CN219677236U - 分体布局式led芯片检测分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种分体布局式LED芯片检测分选机，包括机架、晶圆工作台、BIN工作台、检测分拣工作台、料盒组以及装载组件。晶圆工作台安装在机架左端，具有上下延伸的第一持物夹。BIN工作台安装在机架右端，具有与第一持物夹间隔设置的第二持物夹。检测分拣工作台安装在机架并间隔安装在第一持物夹和第二持物夹之间，检测分拣工作台包括旋转取物器以及自动光学检测设备，旋转取物器以前后方向为轴转动，旋转取物器用以将晶圆运输到BIN承载盘上，自动光学检测设备用对第一持物盘上的晶粒和/或第二持物盘上的BIN承载盘拍照检测。装载组件用以从料盒组拿取晶粒或BIN承载盘到晶圆工作台或BIN工作台，和/或用以将分拣完成的BIN承载盘放入料盒组中。

Description

分体布局式LED芯片检测分选机

技术领域

本实用新型涉及测试分选机领域，分体布局式LED芯片检测分选机。

背景技术

LED芯片的生产，大致可以分为晶圆制造，检测分拣，芯片封装三个环节。在检测分拣的环节，常用到测试分选机，测试分选机通过AOI（自动光学检测设备）确定出由晶圆分割成的每个晶粒的色坐标，不同的色坐标表示着晶粒在光电性能上的差异。BIN是一个抽象的概念。色温在根据范围可以分为不同的色块，再对这些色块细分范围就分出了不同的BIN值。可以利用色坐标区分不同晶粒的BIN值，根据每个晶粒的色坐标，把处于色坐标同一范围内，光电性能相近的晶粒集中放置在同一个BIN承载盘上，进行简单的分类打包后，将分拣完的晶粒送到下一个芯片封装环节的工厂。

在现在使用的测试分选机结构中，用以拿取运输晶圆的晶圆工作台和用于拿取运输BIN承载盘的BIN工作台在测试分选机中邻接设置。测试分选机整体主要为钢结构，晶圆工作台和BIN工作台一同设置在一体化设置的钢制台面上。经过长时间的分拣工作后，晶圆工作台和BIN工作台会因为自己的机械振动改变自己的空间位置或空间形状，或者因长时间的运行在自身积累热量导致体积膨胀，从而影响干涉到与自己邻近的工作模组。并且，钢制的材料容易受力变形或受热膨胀，影响测试分选机的精度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种分体布局式LED芯片检测分选机，旨在提供一种各模组在运行过程中之间难以产生相互干涉的分体布局式LED芯片检测分选机。

为实现上述目的，本实用新型提出的分体布局式LED芯片检测分选机，包括：

机架；

晶圆工作台，安装在所述机架左端，具有上下延伸的第一持物夹；

BIN工作台，安装在所述机架右端，具有与所述第一持物夹间隔设置的第二持物夹；

检测分拣工作台，所述检测分拣工作台安装在所述机架并间隔安装在所述第一持物夹和所述第二持物夹之间，所述检测分拣工作台包括旋转取物器以及自动光学检测设备，所述旋转取物器以前后方向为轴转动，所述旋转取物器用以将晶圆运输到BIN承载盘上，所述自动光学检测设备用对所述第一持物盘上的晶粒和/或所述第二持物盘上的BIN承载盘拍照检测；以及，

料盒组以及装载组件，所述装载组件用以从所述料盒内拿取晶粒或BIN承载盘到所述晶圆工作台或BIN工作台，和/或用以将分拣完成的BIN承载盘放入所述料盒组中。

优选地，所述分体布局式LED芯片检测分选机还包括顶针组件，所述顶针组件安装在所述机架，且处在所述第一持物夹的左方，所述顶针组件自身沿左右方向伸缩，用以把所述晶圆从所述第一持物夹顶向所述旋转取物器。

优选地，所述顶针组件包括空心管和负压泵，用以在所述空心管的末端形成负压以拾取晶圆。

优选地，所述分体布局式LED芯片检测分选机还包括承接组件，所述承接组件安装在所述机架并间隔安装在所述第二持物夹右方，所述承接组件包括动力装置和伸缩杆，所述持物夹、所述伸缩杆、所述第一动力装置顺序排列，所述伸缩杆沿左右方向伸缩；

其中，在所述旋转取物器把晶粒放置在被所述第二持物夹承载的BIN承载盘上时，所述伸缩杆向左伸长，所述旋转取物器和所述伸缩杆挤压并保持晶粒在中间。

所述伸缩杆用以给所述晶粒的放置过程提供支撑点。

优选地，所述晶圆工作台还包括：

第一导轨轴，所述第一导轨轴沿前后方向延伸；以及，

第二导轨轴，所述第二导轨轴沿上下方向延伸；

所述第一导轨轴的右侧、所述第二导轨轴、所述第一持物夹依次滑动连接，所述第一导轨轴和所述第二导轨轴均间隔套设在所述机架的第一安装空间内，所述第一导轨轴的左侧连接所述机架；

其中，所述第二导轨轴能够沿所述第一导轨轴前后滑动，所述持物夹可以沿所述第二导轨轴上下滑动。

优选地，所述晶圆工作台还包括第一大理石基座，所述第一大理石基座连接在所述机架内和所述第一持物夹之间，所述第一导轨轴间隔套设在所述第一安装空间内。

优选地，所述晶圆工作台还包括第一大理石基座，所述第一大理石基座连接在所述机架内和所述第一持物夹之间，所述第一导轨轴间隔套设在所述第一安装空间内。

优选地，所述BIN工作台还包括：

第三导轨轴，所述第三导轨轴沿前后方向延伸；以及，

第四导轨轴，所述第四导轨轴沿上下方向延伸；

所述第二大理石基座的左侧、所述第三导轨轴、所述第四导轨轴、所述第二持物夹依次滑动连接，所述第三导轨轴和所述第四导轨轴均间隔套设在所述机架的第二安装空间内，所述第三导轨轴的右侧连接所述机架；

其中，所述第四导轨轴能够沿所述第三导轨轴前后滑动，所述第二持物夹可以沿所述第四导轨轴上下滑动。

优选地，所述晶圆工作台还包括第二大理石基座，所述第二大理石基座连接在所述机架内和所述第二持物夹之间，所述第三导轨轴间隔套设在所述第二安装空间内。

优选地，所述检测分拣工作台还包括第三大理石基座，所述自动光学检测设备和所述旋转取物器至少一个连接所述第三大理石基座，所述自动光学检测设备和所述旋转取物器均间隔套设在所述机架的第三安装空间内。

优选地，所述机架包括大理石基板，所述第一持物夹、所述第二持物夹、所述第一导轨轴、所述第二导轨轴、所述旋转取物器、所述自动光学检测设备、所述顶针组件、所述承接组件、所述第一大理石基座、所述第二大理石基座以及所述第三大理石基座中至少一个连接所述大理石基板。

在本实用新型技术方案中，所述晶圆工作台整体和所述BIN工作台整体分别间隔设置在所述检测分拣工作台的左右两侧，所述第一持物夹、所述第二持物夹分别间隔设置在所述旋转取物器的左右两侧，实现了所述分体布局式LED芯片检测分选机的分体承载式布局。所述分体承载式布局使晶圆工作台、所述BIN工作台、所述检测分拣工作台中的任一工作台不会因温度变化产生的体积变化以及因为机械振动产生形变位移对其他工作台或组件产生挤压或碰撞等干涉，使任一所述工作台以及其他组件的空间位置保持稳定，从而保证了分体布局式LED芯片检测分选机在运行时各种对接定位的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的分体布局式LED芯片检测分选机的一实施例的立体结构示意图；

图2为图1中晶圆工作台、BIN工作台以及检测分拣工作台的立体结构示意图；

图3为图1中晶圆工作台的立体结构示意图；

图4为图1中BIN工作台的立体结构示意图；

图5为图1中检测分拣工作台的立体结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

LED芯片的生产，大致可以分为晶圆制造，检测分拣，芯片封装三个环节。在检测分拣的环节，常用到测试分选机，测试分选机通过AOI（自动光学检测设备）确定出由晶圆分割成的每个晶粒的色坐标，不同的色坐标表示着晶粒在光电性能上的差异。BIN是一个抽象的概念。色温在根据范围可以分为不同的色块，再对这些色块细分范围就分出了不同的BIN值。可以利用色坐标区分不同晶粒的BIN值，根据每个晶粒的色坐标，把处于色坐标同一范围内，光电性能相近的晶粒集中放置在同一个BIN承载盘上，进行简单的分类打包后，将分拣完的晶粒送到下一个芯片封装环节的工厂。

在现在使用的测试分选机结构中，用以拿取运输晶圆的晶圆工作台和用于拿取运输BIN承载盘的BIN工作台在测试分选机中邻接设置。测试分选机整体主要为钢结构，晶圆工作台和BIN工作台一同设置在一体化设置的钢制台面上。经过长时间的分拣工作后，晶圆工作台和BIN工作台会因为自己的机械振动改变自己的空间位置或空间形状，或者因长时间的运行在自身积累热量导致体积膨胀，从而影响干涉到与自己邻近的工作模组。并且，钢制的材料容易受力变形或受热膨胀，影响测试分选机的精度。

为解决上述问题，本实用新型提出了一种分体布局式LED芯片检测分选机，旨在提供一种各模组在运行过程中之间难以产生相互干涉的分体布局式LED芯片检测分选机。图1至图5为本实用新型分体布局式LED芯片检测分选机所提供的一实施例的结构示意图。

请参考图1至图5，本实用新型提出一种分体布局式LED芯片检测分选机100，包括机架1、晶圆工作台2、BIN工作台3、检测分拣工作台4、料盒组5以及装载组件6。所述晶圆工作台2安装在所述机架1左端，具有上下延伸的第一持物夹21。所述BIN工作台3安装在所述机架1右端，具有与所述第一持物夹21间隔设置的第二持物夹31。所述检测分拣工作台4安装在所述机架1并间隔安装在所述第一持物夹21和所述第二持物夹31之间，所述检测分拣工作台4包括旋转取物器42以及自动光学检测设备41，所述旋转取物器42以前后方向为轴转动，所述旋转取物器42用以将晶圆运输到BIN承载盘上，所述自动光学检测设备41用对所述第一持物盘上的晶粒和/或所述第二持物盘上的BIN承载盘拍照检测。所述装载组件6用以从所述料盒组5拿取晶粒或BIN承载盘到所述晶圆工作台2或BIN工作台3，和/或用以将分拣完成的BIN承载盘放入所述料盒组5中。

在本实用新型技术方案中，所述晶圆工作台2整体和所述BIN工作台3整体分别间隔设置在所述检测分拣工作台4的左右两侧，所述第一持物夹21、所述第二持物夹31分别间隔设置在所述旋转取物器42的左右两侧，实现了所述分体布局式LED芯片检测分选机100的分体承载式布局。所述分体承载式布局使晶圆工作台2、所述BIN工作台3、所述检测分拣工作台4中任一工作台不会因温度变化产生的体积变化以及因为机械振动产生形变位移，从而不会对其他工作台或组件产生挤压或碰撞等干涉，使任一所述工作台以及其他组件的空间位置保持稳定，从而保证了分体布局式LED芯片检测分选机100在运行时进行各种对接定位的精度。

在本实用新型的一实施例中，晶圆被整体放置在所述第一持物夹21上进行固定，所述晶圆被多条分别沿上下方向和前后方向延伸的切割线限定成多个长方体的晶粒，多条所述切割线呈网格状分布。

为将晶粒从所述晶圆转移到所述旋转取物器42，在本实用新型的一实施例中，所述分体布局式LED芯片检测分选机100还包括顶针组件7，所述顶针组件7安装在所述机架1，且处在所述第一持物夹21的左方，所述顶针组件7自身沿左右方向伸缩，用以把所述晶圆从所述第一持物夹21顶向所述旋转取物器42。

所述顶针组件7可以包括一个电源和一个静电拾取针，也可以包括一个尖端设有具有黏性的UV膜的粘针，本实用新型对此不作限定。在本实用新型的一实施例中，所述顶针组件7包括空心管和负压泵，用以在所述空心管的末端形成负压以拾取晶圆。在本实用新型的一实施例中，所述空心管用负压拾取固定了某一晶粒后，所述顶针组件7上的第二动力装置作用之后推动向右运动，将所述晶粒向右推离所述晶圆直至所述晶粒接触所述旋转取物器42，之后所述旋转取物器42拾取所述晶粒。当然，所述旋转取物器42也可以具有可伸缩的负压顶针头，所述负压顶针头的原理和所述空心管的一致，所述负压顶针头伸长后和所述真空管分别抵接在所述晶粒的右端和左端，之后所述负压泵停止运作，所述真空管的吸力消失，所述负压顶针头的吸力一直存在使得所述负压顶针头能够保持所述晶粒，之后所述负压顶针头向右收缩，实现所述晶粒和所述晶圆整体的分离拾取。

在本实用新型的一实施例中，所述旋转取物器42在自身左侧拾取所述晶粒后，自身沿前后方向轴旋转180度，再将所述晶粒放置到自身右侧的BIN承载盘上，所述第二持物夹31用以夹持所述BIN承载盘。有的BIN承载盘采用金属环上覆盖一个UV膜的形式，因此有的BIN承载盘质地较软，易产生形变。

为了防止所述BIN承载盘因为受到所述旋转取物器42的力使所述BIN承载盘的空间形状发生变化，以防止影响到所述晶粒放置到所述BIN承载盘上这个过程的精确度，在本实用新型的一实施例中，所述分体布局式LED芯片检测分选机100还包括承接组件8，所述承接组件8安装在所述机架1并间隔安装在所述第二持物夹31右方，所述承接组件8包括动力装置和伸缩杆，所述持物夹、所述伸缩杆、所述第一动力装置顺序排列，所述伸缩杆沿左右方向伸缩。其中，在所述旋转取物器42把晶粒放置在被所述第二持物夹31承载的所述BIN承载盘上时，所述伸缩杆向左伸长，所述旋转取物器42和所述伸缩杆挤压并保持晶粒，使所述晶粒被保持在所述旋转取物器42和所述伸缩杆之间。所述伸缩杆用以给所述晶粒的放置提供支撑点。如此，避免了所述BIN承载盘向右张拉形成凹面。在不存在所述伸缩杆的情况中，所述BIN承载盘在受到所述旋转取物器的力后，所述BIN承载盘产生形变，从一个平面变成一个向右凹陷的凹面，在所述晶粒完全粘合在所述BIN承载盘上的UV膜上时，所述晶粒连接在所述UV膜上的位置相对于所述BIN承载盘原本形状所在的平面偏右。存在所述伸缩杆的情况中，由于所述伸缩杆对所述UV膜的支撑抵接为所述晶粒的右方和所述UV膜的粘合连接提供了着力点，并限制了所述UV膜的变形，使所述晶粒粘合连接在所述UV膜上时所述BIN承载盘依然保持着原来的形状，所述晶粒粘合的位置位于所述BIN承载盘所在平面上。如此，使所述晶粒能够插进所述UV膜内的的向右的、更深的位置，使所述BIN承载盘更好地粘黏并保持所述晶粒。

在本实用新型的一实施例中，所述机架1中限定出了第一安装空间、第二安装空间、第三安装空间。所述机架1中间可以设置一个大空腔，所述大空腔的左端限定为第一安装空间、所述大空腔的右端限定为第二安装空间、所述大空腔的后端限定为第三安装空间，所述第一安装空间、所述第二安装空间、所述第三安装空间之间并没有肉眼可见的边界或者实际存在的边界。所述机架1也可以自身中部限定出三个间隔设置的小空腔，三个所述小空腔在水平面上被钢件阻隔，将设于所述机架1左端的所述小空腔设为第一安装空间，将设于所述机架1右端的所述小空腔设为第二安装空间，加工设于所述机架1后端的小空腔设为第三安装空间。针对所述第一安装空间、所述第二安装空间、所述第三安装空间的设定，本实用新型对此不作限定。

所述第一持物夹21可以连接几段相互铰接的机械臂，也可以连接相互滑动连接的几段导轨，以获得在空间中沿不同方向活动的自由度，本实用新型对此不作限定。在本实用新型的一实施例中，所述晶圆工作台2还包括第一导轨轴22和第二导轨轴23，所述第一导轨轴22沿前后方向延伸，所述第二导轨轴23沿上下方向延伸，所述第一导轨轴22的右侧、所述第二导轨轴23、所述第一持物夹21依次滑动连接，所述第一导轨轴22和所述第二导轨轴23均间隔套设在所述机架1的所述第一安装空间内，所述第一导轨轴22的左侧连接所述机架1，其中，所述第二导轨轴23能够沿所述第一导轨轴22前后滑动，所述持物夹可以沿所述第二导轨轴23上下滑动。如此，使得所述第一持物夹21拥有沿上下方向运动和沿前后方向运动的两个自由度。

所述第二持物夹31可以连接几段相互铰接的机械臂，也可以连接相互滑动连接的几段导轨，以获得在空间中沿不同方向活动的自由度，本实用新型对此不作限定。在本实用新型的一实施例中，所述BIN工作台3还包括第三导轨轴32和第四导轨轴33，所述第三导轨轴32沿前后方向延伸，所述第四导轨轴33沿上下方向延伸，所述第三导轨轴32的左侧、所述第四导轨轴33、所述第二持物夹31依次滑动连接，所述第三导轨轴32和所述第四导轨轴33均间隔套设在所述机架1的所述第二安装空间内，所述第三导轨轴32的左侧连接所述机架1，其中，所述第四导轨轴33能够沿所述第三导轨轴32前后滑动，所述持物夹可以沿所述第四导轨轴33上下滑动。如此，使得所述第二持物夹31拥有沿上下方向运动和沿前后方向运动的两个自由度。

为了防止所述机架1和所述晶圆工作台2相互干涉，在本实用新型的一实施例中，所述晶圆工作台2还包括第一大理石基座24，所述第一大理石基座24连接在所述机架1内和所述第一持物夹21之间，所述第一导轨轴22间隔套设在所述第一安装空间内。检测分选机常用钢材。大理石材料相较钢材，面对应力不易变形，也不易热胀冷缩，并且由于大理石相较于钢材而言，是热的不良导体，也难以将连接在大理石两端的组件的热量相互传递。如上我们可以得到以下信息，对自身，所述第一大理石基座24自身受应力难以变形，难以受热膨胀撞。对外界，所述大理石基座24难以将所述机架1和所述晶圆工作台2携带的热量相互传递，使得所述机架1和所述晶圆工作台2不会接受自身以外的热量从而减少形变和位移。使得所述机架1和所述晶圆工作台2的相对空间位置稳定，保证了所述分体布局式LED芯片检测分选机100的运行精度。

为了防止所述机架1和所述BIN工作台3相互干涉，在本实用新型的一实施例中，所述晶圆工作台2还包括第二大理石基座34，所述第二大理石基座34连接在所述机架1内和所述第二持物夹31之间，所述第三导轨轴32间隔套设在所述第二安装空间内。使得所述机架1和所述BIN工作台3的相对空间位置稳定，保证了所述分体布局式LED芯片检测分选机100的运行精度。所述第二大理石基座34的作用参照所述第一大理石基座24。

为了防止所述机架1和所述检测分拣工作台4相互干涉，在本实用新型的一实施例中，所述检测分拣工作台4还包括第三大理石基座43，所述自动光学检测设备41和所述旋转取物器42至少一个连接所述第三大理石基座43，所述自动光学检测设备41和所述旋转取物器42均间隔套设在所述机架1的所述第三安装空间内。使得所述机架1和所述检测分拣工作台4的相对空间位置稳定，保证了所述分体布局式LED芯片检测分选机100的运行精度。所述第三大理石基座43的作用参照所述第一大理石基座24。所述自动光学检测设备41和所述旋转取物器42可以上下连接，并且所述自动光学检测设备41和所述旋转取物器42均在自身后端连接所述第三大理石基座43，所述自动光学检测设备41和所述旋转取物器42也可以上下连接，但是仅有所述自动光学检测设备41在后端连接所述第三大理石基座43，而所述旋转取物器42和所述第三大理石基座43间隔设置，本实用新型对此不作限定。

在本实用新型的一实施例中，所述机架1包括大理石基板11，所述第一持物夹21、所述第二持物夹31、所述第一导轨轴22、所述第二导轨轴23、所述旋转取物器42、所述自动光学检测设备41、所述顶针组件7、所述承接组件8、所述第一大理石基座24、所述第二大理石基座34以及所述第三大理石基座43中至少一个连接所述大理石基板11。如此，通过减少应力变形和受热膨胀，以保证所述分体布局式LED芯片检测分选机100的运行精度。

在本实用新型的一实施例中，所述大理石基板11中部形成一个所述大空腔，所述大空腔中限定出所述第一安装空间、所述第二安装空间、所述第三安装空间，所述第一安装空间的左端的机架1部分连接所述第一大理石基座24，所述第一导轨轴22，所述第二导轨轴23、所述第一持物夹21均间隔套接在所述第一安装空间内，所述第二安装空间的右端部分连接所述第二大理石基座34，所述第三导轨轴32，所述第四导轨轴33、所述第二持物夹31均间隔套接在所述第二安装空间内，所述第三安装空间的后端的机架1部分连接所述第三大理石基座43，所述自动光学检测装置、所述旋转取物器42均间隔套接在所述第三安装空间内。

在本实用新型的一实施例中，所述自动光学检测装置包括CCD组件，所述CCD组件用以对所述晶粒、所述晶圆以及所述BIN承载盘拍照定位。

所述旋转取物器42可以设置一个沿前后方向延伸的旋转轴，然后在所述旋转轴周向附接一个取物头，所述取物头随所述旋转轴转动，所述旋转取物器42也可以设置有翻转臂，所述翻转臂沿上下方向为轴翻转，所述翻转臂上的所述取物头可以从左端翻转到右端，本实用新型对此不作限定。所述取物头可以是电磁件、可以采用静电吸引、可以设有黏胶、可以采用夹爪，也可以采用所述负压顶针头，本实用新型对此不作限定。

所述装载组件6可以采用夹爪，可以采用所述负压顶针头、可以采用静电吸引、可以设有黏胶，本实用新型对此不作限定。

在本实用新型的一实施例中，所述料盒组5包括多个料盒用以放置所述晶圆以及所述BIN承载盘。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，包括：

机架；

晶圆工作台，安装在所述机架左端，具有上下延伸的第一持物夹；

BIN工作台，安装在所述机架右端，具有与所述第一持物夹间隔设置的第二持物夹；

检测分拣工作台，所述检测分拣工作台安装在所述机架并间隔安装在所述第一持物夹和所述第二持物夹之间，所述检测分拣工作台包括旋转取物器以及自动光学检测设备，所述旋转取物器以前后方向为轴转动，所述旋转取物器用以将晶圆运输到BIN承载盘上，所述自动光学检测设备用对所述第一持物夹上的晶粒和/或所述第二持物夹上的BIN承载盘拍照检测；以及，

料盒组以及装载组件，所述装载组件用以从所述料盒内拿取晶粒或BIN承载盘到所述晶圆工作台或BIN工作台，和/或用以将分拣完成的BIN承载盘放入所述料盒组中。

2.如权利要求1所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述分体布局式LED芯片检测分选机还包括顶针组件，所述顶针组件安装在所述机架，且处在所述第一持物夹的左方，所述顶针组件自身沿左右方向伸缩，用以把所述晶圆从所述第一持物夹顶向所述旋转取物器。

3.如权利要求2所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述顶针组件包括空心管和负压泵，用以在所述空心管的末端形成负压以拾取晶圆。

4.如权利要求1所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述分体布局式LED芯片检测分选机还包括承接组件，所述承接组件安装在所述机架并间隔安装在所述第二持物夹右方，所述承接组件包括动力装置和伸缩杆，所述第二持物夹、所述伸缩杆、所述动力装置顺序排列，所述伸缩杆沿左右方向伸缩；

其中，在所述旋转取物器把晶粒放置在被所述第二持物夹承载的BIN承载盘上时，所述伸缩杆向左伸长，所述旋转取物器和所述伸缩杆挤压并保持晶粒在中间；

所述伸缩杆用以给所述晶粒的放置过程提供支撑点。

5.如权利要求1所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述晶圆工作台还包括：

第一导轨轴，所述第一导轨轴沿前后方向延伸；以及，

第二导轨轴，所述第二导轨轴沿上下方向延伸；

所述第一导轨轴的右侧、所述第二导轨轴、所述第一持物夹依次滑动连接，所述第一导轨轴和所述第二导轨轴均间隔套设在所述机架的第一安装空间内，所述第一导轨轴的左侧连接所述机架；

其中，所述第二导轨轴能够沿所述第一导轨轴前后滑动，所述持物夹可以沿所述第二导轨轴上下滑动。

6.如权利要求5所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述晶圆工作台还包括第一大理石基座，所述第一大理石基座连接在所述机架内和所述第一持物夹之间，所述第一导轨轴间隔套设在所述第一安装空间内。

7.如权利要求1所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，

所述BIN工作台还包括：

第三导轨轴，所述第三导轨轴沿前后方向延伸；以及，

第四导轨轴，所述第四导轨轴沿上下方向延伸；

所述第三导轨轴的左侧、所述第四导轨轴、所述第二持物夹依次滑动连接，所述第三导轨轴和所述第四导轨轴均间隔套设在所述机架的第二安装空间内，所述第三导轨轴的右侧连接所述机架；

其中，所述第四导轨轴能够沿所述第三导轨轴前后滑动，所述第二持物夹可以沿所述第四导轨轴上下滑动。

8.如权利要求7所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述晶圆工作台还包括第二大理石基座，所述第二大理石基座连接在所述机架内和所述第二持物夹之间，所述第三导轨轴间隔套设在所述第二安装空间内。

9.如权利要求1所述的分体布局式LED芯片检测分选机，其特征在于，所述检测分拣工作台还包括第三大理石基座，所述自动光学检测设备和所述旋转取物器至少一个连接所述第三大理石基座，所述自动光学检测设备和所述旋转取物器均间隔套设在所述机架的第三安装空间内。