CN220856553U - 全自动热沉检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及全自动热沉检测设备包括工作台、上料装置、顶针脱模装置、转运装置以及检测装置。吸附柱能够在工作台上运动，以使得吸附柱上的吸附面与上料板上的蓝膜抵接。吸附柱上设置有贯穿吸附面和顶升面的多个功能孔，功能孔的中心线与吸附柱的中心线平行。顶升盘上设置有与功能孔一一对应的换装孔，顶杆的第一端固定在换装孔内，顶杆的第二端位于功能孔内，顶升盘固定在驱动组件上，驱动组件能够驱动顶杆的第二端沿功能孔运动并伸出功能孔。转运装置能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至检测装置上。通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量和以及顶杆之间的相对位置，保证了脱模效果。

Description

全自动热沉检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及全自动热沉检测设备。

背景技术

芯片的生产加工过程中，全自动热沉检测设备是一种自动对芯片进行检测的机器。芯片的检测过程可以概述为芯片脱模、芯片转运以及芯片检测；芯片脱模是将芯片和蓝膜脱离，芯片转运是通过过吸取工具吸取芯片并将芯片转移至检测工位，芯片检测是利用相机对芯片进行缺陷检测。在将芯片脱模时，现有的技术中往往是利用一根顶杆来顶芯片以使得芯片和蓝膜脱离，不能够根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量以及相对位置，进而使得脱模效果不理想，不便于芯片的吸取和转运。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型提供了全自动热沉检测设备，旨在解决现有技术中不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置，进而造成的芯片的吸取和转运不方便的问题。

(二)技术方案

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种全自动热沉检测设备，所述全自动热沉检测设备包括：工作台、上料装置、顶针脱模装置、转运装置以及检测装置；

所述上料装置包括：滑动安装至所述工作台上的上料板，所述上料板能够在所述工作台上沿X轴所在方向运动，所述上料板用于放置蓝膜；

所述顶针脱模装置包括：吸附柱、驱动组件、顶升盘以及至少一根顶杆；

所述吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，所述吸附柱设置在工作台上，所述吸附柱能够在所述工作台上沿Y轴所在方向和Z轴所在方向运动，以使得所述吸附柱上的所述吸附面与上料板上的蓝膜抵接；

所述吸附柱上设置有贯穿所述吸附面和所述顶升面的多个功能孔，所述功能孔的中心线与所述吸附柱的中心线平行。所述顶升盘上设置有与所述功能孔一一对应的换装孔，所述顶杆的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆的第二端位于所述功能孔内，所述顶升盘固定在所述驱动组件上，所述驱动组件能够驱动所述顶杆的第二端沿所述功能孔运动并伸出所述功能孔；所述吸附柱上未插入所述顶杆的所述功能孔用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔在所述吸附柱的所述吸附面上产生负压；

所述转运装置能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至所述检测装置上；

所述检测装置包括：芯片工装组件以及检测组件；

所述芯片工装组件滑动安装在所述工作台上，所述芯片工装组件上用于放置芯片；所述检测组件包括均位于所述芯片工装组件上方的第一检测相机和第二检测相机，所述第一检测相机和第二检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件，且所述第一检测相机的放大倍数小于所述第二检测相机。

优选地，所述顶针脱模装置还包括：底板以及浮动板；

所述底板滑动安装在所述工作台上，所述底板能够在所述工作台上沿Y轴所在方向移动；

所述浮动板滑动安装在所述底板上，所述浮动板能够在所述底板上沿Z轴所在方向移动。

优选地，所述驱动组件包括：驱动源、旋转环以及驱动板；

所述驱动源固定安装在所述浮动板上，所述旋转环与所述驱动源连接，所述驱动源能够驱动所述旋转环转动，所述旋转环上与所述吸附柱相对的端面为弧形面；

所述驱动板滑动安装在所述浮动板上，所述驱动板能够在所述浮动板上沿Z轴所在方向滑动，所述Z轴所在方向与所述功能孔的中心线所指的方向平行，且所述驱动板的第一端与所述弧形面抵接，所述驱动板的第二端处固定设置有所述顶升盘，所述驱动板的第一端和第二端为相对的两端，所述旋转环转动能够驱动所述驱动板在所述Z轴所在方向上运动。

优选地，所述驱动板的第一端处转动设置有滚轮，所述滚轮的圆周面与所述弧形面抵接；

所述驱动组件还包括复位弹簧，所述复位弹簧第一端与所述驱动板连接，所述复位弹簧的第二端与所述驱动源连接。

优选地，所述检测组件还包括高度调节元件；

所述第一检测相机和第二检测相机上均安装相互独立的所述高度调节元件，所述高度调节元件能够带动所述第一检测相机和所述第二检测相机在竖直方向上移动。

优选地，所述芯片工装组件包括第一滑动板和第二滑动板，所述第二滑动板用于放置芯片；

所述工作台上沿Y轴所在方向设置有导轨，所述第一滑动板滑动安装在所述导轨上，且所述第一滑动板能够沿Y轴所在方向移动；

所述第二滑动板滑动安装在所述第一滑动板上，且所述第二滑动板能够在所述第一滑动板上沿X轴所在方向移动；

优选地，所述第二滑动板上转动设置有转动板，所述转动板能够沿Z轴旋转，且所述转动板用于放置芯片。

优选地，所述检测组件还包括第三检测相机和第四检测相机；

所述第三检测相机在竖直方向上的高度与所述芯片工装组件上的芯片在竖直方向上的高度相等，且所述第三检测相机的镜头朝向所述芯片工装组件上的芯片；

所述第四检测相机设置在所述工作台上，且所述第四检测相机的镜头朝上，所述第四检测相机用于检测芯片的底面。

优选地，所述上料板上设置有能够被蓝膜覆盖的上料孔；所述上料板上还设置有用于固定蓝膜的固定块，所述固定块靠近所述上料孔设置。

优选地，所述全自动热沉检测设备还包括收料装置；

所述收料装置包括收料架以及收料板，所述收料架滑动安装在所述工作台上，所述收料架能够移动至所述转运装置处；所述收料板放置在所述收料架上，所述收料板用于放置芯片。

(三)有益效果

本实用新型通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆安装在不同的换装孔中就能够，调整多个顶杆之间的相对位置，以使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。此外，用两个不同放大倍率的第一检测相机和第二检测相机来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机的检测结果，第二检测相机对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。

附图说明

图1为本实用新型全自动热沉检测设备的整体结构示意图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为图1在B处的放大图；

图4为本实用新型全自动热沉检测设备的俯视图；

图5为本实用新型中顶针脱模装置的结构示意图；

图6为图5在C处的放大图；

图7为本实用新型中顶针脱模装置的正视图；

图8为本实用新型中检测装置的立体图。

【附图标记说明】

1：工作台；

2：上料装置；21：上料板；22：上料孔；23：固定块；

3：顶针脱模装置；31：吸附柱；311：吸附面；312：顶升面；313：功能孔；32：驱动组件；321：驱动源；322：旋转环；3221：弧形面；323：驱动板；324：滚轮；325：复位弹簧；33：顶升盘；34：顶杆；35：底板；36：浮动板；

4：转运装置；

5：检测装置；51：芯片工装组件；511：第一滑动板；512：第二滑动板；513：第三滑动板；52：检测组件；521：第一检测相机；522：第二检测相机；523：高度调节元件；524：第三检测相机；525：第四检测相机；

6：收料装置；61：收料架；62：收料板。

具体实施方式

为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供了一种全自动热沉检测设备，全自动热沉检测设备包括：工作台1、上料装置2、顶针脱模装置3、转运装置4以及检测装置5；

上料装置2包括：滑动安装至工作台1上的上料板21，上料板21能够在工作台1上沿X轴所在方向运动，上料板21用于放置蓝膜。在实际的生产过程中，蓝膜上排列设置有芯片，芯片贴设在蓝膜上，本申请需要将芯片与蓝膜产生脱离，并将芯片转运至检测装置5处检测。

顶针脱模装置3包括：吸附柱31、驱动组件32、顶升盘33以及至少一根顶杆34。吸附柱31两端的端面分别为吸附面311和顶升面312，吸附柱31设置在工作台1上，吸附柱31能够在工作台1上沿Y轴所在方向和Z轴所在方向运动，以使得吸附柱31上的吸附面311与上料板21上的蓝膜抵接。在本申请中X轴、Y轴以及Z轴两两相互垂直，且本申请的全自动热沉检测设备在使用时，Z轴所在方向为竖直方向。

吸附柱31上设置有贯穿吸附面311和顶升面312的多个功能孔313，功能孔313的中心线与吸附柱31的中心线平行。顶升盘33上设置有与功能孔313一一对应的换装孔，顶杆34的第一端固定在换装孔内，顶杆34的第二端位于功能孔313内，顶升盘33固定在驱动组件32上，驱动组件32能够驱动顶杆34的第二端沿功能孔313运动并伸出功能孔313；吸附柱31上未插入顶杆34的功能孔313用于与负压泵连接，负压泵能够通过功能孔313在吸附柱31的吸附面311上产生负压；在实际的实施方案中，可以在顶杆34的顶升面312上，利用软管连接负压泵和未插入顶杆34的功能孔313，使得功能孔313能够在吸附柱31上的吸附面311上能够产生负压，通过负压吸附住蓝膜，以使得蓝膜上的芯片和蓝膜分离。

转运装置4能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至检测装置5上；转运装置4可以包括转运架和吸盘工具，其中转运架固定在工作台1上，吸盘工具滑动设置在转运架上，吸盘工具位于吸附柱31的上方，且上料板21能够移动至吸盘的下方。且吸盘工具能够在转运架上沿Y轴所在方向和Z轴所在方向运动，以使得吸盘工具在吸取芯片能够将芯片转移至相应的工位。

检测装置5包括：芯片工装组件51以及检测组件52；

芯片工装组件51滑动安装在工作台1上，芯片工装组件51上用于放置芯片；检测组件52包括均位于芯片工装组件51上方的第一检测相机521和第二检测相机522，第一检测相机521和第二检测相机522的镜头朝向芯片工装组件51，且第一检测相机521的放大倍数小于第二检测相机522。

本申请中通过在吸附柱31上设置有多个功能孔313，然后再在顶升盘33上固定至少一根顶杆34，驱动组件32在驱动顶杆34移动。在芯片脱模时，未插入顶杆34的功能孔313在吸附柱31上的吸附面311上产生负压，进而吸住蓝膜，蓝膜上的芯片被顶杆34顶起，芯片与蓝膜分离，便于转运装置4吸住芯片，并将芯片转移至芯片工装组件51上。上述方案通过安装不同数量的顶杆34至顶升盘33就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆34安装在不同的换装孔中就能够，调整多个顶杆34之间的相对位置，顶杆34对芯片进行顶升，以使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。此外，用两个不同放大倍率的第一检测相机521和第二检测相机522来对芯片进行不同精度下进行检测，第一检测相机521用于对芯片的全貌进行检测，然后根据第一检测相机521的检测结果，第二检测相机522对芯片的缺陷处进行更高精度的缺陷检测，在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。

综上，本申请通过多根顶杆34来顶芯片，以使得芯片和蓝膜发生脱离，保证了芯片和蓝膜脱离的效果理想，且保证芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的以便于转运装置4来转运芯片，另外，用两个不同放大倍率的第一检测相机521和第二检测相机522来对芯片进行不同精度下进行检测在保证检测范围前提下，高倍率的检测相机能够对芯片的缺陷处进行更高精度的检测，提高了检测结果的准确性。使得本申请在对芯片检测时，脱模效果好，检测结果准确，且效率高。

进一步地地，顶针脱模装置3还包括：底板35以及浮动板36。底板35滑动安装在工作台1上，底板35能够在工作台1上沿Y轴所在方向移动。浮动板36滑动安装在底板35上，浮动板36能够在底板35上沿Z轴所在方向移动。

更进一步地，驱动组件32包括：驱动源321、旋转环322以及驱动板323。驱动源321固定安装在浮动板36上，旋转环322与驱动源321连接，驱动源321能够驱动旋转环322转动，旋转环322上与吸附柱31相对的端面为弧形面3221。驱动板323滑动安装在浮动板36上，驱动板323能够在浮动板36上沿Z轴所在方向滑动，Z轴所在方向与功能孔313的中心线所指的方向平行，且驱动板323的第一端与弧形面3221抵接，驱动板323的第二端处固定设置有顶升盘33，驱动板323的第一端和第二端为相对的两端，旋转环322转动能够驱动驱动板323在Z轴所在方向上运动。在上述实施方案中，Z轴所在方向为竖直方向，即旋转环322上与驱动板323接触的端面并不水平(即端面为弧形面3221，在竖直方向上有起伏)，所以旋转环322在转动时，能够带动驱动板323在竖直方向上往复运动。本申请中不用丝杆螺母的形式驱动，而采用在旋转环上设置弧形面，利用弧形面驱动驱动板上下运动，这与现有技术相比，本申请的驱动方式更简单可靠。

在优选的实施方案中，驱动板323的第一端处转动设置有滚轮324，滚轮324的圆周面与弧形面3221抵接；滚轮324的圆周面与弧形面3221抵接。通过设置滚轮324能够将驱动板323与旋转环322之间的滑动摩擦转化为滚动摩擦，进而减小摩擦力。换装孔内设置有内螺纹，顶杆34的一端处设置有外螺纹。利用螺纹连接的方式将顶杆34安装在换装孔内，能够实现顶杆34的快速拆卸和安装。顶升盘33上固定设置有四根顶杆34。四根顶杆34可以根据芯片的形状组成矩形，进而使得在芯片脱模时，芯片的姿态能够保持水平。

驱动组件32还包括复位弹簧325，复位弹簧325第一端与驱动板323连接，复位弹簧325的第二端与驱动源321连接(其中复位弹簧325的第二端也可以是与浮动板36固定连接)。通过复位弹簧325和旋转环322的配合，能够方便的驱动驱动板323在竖直方向上做往复运动。

此外，检测组件52还包括高度调节元件523。第一检测相机521和第二检测相机522上均安装相互独立的高度调节元件523，高度调节元件523能够带动第一检测相机521和第二检测相机522在竖直方向上移动。第一检测相机521和第二检测相机522均通过高度调节元件523单独来调节自身的高度，使得第一检测相机521和第二检测相机522能够对芯片进行对焦。

芯片工装组件51包括第一滑动板511和第二滑动板512，第二滑动板512用于放置芯片。工作台1上沿Y轴所在方向设置有导轨，第一滑动板511滑动安装在导轨上，且第一滑动板511能够沿Y轴所在方向移动。第二滑动板512滑动安装在第一滑动板511上，且第二滑动板512能够在第一滑动板511上沿X轴所在方向移动；将芯片工装组件51设置成第一滑动板511和第二滑动板512，在第二滑动板512上的芯片能够相对于第一检测相机521和第二检测相机522在X轴方向和Y轴方向移动，使得第一检测相机52131和第二检测相机52232能够对芯片进行完整的检测。

第二滑动板512上转动设置有转动板513，转动板513能够沿Z轴旋转，且转动板513用于放置芯片。

在优选的实施方案中，检测组件52还包括第三检测相机524和第四检测相机525。第三检测相机524在竖直方向上的高度与芯片工装组件51上的芯片在竖直方向上的高度相等，且第三检测相机524的镜头朝向芯片工装组件51上的芯片。第三检测相机524用于检测芯片的侧面。第四检测相机525设置在工作台1上，且第四检测相机525的镜头朝上，第四检测相机525用于检测芯片的底面。转运装置4上的吸盘工具能够运动至第四检测相机525的上方，进而使得第四检测相机525能够对芯片的底面进行检测。

在具体的实施例中，上料板21上设置有能够被蓝膜覆盖的上料孔22；上料板21上还设置有用于固定蓝膜固定块23，固定块23靠近上料孔22设置。蓝膜的边缘被固定块23固定在上料板21上，上料板21能够沿X轴所在方向移动至吸附柱31的下方，此时吸附柱31能够沿Z轴所在方向移动，即向上移动，穿过上料孔22并与蓝膜抵接。

最后，全自动热沉检测设备还包括收料装置6。收料装置6包括收料架61以及收料板62，收料架61滑动安装在工作台1上，收料架61能够移动至转运装置4处；收料板62放置在收料架61上，收料板62用于放置芯片。通过设置收料装置6，实现芯片的自动回收。

需要理解的是，以上对本实用新型的具体实施例进行的描述只是为了说明本实用新型的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，但本实用新型并不限于上述特定实施方式。凡是在本实用新型权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备包括：工作台(1)、上料装置(2)、顶针脱模装置(3)、转运装置(4)以及检测装置(5)；

所述上料装置(2)包括：滑动安装至所述工作台(1)上的上料板(21)，所述上料板(21)能够在所述工作台(1)上沿X轴所在方向运动，所述上料板(21)用于放置蓝膜；

所述顶针脱模装置(3)包括：吸附柱(31)、驱动组件(32)、顶升盘(33)以及至少一根顶杆(34)；

所述吸附柱(31)两端的端面分别为吸附面(311)和顶升面(312)，所述吸附柱(31)设置在工作台(1)上，所述吸附柱(31)能够在所述工作台(1)上沿Y轴所在方向和Z轴所在方向运动，以使得所述吸附柱(31)上的所述吸附面(311)与上料板(21)上的蓝膜抵接；

所述吸附柱(31)上设置有贯穿所述吸附面(311)和所述顶升面(312)的多个功能孔(313)，所述功能孔(313)的中心线与所述吸附柱(31)的中心线平行，所述顶升盘(33)上设置有与所述功能孔(313)一一对应的换装孔，所述顶杆(34)的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆(34)的第二端位于所述功能孔(313)内，所述顶升盘(33)固定在所述驱动组件(32)上，所述驱动组件(32)能够驱动所述顶杆(34)的第二端沿所述功能孔(313)运动并伸出所述功能孔(313)；所述吸附柱(31)上未插入所述顶杆(34)的所述功能孔(313)用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔(313)在所述吸附柱(31)的所述吸附面(311)上产生负压；

所述转运装置(4)能够吸取蓝膜上的芯片并将芯片转运至所述检测装置(5)上；

所述检测装置(5)包括：芯片工装组件(51)以及检测组件(52)；

所述芯片工装组件(51)滑动安装在所述工作台(1)上，所述芯片工装组件(51)上用于放置芯片；所述检测组件(52)包括均位于所述芯片工装组件(51)上方的第一检测相机(521)和第二检测相机(522)，所述第一检测相机(521)和第二检测相机(522)的镜头朝向所述芯片工装组件(51)，且所述第一检测相机(521)的放大倍数小于所述第二检测相机(522)。

2.如权利要求1所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述顶针脱模装置(3)还包括：底板(35)以及浮动板(36)；

所述底板(35)滑动安装在所述工作台(1)上，所述底板(35)能够在所述工作台(1)上沿Y轴所在方向移动；

所述浮动板(36)滑动安装在所述底板(35)上，所述浮动板(36)能够在所述底板(35)上沿Z轴所在方向移动。

3.如权利要求2所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动组件(32)包括：驱动源(321)、旋转环(322)以及驱动板(323)；

所述驱动源(321)固定安装在所述浮动板(36)上，所述旋转环(322)与所述驱动源(321)连接，所述驱动源(321)能够驱动所述旋转环(322)转动，所述旋转环(322)上与所述吸附柱(31)相对的端面为弧形面(3221)；

所述驱动板(323)滑动安装在所述浮动板(36)上，所述驱动板(323)能够在所述浮动板(36)上沿Z轴所在方向滑动，所述Z轴所在方向与所述功能孔(313)的中心线所指的方向平行，且所述驱动板(323)的第一端与所述弧形面(3221)抵接，所述驱动板(323)的第二端处固定设置有所述顶升盘(33)，所述驱动板(323)的第一端和第二端为相对的两端，所述旋转环(322)转动能够驱动所述驱动板(323)在Z轴所在方向上运动。

4.如权利要求3所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述驱动板(323)的第一端处转动设置有滚轮(324)，所述滚轮(324)的圆周面与所述弧形面(3221)抵接；

所述驱动组件(32)还包括复位弹簧(325)，所述复位弹簧(325)第一端与所述驱动板(323)连接，所述复位弹簧(325)的第二端与所述驱动源(321)连接。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述检测组件(52)还包括高度调节元件(523)；

所述第一检测相机(521)和第二检测相机(522)上均安装相互独立的所述高度调节元件(523)，所述高度调节元件(523)能够带动所述第一检测相机(521)和所述第二检测相机(522)在竖直方向上移动。

6.如权利要求5所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述芯片工装组件(51)包括第一滑动板(511)和第二滑动板(512)，所述第二滑动板(512)用于放置芯片；

所述工作台(1)上沿Y轴所在方向设置有导轨，所述第一滑动板(511)滑动安装在所述导轨上，且所述第一滑动板(511)能够沿Y轴所在方向移动；

所述第二滑动板(512)滑动安装在所述第一滑动板(511)上，且所述第二滑动板(512)能够在所述第一滑动板(511)上沿X轴所在方向移动。

7.如权利要求6所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述第二滑动板(512)上转动设置有转动板(513)，所述转动板(513)能够沿Z轴旋转，且所述转动板(513)用于放置芯片。

8.如权利要求7所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述检测组件(52)还包括第三检测相机(524)和第四检测相机(525)；

所述第三检测相机(524)在竖直方向上的高度与所述芯片工装组件(51)上的芯片在竖直方向上的高度相等，且所述第三检测相机(524)的镜头朝向所述芯片工装组件(51)上的芯片；

所述第四检测相机(525)设置在所述工作台(1)上，且所述第四检测相机(525)的镜头朝上，所述第四检测相机(525)用于检测芯片的底面。

9.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述上料板(21)上设置有能够被蓝膜覆盖的上料孔(22)；所述上料板(21)上还设置有用于固定蓝膜的固定块(23)，所述固定块(23)靠近所述上料孔(22)设置。

10.如权利要求1-4中任意一项所述的全自动热沉检测设备，其特征在于，所述全自动热沉检测设备还包括收料装置(6)；

所述收料装置(6)包括收料架(61)以及收料板(62)，所述收料架(61)滑动安装在所述工作台(1)上，所述收料架(61)能够移动至所述转运装置(4)处；所述收料板(62)放置在所述收料架(61)上，所述收料板(62)用于放置芯片。