CN220819856U - 芯片传送机构及其检测装置、检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片传送机构，其包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。该传送机构将芯片通过引线框和载盘共同传送，避免相对滑动，对芯片产生磨损。本实用新型实施例还公开了一种芯片检测装置及芯片检测设备，其通过两组视觉检测组件分别对芯片进行脏污检测和微小划痕检测，提高了芯片检测效率。

Description

芯片传送机构及其检测装置、检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片传送机构及其检测装置、检测设备。

背景技术

芯片作为现代工业信息化、数字化和智能化的基石，广泛应用于工业母机、精密仪器和消费电子等领域。芯片的加工容易受到环境扰动等影响，常常伴随着不同种类的缺陷。若芯片良率过低，将会导致原材料和资源的极大浪费，因此芯片在制造加工过程中的在线检测显得十分重要。目前采用相机拍照的方式对芯片进行检测，而为了提高芯片的检测效率，通常将相机固定，将芯片依次放在传送带上，通过传送带将芯片传输到相机的正下方进行检测。由于芯片直接放在传送带上，在传输的过程中，芯片和传送带之间容易发生相对滑动，传送带容易对芯片造成磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片传送机构及其检测装置、检测设备，以解决现有检测设备容易对芯片产生磨损的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种芯片传送机构，其包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。

其中，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽。

其中，所述传送基座上还设有至少一组限位组件，所述限位组件包括：固定块、限位板以及连接件，所述固定块连接于所述传送基座，所述限位板通过所述连接件固定连接于所述固定块上，所述限位板与所述传送基座之间形成一用于对所述载盘移动限位的限位空间。

其中，所述载盘的顶部还设有容纳槽，所述引线框设置于所述容纳槽内。

其中，所述载盘上还设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端延伸至所述载盘的顶面，另一端延伸至所述载盘的侧面或底面。

第二方面，本实用新型的实施例提供了一种芯片检测装置，其包括如上任意一项所述的芯片传送机构，以及设置于所述芯片传送机构上的第一视觉检测组件和第二视觉检测组件。

其中，所述第一视觉检测组件包括：第一支撑件以及连接于所述第一支撑件的第一相机，所述第一相机用于对所述芯片的微小划痕进行检测；所述第二视觉检测组件包括：第二支撑件以及连接于所述第二支撑件上的第二相机，所述第二相机用于对所述芯片的脏污进行检测。

其中，所述第一相机和所述第二相机均为2D相机或3D相机，或者所述第一相机和第二相机其中一个为2D相机，另一个为3D相机。

第三方面，本实用新型的实施例提供了一种芯片检测设备，其包括如上任意一项所述的芯片检测装置、用于输送所述芯片的上料机构以及用于出料的下料机构。

其中，所述上料机构和所述下料机构结构相同，均包括：基座、动力件、载盘件以及引线框架，所述动力件连接于所述基座，所述引线框架设置于所述载盘件上，所述载盘件受控于所述动力件移动。

本实用新型的芯片传送机构及其检测装置、检测设备，其通过将芯片统一放置在引线框上，引线框固定于载盘，载盘受控于动力组件，以致芯片在传送、检测过程中与引线框保持相对静止状态，避免芯片相对滑动而被磨损。同时采用第一视觉检测组件和第二视觉检测组件的结合方式，实现了对芯片的微小划痕以及表面脏污检测，提高了检测效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的芯片检测设备的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的芯片检测装置的整体结构示意图。

图3为本实用新型实施例的芯片检测装置的爆炸图。

图4为本实用新型实施例的芯片检测装置的第一支撑件部分结构示意图。

图5为本实用新型实施例的芯片检测装置的第二支撑件部分结构示意图。

图6为本实用新型实施例的芯片检测设备的上料机构部分整体结构示意图。

图7为本实用新型实施例的芯片检测设备的上料机构部分爆炸图。

图8为本实用新型实施例的芯片检测设备的载盘其中一实施方式结构示意图。

图9为本实用新型实施例的芯片检测设备的载盘其中一实施方式结构示意图。

附图标记说明：

芯片检测设备100。

上料机构10、检测装置20、下料机构30、基座11、动力件12、限位件13、载盘件14、引线框架15、传送基座21、动力组件22、载盘23、引线框24、第一视觉检测组件25、第二视觉检测组件26、限位组件27、载盘主体231、容纳槽232、载盘本体233、一端234、另一端235、第一支撑件251、第一相机252、第二支撑件261、第二相机262、固定块271、限位板272、连接件273、支撑部2511、固定部2512、连接部2513、支撑臂2611、固定板2612、连接板2613、连接槽25131、安装槽26131；

芯片200。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

请参阅图1至图9，本实施例提供了一种芯片检测设备100，该芯片检测设备100包括：上料机构10、检测装置20以及下料机构30；所述上料机构10用于将芯片200统一加载后输送至所述检测装置20，所述检测装置20用于对上料的芯片200进行视觉检测，所述下料机构30用于对完成检测的芯片200输送出料。

请再次参阅图1、图6和图7，所述上料机构10与下料机构30结构组成相同，上料机构10和下料机构30分别设置于所述检测装置20的进料端和出料端。现以上料机构10为例，该上料机构10包括：基座11，连接于所述基座11上的动力件12，受控于所述动力件12移动的载盘件14以及设置于所述载盘件14上的引线框架15。所述引线框架15上设有若干容纳槽(图中未示出)，该容纳槽用于放置待检测的芯片。

其中，所述基座11可采用大理石或铝合金材质。可以理解的是，该基座11为用于支撑或连接所述动力件12的任意结构，包括但不限于机座、支座或底座等支撑结构。

所述动力件12为具备线性驱动的动力装置，如传送带、传送链、传送轨或直线电机等。

为了避免载盘件14与引线框架15在动力件12驱动移动过程中发生相对滑动，所述基座11上还设有限位件13，该限位件13沿载盘件14移动方向分布有多个，其夹持或抵接引线框架15，以致其始终与载盘件14保持相对静止状态。

请再次参阅图1至图5，所述检测装置20包括：芯片传送机构以及芯片检测机构，所述芯片检测机构用于在所述芯片传送机构将芯片驱动前移过程中同步完成检测。

所述芯片检测机构包括：第一视觉检测组件25和第二视觉视觉检测组件26，所述第一视觉检测组件25包括：第一支撑件251以及连接于所述第一支撑件251的第一相机252，所述第一相机252用于对芯片200的微小划痕进行检测；所述第二视觉检测组件26包括：第二支撑件261以及连接于所述第二支撑件261上的第二相机262，所述第二相机262用于对芯片200的脏污进行检测。

其中，所述第一相机252和所述第二相机262均为2D相机或3D相机，或者所述第一相机252和第二相机262其中一个为2D相机，另一个为3D相机。

第一相机252和第二相机262型号不同，镜头不同，光源不同，以实现样本图像不同倍率的放大倍数，用于检测微米级至毫米级的缺陷。

例如，芯片200上的小划痕，一般在几十个微米的尺寸，需要高倍率镜头加高分辨率相机才能看清；而芯片位置和姿态偏差，只需要毫米级的精度，所以镜头倍率可以低一些，分辨率也可以低一些。

当第一相机252和第二相机262均为2D相机时，第一相机252为高精度检测相机，第一相机252的分辨率为2000-2500万像素，检测微米级微小划痕，第二相机262为低精度检测，第二相机262的分辨率为500-800万像素，检测芯片大的脏污。第一相机252和第二相机262位置可互换。

特别的，第一相机252和第二相机262也均可以为3D线扫描相机，也可以为一个是2D相机，另一个是3D线扫描相机。

两组或以上的视觉检测组件，安装在同一个检测装置的工作空间内，实现一机多用，可以提高检测效率。

如图4和图5所示，所述第一支撑件251包括：支撑部2511，分别由所述支撑部2511的顶端和底端同向弯折而出的固定部2512和连接部2513，所述连接部2513上还设有连接槽25131，所述第一相机252连接于该连接槽25131内，所述固定部2512固定连接于传送基座21上。

所述第二支撑件261包括：支撑臂2611，分别由所述支撑臂2611的顶端和底端同向弯折而出的固定板2612和连接板2613，所述连接板2613上还设有安装槽26131，所述第二相机262连接于该安装槽26131内，所述固定板2612固定连接于传送基座21上。

所述第一相机252组装于所述第一支撑件251，第二相机262组装于所述第二支撑件261后，所述第一相机252和第二相机262的镜头均朝向所述引线框24，以便从引线框24的上方获取芯片200的图像信息。

所述芯片检测机构包括：传送基座21、动力组件22、载盘23以及引线框24，所述动力组件22连接于所述传送基座21，所述引线框24设置于所述载盘23上，所述载盘23受控于所述动力组件22移动，所述引线框24上设有若干用于放置芯片200的放置部。

其中，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽，呈矩阵分布的容置槽，可实现对芯片的成列检测，从而提高检测效率。所述容置槽内还设有银浆，芯片200通过银浆粘接固定于引线框24上。该引线框24一般采用铜材质制成。

所述传送基座21可采用大理石或铝合金材质。可以理解的是，该传送基座21为用于支撑或连接所述动力组件22的任意结构，包括但不限于机座、支座或底座等支撑结构。

所述动力组件22为具备线性驱动的动力装置，如传送带、传送链、传送轨或直线电机等。

其中，所述传送基座21上还设有至少一组限位组件27，所述限位组件27包括：固定块271、限位板272以及连接件273，所述固定块271连接于所述传送基座21，所述限位板272通过所述连接件273固定连接于所述固定块271上，所述限位板272与所述传送基座21之间形成一用于对所述载盘23移动限位的限位空间。所述限位板272大致抵接于载盘23，或者抵接或夹持引线框24，以致引线框24和载盘23在移动过程中保持稳定。所述连接件273为螺栓或螺钉。

请再次参阅图8，在另一实施例中，所述传送基座21上的限位组件27还可以采用如图8所示的结构替代。载盘23包括载盘主体231，所述载盘主体231的顶部还设有容纳槽232，所述引线框24设置于所述容纳槽232内，引线框24相对固定于载盘23上的容纳槽232，以致二者在传送过程中不发生相对移动。

请再次参阅图9,在另一实施例中，所述传送基座21上的限位组件27还可以采用如图9所述的机构替代。所述载盘23包括：载盘本体233，所述载盘本体233设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端234延伸至所述载盘23的顶面，另一端235延伸至所述载盘23的侧面或底面，通过外接抽真空装置，将引线框24吸附于载盘23上。

可以理解的是，所述基座11上设置的限位件13也可以采用如图8和图9所示的结构替代。

此外，本实施例的芯片检测设备，由于上料速度，检测速度和下料速度不同，因此采用三组独立设置的上料机构10，传送机构以及下料机构30分布对待检测的芯片进行传送。其中，上料机构10的基座与检测装置20的传送基座、检测装置20的基座与下料机构30的基座之间间隙距离为1-5mm，相邻基座、载盘长度与基座的长度比值为1：200-250：400-500。

以下，请再次结合附图，简述本实施例的芯片检测设备的工作过程：

引线框架15沿传送方向运输，上料机构10上料，从基座11传送至中间传送基座21进行检测，检查完后，再运送到最后面的下料机构30，实现出料。

其中，第一相机252和第二相机262，每次能检测一行芯片200。假设一片引线框24上有n行芯片。当引线框24刚从左到右移动，也即从基座11运送至中间传送基座21时，第一行先进入第一相机252的视野内，第一相机252开始工作，进行第一行芯片200的微小划痕检测。并同时记录第一行芯片200的缺陷信息到上位机。随着引线框24继续前进，第一相机252进行第二行芯片的检测，以此往复，直到第n行检测完。

在第一相机252检测第m行时(m为1-n中间的一个数，由芯片200每行间距和两相机间距计算决定)，第一行芯片进入第二相机262的视野范围内，第二相机262开始工作(此时第一相机252也在工作，正在检测第m行)，对第一行芯片进行大的脏污检测。并记录第一行芯片的脏污缺陷信息到上位机。此时第一相机252和第二相机262同时工作。

当第一相机252检测到第n行后，引线框24继续前进，移出到第一相机252视野以外，第一相机252停止工作，此时第二相机262还在工作。

随着引线框24继续前进，第二相机262检测到第n行芯片，检测完后引线框24传输至后面的下料机构30，进行出料。此时，新的一片引线框架15由基座11传送至传送基座21，进行新一轮检测。

上述为一个完整自动化检测循环过程，检测完后，将第一相机252对第一行芯片的检测信息与第二相机262对第一行的检测信息进行合并，从而得到第一行芯片的完整缺陷信息。以此列推，第1-n行芯片的完整缺陷信息都可被同步获得。

本实施例的芯片传送机构及其检测装置、检测设备，其通过将芯片统一放置在引线框上，引线框固定于载盘，载盘受控于动力组件，以致芯片在传送、检测过程中与引线框保持相对静止状态，避免芯片相对滑动而被磨损。同时采用第一视觉检测组件和第二视觉检测组件的结合方式，实现了对芯片的微小划痕以及表面脏污检测，提高了检测效率。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种芯片传送机构，其特征在于，包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。

2.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽。

3.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述传送基座上还设有至少一组限位组件，所述限位组件包括：固定块、限位板以及连接件，所述固定块连接于所述传送基座，所述限位板通过所述连接件固定连接于所述固定块上，所述限位板与所述传送基座之间形成一用于对所述引线框移动限位的限位空间。

4.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘的顶部还设有容纳槽，所述引线框设置于所述容纳槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘上还设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端延伸至所述载盘的顶面，另一端延伸至所述载盘的侧面或底面。

6.一种芯片检测装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的芯片传送机构，以及设置于所述芯片传送机构上的第一视觉检测组件和第二视觉检测组件。

7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一视觉检测组件包括：第一支撑件以及连接于所述第一支撑件的第一相机，所述第一相机用于对所述芯片的微小划痕进行检测；所述第二视觉检测组件包括：第二支撑件以及连接于所述第二支撑件上的第二相机，所述第二相机用于对所述芯片的脏污进行检测。

8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一相机和所述第二相机均为2D相机或3D相机，或者所述第一相机和第二相机其中一个为2D相机，另一个为3D相机。

9.一种芯片检测设备，其特征在于，包括如权利要求6至8任意一项所述的芯片检测装置、用于输送所述芯片的上料机构以及用于出料的下料机构。

10.根据权利要求9所述的芯片检测设备，其特征在于，所述上料机构和所述下料机构结构相同，均包括：基座、动力件、载盘件以及引线框架，所述动力件连接于所述基座，所述引线框架设置于所述载盘件上，所述载盘件受控于所述动力件移动。