CN219536433U - 一种半导体设备生产加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备生产加工装置，包括机体、备料机构和贴片机构，所述机体的内壁开设有加工舱，且加工舱的内壁底端一侧设置有传送带，且传送带的顶端设置有放置板，所述放置板的内壁设置有PCB板，所述转轴的底端设置有摄像头，所述机体的顶端安装有显示器，且显示器的外壁设置有供电箱。该一种半导体设备生产加工装置，通过设置的备料机构，这样便于在对传送带上的半导体设备进行贴片加工时，通过将物料放置在物料盘内，然后通过滑块将盛有物料的物料盘安装在供料箱中，以便于贴片机构通过履带移动，从而方便进行取料，同时物料盘中的物料用完后，也便于更换满物料的物料盘，从而提高加工效率。

Description

一种半导体设备生产加工装置

技术领域

本实用新型涉及半导体相关技术领域，具体为一种半导体设备生产加工装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在对半导体设备进行生产时，需要使用到加工装置，故此亟需一种半导体设备生产加工装置。

目前使用的半导体设备生产加工装置，在对半导体设备进行贴片加工时，供料不方便，并且在半导体设备贴片加工完成后不便于对加工位置进行检测的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备生产加工装置，以解决上述背景技术中提出的目前使用的半导体设备生产加工装置，在对半导体设备进行贴片加工时，供料不方便，并且在半导体设备贴片加工完成后不便于对加工位置进行检测的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备生产加工装置，包括机体、备料机构和贴片机构，所述机体的内壁开设有加工舱，且加工舱的内壁底端一侧设置有传送带，且传送带的顶端设置有放置板，所述放置板的内壁设置有PCB板，所述备料机构设置在加工舱的内壁底端另一侧，且加工舱的内壁焊接有滑架，所述滑架的顶端后侧设置有履带，所述贴片机构设置在履带的前端，所述加工舱的内壁顶端一侧安装有安装架，且安装架的底端设置有转轴，所述转轴的底端设置有摄像头，所述机体的顶端安装有显示器，且显示器的外壁设置有供电箱。

优选的，所述备料机构包括供料箱、滑槽、滑块和物料盘，所述供料箱设置在加工舱的底端一侧，所述供料箱的内壁两端均开设有滑槽，且滑槽的内壁设置有滑块，所述滑块的外壁设置有物料盘。

优选的，所述物料盘通过滑块与供料箱滑动连接，且滑块以物料盘的中轴线为轴对称设置。

优选的，所述贴片机构包括控制器、气泵、气缸、活动槽、活动块、加工设备、升降杆和吸盘，所述控制器设置在履带的前端，所述控制器的外壁设置有气泵，且控制器的顶端设置有气缸，所述控制器的内壁开设有活动槽，且活动槽的内壁设置有活动块，所述活动块的前端设置有加工设备，且加工设备的底端设置有升降杆，所述升降杆的底端设置有吸盘。

优选的，所述吸盘通过升降杆与加工设备构成升降结构，且升降杆与加工设备之间为垂直设置。

优选的，所述摄像头通过转轴与安装架构成旋转结构，且摄像头的可旋转角度为45度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该一种半导体设备生产加工装置，通过设置的备料机构，这样便于在对传送带上的半导体设备进行贴片加工时，通过将物料放置在物料盘内，然后通过滑块将盛有物料的物料盘安装在供料箱中，以便于贴片机构通过履带移动，从而方便进行取料，同时物料盘中的物料用完后，也便于更换满物料的物料盘，从而提高加工效率；

2、该一种半导体设备生产加工装置，通过设置的转轴、摄像头和显示器，这样便于通过贴片机构对传送带上的半导体设备进行贴片加工后，通过转轴可以调节摄像头的拍摄角度，从而通过摄像头将拍摄的影响传输到显示器上显示，生产人员可以根据显示器上显示的画面对半导体设备的加工处进行检视，方便生产人员进行检测作业。

附图说明

图1为本实用新型正视剖视图；

图2为本实用新型备料机构零件图；

图3为本实用新型安装架与摄像头零件图；

图4为本实用新型贴片机构零件图。

图中：1、机体；2、加工舱；3、传送带；4、放置板；5、PCB板；6、备料机构；601、供料箱；602、滑槽；603、滑块；604、物料盘；7、滑架；8、履带；9、贴片机构；901、控制器；902、气泵；903、气缸；904、活动槽；905、活动块；906、加工设备；907、升降杆；908、吸盘；10、安装架；11、转轴；12、摄像头；13、显示器；14、供电箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体设备生产加工装置，包括机体1、备料机构6和贴片机构9，机体1的内壁开设有加工舱2，且加工舱2的内壁底端一侧设置有传送带3，且传送带3的顶端设置有放置板4，放置板4的内壁设置有PCB板5，备料机构6设置在加工舱2的内壁底端另一侧，备料机构6包括供料箱601、滑槽602、滑块603和物料盘604，供料箱601设置在加工舱2的底端一侧，供料箱601的内壁两端均开设有滑槽602，且滑槽602的内壁设置有滑块603，滑块603的外壁设置有物料盘604，物料盘604通过滑块603与供料箱601滑动连接，且滑块603以物料盘604的中轴线为轴对称设置，且加工舱2的内壁焊接有滑架7，滑架7的顶端后侧设置有履带8，贴片机构9设置在履带8的前端，贴片机构9包括控制器901、气泵902、气缸903、活动槽904、活动块905、加工设备906、升降杆907和吸盘908，控制器901设置在履带8的前端，控制器901的外壁设置有气泵902，且控制器901的顶端设置有气缸903，控制器901的内壁开设有活动槽904，且活动槽904的内壁设置有活动块905，活动块905的前端设置有加工设备906，且加工设备906的底端设置有升降杆907，升降杆907的底端设置有吸盘908，吸盘908通过升降杆907与加工设备906构成升降结构，且升降杆907与加工设备906之间为垂直设置，通过设置的备料机构6，这样便于在对传送带3上的半导体设备进行贴片加工时，通过将物料放置在物料盘604内，然后通过滑块603将盛有物料的物料盘604安装在供料箱601中，以便于贴片机构9通过履带8移动，从而方便进行取料，同时物料盘604中的物料用完后，也便于更换满物料的物料盘604，从而提高加工效率；

加工舱2的内壁顶端一侧安装有安装架10，且安装架10的底端设置有转轴11，转轴11的底端设置有摄像头12，摄像头12通过转轴11与安装架10构成旋转结构，且摄像头12的可旋转角度为45度，机体1的顶端安装有显示器13，且显示器13的外壁设置有供电箱14，通过设置的转轴11、摄像头12和显示器13，这样便于通过贴片机构9对传送带3上的半导体设备进行贴片加工后，通过转轴11可以调节摄像头12的拍摄角度，从而通过摄像头12将拍摄的影响传输到显示器13上显示，生产人员可以根据显示器13上显示的画面对半导体设备的加工处进行检视，方便生产人员进行检测作业。

工作原理：在使用时，首先将需要加工的半导体设备，如PCB板5放置在传送带3上的放置板4内，通过设置的备料机构6，这样便于在对传送带3上的半导体设备进行贴片加工时，通过将物料放置在物料盘604内，然后通过滑块603将盛有物料的物料盘604安装在供料箱601中，以便于贴片机构9通过履带8移动，从而方便进行取料，同时物料盘604中的物料用完后，也便于更换满物料的物料盘604，从而提高加工效率，然后通过传送带3输送到指定位置后，通过履带8带动贴片机构9平移到备料机构6的上方，通过贴片机构9中的气缸903带动升降杆907从而带动吸盘908下降，通过气泵902产生吸力，从而将备料机构6中物料盘604内的物料吸附，然后通过履带8带动贴片机构9回到传送带3的正上方，通过升降杆907带动吸盘908上的物料贴片下降，从而将物料贴片贴附在PCB板5上，从而对半导体设备进行加工，这样就完成了一种半导体设备生产加工装置的操作流程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体设备生产加工装置，其特征在于；包括机体(1)、备料机构(6)和贴片机构(9)，所述机体(1)的内壁开设有加工舱(2)，且加工舱(2)的内壁底端一侧设置有传送带(3)，且传送带(3)的顶端设置有放置板(4)，所述放置板(4)的内壁设置有PCB板(5)，所述备料机构(6)设置在加工舱(2)的内壁底端另一侧，且加工舱(2)的内壁焊接有滑架(7)，所述滑架(7)的顶端后侧设置有履带(8)，所述贴片机构(9)设置在履带(8)的前端，所述加工舱(2)的内壁顶端一侧安装有安装架(10)，且安装架(10)的底端设置有转轴(11)，所述转轴(11)的底端设置有摄像头(12)，所述机体(1)的顶端安装有显示器(13)，且显示器(13)的外壁设置有供电箱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备生产加工装置，其特征在于：所述备料机构(6)包括供料箱(601)、滑槽(602)、滑块(603)和物料盘(604)，所述供料箱(601)设置在加工舱(2)的底端一侧，所述供料箱(601)的内壁两端均开设有滑槽(602)，且滑槽(602)的内壁设置有滑块(603)，所述滑块(603)的外壁设置有物料盘(604)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备生产加工装置，其特征在于：所述物料盘(604)通过滑块(603)与供料箱(601)滑动连接，且滑块(603)以物料盘(604)的中轴线为轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备生产加工装置，其特征在于：所述贴片机构(9)包括控制器(901)、气泵(902)、气缸(903)、活动槽(904)、活动块(905)、加工设备(906)、升降杆(907)和吸盘(908)，所述控制器(901)设置在履带(8)的前端，所述控制器(901)的外壁设置有气泵(902)，且控制器(901)的顶端设置有气缸(903)，所述控制器(901)的内壁开设有活动槽(904)，且活动槽(904)的内壁设置有活动块(905)，所述活动块(905)的前端设置有加工设备(906)，且加工设备(906)的底端设置有升降杆(907)，所述升降杆(907)的底端设置有吸盘(908)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备生产加工装置，其特征在于：所述吸盘(908)通过升降杆(907)与加工设备(906)构成升降结构，且升降杆(907)与加工设备(906)之间为垂直设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备生产加工装置，其特征在于：所述摄像头(12)通过转轴(11)与安装架(10)构成旋转结构，且摄像头(12)的可旋转角度为45度。