CN219566766U - 下装式钼片上料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了下装式钼片上料机，具体涉及钼片上料领域，包括机箱，所述机箱的顶部设置有移动滑轨，所述移动滑轨的一侧设置有第一驱动电机，所述移动滑轨的顶部滑动设置有放置板，所述机箱的顶部一侧通过立柱固定连接有第一移动机构和第二移动机构。本实用新型首先通过将带有钼片的存料管放置在放置架的顶部，并转动紧固环对放置架的位置进行固定，可以通过启动第二驱动电机依次带动送料插杆将存料管中部的钼片推出到出料口的中部，完成钼片输送，提高使用效果，并通过第一移动机构和吸取移栽机构的配合，可以完成对钼片进行上料，方便电镀，且使输送上料与电镀机一体，减少占地空间，提高使用效果。

Description

下装式钼片上料机

技术领域

本实用新型涉及钼片上料技术领域，更具体地说，本实用新型涉及下装式钼片上料机。

背景技术

钼是一种金属元素，具有高强度、高熔点、耐腐蚀、耐磨研等优点，被广泛应用于钢铁、石油、化工、电气和电子技术、医药和农业等领域，硅电力电子器件，如晶闸管、二极管等器件，都是以钼片作为衬片。因钼片热膨胀系数与硅接近，并有良好的导电、导热性能，所以既将钼片作为增强强度的支撑片，也同时作为电极使用，钼片一般电镀固定在半导体器件底部进行使用。

但是在实际使用时，现有的钼片上料电镀大多通过配置的输料带将单个钼片输送到电镀机一侧，并通过机械臂将单个钼片放置在电镀槽内，输料带占地体积较大，且需要对输料带和机械臂的位置进行固定，安装使用较为麻烦，不能使输送上料均与电镀机一体使用，影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供下装式钼片上料机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：下装式钼片上料机，包括机箱，所述机箱的顶部设置有移动滑轨，所述移动滑轨的一侧设置有第一驱动电机，所述移动滑轨的顶部滑动设置有放置板，所述机箱的顶部一侧通过立柱固定连接有第一移动机构和第二移动机构，所述第一移动机构的一侧设置有吸取移栽机构，所述第二移动机构的一侧设置有夹爪移栽机构；

所述移动滑轨的一侧设置有支架，所述支架的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的表面设置有出料口和电镀槽，所述机箱的内腔中部设置有上料机构。

优选地，所述机箱的一侧设置有检修门，所述机箱的顶部一侧通过立柱连接有触摸屏，所述触摸屏与第一移动机构和第二移动机构、吸取移栽机构、夹爪移栽机构电连接，所述机箱的顶部一侧设置有控制按钮，所述上料机构包括固定架，所述固定架固定在机箱的内腔顶部，所述固定架的底部设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端连接有螺纹杆，所述机箱的内腔顶部固定连接有限位杆，所述固定架的一侧设置有滑动块，所述固定架靠近滑动块的一侧设置有滑槽，所述滑动块远离滑槽的一侧固定连接有固定座，所述固定座的顶部固定连接有送料插杆，所述限位杆的中部套设有放置架，所述放置架的顶部一侧设置有存料管，所述存料管的一端贯穿机箱的顶部壁体并贯穿支架与出料口相对应，所述放置架靠近限位杆的一端底部设置有紧固环，所述紧固环套设在限位杆的中部，所述送料插杆与存料管相对应，所述送料插杆的顶端贯穿放置架病延伸至存料管的内部，所述滑动块的一侧壁体与滑槽滑动连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型首先通过将带有钼片的存料管放置在放置架的顶部，并转动紧固环对放置架的位置进行固定，可以通过启动第二驱动电机依次带动送料插杆将存料管中部的钼片推出到出料口的中部，完成钼片输送，提高使用效果，并通过第一移动机构和吸取移栽机构的配合，可以完成对钼片进行上料，方便电镀，且使输送上料与电镀机一体，减少占地空间，提高使用效果；

2、本实用新型还通过设置的滑动块和固定架的配合，可以提高固定座和送料插杆移动的稳定性，提高使用效果，并通过设置的限位杆方便对放置架进行限位，提高使用效果，并通过启动第一驱动电机可以方便对放置板进行移动，并通过第二移动机构和夹爪移栽机构可以对放置板顶部的半导体器件移动到电镀槽的中部并通过电镀将钼片固定在半导体器件底部，提高使用效果；

综上，通过上述多个作用的相互影响，可以方便对钼片进行上料，且可以是钼片的输送上料与电镀机一体，减少占地空间，提高使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的侧视结构示意图。

图3为本实用新型图1中A处的局部放大结构示意图。

图4为本实用新型1中B处的局部放大结构示意图。

图5为本实用新型的上料机构结构示意图。

图6为本实用新型放置架的拆分结构示意图。

附图标记为：1、机箱；2、检修门；3、触摸屏；4、移动滑轨；5、第一驱动电机；6、第一移动机构；7、吸取移栽机构；8、第二移动机构；9、夹爪移栽机构；10、放置板；11、支架；12、支撑板；13、出料口；14、电镀槽；15、控制按钮；16、固定架；17、第二驱动电机；18、螺纹杆；19、滑动块；20、滑槽；21、固定座；22、送料插杆；23、限位杆；24、放置架；25、存料管；26、紧固环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-6所示的下装式钼片上料机，包括机箱1，机箱1的顶部设置有移动滑轨4，移动滑轨4的一侧设置有第一驱动电机5，移动滑轨4的顶部滑动设置有放置板10，机箱1的顶部一侧通过立柱固定连接有第一移动机构6和第二移动机构8，第一移动机构6的一侧设置有吸取移栽机构7，第二移动机构8的一侧设置有夹爪移栽机构9；

移动滑轨4的一侧设置有支架11，支架11的顶部固定连接有支撑板12，支撑板12的表面设置有出料口13和电镀槽14，机箱1的内腔中部设置有上料机构。

如附图1-6所示，机箱1的一侧设置有检修门2，机箱1的顶部一侧通过立柱连接有触摸屏3，触摸屏3与第一移动机构6和第二移动机构8、吸取移栽机构7、夹爪移栽机构9电连接，机箱1的顶部一侧设置有控制按钮15，上料机构包括固定架16，固定架16固定在机箱1的内腔顶部，固定架16的底部设置有第二驱动电机17，第二驱动电机17的输出端连接有螺纹杆18，机箱1的内腔顶部固定连接有限位杆23，固定架16的一侧设置有滑动块19，固定架16靠近滑动块19的一侧设置有滑槽20，滑动块19远离滑槽20的一侧固定连接有固定座21，固定座21的顶部固定连接有送料插杆22，限位杆23的中部套设有放置架24，放置架24的顶部一侧设置有存料管25，存料管25的一端贯穿机箱1的顶部壁体并贯穿支架11与出料口13相对应，放置架24靠近限位杆23的一端底部设置有紧固环26，紧固环26套设在限位杆23的中部，送料插杆22与存料管25相对应，送料插杆22的顶端贯穿放置架24病延伸至存料管25的内部，滑动块19的一侧壁体与滑槽20滑动连接，以便于通过将装有钼片的存料管25放置在放置架24的顶部，然后移动放置架24使存料管25的贯穿机箱1的顶部壁体并贯穿支架11与出料口13相对应，然后转动紧固环26将放置架24固定在限位杆23的顶端，即可完成对存料管25进行固定，提高使用效果；

并通过启动第二驱动电机17带动滑动块19在固定架16的一侧向上滑动，可以通过固定座21带动送料插杆22向上移动，直至送料插杆22贯穿放置架24插入存料管25的内部，并将存料管25内部的钼片向上推动，使钼片移动到出料口13的中部即可完成对钼片的精准上料；

并通过将半导体器件放置在放置板10的表面，然后启动第一移动机构6和吸取移栽机构7将出料口13中部的钼片吸取出来并放置在电镀槽14的中部，然后启动第二移动机构8和夹爪移栽机构9将放置板10顶部的半导体器件放置在电镀槽14的顶部，并通过电镀时钼片电镀在半导体器件底部，并通过第二移动机构8和夹爪移栽机构9使带有钼片的半导体器件放置在原位，即可完成，提高使用效果；

通过设置的固定架16可以提高滑动块19移动的稳定性，并通过送料插杆22方便将存料管25中部的钼片推出，方便吸取移栽机构7对单个钼片进行移动，提高使用效果，并通过控制按钮15方便控制装置整体启动。

本实用新型工作原理：使用时，只需将装有钼片的存料管25放置在放置架24的顶部，并移动放置架24，使存料管25贯穿支架11插入出料口13的内部，然后转动紧固环26对放置架24的位置进行固定；

然后启动第二驱动电机17并将送料插杆22的顶端贯穿放置架24插入存料管25的内部，并将存料管25内部的钼片推入出料口13的内部，即可完成上料，然后将半导体器件放置在放置板10的表面，即可完成准备工作；

电镀使用时，启动第一移动机构6和吸取移栽机构7将出料口13中部的钼片吸取出来并放置在电镀槽14的中部，然后启动第二移动机构8和夹爪移栽机构9将放置板10顶部的半导体器件放置在电镀槽14的顶部，并通过电镀使钼片电镀在半导体器件底部，并通过第二移动机构8和夹爪移栽机构9使带有钼片的半导体器件放置在原位，即可完成工作，提高使用效果；

当一个放置板10顶部的半导体器件完成加工后，启动第一驱动电机5控制放置板10移动，然后取出一个放置板10并进行更换，即可进行连续工作，提高使用效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.下装式钼片上料机，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的顶部设置有移动滑轨(4)，所述移动滑轨(4)的一侧设置有第一驱动电机(5)，所述移动滑轨(4)的顶部滑动设置有放置板(10)，所述机箱(1)的顶部一侧通过立柱固定连接有第一移动机构(6)和第二移动机构(8)，所述第一移动机构(6)的一侧设置有吸取移栽机构(7)，所述第二移动机构(8)的一侧设置有夹爪移栽机构(9)；

所述移动滑轨(4)的一侧设置有支架(11)，所述支架(11)的顶部固定连接有支撑板(12)，所述支撑板(12)的表面设置有出料口(13)和电镀槽(14)，所述机箱(1)的内腔中部设置有上料机构。

2.根据权利要求1所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述机箱(1)的一侧设置有检修门(2)，所述机箱(1)的顶部一侧通过立柱连接有触摸屏(3)，所述触摸屏(3)与第一移动机构(6)和第二移动机构(8)、吸取移栽机构(7)、夹爪移栽机构(9)电连接，所述机箱(1)的顶部一侧设置有控制按钮(15)。

3.根据权利要求1所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述上料机构包括固定架(16)，所述固定架(16)固定在机箱(1)的内腔顶部，所述固定架(16)的底部设置有第二驱动电机(17)，所述第二驱动电机(17)的输出端连接有螺纹杆(18)，所述机箱(1)的内腔顶部固定连接有限位杆(23)。

4.根据权利要求3所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述固定架(16)的一侧设置有滑动块(19)，所述固定架(16)靠近滑动块(19)的一侧设置有滑槽(20)，所述滑动块(19)远离滑槽(20)的一侧固定连接有固定座(21)，所述固定座(21)的顶部固定连接有送料插杆(22)。

5.根据权利要求3所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述限位杆(23)的中部套设有放置架(24)，所述放置架(24)的顶部一侧设置有存料管(25)，所述存料管(25)的一端贯穿机箱(1)的顶部壁体并贯穿支架(11)与出料口(13)相对应。

6.根据权利要求5所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述放置架(24)靠近限位杆(23)的一端底部设置有紧固环(26)，所述紧固环(26)套设在限位杆(23)的中部。

7.根据权利要求4所述的下装式钼片上料机，其特征在于：所述送料插杆(22)与存料管(25)相对应，所述送料插杆(22)的顶端贯穿放置架(24)病延伸至存料管(25)的内部，所述滑动块(19)的一侧壁体与滑槽(20)滑动连接。