CN219634176U - 一种半导体环切截断机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种半导体环切截断机，属于截断机相关技术领域，作用于棒料，环切截断机包括：截断机本体；收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片；达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

Description

一种半导体环切截断机

技术领域

本实用新型涉及截断机技术领域，尤其涉及一种半导体环切截断机。

背景技术

半导体晶棒从生长炉拉晶出来后，经滚磨机去除外圆厚，然后通过截断机切成合适的段长，并且每段的头尾都需要取若干样片测试性能参数，而切下来的头尾废料还需要回收再度利用。

现有技术中，针对滚圆后的晶棒的截段、切片和去头尾料的这一系列动作研究出的半导体截断机有不少类型，其中，日本齐藤的半导体截断机采用的是用带锯切割方式截断晶棒，结构复杂，切割损耗大；天瑞的半导体截断机使用了环线切割技术，但需要人工上下料、对刀、取样片、回收废料，自动化程度低。

所以，现有技术的技术问题在于：截断机工作过程中人工参与度高。

实用新型内容

本申请实施例提供一种半导体环切截断机，解决了现有技术中截断机工作过程中人工参与度高的技术问题；达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

本申请实施例提供一种半导体环切截断机，作用于棒料，环切截断机包括：截断机本体；收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片。

作为优选，所述收放料装置包括：废料运输组件，所述废料运输组件和所述截断机本体的端部连接，且所述废料运输组件在所述截断机本体的带动下可移动；接废料组件，所述接废料组件位于所述截断机本体的一侧，且所述接废料组件和所述废料运输组件连接，所述接废料组件用于承接废料运输组件输送过来的头尾料。

作为优选，所述废料运输组件包括：第一框架；第二框架，第二框架位于第一框架的下方，且所述第二框架和所述第一框架形成一容纳空间；以及废料驱动源，废料驱动源的第一端和第一框架连接，废料驱动源的第二端和第二框架连接，废料驱动源可驱动第二框架相对于第一框架移动。

作为优选，所述接废料组件包括：接料箱，所述接料箱和所述废料运输组件连接，所述接料箱用于接收废料运输组件中的头尾料。

作为优选，所述收集装置包括：吸片装置，所述吸片装置位于所述截断机本体的侧面，所述吸片装置用于对截断机本体切割后的切片进行吸取；取片装置，所述取片装置位于所述吸片装置的侧面，所述取片装置作用于所述吸片装置，所述取片装置用于对吸片装置吸取后的切片进行收集。

作为优选，所述取片装置包括：水平移动组件；竖直移动组件，所述竖直移动组件和所述水平移动组件的表面滑移连接，且所述竖直移动组件可升降，所述竖直移动组件用于对切片进行夹取；以及样品盒组件，所述样品盒组件位于所述竖直移动组件的下方，所述样品盒组件可相对于所述竖直移动组件移动，所述样品盒组件用于承载切片。

作为优选，截断机本体包括：底架装置，所述底架装置包括：基座，所述基座提供棒料移动的动力；工作台，所述工作台包括：底座，所述底座和所述基座连接，所述底座在基座的作用下可沿基座相对移动；支撑工件，所述支撑工件和所述底座连接，所述支撑工件用于对棒料进行支撑，所述支撑工件的第一端部和所述收废料装置连接；以及过渡块，所述过渡块和所述支撑工件第一端部连接，所述过渡块和所述收废料装置相对应。

作为优选，所述底架装置还包括：安全罩，所述安全罩有两个，所述安全罩对称分布在所述底架装置的两侧；传感器，所述传感器位于第一个安全罩内，以及反射板，所述反射板位于第二个安全罩内，所述反射板用于反射所述传感器发射的光线。

作为优选，所述截断机本体包括：切割装置，所述切割装置包括：升降组件；喷淋组件，所述喷淋组件和所述升降组件连接，所述喷淋组件可升降作用棒料。

作为优选，所述喷淋组件包括：喷淋管，所述喷淋管连接有第一驱动源，所述第一驱动源和所述升降组件连接，所述第一驱动源驱动喷淋管升降；连接块，所述连接块的第一端和所述喷淋管的端部连接，所述连接块的第二端设有凹陷部，所述凹陷部可夹持棒料。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、本申请实施例中，收废料装置和截断机本体连接，以及收集装置位于收废料装置和截断机本体之间的上方，收集装置相对于截断机本体可升降，从而在对棒料进行截断过程中，通过截断机本体对棒料进行截断头尾料，以及对棒料进行切片，收废料装置对头尾料进行收集，收集装置对切片进行收集，整个过程中对人工依赖性底，人工参与度低，解决了现有技术中截断机工作过程中人工参与度高的技术问题；达到了截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

2、本申请实施例中，采用的切割装置为环线切割技术，相对于带锯切割，截取相同直径棒料时的耗时短，耗材更换方便且成本低，棒料的损耗量低。

附图说明

图1为本申请实施例中一种半导体环切截断机的结构示意图；

图2为图1中底架装置的结构示意图；

图3为图2中A处放大图；

图4为图1中工作台的结构示意图；

图5为图1中切割装置的结构示意图；

图6为图1中废料运输组件的结构示意图；

图7为图6中废料运输组件的部分结构示意图；

图8为图1中竖直移动组件的结构示意图。

附图标记：

100、底架装置；110、基座；111、直线导轨组件；112、丝杠滑块组件；120、工作台；121、底座；122、支撑工件；123、过渡块；1231、支撑块；1232、缓冲垫；140、安全罩；130、传感器；131、第一传感器；132、第二传感器；133、第三传感器；150、反射板；200、上下料装置；210、上料装置；220、下料装置；221、下料台；222、下料小车；300、机械手装置；310、机架；320、机械手；400、切割装置；410、升降组件；420、轮系组件；430、喷淋组件；431、喷淋管；432、连接块；500、收废料装置；510、废料运输组件；511、第一框架；512、第二框架；513、废料驱动源；520、接废料组件；521、接料箱；600、收集装置；610、吸片装置；620、取片装置；621、水平移动组件；622、竖直移动组件；623、样品盒组件。

具体实施方式

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

在截断机对棒料进行截断、切片以及去除头尾料的过程中，现有技术中的截断机一般需要依赖人工进行上下料操作，或者借助人工进行取片，收集废料等操作，人工参与程度高，自动化程度低，从而不利于工作效率的提高。

如附图1所示，一种半导体环切截断机，作用于棒料，环切截断机包括截断机本体、收废料装置500以及收集装置600。收废料装置500位于截断机本体的一侧，且收废料装置500和截断机本体连接，收废料装置500可收集截断机本体截断的废料。收集装置600位于收废料装置500和截断机本体之间的上方，且收集装置600相对于截断机本体可升降，收集装置600用于收集截断机本体切割后的切片。

需要说明的是，截断机本体包括底架装置100、上下料装置200、机械手装置300以及切割装置400。其中，底架装置100用于带动棒料移动。上下料装置200位于底架装置100的两侧。上下料装置200便于棒料的上下料。机械手装置300位于底架装置100上方，机械手装置300用于把棒料在上下料装置200和底架装置100之间进行搬运。切割装置400位于底架装置100的上方，且切割装置400位于机械手装置300的侧面，切割装置400用于对机械手装置300抓取的棒料进行切割。进一步地，收废料装置500位于切割装置400的侧面，且收废料装置500和底架装置100的端部连接。收集装置600位于切割装置400和收废料装置500之间的上方，收集装置600相对于收废料装置500可升降，收集装置600作用于切割装置400，收集装置600用于对切割装置400切割后的切片进行收集。

从而本申请的截断机在对棒料进行截断、切片以及去除头尾料时，通过机械手装置300把棒料从上下料装置200中搬运到移动装置100中，在移动装置100的移动作用下，把棒料运到切割装置400下方，被切割装置400切除掉头尾料。产生的头尾废料被收集废料装置500收集，避免人工收集废料劳动强度大、人工参与度高以及自动化程度低的不足。此外，在对棒料切除头尾部后，切割装置400可以对棒料进行切断得到棒段，在机械手装置300的作用下，可以把棒段搬运到上下料装置200中。此外，切除头尾部后，通过切割装置400也可以对棒料进行切片，收集装置600可以把得到的切片进行收集。从而本申请的截断机在对棒料进行截断、切片以及去除头尾料的时，整个流程自动化程度高，人工参与度低，从而有利于提高整个过程的工作效率。

底架装置100，如附图1-4所示，底架装置100用于带动棒料移动。在一个实施例中，底架装置100包括基座110、工作台120、传感器130、安全罩140以及反射板150。基座110提供棒料移动的动力。在一个实施例中，基座110包括直线导轨组件111和丝杠滑块组件112，丝杠滑块组件112和直线导轨组件111相互平行。通过丝杠滑块组件112提供棒料移动中的动力，直线导轨组件111对移动过程进行导向。可以理解的是，提供棒料移动的动力来源不限于上述方式，通过气缸或者其它驱动源提供动力均是可行的。

进一步地，如附图4所示，工作台120包括底座121、支撑工件122以及过渡块123。底座121和基座110连接，底座121在基座110的作用下可沿基座110相对移动。支撑工件122和底座121连接，支撑工件122用于对棒料进行支撑，支撑工件122的第一端部和收废料装置500连接。过渡块123和支撑工件122第一端部连接，过渡块123和收废料装置500相对应。从而在基座110的动力作用下，带动底座121和支撑工件122中的棒料，移动到切割装置400的下方被截断、切片或者去除头尾部操作。被去除头尾部后产生的废料被收废料装置500收集，得到的切片被收集装置600进行收集，避免人工对废料进行收集，人工依赖性大，参与度高的不足，同时无需人工进行取片。

需要说明的是，如附图2、3所示，安全罩140有两个，安全罩140对称分布在底架装置100的两侧。安全罩140可以和底架装置100的侧面连接，也可以不连接。传感器130位于第一个安全罩140内。反射板150位于第二个安全罩140内，反射板150用于反射传感器130发射的光线。安全罩140的形状和结构无限制要求，能够满足传感器130的安装即可。

值得说明的是，在一个实施例中，传感器130包括第一传感器131、第二传感器132以及第三传感器133。第一传感器131、第二传感器132、第三传感器133在安全罩140中的前后顺序没有限制。其中，第一传感器131用于检测棒料有无头尾料。第二传感器132用于检测无头尾时的端面。第三传感器133用于检测有头尾料时，棒身和锥头的连接处。在工作台120中的支撑工件122沿基座110移动过程中，在传感器130的作用下，传感器130发出的光线被反射板150反射后，传感器130可以检测棒料的三种情形。分别为检测定位棒料的头尾部料有无；有头尾料时，棒身和锥头的连接处，以及无头尾料时，检测端面。从而便于工作台120带动棒料移动到切割装置400下方，切割装置400对棒料进行切除头尾部，或者切割装置400直接对棒料进行截断或者切片。在经过收废料装置500对头尾部废料的收集，以及收集装置600对切片进行收集，机械手装置300对棒料截断后的棒段进行搬运到上下料装置200中，整个截断机工作过程中人工参与度低，自动化程度高。

更进一步的，如附图4所示，过渡块123用于对截断后的头尾料进行承接，缓冲头尾料进入到收废料装置500中的力，有利于延长收废料装置500的使用寿命。在一个实施例，过渡块123包括支撑块1231和缓冲垫1232。支撑块1231和支撑工件122的端部连接，且支撑块1231靠近收废料装置500，支撑块1231和支撑工件122连接的一端高于支撑块1231远离支撑工件122的一端。缓冲垫1232对称分部在支撑块1231的两侧，缓冲垫1232和支撑块1231位于支撑工件122的同一侧，缓冲垫1232从远离支撑块1231的一端到靠近支撑块1231的一端高度逐渐降低。通过支撑块1231和支撑工件122连接的一端高于支撑块1231远离支撑工件122的一端，以及支撑块1231和缓冲垫1232的位置关系的设置，有利于使得切割装置400对棒料切除头尾料后，使得头尾料在支撑块1231的支撑作用下，以及缓冲垫1232对头尾料的下降路径的限制，从而有利于缓解头尾料下落到收废料装置500中的作用力，延长收废料装置500的使用寿命。

上下料装置200，如附图1所示，上下料装置200用于对棒料进行承载，以及对棒料截断后产生的棒段进行承载。在一个实施例中，上下料装置200包括上料装置210和下料装置220。下料装置220和上料装置210分别位于底架装置100的两侧。下料装置220包括下料台221和下料小车222。下料小车222位于下料台221的侧面，下料小车222和下料台221相作用，下料小车222用于对切割后的棒段进行搬运。

机械手装置300，如附图1所示，机械手装置300用于对棒料进行抓取搬运，把棒料从上料装置210中搬运到工作台120中，使得工作台120上的棒料被切割装置400截断成棒段后，把棒段搬运到下料装置220中，避免人工搬运，易磕碰，自动化程度低的不足。同时，机械手装置300可以对棒料进行抓取旋转，便于对棒料的尾部进行截断。在一个实施例中，机械手装置300包括机架310和机械手320。其中，机械手320具有上下，左右，旋转、夹爪开合四个自由度。机架310位于基座100的上方，机械手320和机架310连接，且机械手320能够沿机架310移动，使得机械后320能够把上料装置210中的棒料搬运到工作台120上，同时可以把工作台120上被切割装置400截断后的棒段搬运到下料装置220中。可以理解的是，机械手装置300可以有多种形式，此处机架310和机械手320并非是对机械手装置300的限制，对于机械手装置300的其它形式在此不再阐述。需要说明的是，在利用机械手320以及切割装置400对棒料进行去除头尾料操作时，机械手320抓取棒料放置到工作台120上，通过传感器130对棒料的头部进行检测，定位棒料在切割装置400下方的位置，实现对棒料头部的切割。当切割棒料的尾部时，首先工作台120带动棒料远离切割装置400，此时通过机械手320带动棒料旋转180度，使得棒料的尾部靠近切割装置400。在通过工作台120带动棒料向切割装置400的下方移动，在传感器130的检测定位下，切割装置400可以准确的对尾部进行切割，切割后的头尾料被收废料装置500收集，从而无需人工对废料进行收集，人工参与度低、自动化程度高。

切割装置400，如附图1、5所示，切割装置400用于对棒料进行截断、切片或者去除头尾料。在一个实施例中，切割装置400包括升降组件410、轮系组件420以及喷淋组件430。升降组件410位于底架装置100的上方。轮系组件420位于升降组件410上，轮系组件420沿升降组件410升降作用棒料。喷淋组件430和升降组件410连接，喷淋组件430可升降作用棒料。通过轮系组件420沿升降组件410升降，使得轮系组件420中的切割线、喷淋组件430中的液体可以对棒料进行截断、切片或者去除头尾料。值得说明的是，本申请中的轮系组件420采用的是环线切割技术，相对于带锯切割，截取相同直径棒料时的耗时短，耗材更换方便且成本低，棒料的损耗量低。

进一步地，喷淋组件430包括喷淋管431和连接块432。喷淋管431连接有第一驱动源，第一驱动源和升降组件410连接，第一驱动源驱动喷淋管431升降。连接块432的第一端和喷淋管431的端部连接，连接块432的第二端设有凹陷部4321，凹陷部4321可夹持棒料。需要说明的是，当棒料的长短不同时，对于长棒料切割过程中，切割装置400无需对棒料进行压棒。对于短棒料切割过程中，喷淋组件430中的连接块432可以对棒料进行压紧，具体通过凹陷部4321对棒料进行夹持、压紧，从而有利于短棒料的截断、切片以及去除头尾部。

收放料装置500，如附图1、6、7所示，收放料装置500用于对棒料截断后产生的头尾部废料进行收集，避免人工收集头尾部废料，人工参与度高，自动化程度低的不足。在一个实施例中，收放料装置500包括废料运输组件510和接废料组件520。废料运输组件510和截断机本体的端部连接，且废料运输组件510在截断机本体的带动下可移动。接废料组件520位于截断机本体的一侧，且接废料组件520和废料运输组件510连接，接废料组件520用于承接废料运输组件510输送过来的头尾料。具体的，废料运输组件510和支撑工件122的端部连接，在支撑工件122移动过程中带动废料运输组件510移动，废料运输组件510用于容纳切割棒料后的头尾部料。接废料组件520位于废料运输组件510的侧面，接废料组件520和废料运输组件510连接，接废料组件520用于承接废料运输组件510输送过来的头尾部料。其中，在一个实施例中，接废料组件520和基座110的端部连接。在另一个实施例中，接废料组件520也可以不和基座110的端部连接。

需要说明的是，在一个实施例中，废料运输组件510包括第一框架511、第二框架512以及废料驱动源513。第二框架512位于第一框架511的下方，且第二框架512和第一框架511形成一容纳空间。废料驱动源513的第一端和第一框架511连接，废料驱动源513的第二端和第二框架512连接，废料驱动源513可驱动第二框架512相对于第一框架511移动。在切割装置400对棒料的头尾进行截断时，产生的头尾废料首先进入到废料运输组件510中的第二框架512和第一框架511形成的容纳空间中，通过工作台120中的支撑工件122和废料运输组件510的连接，工作台120带动废料运输组件510向接废料组件520中移动，通过废料驱动源513驱动第二框架512移动，使得第一框架511和第二框架512发生相对移动，在第一框架511的阻挡作用下，头尾部废料被从第二框架512中推入到接废料组件520中。接废料组件520包括接料箱521，接料箱521和废料运输组件510连接，接料箱521用于接收废料运输组件510中的头尾料。在一个实施例中，接料箱521和基座110的端部连接。在另一个实施例中，接料箱521不和基座110的端部连接。其中，接料箱521和废料运输组件510之间活动连接，通过废料运输组件510移动到接料箱521的上方，把头尾部废料送入到接料箱521中后，然后废料运输组件510在支撑工件122的带动作用下离开接料箱521的上方，继续容纳下次切割装置400切割产生的头尾废料，把头尾废料送入到接料箱521中，从而无需人工对切割装置400产生的头尾部废料进行收集，使得截断机工作过程中人工参与度低。

收集装置600，如附图1所示，收集装置600对棒料截断后产生的切片进行收集。在一个实施例中，收集装置600包括吸片装置610和取片装置620。吸片装置610位于截断机本体的侧面，吸片装置610用于对截断机本体切割后的切片进行吸取。取片装置620位于吸片装置610的侧面，取片装置620作用于吸片装置610，取片装置620用于对吸片装置610吸取后的切片进行收集。具体的，吸片装置610位于切割装置400的侧面，吸片装置610作用于切割装置400，吸片装置610用于对切割装置400切割后的切片进行吸取。

进一步地，如附图1、8所示，取片装置620包括水平移动组件621、竖直移动组件622以及样品盒组件623。水平移动组件621位于切割装置400的侧面。竖直移动组件622和水平移动组件621的表面滑移连接，且竖直移动组件622可升降，竖直移动组件622用于对切片进行夹取。样品盒组件623位于竖直移动组件622的下方，样品盒组件623可相对于竖直移动组件622移动，样品盒组件623用于承载切片。可以理解的，竖直移动组件622的升降可以采用气缸驱动滑块移动，滑块带动夹爪进行移动，配合水平移动组件621，使得夹爪可以对切片进行抓取，或者其它形式的驱动方式对切片进行抓取。

工作原理/步骤：

如附图1、2、4所示，通过机械手装置300对棒料从上料装置210中搬运到工作台120上，在工作台120的带动下以及传感器130对棒料位置的检测定位下，切割装置400可以准确的对棒料的头尾部进行去除，以及对棒料进行截断、切片。头尾废料被收集废料装置500收集，切片被收集装置600进行收集，截断产生的棒段被机械手装置300搬运到下料装置220中，从而截断机在对棒料进行截断、切片以及去除头尾料整个过程中，自动化程度高，人工参与度低。

技术效果：

1、本申请实施例中，收废料装置500和截断机本体连接，以及收集装置600位于收废料装置500和截断机本体之间的上方，收集装置600相对于截断机本体可升降，从而在对棒料进行截断过程中，通过截断机本体对棒料进行截断头尾料，以及对棒料进行切片，收废料装置500对头尾料进行收集，收集装置600对切片进行收集，整个过程中对人工依赖性底，人工参与度低，解决了现有技术中截断机工作过程中人工参与度高的技术问题；达到了截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。

2、本申请实施例中，采用的切割装置400为环线切割技术，相对于带锯切割，截取相同直径棒料时的耗时短，耗材更换方便且成本低，棒料的损耗量低。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体环切截断机，作用于棒料，其特征在于，环切截断机包括：

截断机本体；

收废料装置，所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧，且所述收废料装置和所述截断机本体连接，所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料；以及

收集装置，所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方，且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降，所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片。

2.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述收废料装置包括：

废料运输组件，所述废料运输组件和所述截断机本体的端部连接，且所述废料运输组件在所述截断机本体的带动下可移动；

接废料组件，所述接废料组件位于所述截断机本体的一侧，且所述接废料组件和所述废料运输组件连接，所述接废料组件用于承接废料运输组件输送过来的头尾料。

3.如权利要求2所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述废料运输组件包括：

第一框架；

第二框架，第二框架位于第一框架的下方，且所述第二框架和所述第一框架形成一容纳空间；以及

废料驱动源，废料驱动源的第一端和第一框架连接，废料驱动源的第二端和第二框架连接，废料驱动源可驱动第二框架相对于第一框架移动。

4.如权利要求2所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述接废料组件包括：

接料箱，所述接料箱和所述废料运输组件连接，所述接料箱用于接收废料运输组件中的头尾料。

5.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述收集装置包括：

吸片装置，所述吸片装置位于所述截断机本体的侧面，所述吸片装置用于对截断机本体切割后的切片进行吸取；

取片装置，所述取片装置位于所述吸片装置的侧面，所述取片装置作用于所述吸片装置，所述取片装置用于对吸片装置吸取后的切片进行收集。

6.如权利要求5所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述取片装置包括：

水平移动组件；

竖直移动组件，所述竖直移动组件和所述水平移动组件的表面滑移连接，且所述竖直移动组件可升降，所述竖直移动组件用于对切片进行夹取；以及

样品盒组件，所述样品盒组件位于所述竖直移动组件的下方，所述样品盒组件可相对于所述竖直移动组件移动，所述样品盒组件用于承载切片。

7.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，截断机本体包括：

底架装置，所述底架装置包括：

基座，所述基座提供棒料移动的动力；

工作台，所述工作台包括：

底座，所述底座和所述基座连接，所述底座在基座的作用下可沿基座相对移动；

支撑工件，所述支撑工件和所述底座连接，所述支撑工件用于对棒料进行支撑，所述支撑工件的第一端部和所述收废料装置连接；以及

过渡块，所述过渡块和所述支撑工件第一端部连接，所述过渡块和所述收废料装置相对应。

8.如权利要求7所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述底架装置还包括：

安全罩，所述安全罩有两个，所述安全罩对称分布在所述底架装置的两侧；

传感器，所述传感器位于第一个安全罩内，以及

反射板，所述反射板位于第二个安全罩内，所述反射板用于反射所述传感器发射的光线。

9.如权利要求1所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述截断机本体包括：

切割装置，所述切割装置包括：

升降组件；

喷淋组件，所述喷淋组件和所述升降组件连接，所述喷淋组件可升降作用棒料。

10.如权利要求9所述的一种半导体环切截断机，其特征在于，所述喷淋组件包括：

喷淋管，所述喷淋管连接有第一驱动源，所述第一驱动源和所述升降组件连接，所述第一驱动源驱动喷淋管升降；

连接块，所述连接块的第一端和所述喷淋管的端部连接，所述连接块的第二端设有凹陷部，所述凹陷部可夹持棒料。