CN219513051U - 晶圆位置检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种晶圆位置检测装置，包括机械手和检测机构，机械手上设有检测孔，检测机构发出的检测信号能够穿过检测孔；当机械手承托晶圆时，晶圆能够遮挡部分检测信号；一旦晶圆在机械手上偏离预设位置，无论晶圆相较于预设位置靠前、靠后、靠左还是靠右，晶圆暴露在检测孔中、并用于遮挡检测信号的部分必然会对应增加或者减少，此时，检测信号的被遮挡量会随之增加或者减少；当检测信号的实际被遮挡量区别于预设被遮挡量时，检测机构即可判定晶圆不处于预设位置。

Description

晶圆位置检测装置

技术领域

本申请涉及半导体制造设备领域，尤其是一种晶圆位置检测装置。

背景技术

在半导体工艺中，经常需要利用机械手传输晶圆、以便于晶圆前往所需的工艺腔体；在晶圆传输到位前，需要对晶圆进行位置检测，以保证晶圆在传输过程中、进入工艺腔体前及工艺完成后出工艺腔体期间在机械手上均处于预设位置。

目前的检测方法主要有两种，一是在各个工艺腔体对应的位置上设置检测传感器，二是在各个工艺腔体和传输通道上方设置检测传感器。

第一种方法存在以下技术问题：检测传感器检测的位置是晶圆的中心位置，因此，该方法只能检测晶圆是否处于机械手上，而无法判断晶圆位置是否正、是否前凸或存在其他位置偏差。如果晶圆在机械手上的位置存在偏差，旋转传输过程中容易发生脱片；或者，晶圆前凸于机械手时，工艺腔体门阀开关可能会夹碎晶圆。

第二种方法存在以下技术问题：使用该方法通常需要并排安装2~3个检测传感器，设备成本高、检测流程复杂；在伸缩传输过程中，虽然可以有效检测晶圆在机械手上的位置是否存左右偏差，但无法检测晶圆在机械手上是否前凸，因此，仍然存在脱片和夹片的风险。

发明内容

本申请的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种晶圆位置检测装置。

为实现以上技术目的，本申请提供了一种晶圆位置检测装置，包括：机械手，用于承托并转移晶圆，机械手上设有检测孔；检测机构，检测机构发出的检测信号能够穿过检测孔；其中，当机械手承托晶圆时，晶圆能够遮挡部分检测信号；根据检测信号被遮挡的程度，能够判断晶圆在机械手上的位置是否准确。

进一步地，机械手包括第一指和第二指，第一指和第二指间隔设置，第一指和第二指能够配合承托晶圆；和/或，机械手上设有胶圈，胶圈用于增加机械手与晶圆之间的摩擦力。

进一步地，机械手上设有卡槽，卡槽的边缘呈弧形、以便于定位晶圆。

进一步地，部分检测孔处于卡槽内，另有部分检测孔处于卡槽外。

进一步地，机械手在真空传输平台中输送晶圆；真空传输平台上开有穿孔，穿孔被透明石英密封；检测机构发出的检测信号能够在穿过穿孔后、再穿过检测孔。

进一步地，当机械手未承托晶圆时，穿过检测孔的检测信号的横截面积为S；当机械手承托晶圆、且晶圆处于预设位置时，穿过检测孔的检测信号的横截面积为S1；当机械手承托晶圆、但晶圆偏离预设位置时，穿过检测孔的检测信号的横截面积为S2，S2≠S1。

进一步地，当机械手未承托晶圆时，穿过检测孔的检测信号的宽度为L；当机械手承托晶圆、且晶圆处于预设位置时，穿过检测孔的检测信号的宽度为L1；当机械手承托晶圆、但晶圆偏离预设位置时，穿过检测孔的检测信号的宽度为L2，L2≠L1。

进一步地，检测机构发出两道检测信号，两道检测信号对称设置；当机械手承托晶圆、且晶圆处于预设位置时，晶圆的圆心处于两道检测信号的对称轴上。

进一步地，晶圆位置检测装置还包括至少一个辅助检测机构，辅助检测机构设于机械手外侧、用于检测晶圆凸出于机械手的边缘。

进一步地，检测机构包括信号发射单元和信号接收单元，信号发射单元发出的检测信号穿过检测孔后，信号接收单元能够接收检测信号。

本申请提供了一种晶圆位置检测装置，包括机械手和检测机构，机械手上设有检测孔，检测机构发出的检测信号能够穿过检测孔；当机械手承托晶圆时，晶圆能够遮挡部分检测信号；一旦晶圆在机械手上偏离预设位置，无论晶圆相较于预设位置靠前、靠后、靠左还是靠右，晶圆暴露在检测孔中、并用于遮挡检测信号的部分必然会对应增加或者减少，此时，检测信号的被遮挡量会随之增加或者减少；当检测信号的实际被遮挡量区别于预设被遮挡量时，检测机构即可判定晶圆不处于预设位置。

附图说明

图1为本申请提供的一种机械手的结构示意图；

图2为本申请提供的一种晶圆位置检测装置的结构示意图；

图3为本申请提供的另一种晶圆位置检测装置的结构示意图；

图4为本申请提供的一种晶圆位置检测装置的工作情况示意图；

图5为本申请提供的另一种晶圆位置检测装置中机械手上无晶圆时的工作情况示意图；

图6为图5所示的晶圆位置检测装置中机械手上存在晶圆、且晶圆处于预设位置时的工作情况示意图；

图7为图5所示的晶圆位置检测装置中机械手上存在晶圆、且晶圆相较于预设位置靠前时的工作情况示意图；

图8为本申请提供的一种晶圆位置检测装置的检测情况示意图；

图9为本申请提供的另一种晶圆位置检测装置的检测情况示意图；

图10为本申请提供的又一种晶圆位置检测装置的检测情况示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

本申请提供了一种晶圆位置检测装置，包括：机械手10，用于承托并转移晶圆1，机械手10上设有检测孔11；检测机构20，检测机构20发出的检测信号能够穿过检测孔11；其中，当机械手10承托晶圆1时，晶圆1能够遮挡部分检测信号；根据检测信号被遮挡的程度，能够判断晶圆1在机械手10上的位置是否准确。

由于机械手10接取晶圆1后，需要向下游运输晶圆1，因此，检测机构20可设于机械手10的运动路径上。例如，检测机构20设于工艺腔体前，机械手10携晶圆1运动至工艺腔体所在位置后，检测机构20的工作端正对检测孔11；先通过检测机构20检测晶圆1是否处于预设位置；确认晶圆1位置准确后，再允许晶圆1进入工艺腔体；晶圆1离开工艺腔体、机械手10再次接取晶圆1后，检测机构20能够再次检测晶圆1是否处于预设位置，确认晶圆1位置准确后，再允许机械手10向下游转移晶圆1。

若检测机构20检测到晶圆1在机械手上的位置不准确，可以通过机械手10直接将晶圆1运输出去、从而避免位置偏差的晶圆1进入工艺流程；或者，可以设置显示屏、报警器、信号灯等方便工作人员获知检测情况的提醒机构，控制系统接收到晶圆1不在预设位置的信息后、能够控制提醒机构工作，进而提醒工作人员手动调整晶圆1位置；又或者，可以设置自动校准设备（如机器人），控制系统接收到晶圆1不在预设位置的信息后、能够控制自动校准设备作用于晶圆1、将晶圆1调整至预设位置。

可选地，参照图4，检测机构20采用反射式传感器；检测机构20设于机械手10下方；检测时，检测机构20发出的检测信号能够自下而上穿过检测孔11，检测信号具有一定宽度或者面积。

参照图4中的（a）部分，若机械手10上无晶圆1，检测信号穿过检测孔11后无反射，检测机构20无法接收到返回的信号。

参照图4中的（b）部分，若机械手10上存在晶圆1、且晶圆1处于预设位置，晶圆1能够遮挡预设量的检测信号。

假设晶圆1处于预设位置时会遮挡二分之一的检测信号。

可知，若晶圆1处于预设位置，检测机构20发出检测信号后，一半的检测信号能够穿过检测孔11，另有一半检测信号会受到晶圆1的遮挡、进而反射回去，检测机构20接收到反射信号，确认反射信号量为输出信号量的一半，即可确认晶圆1处于预设位置。

若晶圆1相较于预设位置靠前，晶圆1暴露于检测孔11中的部分会减少；因此，检测机构20接收到的反射信号量小于输出信号量的一半。

若晶圆1相较于预设位置靠后，晶圆1暴露于检测孔11中的部分会增加；因此，检测机构20接收到的反射信号量大于输出信号量的一半。

若晶圆1相较于预设位置左右偏移，由于晶圆1大致呈圆形，随着圆心的偏移，晶圆1用于遮挡检测信号的位置必然会靠前；因此，检测机构20接收到的反射信号量小于输出信号量的一半。

可选地，检测机构20采用对射式传感器。具体地，检测机构20包括信号发射单元21和信号接收单元22，信号发射单元21发出的检测信号穿过检测孔11后，信号接收单元22能够接收检测信号。

具体可参照图5至图7，图示实施例中，信号发射单元21设置在机械手10上方，信号接收单元22设置在机械手10下方；信号发射单元21发出的检测信号能够自上而下穿过检测孔11，检测信号具有一定宽度或者面积。

参照图5，若机械手10上无晶圆1，检测信号能够完整地穿过检测孔11、被信号接收单元22接收。

参照图6，若机械手10上存在晶圆1、且晶圆1处于预设位置，晶圆1能够遮挡预设量的检测信号。

假设晶圆1处于预设位置时会遮挡二分之一的检测信号。

可知，若晶圆1处于预设位置，信号发射单元21发出检测信号后，一半的检测信号能够穿过检测孔11，另有一半检测信号会被晶圆1遮挡，由此，信号接收单元22能够接收到一半信号，确认接收信号量为输出信号量的一半，即可确认晶圆1处于预设位置。

若晶圆1相较于预设位置靠前，晶圆1暴露于检测孔11中的部分会减少；可参照图7，因此，信号接收单元22接收到的信号量大于信号发射单元21输出的信号量的一半。

若晶圆1相较于预设位置靠后，晶圆1暴露于检测孔11中的部分会增加；因此，信号接收单元22接收到的信号量小于信号发射单元21输出的信号量的一半。

若晶圆1相较于预设位置左右偏移，由于晶圆1大致呈圆形，随着圆心的偏移，晶圆1用于遮挡检测信号的位置必然会靠前；因此，信号接收单元22接收到的信号量大于信号发射单元21输出的信号量的一半。

综上，通过本申请提供的晶圆位置检测装置，一旦晶圆1在机械手10上偏离预设位置，无论晶圆1相较于预设位置靠前、靠后、靠左还是靠右，晶圆1暴露在检测孔11中、并用于遮挡检测信号的部分必然会对应增加或者减少，此时，检测信号的被遮挡量会随之增加或者减少；当检测信号的实际被遮挡量区别于预设被遮挡量时，检测机构20即可判定晶圆1不处于预设位置。

本申请并不限定检测机构20的具体构型。

一实施方式中，检测机构20能够发出具备一定厚度的检测信号，如光束。

具体地，当机械手10未承托晶圆1时，穿过检测孔11的检测信号的横截面积为S；当机械手10承托晶圆1、且晶圆1处于预设位置时，穿过检测孔11的检测信号的横截面积为S1；当机械手10承托晶圆1、但晶圆1偏离预设位置时，穿过检测孔11的检测信号的横截面积为S2，S2≠S1。

具体可参照图6，由于检测信号具备一定厚度，因此，检测信号能够填充检测孔11；定义检测孔11所在的平面为截面，穿过检测孔11的检测信号的横截面即检测孔11内的阴影部分，而检测信号的横截面积即阴影部分的面积。

可选地，检测信号的横截面积不小于检测孔11的孔面积。如此，机械手10未承托晶圆1时，整个检测孔11均能够被检测信号覆盖。

具体可参照图8中的（a）部分，机械手10未承托晶圆1时，穿过检测孔11的检测信号的横截面积S即检测孔11的孔面积。

继续参照图8中的（b）部分，晶圆1处于预设位置时，部分检测孔11被遮挡，穿过检测孔11的检测信号的横截面积S1＜S。

继续参照图8中的（c）部分，晶圆1相较于预设位置靠前时，检测孔11被遮挡的部分减小，穿过检测孔11的检测信号的横截面积S1＜S2＜S。

晶圆1相较于预设位置靠后时，检测孔11被遮挡的部分增加，穿过检测孔11的检测信号的横截面积S2＜S1。

继续参照图8中的（d）部分和（e）部分，晶圆1相较于预设位置靠左或者靠右时，检测孔11被遮挡的部分减小，穿过检测孔11的检测信号的横截面积S2＞S1。

可选地，检测孔11为对称结构；晶圆1在机械手10上处于预设位置时，晶圆1的圆心处于检测孔11的对称轴上。

具体可参照图8，图示实施例中，检测孔11大致呈矩形；检测信号能够充满并穿过检测孔11；因此，当机械手10上无晶圆1时，穿过检测孔11的检测信号的横截面呈矩形，横截面积为S；当晶圆1处于预设位置时，穿过检测孔11的检测信号的横截面相较于晶圆1的圆心对称、且横截面积为S1；当晶圆1相较于预设位置靠前或是靠后时，穿过检测孔11的检测信号的横截面亦相较于晶圆1的圆心对称、但横截面积S2≠S1；当晶圆1相较于预设位置靠左或是靠右时，穿过检测孔11的检测信号的横截面不是对称结构。

因此，当穿过检测孔11的检测信号的横截面不是对称结构时，即可判定晶圆1相较于预设位置靠左或是靠右偏离；进一步地，根据对称轴两侧的信号量的偏差，还能够判定晶圆1的具体偏向，以便于后续校准晶圆1的位置。

另一实施方式中，检测机构20能够发出具备一定宽度的检测信号，如带状激光。

具体地，当机械手10未承托晶圆1时，穿过检测孔11的检测信号的宽度为L；当机械手10承托晶圆1、且晶圆1处于预设位置时，穿过检测孔11的检测信号的宽度为L1；当机械手10承托晶圆1、但晶圆1偏离预设位置时，穿过检测孔11的检测信号的宽度为L2，L2≠L1。

具体可参照图9，由于检测信号具备一定宽度，因此，检测孔11内存在一条带状信号；机械手10承托晶圆1后，晶圆1的边缘能够遮挡部分检测信号，使得穿过检测孔11的检测信号的宽度变小。

参照图9中的（a）部分，机械手10未承托晶圆1时，穿过检测孔11的检测信号的宽度L即检测孔11的宽度。

继续参照图9中的（b）部分，晶圆1处于预设位置时，上半部检测孔11被遮挡，穿过检测孔11的检测信号的宽度L1＜L。

继续参照图9中的（c）部分，晶圆1相较于预设位置靠前时，检测孔11被遮挡的部分减小，穿过检测孔11的检测信号的宽度L1＜L2＜L。

晶圆1相较于预设位置靠后时，检测孔11被遮挡的部分增加，穿过检测孔11的检测信号的宽度L2＜L1。

继续参照图9中的（d）部分和（e）部分，晶圆1相较于预设位置靠左或者靠右时，检测孔11被遮挡的部分减小，穿过检测孔11的检测信号的宽度L2＞L1。

可选地，晶圆1在机械手10上处于预设位置时，晶圆1的圆心不处于检测信号的宽度所在的直线上。例如，晶圆1处于预设位置时，检测信号处于圆心右侧，且穿过检测孔11的检测信号的宽度为L1；当晶圆1相较于预设位置靠左时，穿过检测孔11的检测信号的宽度L2＞L1；当晶圆1相较于预设位置靠右时，穿过检测孔11的检测信号的宽度L2＜L1；如此，有利于判断晶圆1在机械手10上偏左还是偏右。

又一实施方式中，检测机构20发出两道检测信号，两道检测信号对称设置；当机械手10承托晶圆1、且晶圆1处于预设位置时，晶圆1的圆心处于两道检测信号的对称轴上。

容易理解的，由于晶圆1大致呈圆形，因此，当晶圆1的圆心处于两道检测信号的对称轴上时，晶圆1亦相对对称轴对称。由此，晶圆1处于预设位置、晶圆1相对预设位置靠前或者晶圆1相对预设位置靠后时，两道检测信号的被遮挡量是一致的；当两道检测信号的被遮挡量不一致时，即可方便地判断出晶圆1相对预设位置靠左或是靠右偏离。

具体可参照图10中的（a）部分，机械手10未承托晶圆1时，两道检测信号穿过检测孔11的宽度X=Y。

继续参照图10中的（b）部分，晶圆1处于预设位置时，两道检测信号相对晶圆1的圆心对称、且穿过检测孔11的宽度X1=Y1。

继续参照图10中的（c）部分，晶圆1相较于预设位置靠前时，两道检测信号相对晶圆1的圆心对称、穿过检测孔11的宽度X2=Y2，但X2＞X1、Y2＞Y1。

晶圆1相较于预设位置靠后时，两道检测信号相对晶圆1的圆心对称、穿过检测孔11的宽度相同但均小于X1。

继续参照图10中的（d）部分，晶圆1相较于预设位置靠右时，穿过检测孔11的两道检测信号不再对称，且X3＞Y3。

继续参照图10中的（e）部分，晶圆1相较于预设位置靠左时，穿过检测孔11的两道检测信号不再对称，且X4＜Y4。

由此，不仅能够根据检测信号的被遮挡量判断晶圆1位置是否偏差，还能够根据两道检测信号的被遮挡量是否相同，判断晶圆1向左还是向右偏离。

还有一实施方式中，本申请提供的晶圆位置检测装置还包括至少一个辅助检测机构30，辅助检测机构30设于机械手10外侧、用于检测晶圆1凸出于机械手10的边缘。

具体可参照图3，图示实施例中，辅助检测机构30的具体构型与检测机构20相同。机械手10携晶圆1到达检测工位后，检测机构20的检测端正对检测孔11，机械手11的右侧还设有一组辅助检测机构30，辅助检测机构30的检测端正对晶圆1的右部。若晶圆1处于预设位置，检测机构20发出的检测信号的被遮挡量为预设量，且辅助检测机构30发出的检测信号的被遮挡量亦为预设量；当检测机构20发出的检测信号的被遮挡量小于预设量、而辅助检测机构30发出的检测信号的被遮挡量大于预设量时，可知晶圆1相较于预设位置靠右；当检测机构20发出的检测信号的被遮挡量小于预设量、而辅助检测机构30发出的检测信号的被遮挡量小于预设量时，可知晶圆1相较于预设位置靠左。由此，能够准确地判断晶圆1的偏离情况。

或者，晶圆位置检测装置包括两个辅助检测机构30；机械手10携晶圆1到达检测工位后，机械手10和晶圆1处于两个辅助检测机构30之间；当晶圆1处于预设位置，两个辅助检测机构30均无法检测到晶圆1（二者发出的检测信号均未被遮挡）；当晶圆1相较于预设位置靠右时，处于右侧的辅助检测机构30发出的检测信号会被遮挡；当晶圆1相较于预设位置靠左时，处于左侧的辅助检测机构30发出的检测信号会被遮挡。由此，亦能够准确地判断晶圆1的偏离情况。

可选地，机械手10包括第一指12和第二指13，第一指12和第二指13间隔设置，第一指12和第二指13能够配合承托晶圆1。

具体可参照图1，图示实施例中，机械手10的前端呈双叉型，第一指12和第二指13之间的间隔能够用于对接上下料结构、以便于接取或者放下晶圆1。

可选地，机械手10上设有胶圈14，胶圈14用于增加机械手10与晶圆1之间的摩擦力。

机械手10承托晶圆1时，胶圈14接触晶圆1，胶圈14表面具有一定粘黏性，或者说，胶圈14表面较为粗糙，如此，能够避免晶圆1相对机械手10打滑、保证晶圆1在机械手10上的稳定性。

其中，胶圈14可采用氟橡胶制备。

可选地，机械手10上设有多个胶圈14，以便于稳定晶圆1的位置。

具体可参照图1，图示实施例中，机械手10包括第一指12和第二指13，第一指12上间隔设置有两个胶圈14，第二指13上亦间隔设置有两个胶圈14，第一指12和第二指13的后侧还设有一个胶圈14。结合参照图2，承接晶圆1时，五个胶圈14相互配合，能够覆盖晶圆1较多的部位、保证足够的摩擦力。

可选地，机械手10上设有卡槽，卡槽的边缘呈弧形、以便于定位晶圆1。

使得晶圆1处于卡槽内，既能够对晶圆1进行初始定位、以便于晶圆1处于预设位置，又限定晶圆1在机械手10上的位置、避免晶圆1相对机械手10位移。

由于晶圆1大致呈圆形，使得卡槽的边缘呈弧形，晶圆1能够紧贴卡槽。

具体可参照图1和图2，图示实施例中，机械手10上设有卡槽，但卡槽的前端开放，第一指12和第二指13处于卡槽中，仅第一指12和第二指13的后侧设有弧形台阶。使得卡槽前端开放，机械手10能够承托更多规格、大小的晶圆1。

可选地，部分检测孔11处于卡槽内，另有部分检测孔11处于卡槽外。

容易理解的，卡槽会限制晶圆1的位置，晶圆1处于卡槽内、而部分检测孔11处于卡槽外时，处于卡槽外的那部分检测孔11必然不会被晶圆1遮挡。使得检测机构20发出的检测信号既穿过处于卡槽内部分检测孔11、又穿过处于卡槽外部分检测孔11，既可保证晶圆1能够遮挡部分检测信号，又能够避免晶圆1出现相较于标准位置靠后、导致对检测信号的遮挡量增大的情况，从而更易判断晶圆1位置偏差的情况。

可选地，机械手10在真空传输平台中输送晶圆1；真空传输平台上开有穿孔，穿孔被透明石英密封；检测机构20发出的检测信号能够在穿过穿孔后、再穿过检测孔11。

需要解释的是，在半导体制备过程中，许多工艺要求在真空或超真空条件下进行，比如薄膜和刻蚀工艺；这些工艺需要通过真空传输平台实现晶圆1从大气到真空的传输。

当机械手10运用于真空传输平台时，将检测机构20设于真空传输平台外侧，以便于进行检测机构20的安装、检修等操作。为方便检测机构20作用于晶圆1，在真空传输平台上开设穿孔，通过穿孔实现检测信号向晶圆1的传递。同时，通过透明石英密封真空传输平台上的穿孔，既能够避免穿孔影响真空传输平台内部的真空度，使用透明石英又不会阻碍检测信号的穿过。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：

机械手（10），用于承托并转移晶圆（1），所述机械手（10）上设有检测孔（11）；

检测机构（20），所述检测机构（20）发出的检测信号能够穿过所述检测孔（11）；

其中，当所述机械手（10）承托晶圆（1）时，所述晶圆（1）能够遮挡部分所述检测信号；根据所述检测信号被遮挡的程度，能够判断晶圆（1）在所述机械手（10）上的位置是否准确。

2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述机械手（10）包括第一指（12）和第二指（13），所述第一指（12）和所述第二指（13）间隔设置，所述第一指（12）和所述第二指（13）能够配合承托晶圆（1）；

和/或，所述机械手（10）上设有胶圈（14），所述胶圈（14）用于增加所述机械手（10）与晶圆（1）之间的摩擦力。

3.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述机械手（10）上设有卡槽，所述卡槽的边缘呈弧形、以便于定位晶圆（1）。

4.根据权利要求3所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，部分所述检测孔（11）处于所述卡槽内，另有部分所述检测孔（11）处于所述卡槽外。

5.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述机械手（10）在真空传输平台中输送晶圆（1）；

所述真空传输平台上开有穿孔，所述穿孔被透明石英密封；

所述检测机构（20）发出的检测信号能够在穿过所述穿孔后、再穿过所述检测孔（11）。

6.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，当所述机械手（10）未承托晶圆（1）时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的横截面积为S；

当所述机械手（10）承托晶圆（1）、且所述晶圆（1）处于预设位置时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的横截面积为S1；

当所述机械手（10）承托晶圆（1）、但所述晶圆（1）偏离所述预设位置时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的横截面积为S2，S2≠S1。

7.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，当所述机械手（10）未承托晶圆（1）时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的宽度为L；

当所述机械手（10）承托晶圆（1）、且所述晶圆（1）处于预设位置时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的宽度为L1；

当所述机械手（10）承托晶圆（1）、但所述晶圆（1）偏离所述预设位置时，穿过所述检测孔（11）的所述检测信号的宽度为L2，L2≠L1。

8.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述检测机构（20）发出两道检测信号，两道所述检测信号对称设置；

当所述机械手（10）承托晶圆（1）、且所述晶圆（1）处于预设位置时，所述晶圆（1）的圆心处于两道所述检测信号的对称轴上。

9.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，还包括至少一个辅助检测机构（30），所述辅助检测机构（30）设于所述机械手（10）外侧、用于检测晶圆（1）凸出于所述机械手（10）的边缘。

10.根据权利要求1-9任一项所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述检测机构（20）包括信号发射单元（21）和信号接收单元（22），所述信号发射单元（21）发出的检测信号穿过所述检测孔（11）后，所述信号接收单元（22）能够接收所述检测信号。