1的宽度方向的一侧分别设有一进液口4和一出液口5；
多个散热翅片6，每个散热翅片6沿基板主体1的长度方向设置于腔体2内且垂直于散热面3，相邻两散热翅片6之间具有一空隙7；
冷却液通过进液口4流入腔体2的各空隙7内，并经由出液口5流出形成冷却回路。
具体地，本实施例中，考虑到若要提高冷却效果便要增加冷却液流动循环效率，因此，在基板主体1内并排设置多个散热翅片6，相邻散热翅片6之间的空隙7内充满冷却液并进行循环流动，不仅能增加散热翅片6与冷却液的接触面积，还能通过冷却液的快速循环流动增加冷却效果。
优选的，通过增加散热翅片6与冷却液的接触面积能够增强水冷散热器基板的换热能力。
优选的，散热翅片6由金属制备而成。
优选的，散热翅片6的截面为矩形。
优选的，进液口4和出液口5相互连通，以此形成冷却回路。
具体地，本实施例中，在实际操作时，进液口4和出液口5可以外接水管进行冷却液的输入和输出。
具体地，本实施例中，两两相邻的散热翅片6之间的空隙7形成一流道，冷却液于流道内循环流动。
优选的，多个平行的流道能够起到均流的作用，减少腔体2内涡流的产生，使水冷散热器基板表面的温度更加均匀。
具体地，本实施例中，基板主体1上的散热面与待冷却器件相接触以对待冷却器件进行散热，且待冷却器件与散热面3或焊接或烧结或压接。
优选的，待冷却器件可以为功率半导体器件或其它器件。
具体地，本实施例中，待冷却器件将热量通过散热面3传递至腔体2内的散热翅片6，散热翅片6将热量传递至冷却液，最后由冷却液将热量带出基板本体1。
本实用新型的较佳的实施例中，腔体2内沿基板主体1的长度方向设有一挡板8，挡板8将腔体2分为一第一子腔体21和一第二子腔体22，则各散热翅片6分别沿基板主体1的长度方向设置于第一子腔体21和第二子腔体22内。
本实用新型的较佳的实施例中，第一子腔体21内的各散热翅片6的背向进液口4的一侧设有一第一导流板9，第二子腔体22内的各散热翅片6与出液口5之间设有一第二导流板10。
具体地，本实施例中，通过第一导流板9和第二导流板10可对腔体2内的冷却液进行引导，减少腔体2内的涡流，增强冷却液与待冷却器件的热量交换。
优选的，通过第一导流板9将第一子腔体9内的冷却液引导至第二子腔体10内，再通过第二导流板10将冷却液引导至出液口5。
优选的，第一导流板9和第二导流板10的截面为矩形。
本实用新型的较佳的实施例中，基板主体1的材质为纯铜、铜合金、纯铝、铝合金中的一种。
本实用新型的较佳的实施例中，相邻两散热翅片6之间的空隙7的距离为1毫米～5毫米。
本实用新型的较佳的实施例中，各散热翅片6的高度为1毫米～20毫米。
本实用新型的较佳的实施例中，各散热翅片6的数量为1～20。
具体地，本实施例中，水冷散热器基板的散热效果可通过控制散热翅片6的数量与散热翅片6之间的空隙7来实现，优选的散热翅片6之间的空隙7为2毫米。
优选的，散热翅片6与冷却液的接触面积越大能够起到的散热效果越好，散热翅片6的形状也可为圆台，也可以呈现其他的形状，但相比于其他的形状，矩形柱的散热翅片6具有加工工艺简单的优势。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种水冷散热器基板，其特征在于，包括:
一基板主体，所述基板主体内部中空形成一腔体，所述基板主体的上表面设有一散热面，沿所述基板主体的宽度方向的一侧分别设有一进液口和一出液口；
多个散热翅片，每个所述散热翅片沿所述基板主体的长度方向设置于所述腔体内且垂直于所述散热面，相邻两所述散热翅片之间具有一空隙；
冷却液通过所述进液口流入所述腔体的各所述空隙内，并经由所述出液口流出形成冷却回路。
2.根据权利要求1所述的水冷散热器基板，其特征在于，所述腔体内沿所述基板主体的长度方向设有一挡板，所述挡板将所述腔体分为一第一子腔体和一第二子腔体，所述第一子腔体和所述第二子腔体的背离所述出液口的一侧相连通，则各所述散热翅片分别沿所述基板主体的长度方向设置于所述第一子腔体和所述第二子腔体内。
3.根据权利要求2所述的水冷散热器基板，其特征在于，所述第一子腔体内的各所述散热翅片的背向所述进液口的一侧设有一第一导流板，所述第二子腔体内的各所述散热翅片与所述出液口之间设有一第二导流板。
4.根据权利要求1所述的水冷散热器基板，其特征在于，所述基板主体的材质为纯铜、铜合金、纯铝、铝合金中的一种。
5.根据权利要求1所述的水冷散热器基板，其特征在于，相邻两所述散热翅片之间的所述空隙的距离为1毫米～5毫米。
6.根据权利要求1所述的水冷散热器基板，其特征在于，各所述散热翅片的高度为1毫米～20毫米。
7.根据权利要求1所述的水冷散热器基板，其特征在于，各所述散热翅片的数量为1～20。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221822755.6U CN217881482U (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种水冷散热器基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221822755.6U CN217881482U (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种水冷散热器基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217881482U true CN217881482U (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=84052559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221822755.6U Active CN217881482U (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 一种水冷散热器基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217881482U (zh) |
-
2022
- 2022-07-15 CN CN202221822755.6U patent/CN217881482U/zh active Active
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