CN219842693U - 一种抗金属防拆电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种抗金属防拆电子标签，包括芯片天线层、第一介质层和第一胶层，芯片天线层包括芯片和天线，天线包括辐射单元以及连接芯片和辐射单元的易碎的阻抗环，第一介质层设置有平整的上表面和阶梯状的下表面，辐射单元和芯片分别设置在第一介质层的上表面和下表面最低一面上，阻抗环经过第一介质层的较窄的侧面和下表面较高的一面，第一胶层粘接在第一介质层下方，通过第一介质层提高辐射单元与金属面的距离，有效提高了电子标签粘贴在金属面使用的读取距离，并且通过易碎导线制成的阻抗环从第一介质层上表面绕至下表面，使芯片天线层被揭起拆除时易被破坏失去识读功能，通过简单结构即可实现电子标签防拆功能。

Description

一种抗金属防拆电子标签

技术领域

本实用新型涉及射频识别领域，具体涉及一种抗金属防拆电子标签。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用，使用时将电子标签直接粘贴到管理物品表面。当电子标签粘贴到表面为金属面的物品上，由于金属对射频电磁信号有吸附作用，而大大削弱了电子标签的信号传输性能，例如读取距离缩短，因而产生了抗金属标签。常见的抗金属电子标签通过泡棉垫高标签的芯片天线层和金属表面的距离，或者在芯片天线层与金属表面之间设置吸波层，实现可以粘贴在金属表面使用而不会影响信号传输性能。然而，将芯片天线层垫高或者设置吸波层后，再进行防拆设计则需要再增加其他层等更复杂的结构设计，并且增加了电子标签生产工艺的复杂度以及提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种抗金属防拆电子标签，具备抗金属和防拆功能，能够粘贴在金属表面使用，同时还具有防拆功能，并且结构简单。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种抗金属防拆电子标签，包括芯片天线层、第一介质层和第一胶层，所述芯片天线层包括芯片和天线，所述天线包括辐射单元和阻抗环，所述阻抗环为易碎导线，所述第一介质层设置有平整的上表面和阶梯状的下表面，所述下表面包括第一阶面和第二阶面，所述第一阶面与所述上表面的距离小于所述第二阶面与所述上表面的距离；

所述辐射单元设置于所述上表面上，所述芯片设置于所述第二阶面上，所述阻抗环的两端分别设置于所述上表面和第二阶面上，并与所述辐射单元和所述芯片电连接，所述阻抗环的中部依次经过所述第一介质层的侧面和第一阶面，所述第一胶层与所述第二阶面粘接，所述第一胶层的横截面积等于或者大于所述上表面的面积。

进一步地，所述第一阶面与所述第一胶层之间设置有第二介质层。

进一步地，所述第一介质层和所述第二介质层为泡棉层、ABS塑料层、PC塑料层或者PVC塑料层。

进一步地，还包括外壳，所述外壳罩设在所述第一胶层上，所述芯片天线层和第一介质层收容于所述外壳中。

进一步地，所述外壳和所述第一介质层之间涂布有第二胶层，所述第二胶层覆盖所述辐射单元和所述上表面。

进一步地，还包括离型层，所述离型层设置于所述第一胶层背向所述第一介质层的一侧。

进一步地，所述辐射单元为金属天线层、导电油墨天线层或者石墨烯天线层。

本实用新型的有益效果在于：通过第一介质层提高辐射单元与金属面的距离，有效提高电子标签粘贴在金属面使用的读取距离，并且通过易碎导线制成的阻抗环从第一介质层上表面绕至下表面，将芯片部分设置在第一介质层下表面上，通过第一胶层直接粘贴至金属面上，当揭起电子标签时，阻抗环和芯片容易被第一胶层粘连在金属面上，使芯片天线层被破坏失去识读功能，通过简单结构即可实现电子标签防拆功能，并且介质层设置为倒置的阶梯块状，提高了阻抗环与辐射单元连接的近端与金属面的距离，避免金属面在辐射单元连接的近端产生干扰，从而有效提高电子标签的读取距离。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的一种抗金属防拆电子标签的内部标签主体部分层级结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的一种抗金属防拆电子标签的结构示意图。

标号说明：

1、外壳；2、芯片天线层；21、芯片；22、天线；221、辐射单元；222、阻抗环；3、第一介质层；31、上表面；32、下表面；321、第一阶面；322、第二阶面；4、第二介质层；5、第一胶层；6、第二胶层；7、离型层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

一种抗金属防拆电子标签，包括芯片天线层、第一介质层和第一胶层，所述芯片天线层包括芯片和天线，所述天线包括辐射单元和阻抗环，所述阻抗环为易碎导线，所述第一介质层设置有平整的上表面和阶梯状的下表面，所述下表面包括第一阶面和第二阶面，所述第一阶面与所述上表面的距离小于所述第二阶面与所述上表面的距离；

所述辐射单元设置于所述上表面上，所述芯片设置于所述第二阶面上，所述阻抗环的两端分别设置于所述上表面和第二阶面上，并与所述辐射单元和所述芯片电连接，所述阻抗环的中部依次经过所述第一介质层的侧面和第一阶面，所述第一胶层与所述第二阶面粘接，所述第一胶层的横截面积等于或者大于所述上表面的面积。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过第一介质层提高辐射单元与金属面的距离，有效提高电子标签粘贴在金属面使用的读取距离，并且通过易碎导线制成的阻抗环从第一介质层上表面绕至下表面，将芯片部分设置在第一介质层下表面上，通过第一胶层直接粘贴至金属面上，当揭起电子标签时，阻抗环和芯片容易被第一胶层粘连在金属面上，使芯片天线层被破坏失去识读功能，通过简单结构即可实现电子标签防拆功能，并且介质层设置为倒置的阶梯块状，提高了阻抗环与辐射单元连接的近端与金属面的距离，避免金属面在辐射单元连接的近端产生干扰，从而有效提高电子标签的读取距离。

进一步地，所述第一阶面与所述第一胶层之间设置有第二介质层。

由上述描述可知，在第二阶面和第一胶层之间的中空位置填充第二介质层，使电子标签保持平整。

进一步地，所述第一介质层和所述第二介质层为泡棉层、ABS塑料层、PC塑料层或者PVC塑料层。

进一步地，还包括外壳，所述外壳罩设在所述第一胶层上，所述芯片天线层和第一介质层收容于所述外壳中。

由上述描述可知，在芯片天线层、第一介质层和第一胶层层叠而成的复合层外侧设置外壳，以保护电子标签的主体结构，避免外力影响中空的结构造成电子标签的信号传输性能不稳定。

进一步地，所述外壳和所述第一介质层之间涂布有第二胶层，所述第二胶层覆盖所述辐射单元和所述上表面。

由上述描述可知，在第一介质层上涂布第二胶层，通过第二胶层将芯片天线层、第一介质层和第一胶层层叠而成的复合层与外壳粘接，从使复合层牢固的收容在外壳中。

进一步地，还包括离型层，所述离型层设置于所述第一胶层背向所述第一介质层的一侧。

由上述描述可知，在第一胶层的粘贴一面设置离型层，以保护用于粘贴电子标签到金属表面的第一胶层，便于电子标签的运输。

进一步地，所述辐射单元为金属天线层、导电油墨天线层或者石墨烯天线层。

本实用新型的抗金属防拆电子标签适用于粘贴在金属表面使用，相较于现有的抗金属电子标签具有较好地抗金属性能，并且还具有防拆功能。

请参照图1以及图2，本实用新型的实施例一为：

一种抗金属防拆电子标签，包括外壳1、芯片天线层2、第一介质层3、第二介质层4、第一胶层5、第二胶层6和离型层7。芯片天线层2包括芯片21和天线22，天线22包括辐射单元221和阻抗环222，辐射单元221用于感应读取器的信号和发出电子标签的信号，阻抗环222用于连接芯片21和辐射单元221。辐射单元221为金属天线层、导电油墨天线层或者石墨烯天线层，阻抗环222为易碎导线，可与辐射单元221为相同的材质。第一介质层3和第二介质层4为泡棉层、ABS塑料层、PC塑料层或者PVC塑料层。

如图1所示，第一介质层3呈倒置的阶梯状，其上表面31为平整面，下表面32为阶梯面，下表面32包括第一阶面321和第二阶面322，第一阶面321与上表面31的距离小于第二阶面322与上表面31的距离，即第一介质层3对应第一阶面321的部分的厚度小于对应第二阶面322的部分的厚度。

其中，辐射单元221设置于第一介质层3的上表面31上，芯片21设置于第一介质层3的第二阶面322上，阻抗环222从第一介质层3的上表面31经过第一介质层3的与第一阶面321相邻的侧面，绕经第一介质层3的第一阶面321，至第一介质层3的第二阶面322，从而分别连接分别位于第一介质层3的上表面31和下表面32的辐射单元221和芯片21，并且将阻抗环222靠近辐射单元221的部分同样垫高。第一介质层3的下方设置第一胶层5，第一胶层5与第一介质层3的第二阶面322粘接并与第一阶面321具有间距，即第一胶层5与第一介质层3的第一阶面321不接触而形成中空空间，与金属面形成间距。较优地，可采用第二介质层4填充第一介质层3的第一阶面321与第一胶层5之间的中空空间。第一胶层5用于将标签粘贴至金属面上，为使电子标签的边缘与粘贴面紧密粘接，第一胶层5的面积至少等于第一介质层3的上表面31面积。

如图2所示，外壳1罩设在第一胶层5上，将芯片天线层2、第一介质层3和第一胶层5收容在外壳1中，以对电子标签的功能主体进行保护。第一介质层3的上方涂布有第二胶层6，第二夹层覆盖了第一介质层3的上表面31和其上的辐射单元221，通过第二胶层6将芯片天线层2、第一介质层3和第一胶层5与外壳1稳定粘接，芯片天线层2与第一介质层3亦采用胶层粘接。离型层7设置于第一胶层5背向第一介质层3的一侧，在电子标签未使用时保护第一胶层5。

综上所述，本实用新型提供的一种抗金属防拆电子标签，通过第一介质层提高辐射单元与金属面的距离，有效提高电子标签粘贴在金属面使用的读取距离，并且通过易碎导线制成的阻抗环从第一介质层上表面绕至下表面，使芯片天线层被揭起拆除时易被破坏失去识读功能，通过简单结构即可实现电子标签防拆功能，并且介质层设置为倒置的阶梯块状，提高了阻抗环与辐射单元连接的近端与金属面的距离，避免金属面在辐射单元连接的近端产生干扰，从而有效提高电子标签的读取距离。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，包括芯片天线层、第一介质层和第一胶层，所述芯片天线层包括芯片和天线，所述天线包括辐射单元和阻抗环，所述阻抗环为易碎导线，所述第一介质层设置有平整的上表面和阶梯状的下表面，所述下表面包括第一阶面和第二阶面，所述第一阶面与所述上表面的距离小于所述第二阶面与所述上表面的距离；

所述辐射单元设置于所述上表面上，所述芯片设置于所述第二阶面上，所述阻抗环的两端分别设置于所述上表面和第二阶面上，并与所述辐射单元和所述芯片电连接，所述阻抗环的中部依次经过所述第一介质层的侧面和第一阶面，所述第一胶层与所述第二阶面粘接，所述第一胶层的横截面积等于或者大于所述上表面的面积。

2.根据权利要求1所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，所述第一阶面与所述第一胶层之间设置有第二介质层。

3.根据权利要求2所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层为泡棉层、ABS塑料层、PC塑料层或者PVC塑料层。

4.根据权利要求1所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，还包括外壳，所述外壳罩设在所述第一胶层上，所述芯片天线层和第一介质层收容于所述外壳中。

5.根据权利要求4所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，所述外壳和所述第一介质层之间涂布有第二胶层，所述第二胶层覆盖所述辐射单元和所述上表面。

6.根据权利要求1所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，还包括离型层，所述离型层设置于所述第一胶层背向所述第一介质层的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种抗金属防拆电子标签，其特征在于，所述辐射单元为金属天线层、导电油墨天线层或者石墨烯天线层。