CN219842459U - 具有弹性的芯片测试用压块和装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了具有弹性的芯片测试用压块和装置，包括：底座，底座设置有内腔，内腔的底部设置有若干个安装槽，每个安装槽分别安装有对应的弹性件；底座的两个侧壁设置有相对的第一通孔；固定卡块，固定卡块可拆卸设置于内腔，固定卡块上设置有若干个第二通孔，每个弹性件分别穿设于对应的第二通孔；固定卡块的侧壁设置有对应于第一通孔的通槽；固定插销，固定插销插设于底座的第一通孔和固定卡块的通槽；压块片，包括中心压块和垫片，垫片设置于固定卡块上，中心压块设置于垫片远离固定卡块的一面。本实用新型弹性件受压时提供反作用力，令压块片受压时抵消夹具带来的部分压力，能有效改善欠压或过压导致的接触不良或芯片损伤。

Description

具有弹性的芯片测试用压块和装置

技术领域

本实用新型属于芯片材料性质测试领域，尤其是一种具有弹性的芯片测试用压块和装置。

背景技术

在芯片的制造过程中，需要对芯片进行功能测试，从而筛选出合格品和不良品；在测试时，测试人员将待测芯片放入到安装有测试探针的测试设备中，并将测试探针与芯片测试引脚一一对应。

目前，市面上常见的芯片测试设备为卡扣式结构，卡扣式结构在扣盖过程中需先过压按下，卡扣结构锁死后再泄力，长期过压会加速磨损，且在长期使用过程中，因磨损及芯片厚度差异，对不同厚度的芯片兼容性差，难以保障芯片与主板的良好接触，且在测试较厚的芯片，扣下盖子时的过度压力极易对芯片造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有弹性芯片测试用压块，避免芯片在测试过程中因测试设备过压导致芯片产生预期之外的损坏以及测试设备的磨损。

本实用新型所采取的技术方案是：

本实用新型提供了一种具有弹性的芯片测试用压块，包括：

底座，所述底座设置有内腔，所述内腔的底部设置有若干个安装槽，每个所述安装槽分别安装有对应的弹性件；所述底座的两个侧壁设置有相对的第一通孔；

固定卡块，所述固定卡块可拆卸设置于所述内腔，所述固定卡块上设置有若干个第二通孔，每个所述弹性件分别穿设于对应的所述第二通孔；所述固定卡块的侧壁设置有对应于所述第一通孔的通槽；

固定插销，所述固定插销插设于所述底座的所述第一通孔和所述固定卡块的所述通槽；

压块片，所述压块片包括中心压块和垫片，所述垫片设置于所述固定卡块上，所述中心压块设置于所述垫片远离所述固定卡块的一面。

优选地，所述弹性件的数量为偶数，每个所述弹性件分别设置于对应的所述安装槽，偶数个所述弹性件沿所述内腔的底面的中轴线对称安装。

优选地，所述安装槽的数量共有六个。

优选地，所述固定卡块设置有第一螺纹槽，所述垫片设置有第二螺纹槽，所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽对应设置，所述固定卡块与所述压块片通过所述第一螺纹槽及所述第二螺纹槽实现螺纹连接。

优选地，所述底座为长方体，所述底座的每相邻两个侧壁之间设置有第一圆滑过渡面。

优选地，所述固定卡块为长方体，所述固定卡块的每相邻两个侧壁之间设置有第二圆滑过渡面。

优选地，所述固定插销为空心管。

优选地，所述中心压块焊接于所述垫片的中心位置。

另一方面，本实用新型还提供了一种芯片测试用装置，包括：

上述所述的具有弹性的芯片测试用压块；

夹具，所述夹具包括盖板和底盘，所述盖板与所述底盘铰接连接，所述盖板上设置有压块安装槽，所述压块安装槽用于安装上述具有弹性的芯片测试用压块；所述底盘上设置有芯片测试槽，所述芯片测试槽用于放置待测芯片。

优选地，所述盖板的两个侧壁上还设置有相对的第三通孔，所述第三通孔的位置与所述固定插销相对应；所述固定插销为空心管；所述芯片测试用装置还包括组装铁销，所述组装铁销插设于所述固定插销。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种具有弹性芯片测试用压块及夹具，包括压块片、底座、固定卡块、固定插销，通过弹性件在受压时提供的反作用力，在压块片受压时能抵消夹具带来的部分压力，可以有效改善欠压或过压问题导致接触不良或芯片损伤；此外，还可兼容一定厚度误差范围内芯片，兼容性良好；最后，避免了卡扣式结构的长期过压情况，避免器具产生不必要的磨损。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本申请实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本发明的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员来说，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。

图1为本实用新型实施例的具有弹性的测试用压块整体示意图；

图2为本实用新型实施例的底座示意图；

图3为本实用新型实施例的固定卡块示意图；

图4为本实用新型实施例的固定插销示意图；

图5为本实用新型实施例的底座、固定卡块、固定插销连接关系示意图；

图6为本实用新型实施例的压块片示意图；

图7为本实用新型实施例的芯片测试用装置的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例对本申请进行进一步的说明。所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

在芯片的制造过程中，需要对芯片进行功能测试，从而筛选出合格品和不良品；在测试时，测试人员将待测芯片放入到安装有测试探针的测试设备中，并将测试探针与芯片测试引脚一一对应。

目前，市面上常见的芯片测试设备为卡扣式结构，卡扣式结构在扣盖过程中需先过压按下，卡扣结构锁死后再泄力，长期过压会加速磨损，且在长期使用过程中，因磨损及芯片厚度差异，对不同厚度的芯片兼容性差，难以保障芯片与主板的良好接触，且在测试较厚的芯片，扣下盖子时的过度压力极易对芯片造成损伤。

针对上述至少一个技术问题，本实用新型提供了一种具有弹性的芯片测试用压块和装置，所述压块包括底座110、固定卡块120、固定插销130、压块片140、固定螺丝(图中未示出)，具体包括：

底座110，如图2所示，底座110设置有内腔111，所述内腔111的底部设置有若干个安装槽112，每个安装槽112分别安装有对应的弹性件114；所述底座的两个侧壁设置有相对的第一通孔113；

固定卡块120，如图3所示，固定卡块120可拆卸设置于内腔111，固定卡块120上设置有若干个第二通孔121，每个弹性件114分别穿设于对应的所述第二通孔121；固定卡块120的侧壁设置有对应于第一通孔113的通槽122；

固定插销130，如图4所示，固定插销130插设于底座110的第一通孔113和固定卡块120的通槽122；

压块片140，如图5所示，压块片140包括中心压块141和垫片142，垫片142设置于所述固定卡块120上，中心压块141设置于垫片142远离固定卡块120的一面。

图1中为组合完毕的芯片测试用压块的整体示意图，下面结合附图说明具体说明本实用新型实施例各结构。

图2为本实用新型实施例的底座示意图，如图2所示，根据本实用新型实施例的底座110，所述底座110包括内腔111、安装槽112、第一通孔113、弹性件114；上述弹性件114可以是任何被压缩后提供弹力的器件，本实用新型实施例中使用的是弹簧。

如图2所示，根据本实用新型实施例的弹性件114，上述弹性件114安装在安装槽112中；整个压块安装好后，弹性件114被压块片140压缩，产生的弹力反作用于压块片140上，能够有效的减少压块片140在进行芯片测试时受到的压力；此外，为保证弹性件114提供的弹力均匀分布压块片140上，装置中弹性件114的数量必须是偶数，且沿所述内腔底面的一条中轴线对称排列。

如图2所示，根据本实用新型实施例的安装槽112，所示安装槽112的共有六个，弹性件114安装于其中，加装的弹性件114的数量可以按照需求调整，但为保证压块片的受力均匀，加装的弹性件114数量最好为偶数，最好4个或6个为一组。第一通孔113设置在相对的两个侧壁上，用于在组装整个压块时安装固定插销130。

图3为本实用新型实施例的固定卡块示意图，如图3所示，根据本实用新型实施例的固定卡块120，固定卡块120包括第二通孔121、对应于第一通孔113的通槽122、螺纹槽123。安装过程中，每个弹性件114穿过第二通孔121与上述压块片140接触，并对弹性件114位置的进行限制，防止弹性件114受压时，从安装槽112中脱离，导致提供给压块片140的压力不均匀；第二通孔121的直径可任意设置，按照选取的弹性件114尺寸进行适配，略微大于所选弹性件114的直径，保证第二通孔121的直径大小能够完整的使弹性件114穿过，不会对弹性件114产生压迫即可。

如图2～图3所示，根据本实用新型实施例的底座和固定卡块，上述底座110的每相邻的两个侧面之间设置有第一圆滑过渡面115，固定卡块120的每相邻两个侧面之间设置有第二圆滑过渡面124，即底座110和固定卡块120的俯视图所示的正方形均为圆角(图中未示出俯视图)，该圆角的设置减小了固定卡块120和底座2的内腔111之间的摩擦力，便于压块的安装及拆卸。

如图4～图5所示，根据本实用新型实施例的固定插销，固定插销130为圆柱体，插设于底座110的第一通孔113中和固定卡块120的通槽122中。图5为底座110、固定卡块120和固定插销130的安装关系示意图，固定卡块120内嵌于底座110中，固定插销130插设于其中，用以限制固定卡块120的位置，防止固定卡块120在进行芯片测试时从芯片测试装置中滑落。

如图6所示，根据本实用新型实施例的压块片，压块片140包括中心压块141和垫片142。中心压块141设置在垫片142上，通常焊接在垫片142的中心区域，本实用新型实施例中也是如此。中心压块141的尺寸由芯片测试装置的芯片测试区域的尺寸以及芯片大小决定，垫片142的厚度也可根据被测芯片的厚度，自由选取。

如图3～图6所示，根据本实用新型实施例的固定卡块120和压块片140，固定卡块120还包括螺丝槽123，压块片140还包括螺丝孔143。上述螺丝槽123设置固定卡块120方体顶面的在四角区域，螺丝孔143设置在方形垫片的四角区域。螺丝孔143与螺丝槽123在安装时位置重合，并通过螺钉固定，该设置便于在进行芯片测试时快速更换测试所需的压块片。

如图7所示，本实用新型实施例还提供了一种芯片测试用装置，该装置包括具有弹性的芯片测试用压块100；夹具200，夹具200包括盖板210和底盘220，盖板210上设置有压块安装槽211，压块安装槽211用于安装如所述的具有弹性的芯片测试用压块100；所述底盘上设置有芯片测试槽221，所述芯片测试槽221用于接入待测芯片。本实用新型实施例中，具有弹性的芯片测试用压块100可采用图1中所示的压块整体，也可仅采用具有一定厚度的芯片测试用垫片(类似于上述垫片142，只是没有焊接中心压块141)。图7为本实用新型实施例芯片测试用装置示意图，图中压块安装槽211处并未安装压块100，采用了另外的压块片代替。

另外，如图7所示，上述夹具200还包括盖板卡扣212、底盘卡扣槽222、弹簧连接销230，弹簧连接销230用于铰接连接盖板210、底盘220；在盖板210合于底盘220之上后，盖板卡扣212和底盘卡扣槽222卡接，将夹具200锁定的同时，给被测芯片提供足额的压力，使芯片受到压力，在辅以其它环境的变化，以模拟芯片在特殊条件下的物理性质变化、其材料对高、低温的反复抗拉力、热膨胀和冷收缩产生的形状变化或物理损伤。

如图7所示，根据本实用新型实施例的芯片测试用装置，所述盖板的两个侧壁上还设置有相对的第三通孔213，第三通孔213位置于上述的固定插销130的位置相对应；上述芯片测试用装置还包括组装铁销300，组装铁销300插设于固定插销130中，这里的固定插销130为空心管。本实用新型实施例中，可将压块100安装至安装槽211中，并使上述第一通孔113、通槽122、第三通孔213的位置重合。安装好之后，可将组装铁销300插入空心的固定插销130中，从而将压块100固定在盖板210上。

以上是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但对本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，包括：

底座，所述底座设置有内腔，所述内腔的底部设置有若干个安装槽，每个所述安装槽分别安装有对应的弹性件；所述底座的两个侧壁设置有相对的第一通孔；

固定卡块，所述固定卡块可拆卸设置于所述内腔，所述固定卡块上设置有若干个第二通孔，每个所述弹性件分别穿设于对应的所述第二通孔；所述固定卡块的侧壁设置有对应于所述第一通孔的通槽；

固定插销，所述固定插销插设于所述底座的所述第一通孔和所述固定卡块的所述通槽；

压块片，所述压块片包括中心压块和垫片，所述垫片设置于所述固定卡块上，所述中心压块设置于所述垫片远离所述固定卡块的一面。

2.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述弹性件的数量为偶数，每个所述弹性件分别设置于对应的所述安装槽，偶数个所述弹性件沿所述内腔的底面的中轴线对称安装。

3.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述安装槽的数量共有六个。

4.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述固定卡块设置有第一螺纹槽，所述垫片设置有第二螺纹槽，所述第一螺纹槽与所述第二螺纹槽对应设置，所述固定卡块与所述压块片通过所述第一螺纹槽及所述第二螺纹槽实现螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述底座为长方体，所述底座的每相邻两个侧壁之间设置有第一圆滑过渡面。

6.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述固定卡块为长方体，所述固定卡块的每相邻两个侧壁之间设置有第二圆滑过渡面。

7.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述固定插销为空心管。

8.根据权利要求1所述的具有弹性的芯片测试用压块，其特征在于，所述中心压块焊接于所述垫片的中心位置。

9.一种芯片测试用装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的具有弹性的芯片测试用压块；

夹具，所述夹具包括盖板和底盘，所述盖板与所述底盘铰接连接，所述盖板上设置有压块安装槽，所述压块安装槽用于安装如权利要求1-8中任一项所述的具有弹性的芯片测试用压块；所述底盘上设置有芯片测试槽，所述芯片测试槽用于放置待测芯片。

10.根据权利要求9所述的一种芯片测试用装置，其特征在于，所述盖板的两个侧壁上还设置有相对的第三通孔，所述第三通孔的位置与所述固定插销相对应；所述固定插销为空心管；所述芯片测试用装置还包括组装铁销，所述组装铁销插设于所述固定插销。