CN219802575U - 一种喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种喇叭，包括塑胶支架、护盖和用于电流流进和流出的焊盘，所述塑胶支架内设有发音组件，所述发音组件包括磁铁、音圈和振膜，所述音圈和振膜连接，所述振膜与磁铁间隔设置；所述塑胶支架和焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括用于与所述音圈的引线连接的焊片部及用于与外部元件电连接的导电部，其是通过塑胶支架和焊盘的结构设计与配合，所述塑胶支架、焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括有焊片部及导电部，利用塑胶支架和焊盘一体包胶的形式，可以简化工艺，利用焊盘取代PCB板，省去粘贴PCB板工序，以杜绝出现PCB板高温(焊锡或加外接电子线时)导致整个PCB板跌落或脱落情况，且可以节省材料成本。

Description

一种喇叭

技术领域

本实用新型涉及喇叭领域技术，尤其是指一种喇叭。

背景技术

平面振膜喇叭是喇叭中的一种，通常包括振膜本体、导体结构以及磁路结构，将导体结构贴附在振膜本体，磁路结构设于振膜本体一侧，当给导体结构接入外部信号电流时，流经导体结构的电流切割磁路结构的磁感线，并产生安培力，振膜本体在安培力的作用下振动发声。

现有外壳的平面振膜喇叭，生产工序较多，且部分工位操作困难且费时，同时也存不良风险，比如PCB板因粘胶面积过小，通过胶水粘附于外壳表面，在后续焊锡加电子线不耐高温或在跌落过程中胶水粘附力小且胶性脆，PCB板有脱落风险；还有就是，工艺繁琐费时，自动化程度低，生产成本居高难下，比如粘贴PCB板、组合内外磁铁、音圈引线点焊、两喇叭组合中间串接电容(因焊点小，需要倒换工装把喇叭竖起来进行点焊)等都不方便操作。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种喇叭，其是通过塑胶支架和焊盘的结构设计与配合，利用焊盘取代PCB板，简化工艺，省去粘贴PCB板工序，以杜绝出现PCB板高温(焊锡或加外接电子线时)导致整个PCB板跌落或脱落情况。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种喇叭，包括塑胶支架、护盖和用于电流流进和流出的焊盘，所述塑胶支架内设有发音组件，所述发音组件包括磁铁、音圈和振膜，所述音圈和振膜连接，所述振膜与磁铁间隔设置；

所述塑胶支架和焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括用于与所述音圈的引线连接的焊片部及用于与外部元件电连接的导电部，其主要是通过塑胶支架和焊盘的结构设计与配合，所述塑胶支架、焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括有焊片部及导电部，利用塑胶支架和焊盘一体包胶的形式，可以简化工艺，利用焊盘取代PCB板，省去粘贴PCB板工序，以杜绝出现PCB板高温(焊锡或加外接电子线时)导致整个PCB板跌落或脱落情况，且可以节省材料成本。

作为一种优选方案，所述焊盘还包括用于连接焊片部和导电部的连接部，所述连接部的两端分别连接于焊片部和导电部，所述焊片部沿连接部的上端往后一体延伸设置，所述导电部沿连接部的底端往前一体延伸设置。

作为一种优选方案，所述振膜将所述塑胶支架内的空间分隔为前腔和后腔，所述磁铁包括第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁设置于所述后腔内，所述第二磁铁位于所述第一磁铁内，且与所述第一磁铁间隔设置，所述塑胶支架、第一磁铁和焊盘一体包胶成型。

作为一种优选方案，所述磁铁还包括第三磁铁，所述第三磁铁设置于所述护盖与所述振膜之间且位于所述前腔内并与所述第二磁铁相对设置，利用第三磁铁的设置，以增加其喇叭整体的磁感应强度。

作为一种优选方案，所述第一磁铁和所述第二磁铁邻近所述振膜的一端磁极相反，所述第二磁铁与所述第三磁铁邻近所述振膜的一端磁极相同。

作为一种优选方案，所述第一磁铁和第二磁铁之间的磁间隙为0.01mm-0.05mm，所述音圈与所述第二磁铁之间的间隙为0.05mm-0.15mm。

作为一种优选方案，所述塑胶支架或护盖上开设有出音口，所述出音口连通于前腔，所述塑胶支架的周侧还设置有泄气孔，所述泄气孔与后腔连通。

作为一种优选方案，所述塑胶支架的一侧开设有用于所述音圈的引线伸出的避让槽口，方便音圈的引线伸出与焊片部连接。

作为一种优选方案，所述塑胶支架的上表面内侧具有倒角，使得塑胶支架与护盖之间打密封胶方便且易于密封,产品稳定一致性更好。

作为一种优选方案，所述喇叭为微型平面振膜喇叭。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体图；

图2是本实用新型之实施例的分解图；

图3是本实用新型之实施例的又一立体图(点焊及外接引线示意状态)；

图4是本实用新型之实施例焊盘的结构示图；

图5是本实用新型之实施例塑胶支架的结构示图；

图6是本实用新型之实施例的另一立体图；

图7是本实用新型之实施例的另一分解图；

图8是本实用新型之实施例的正视图。

附图标识说明：

10、塑胶支架 11、焊盘安装位

12、前腔 13、后腔

14、避让槽口 15、出音口

16、倒角 17、泄气孔

20、护盖 30、焊盘

31、焊片部 32、连接部

33、导电部 40、磁铁

41、第一磁铁 42、第二磁铁

43、第三磁铁

50、音圈 60、振膜。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图或者正常佩戴使用时所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

一种喇叭，包括塑胶支架10、护盖20和焊盘30。

所述焊盘30用于电流流进和流出，所述塑胶支架10内设有发音组件，所述发音组件包括磁铁40、音圈50和振膜60，所述音圈50和振膜60连接，所述振膜60与磁铁间隔设置。所述振膜60将所述塑胶支架10内的空间分隔为前腔12和后腔13。

所述塑胶支架10和焊盘30一体包胶成型，所述塑胶支架10或护盖20上开设有出音口15，所述出音口15连通于前腔12，所述出音口15设置有多个，可根据实际所需进行开设数量，所述出音口15为圆(或多圆孔)或跑道等形状,出音口15大小或数量可根据喇叭结构及需要来确定，再次不作赘述。所述出音口15用于发声，做发声通道。

所述塑胶支架10的周侧还设置有泄气孔17，所述泄气孔17与后腔13连通。可以用来调音，增加低频效果。

所述塑胶支架10的一侧开设有用于所述音圈50的引线伸出的避让槽口14，方便音圈50的引线伸出与焊片部31连接。使得音膜下方不用加开缺垫环,磁铁40不需开槽口。

所述塑胶支架10的上表面内侧具有倒角16，使得塑胶支架10与护盖20之间打密封胶方便且易于密封,产品稳定一致性更好。所述倒角16具有斜面。所述塑胶支架上还具有焊盘安装位11。

所述焊盘30包括用于与所述音圈50的引线连接的焊片部31及用于与外部元件电连接的导电部33。所述焊盘30还包括用于连接焊片部31和导电部33的连接部32，所述连接部32的两端分别连接于焊片部31和导电部33，所述焊片部31沿连接部32的上端往后一体延伸设置，所述导电部33沿连接部32的底端往前一体延伸设置。

在本实施例中，所述焊盘30可以只包括有焊片部31和导电部33，或者是所述焊盘30还包括有用于衔接焊片部31和导电部33的连接部32，所述连接部32的两端分别连接于焊片部31和导电部33，所述焊片部31沿连接部32的上端往后一体延伸设置，所述导电部33沿连接部32的底端往前一体延伸设置。又或者是所述焊盘30具有导电部33和连接部32，焊盘30的结构可根据需要进行选择，只需能实现音圈50引线连接和外部元件电连接即可。所述焊盘30为Z字形。也可以为其他形状，在此不作赘述。

所述焊盘30具有两个焊盘30，一个焊盘30用于电流的流进，另一个焊盘30用于电流的流出。利用焊盘30的设计，当音圈50线焊点位于上焊片部31上时，如点焊时不再需要倒换工装把喇叭竖起来,喇叭正面平放就能点焊，在两个喇叭组合时，加电容或焊漆包线时,不会焊点过小难于操作,因焊盘30留有导电部33,在耳机成品设计时可以考虑用开孔FPC来与喇叭进行连接,省去焊外接电子线的(漆包线)成本与麻烦,如果不用FPC,同样在连接部32上也可外接电子线(或漆包线)。

在产品生产时，焊盘30通过零件压制成型，然后放入相应的模具中与塑胶支架10进行包胶成型，使得焊盘30埋设在塑胶支架10上，在工艺上进行了改进，所述第一磁铁41放置在定位模具内，与塑胶支架10进行包胶成型，而不用再后续进行装配，相对于使用PCB贴附在支架外表面的传统结构，该结构结构稳定性更好，避免了传统PCB结构被外力意外撬开或拨开的情况。

所述磁铁40包括第一磁铁41和第二磁铁42，所述第一磁铁41和第二磁铁42设置于所述后腔13内，所述第二磁铁42位于所述第一磁铁41内，且与所述第一磁铁41间隔设置，所述塑胶支架10、第一磁铁41和焊盘30一体包胶成型。

所述第一磁铁41和所述第二磁铁42邻近所述振膜60的一端磁极相反。所述第一磁铁41和第二磁铁42之间的磁间隙为0.01mm-0.05mm，所述音圈50与所述第二磁铁42之间的间隙为0.05mm-0.15mm。所述音圈50所受的磁场力更大，提高喇叭的灵敏度。磁铁可以改为上下双面双磁结构,亦或下面双磁,上方单磁(保留中心磁铁或边磁)。

所述磁铁40还包括第三磁铁43，所述第三磁铁43设置于所述护盖20与所述振膜60之间且位于所述前腔12内并与所述第二磁铁42相对设置，利用第三磁铁43的设置，以增加其喇叭整体的磁感应强度。所述第二磁铁42与所述第三磁铁43邻近所述振膜60的一端磁极相同。

其中，第一磁铁41的上端和下端磁极相反，第二磁铁42的上端和下端磁极相反，第三磁铁43的上端和下端磁极相反，在其中一个实施例中，第一磁铁41的上端为S极，下端为N极，相对应地，第二磁铁42的上端为N极，下端为S极，第三磁铁43的上端为S极，下端为N极；在另一个实施例中，第一磁铁41的上端为N极，下端为S极，相对应地，第二磁铁42的上端为S极，下端为N极，第三磁铁43的上端为N极，下端为S极。

前述磁体排布和磁极设计，可保证音圈所处位置的磁感应强度较大，进而提高喇叭的灵敏度。

所述喇叭可以为微型平面振膜喇叭，喇叭也可以为动圈喇叭。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过塑胶支架和焊盘的结构设计与配合，所述塑胶支架、焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括有焊片部及导电部，利用塑胶支架和焊盘一体包胶的形式，可以简化工艺，利用焊盘取代PCB板，省去粘贴PCB板工序，以杜绝出现PCB板高温(焊锡或加外接电子线时)导致整个PCB板跌落或脱落情况，且可以节省材料成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种喇叭，包括塑胶支架、护盖和用于电流流进和流出的焊盘，所述塑胶支架内设有发音组件，所述发音组件包括磁铁、音圈和振膜，所述音圈和振膜连接，所述振膜与磁铁间隔设置；其特征在于：

所述塑胶支架和焊盘一体包胶成型，所述焊盘包括用于与所述音圈的引线连接的焊片部及用于与外部元件电连接的导电部。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述焊盘还包括用于连接焊片部和导电部的连接部，所述连接部的两端分别连接于焊片部和导电部，所述焊片部沿连接部的上端往后一体延伸设置，所述导电部沿连接部的底端往前一体延伸设置。

3.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述振膜将所述塑胶支架内的空间分隔为前腔和后腔，所述磁铁包括第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁设置于所述后腔内，所述第二磁铁位于所述第一磁铁内，且与所述第一磁铁间隔设置，所述塑胶支架、第一磁铁和焊盘一体包胶成型。

4.根据权利要求3所述的一种喇叭，其特征在于：所述磁铁还包括第三磁铁，所述第三磁铁设置于所述护盖与所述振膜之间且位于所述前腔内并与所述第二磁铁相对设置。

5.根据权利要求4所述的一种喇叭，其特征在于：所述第一磁铁和所述第二磁铁邻近所述振膜的一端磁极相反，所述第二磁铁与所述第三磁铁邻近所述振膜的一端磁极相同。

6.根据权利要求3所述的一种喇叭，其特征在于：所述第一磁铁和第二磁铁之间的磁间隙为0.01mm-0.05mm，所述音圈与所述第二磁铁之间的间隙为0.05mm-0.15mm。

7.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述塑胶支架或护盖上开设有出音口，所述出音口连通于前腔，所述塑胶支架的周侧还设置有泄气孔，所述泄气孔与后腔连通。

8.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述塑胶支架的一侧开设有用于所述音圈的引线伸出的避让槽口。

9.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述塑胶支架的上表面内侧具有倒角。

10.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于：所述喇叭为微型平面振膜喇叭。