CN219559373U - 一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐的顶端两侧均固定连接有进料斗，所述进料斗的底端固定连接有储存管，所述储存管的内部设置有电磁阀；所述储存管的下方设置有计量桶，所述计量桶的顶端外圈固定连接有顶板，所述顶板的底端两侧均固定连接有称重块，所述称重块的底端固定连接有固定板，且固定板和搅拌罐内壁固定连接。通过上述结构，通过电磁阀进行控制混合材料的流通，流通后通过掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制，效率更高，精准性更强。

Description

一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料混合配比技术领域，特别涉及一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

现有技术中的半导体电子专用材料生产过程中需要将其混合配比随后进行搅拌操作，但是传统的配比方式都是采用外部结构称重进行配比，称重完成后进行灌入在搅拌罐内，在灌入和转运过程中难免造成材料的洒落，造成了混合的误差性，无法达到所需精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，材料掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制。

为实现上述目的，提供一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，包括：搅拌罐，所述搅拌罐的顶端两侧均固定连接有进料斗，所述进料斗的底端固定连接有储存管，所述储存管的内部设置有电磁阀；

所述储存管的下方设置有计量桶，所述计量桶的顶端外圈固定连接有顶板，所述顶板的底端两侧均固定连接有称重块，所述称重块的底端固定连接有固定板，且固定板和搅拌罐内壁固定连接。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的顶端中部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的驱动端固定连接有搅拌轴。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌轴的外侧固定连接有搅拌杆。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述计量桶的底端插接有底板，所述底板的底端两侧均固定连接有横板，所述计量桶的两侧和底板之间固定连接有伸缩杆。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述底板的顶端固定连接有密封尖锥。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的前侧中部固定连接有控制面板，所述搅拌罐的中部下方固定连接有支撑座。

根据所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，所述搅拌罐的底端两侧均固定连接有出料管。

有益效果：

本实用新型设置有电磁阀、计量桶、伸缩杆、底板和密封尖锥，通过电磁阀进行控制混合材料的流通，流通后通过掉落至计量桶内部进行称重计量操作，而达到所需重量后伸缩杆进行延伸，将其底板下降，使其密封尖锥脱离计量桶，从而实现所需混合配比精确控制，效率更高，精准性更强。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的立体混合配比装置的结构图；

图2为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置的计量桶和储存管正视结构图；

图3为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置的密封尖锥立体结构图；

图4为本实用新型一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置的剖面正视结构图。

图例说明：

1、搅拌罐；2、进料斗；3、驱动电机；4、控制面板；5、支撑座；6、出料管；7、储存管；8、电磁阀；9、顶板；10、计量桶；11、底板；12、伸缩杆；13、固定板；14、称重块；15、密封尖锥；16、横板；17、搅拌杆；18、搅拌轴。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

参照图1-4，本实用新型实施例一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其包括：搅拌罐1，搅拌罐1的顶端两侧均固定连接有进料斗2，通过将进料斗2进行灌入半导体电子专用生产的材料，随后通过储存在储存管7的内部，进料斗2的底端固定连接有储存管7，储存管7的内部设置有电磁阀8，通过电磁阀8控制流通，随后将材料均掉落流通至计量桶10的内部，随后通过重量下压，使其通过混合的材料进行配比操作，搅拌罐1的顶端中部固定连接有驱动电机3，驱动电机3的驱动端固定连接有搅拌轴18，通过驱动电机3带动搅拌轴18转动，转动后将对搅拌杆17转动，能够对材料混合操作，搅拌轴18的外侧固定连接有搅拌杆17，搅拌罐1的前侧中部固定连接有控制面板4，搅拌罐1的中部下方固定连接有支撑座5；

储存管7的下方设置有计量桶10，计量桶10的顶端外圈固定连接有顶板9，顶板9的底端两侧均固定连接有称重块14，称重块14进行实现重量计量，达到所需重量后电磁阀8进行闭合流通，称重块14的底端固定连接有固定板13，且固定板13和搅拌罐1内壁固定连接，计量桶10的底端插接有底板11，底板11的底端两侧均固定连接有横板16，计量桶10的两侧和底板11之间固定连接有伸缩杆12，伸缩杆12进行延伸，将其底板11进行向下延伸，而密封尖锥15脱离计量桶10，底板11的顶端固定连接有密封尖锥15，通过密封尖锥15的插入，增加底板11和计量桶10之间的密封性，效果更好，不易渗透流通，混合材料通过密封尖锥15进行流通掉落至搅拌罐1的内部，实现混合搅拌操作，搅拌罐1的底端两侧均固定连接有出料管6。

工作原理：在使用时首先通过将进料斗2进行灌入半导体电子专用生产的材料，随后通过储存在储存管7的内部，并通过电磁阀8控制流通，随后将材料均掉落流通至计量桶10的内部，随后通过重量下压，使其通过混合的材料进行配比操作，而称重块14进行实现重量计量，达到所需重量后电磁阀8进行闭合流通，随后伸缩杆12进行延伸，将其底板11进行向下延伸，而密封尖锥15脱离计量桶10，混合材料通过密封尖锥15进行流通掉落至搅拌罐1的内部，实现混合搅拌操作。

本实用新型的控制方式是通过控制器来控制的，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，包括：搅拌罐(1)，所述搅拌罐(1)的顶端两侧均固定连接有进料斗(2)，所述进料斗(2)的底端固定连接有储存管(7)，所述储存管(7)的内部设置有电磁阀(8)；

所述储存管(7)的下方设置有计量桶(10)，所述计量桶(10)的顶端外圈固定连接有顶板(9)，所述顶板(9)的底端两侧均固定连接有称重块(14)，所述称重块(14)的底端固定连接有固定板(13)，且固定板(13)和搅拌罐(1)内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的顶端中部固定连接有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)的驱动端固定连接有搅拌轴(18)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述搅拌轴(18)的外侧固定连接有搅拌杆(17)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述计量桶(10)的底端插接有底板(11)，所述底板(11)的底端两侧均固定连接有横板(16)，所述计量桶(10)的两侧和底板(11)之间固定连接有伸缩杆(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述底板(11)的顶端固定连接有密封尖锥(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的前侧中部固定连接有控制面板(4)，所述搅拌罐(1)的中部下方固定连接有支撑座(5)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的底端两侧均固定连接有出料管(6)。