CN220511233U - 耳机 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种耳机,包括耳机前壳、耳机后壳,所述耳机前壳和所述耳机后壳扣合,之间形成有容纳腔,压电陶瓷喇叭、支撑环和动圈喇叭,所述支撑环设置在所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭之间,用于隔开所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭,所述耳机前壳的内部设有固定槽,所述压电陶瓷喇叭、所述支撑环和所述动圈喇叭安装在所述固定槽内。根据本申请实施例提供的技术方案,通过支撑环装配压电陶瓷喇叭和动圈喇叭,由动圈喇叭负责低频和中频,压电陶瓷喇叭负责高频,对动圈喇叭在中高频发声的不足进行补偿,有效地提高了中高频部分的延展性能与耳机播放的音乐细节的表现能力,可带来更加清澈通透的听感体验。
Description
技术领域
本实用新型一般涉及耳机领域,尤其涉及一种无线耳机。
背景技术
市面上的配用于手机、平板计算机、mp3随身昕等消费性电子产品的耳机,多属于动圈式耳机。基本上,动圈式耳机是利用处于永久磁场中的圆柱体状线圈,也就是音固与振膜相连。音围在信号电流驱动下产生磁场,并与永久磁场的磁力交互作用,而推动振膜振动。音讯通过音讯线传输至音国转换成音频声波输出。
目前单纯的喇叭动圈单元声学效果不能保证所有频段都很好,现在市场上的TWS耳机(True Wireless Stereo,真无线耳机)在定耳机参数的时候频宽都会定在20HZ-20kHZ,实际上喇叭动圈单元是远远达不到这个水准,一般动圈单元在10kHz附近会有极大的衰减。而压电陶瓷单元能保持在30KHz范围内衰减保持在15dB,能在40kHz范围衰减保持在30dB,这些都是目前喇叭无法做到的。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种耳机。
第一方面,提供一种耳机,包括:
耳机前壳、耳机后壳,所述耳机前壳和所述耳机后壳扣合,之间形成有容纳腔,
压电陶瓷喇叭、支撑环和动圈喇叭,所述支撑环设置在所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭之间,用于隔开所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭,
所述耳机前壳的内部设有固定槽,所述压电陶瓷喇叭、所述支撑环和所述动圈喇叭安装在所述固定槽内。
作为可实现的方式,还包括导电柱,所述导电柱设置在所述支撑环上,且穿过所述支撑环设置,
所述导电柱与所述压电陶瓷喇叭上的电极点电连接,用于将所述压电陶瓷喇叭连接至电路板。
作为可实现的方式,所述导电柱包括连接的第一部和第二部,所述第一部和所述第二部相交设置,
所述第一部设置在所述支撑环靠近所述压电陶瓷喇叭的一面,用于所述导电柱接触点,
所述第二部穿过所述支撑环且伸出所述支撑环靠近所述动圈喇叭的一面设置,用于所述导电柱焊接点。
作为可实现的方式,所述第一部和所述第二部形成L型结构。
作为可实现的方式,所述支撑环靠近所述压电陶瓷喇叭的一面,与靠近所述动圈喇叭的一面上均设有背胶,用于将所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭贴合在所述支撑环上。
作为可实现的方式,所述压电陶瓷喇叭包括喇叭本体,所述喇叭本体上设有多个贯穿的喇叭孔,所述喇叭本体上还设有正负极连接点,所述正负极连接点作为所述电极点与所述导电柱电连接。
作为可实现的方式,所述支撑环包括环形支撑区,所述支撑区中间为贯通区,所述喇叭孔位于所述贯通区内,
所述导电柱设置在所述支撑区上,且穿过所述支撑区设置。
作为可实现的方式,所述喇叭孔数量不少于三个。
作为可实现的方式,所述动圈喇叭设置在所述支撑环的所述支撑区上,且所述导电柱位于所述动圈喇叭外侧。
作为可实现的方式,所述固定槽包括环形安装部和设置在所述安装部内的支撑部,
所述压电陶瓷喇叭、所述支撑环和所述动圈喇叭均容纳在所述安装部内,且设置在所述支撑部上,
所述动圈喇叭侧面与所述安装部侧壁设有固定胶。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过支撑环装配压电陶瓷喇叭和动圈喇叭,由动圈喇叭负责低频和中频,压电陶瓷喇叭负责高频,对动圈喇叭在中高频发声的不足进行补偿,有效地提高了中高频部分的延展性能与耳机播放的音乐细节的表现能力,可带来更加清澈通透的听感体验,同时通过支撑环对压电陶瓷喇叭和动圈喇叭进行支撑隔离,防止压电陶瓷喇叭和动圈喇叭接触影响耳机的出音效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实施例中耳机整机效果图;
图2为本实施例中耳机的整机剖视图;
图3为本实施例中耳机前壳组件示意图;
图4为本实施例中耳机前壳组件分解示意图;
图5为本实施例中耳机前壳组件剖视图;
图6为本实施例中支撑环和导电柱结构示意图;
图7为本实施例中支撑环和导电柱分解图。
附图标记
耳机-100;耳机前壳-110;耳机后壳-120;
耳套-130;固定槽-140;压电陶瓷喇叭-150;
支撑环-160;动圈喇叭-170;电池-180;
喇叭本体-151;喇叭孔-152;正负极连接点-153;
贯通区-161;撑区-162;导电柱190;
第一部191;第二部192。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1至图5,本实施例提供一种耳机100,包括:
耳机前壳110、耳机后壳120,所述耳机前壳110和所述耳机后壳120扣合,之间形成有容纳腔,
压电陶瓷喇叭150、支撑环140和动圈喇叭170,所述支撑环160设置在所述压电陶瓷喇叭150和所述动圈喇叭170之间,用于隔开所述压电陶瓷喇叭150和所述动圈喇叭170,
所述耳机前壳110的内部设有固定槽140,所述压电陶瓷喇叭150、所述支撑环140和所述动圈喇叭170安装在所述固定槽140内.
本实施例通过支撑环160装配压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170,由动圈喇叭170负责低频和中频,压电陶瓷喇叭150负责高频,对动圈喇叭170在中高频发声的不足进行补偿,有效地提高了中高频部分的延展性能与耳机播放的音乐细节的表现能力,可带来更加清澈通透的听感体验。
如图1所示,本实施例提供的耳机100包括耳机前壳110、耳机后壳120和耳套130三个部分,耳机前壳110和耳机后壳120扣合安装后,耳套130安装在耳机前壳110上形成一个完整的耳机,其中耳机前壳110和耳机后壳120采用扣合的方式安装,也可以采用其他的方式。
如图2和图3所示,耳机前壳110和耳机后壳120之间形成容纳腔,将不同的喇叭、电池180、电路板等结构安装在容纳腔内,其中,优选的将较多的组件安装在耳机前壳110上,使得耳机后壳120位置的容纳腔尽可能不进行组件的安装,具有较为充足的空间,使得耳机的声音效果更好;
在容纳腔内设置两种喇叭,将压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170结合使用,使得耳机在不同频率的情况下都能具有较好的音乐表现性能,并且压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170通过支撑环160进行隔开,两者不会相互影响。
进一步的,还包括导电柱190,所述导电柱190设置在所述支撑环160上,且穿过所述支撑环160设置,
所述导电柱190与所述压电陶瓷喇叭150上的电极点连接,用于将所述压电陶瓷喇叭150连接至电路板。
本实施例通过支撑环160对压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170进行连接和支撑,优选的直接在支撑环160上设置导电柱190,与压电陶瓷喇叭150上的电极点也就是正负极连接点153(下文会详细说明会)进行电连接,实现对压电陶瓷喇叭150的控制,并且通过导电柱190实现电连接的形式,减少了压电陶瓷喇叭150直接焊接造成的变形问题和组装不方便的问题,实现电连接的形式和耳机整体的组装都更加的方便。
其中,压电陶瓷喇叭150上的电极点一般设置两个,分别为正负极,因此,导电柱190的设置位置与压电陶瓷喇叭150上的电极点的位置为一一对应,相匹配的,也设置两个导电柱190结构。
进一步的,所述导电柱190包括连接的第一部191和第二部192,所述第一部191和所述第二部191相交设置,
所述第一部191设置在所述支撑环160靠近所述压电陶瓷喇叭150的一面,用于所述导电柱190接触点,
所述第二部192穿过所述支撑环160且伸出所述支撑环160靠近所述动圈喇叭170的一面设置,用于所述导电柱焊接点。
优选的将导电柱190设置为相连的两个部分,第一部分191设置在靠近压电陶瓷喇叭150的一面,用来实现与压电陶瓷喇叭150上的正负极连接点153进行接触,第二部分192穿过支撑环160设置,作为导电柱的焊接点使用,也就无需直接对压电陶瓷喇叭150进行焊接,该压电陶瓷喇叭150不会出现变形的问题;同时,第一部191和第二部192相接触,并且相交设置,第一部191和第二部192所在平面并不相同,设置为相交的形式,优选的设置第一部191和第二部192所在面垂直设置,并且第一部191作为与正负极连接点153进行电连接的部分,可以设置的面积较大,装配时具有更好的电连接效果,不容易出现接触不良或者不好接触的情况。
可选的,所述第一部191和所述第二部192形成L型结构。
参考图6和图7所示,本实施例优选的将导电柱190设置为L型,其中第一部191为平面型,增加接触面积,第二部192为柱形结构,设置圆柱形或者方形柱都可以。
进一步的,所述支撑环160靠近所述压电陶瓷喇叭150的一面,与靠近所述动圈喇叭170的一面上均设有背胶,用于将所述压电陶瓷喇叭150和所述动圈喇叭170贴合在所述支撑环160上。
本实施例在压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170之间通过支撑环160进行分隔,优选地设置支撑环160的厚度为0.3mm-0.5mm之间,其不占用过多的空间的同时,保证动圈喇叭170的出音面不碰到压电陶瓷喇叭150表面,避免影响音频效果;同时,通过支撑环160两面的背胶对压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170进行贴合,对两个喇叭进行固定和支撑。
进一步的,所述压电陶瓷喇叭150包括喇叭本体151,所述喇叭本体151上设有多个贯穿的喇叭孔152,所述喇叭本体151上还设有正负极连接点153,所述正负极连接点153作为所述电极点与所述导电柱190电连接。
本实施例提供的压电陶瓷喇叭150是由压电材料制成的发声器件,是通过交变电压驱动电压元件附带底层金属基片振动发声,工作时负责高频,能够对动圈喇叭170在中高频的不足进行补偿;其中,设置的压电陶瓷喇叭150包括喇叭本体151,在喇叭本体151上设置多个喇叭孔152,喇叭孔152的排列形式不受限制,根据实际情况进行确定,例如可以设置为本实施例附图4中的形式,在喇叭本体151中间设置一个喇叭孔152,其他喇叭孔152围绕中心的喇叭孔152进行分散,或者将多个喇叭孔设置为阵列的形式,或者设置为环形排列的方式等等;在喇叭本体151上还设置正负极连接点153,通过该正负极连接点153与电路板进行电连接,实现对压电陶瓷喇叭150的控制。
进一步的,所述支撑环160包括环形支撑区162,所述支撑区162中间为贯通区161,所述喇叭孔152位于所述贯通区161内,
所述导电柱190设置在所述支撑区162上,且穿过所述支撑区162设置。
如图6和图7所示,设置的支撑环160为环形结构,该环形不局限与圆环形,可以根据实际压电陶瓷喇叭150或者动圈喇叭170等相关结构的不同设置不同的形状,例如方形环或者椭圆环等等,该环形结构中间的部分为贯通区161,环形部分为支撑区162,由于支撑环160贴合在压电陶瓷喇叭150上,因此,压电陶瓷喇叭150上的喇叭孔需要设置在贯通区161内,不超出贯通区161的范围,使得所有的喇叭孔152不会被支撑环160或者背胶覆盖,进而影响压电陶瓷喇叭150的声音效果;并且设置在支撑环160上的导电柱190位于支撑区162的位置,穿过支撑区162形成支撑环160两面均可连接的形式,一侧与压电陶瓷喇叭150进行电连接,另一侧与电路板进行焊接。
可选的。所述喇叭孔152数量不少于三个。本实施例提供的压电陶瓷喇叭150上设置的喇叭孔数量根据耳机容纳腔的大小不同进行选择,至少设置三个喇叭孔152,具体的喇叭孔数量为3、4、5等均可以。
进一步的,所述动圈喇叭170设置在所述支撑环160的所述支撑区162上,且所述导电柱190位于所述动圈喇叭170外侧。本实施例中的导电柱190设置在支撑环160上,导电柱190通过支撑环160进行固定和实线电连接,可以将导电柱190通过模内注塑形成在支撑环160上,安装更加简单方便;并且为了实现导电柱190与电路板的连接,设置在支撑环160上的动圈喇叭170不能对导电柱190产生影响,优选的将导电柱190的位置设置在动圈喇叭170外侧,不影响导电柱190进行焊接等电连接。
进一步的,所述固定槽140包括环形安装部141和设置在所述安装部141内的支撑部142,
所述压电陶瓷喇叭150、所述支撑环160和所述动圈喇叭170均容纳在所述安装部141内,且设置在所述支撑部142上,
所述动圈喇叭170侧面与所述安装部141侧壁设有固定胶。
如图2所示,本实施例将压电陶瓷喇叭150、支撑环160和动圈喇叭170都安装在耳机前壳110上,通过在耳机前壳110内设置固定槽140进行固定安装,该固定槽140结构至少包括两个部分,一部分为环形的安装部141,压电陶瓷喇叭150和动圈喇叭170通过支撑环160连接在一起,放置在环形安装部141内,对喇叭结构进行位置固定,并且通过固定胶将喇叭结构固定在环形安装部141上,优选的通过在动圈喇叭170侧面和安装部内侧壁上点胶固定;固定槽140还包括支撑部142,支撑部142设置在环形安装部141内部,通过支撑部142对压电陶瓷喇叭150进行支撑固定,其中支撑部142在固定槽140内的深度与压电陶瓷喇叭150、支撑环160和动圈喇叭170的整体厚度相当或者略大于喇叭整体的厚度,使得动圈喇叭170能够实现与安装部侧壁的点胶固定连接。
所述动圈喇叭170包括出音面,所述出音面朝向所述耳机后壳120设置。本实施例中动圈喇叭170的出音面朝向耳机后壳120设置,形成较好的声音效果。
本实施例提供的耳机还包括电池180,所述电池180安装在所述耳机前壳110上,电路板安装在所述耳机后壳120上,与动圈喇叭170和压电陶瓷喇叭150电连接,实现控制,电路板结构并未在图中示出,具体电路部分不做限定。
使用时:先把压电陶瓷喇叭150装配到耳机前壳110的固定槽140内,然后支撑环160通过支撑环160背胶面粘贴在压电陶瓷喇叭150背面,然后装配动圈喇叭170;装配后在动圈喇叭170的侧面点胶处进行点胶以便固定动圈喇叭170,同时因为支撑环160是两面带有背胶的以此实现了对压电陶瓷喇叭150的固定;
支撑环160包含导电柱190,导电柱190模内注塑在支撑环160上,组装时导电柱190接触点和压电陶瓷喇叭150的正负极贴合接触,然后通过支撑环160的导电柱190焊接点进行焊接连接主板电路。通过支撑环160上模内注塑的导电柱190来实现和压电陶瓷喇叭150有效电连接,减少压电陶瓷喇叭150直接焊接造成的变形问题和组装不便问题。
然后把电池180装配后,就完成了耳机前壳110组件装配;
再装配耳机后壳120组件、耳套130完成了耳机整机效果;
需要理解的是,上文如有涉及术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位,并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种耳机,其特征在于,包括:
耳机前壳、耳机后壳,所述耳机前壳和所述耳机后壳相扣合;
压电陶瓷喇叭、支撑环和动圈喇叭,所述支撑环设置在所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭之间,用于隔开所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭,
所述耳机前壳的内部设有固定槽,所述压电陶瓷喇叭、所述支撑环和所述动圈喇叭安装在所述固定槽内。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括导电柱,所述导电柱设置在所述支撑环上,且穿过所述支撑环设置,
所述导电柱与所述压电陶瓷喇叭上的电极点电连接,用于将所述压电陶瓷喇叭连接至电路板。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述导电柱包括连接的第一部和第二部,所述第一部和所述第二部相交设置,
所述第一部设置在所述支撑环靠近所述压电陶瓷喇叭的一面,用于所述导电柱接触点,
所述第二部穿过所述支撑环且伸出所述支撑环靠近所述动圈喇叭的一面设置,用于所述导电柱焊接点。
4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述第一部和所述第二部形成L型结构。
5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述支撑环靠近所述压电陶瓷喇叭的一面,与靠近所述动圈喇叭的一面上均设有背胶,用于将所述压电陶瓷喇叭和所述动圈喇叭贴合在所述支撑环上。
6.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述压电陶瓷喇叭包括喇叭本体,所述喇叭本体上设有多个贯穿的喇叭孔,所述喇叭本体上还设有正负极连接点,所述正负极连接点作为所述电极点与所述导电柱电连接。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述支撑环包括环形支撑区,所述支撑区中间为贯通区,所述喇叭孔位于所述贯通区内,
所述导电柱设置在所述支撑区上,且穿过所述支撑区设置。
8.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述喇叭孔数量不少于三个。
9.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述动圈喇叭设置在所述支撑环的所述支撑区上,且所述导电柱位于所述动圈喇叭外侧。
10.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述固定槽包括环形安装部和设置在所述安装部内的支撑部,
所述压电陶瓷喇叭、所述支撑环和所述动圈喇叭均容纳在所述安装部内,且设置在所述支撑部上,
所述动圈喇叭侧面与所述安装部侧壁设有固定胶。
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GR01 | Patent grant | ||
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