CN202889858U - 双面水冷散热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双面水冷散热板,包括主板,所述主板的顶面以及底面分别设有盲孔,盲孔上设有盖板,盖板上设有螺旋状的水道。所述主板的左端设有两个对称的水嘴。所述两个盖板与主板之间摩擦搅拌焊接。本实用新型的有益效果为:主板两侧的盖板均采用单独水道;可以根据散热需要,合理设置水道截面,使水道内温度分布均匀,有效降低热阻;设置循环水道螺旋线形状排布后,双侧水道截面面积明显增加,使水道中循环水的流动更加通畅,降低了冷却水流通阻力,有利散热;在盖板上设置水道,提高了盖板刚度,能保证水道之间不会出现内渗和短路现象;也能保证盖板工作受热时不易变形,从而可以根据需要,尽可能降低盖板与水道间厚度,提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双面水冷散热板。
背景技术
现有的电子器件主要冷却方式有:空气自然对流和辐射、空气冷板(加散热片的强制风冷)、液体冷却(水冷板强制间接液冷)、蒸发冷却(热管相变冷却)。其中以蒸发冷却及液体冷却散热效率为最高。但蒸发冷却由于体积与成本的限制,可使用场合极小。相比之下,水冷板冷却以其散热效率高、散热基板体积小,散热系统结构紧凑,在热流密度大的散热场合得到广泛使用。
随着电力电子技术的迅猛发展,电子器件的体积及功率密度不断增加,造成设备的热耗散越来越大:因此,设计和开发高效、可靠地水冷板及时散去电子器件的耗散热量显得尤为迫切。前国内典型的双面水冷板结构形式是:在散热基板主板厚度的中间开出大空腔水道,以便于散热基板双面同时与电子器件接触散热。其缺陷是虽然水道的流通阻力很小,但流体流动较快来不及充分换热则被排除水冷板,从而具有较大的热阻;同时在水道腔内边缘处会出现流动死区,恶化了局部对流换热,导致靠近水道边缘处温度较高。影响了水冷板的整体散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种双面水冷散热板,主板两侧的盖板均采用单独水道,可以根据散热需要,合理设置水道截面,使水道内温度分布均匀,有效降低热阻;在盖板上设置采用螺旋线形状排布的水道,使其循环水的流动更加畅通;盖板直接与电子器件接触传导热量,更有利于盖板吸热,从而达到降低热阻之目的,并克服目前现有技术存在的上述不足。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种双面水冷散热板,包括主板,所述主板的顶面以及底面分别设有盲孔,盲孔上设有盖板,盖板上设有螺旋状的水道。
所述主板的左端设有两个对称的水嘴。
所述两个盖板与主板之间摩擦搅拌焊接。
本实用新型的有益效果为:
1、主板两侧的盖板均采用单独水道;可以根据散热需要,合理设置水道截面,使水道内温度分布均匀,有效降低热阻。
2、设置循环水道螺旋线形状排布后,双侧水道截面面积明显增加,使水道中循环水的流动更加通畅,降低了冷却水流通阻力,有利散热。
3、在盖板上设置水道,提高了盖板刚度,能保证水道之间不会出现内渗和短路现象;也能保证盖板工作受热时不易变形,从而可以根据需要,尽可能降低盖板与水道间厚度,提高散热效率。
4、在盖板上设置水道,水道壁与盖板一体构成,更有利于盖板吸热,从而达到降低热阻之目的。
5、采用摩擦搅拌焊接工艺焊接,能保证主板与盖板融为一体。延长水冷板使用寿命。
附图说明
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的双面水冷散热板的主视图;
图2是图1的A-A侧剖视图;
图3是本实用新型实施例所述的双面水冷散热板中盖板的结构示意图。
图中:
1、主板;2、盲孔;3、盖板;4、水道;5、水嘴。
具体实施方式
如图1-3所示,本实用新型实施例所述的一种双面水冷散热板,包括主板1,所述主板1的顶面以及底面分别设有盲孔2,盲孔2上设有盖板3,盖板3上设有螺旋状的水道4。所述主板1的左端设有两个对称的水嘴5。所述两个盖板3与主板1之间摩擦搅拌焊接。
所述盲孔2外形尺寸与盖板3外形尺寸相同;盲孔2深度尺寸与盖板3厚度尺寸相同;盖板上设有螺旋形状凹槽,形成循环水道4;组装时,将盖板3压进主板1的盲孔2内;沿盖板3与主板2间配合部分的圆周曲线,通过摩擦搅拌焊接工艺焊接;焊接后的水冷板外表面进行机加工,使之达到外形设计要求。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种双面水冷散热板,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的顶面以及底面分别设有盲孔(2),盲孔(2)上设有盖板(3),盖板(3)上设有螺旋状的水道(4)。
2.根据权利要求1所述的双面水冷散热板,其特征在于:所述主板(1)的左端设有两个对称的水嘴(5)。
3.根据权利要求1或2所述的双面水冷散热板,其特征在于:所述两个盖板(3)与主板(1)之间摩擦搅拌焊接。
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2012
- 2012-09-25 CN CN201220490297.0U patent/CN202889858U/zh not_active Expired - Lifetime
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