CN220252183U - 一种检测晶圆的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种检测晶圆的装置。一种检测晶圆的装置包括末端执行器、发射支架和接收器，所述发射支架上设有调节部和发射器，所述发射支架通过调节部与所述末端执行器相连，所述发射器与接收器之间信号连接用于将发射器发射的信号由接收器接收以检测晶圆的放置情况。本实用新型中的一种检测晶圆的装置，具有不影响原有末端执行器活动空间，检测晶圆快捷可靠的特点。

Description

一种检测晶圆的装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种检测晶圆的装置。

背景技术

芯片制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要的部分改造成有源器件(利用离子注入等)。半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，制作过程技术要求较高，而不同生产工序之间的晶圆搬运则是采用晶圆搬运机器人完成。随着芯片制造工艺的升级以及成本控制的需要，晶圆尺寸也在逐步扩大，从8英寸，12英寸，到现在出现了18英寸的晶圆。为了能可靠搬运晶圆，末端执行器的设计也在发生着变化。目前mapping传感器都是安装在末端执行器的前端，这样可以对晶圆盒内晶圆的摆放情况进行检测。而有些末端执行器是无法在前端安装晶圆检测传感器的，例如三叉型末端执行器和图1的尖三角形末端执行器。对于三叉型末端执行器就无法前端安装mapping传感器，但是对于晶圆的检测又是搬运时必不可少的步骤。这就必须要解决检测晶圆放置情况的问题。另外，目前前端mapping检测的方案也存在一些问题，前端检测主要针对的是抓取前的检测，而这种检测方式对晶圆的平整度有一定的要求，翘曲度比较高的薄晶圆很有可能存在无法被前端mapping感应到的情况，大尺寸的薄晶圆翘曲度能达到±4mm，翘曲的边缘正好处于mapping待检测的部位，就会发生误判晶圆不存在然后报警，让操作人员介入，影响了晶圆加工的节拍。

因此本发明提出了一种在末端执行器，用于解决一些末端执行器无法在前端安装mapping传感器及实时检测末端执行器上晶圆存在与否的情况。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术所存在的问题，提供了一种检测晶圆的装置，包括末端执行器、发射支架和接收器，所述发射支架上设有调节部和发射器，所述发射支架通过调节部与所述末端执行器相连，所述发射器与接收器之间信号连接用于将发射器发射的信号由接收器接收以检测晶圆的放置情况。

优选地，所述接收器与发射器位于末端执行器同侧或相对侧，优选地，所述接收器与发射器位于末端执行器相对侧；

和/或，还包括接收支架，所述接收支架与发射支架位于末端执行器同侧或相对侧，所述接收器设于所述接收支架；

和/或，所述发射器为mapping发射器，所述接收器为mapping接收器；

和/或，所述发射器和所述接收器分别设于所述末端执行器远离晶圆的一端。

优选地，所述末端执行器为三叉型末端执行器；

和/或，所述发射支架包括底座和发射部，所述底座设于所述末端执行器的一侧侧面，所述发射部与所述底座相连，所述发射器设于所述发射部上。

优选地，所述调节部包括第一调节件和第二调节件。

优选地，所述第一调节件和第二调节件设于底座，且分别设于所述发射部的两侧。

优选地，所述第一调节件包括第一调节孔和第一固定器，所述第一固定器贯穿第一调节孔后与末端执行器相连；所述第二调节件包括第二调节孔和第二固定器，所述第二固定器可在第二调节孔内滑动。

优选地，所述第二调节孔呈腰形；

和/或，所述底座的调节角度为0-10°。

优选地，所述发射部中空，所述发射器设于所述发射部内。

优选地，所述发射部远离所述底座的一端设有缺口，所述缺口的开口侧朝向接收器；

和/或，还包括挡块，所述挡块设于所述发射部内，所述挡块的一侧与所述发射部内壁相连，所述挡块的另一侧与所述发射器相连。

优选地，所述发射器的调节角度为0-30°。

本实用新型具有以下有益效果中的至少一种：

1)本实用新型中的一种检测晶圆的装置，具有不影响原有末端执行器活动空间，检测晶圆快捷可靠的特点。

2)本实用新型中的一种检测晶圆的装置，通过调节部可灵活的调节所述mapping发射器发出的光线，使得检测更为精准。

附图说明

图1为本实用新型中一种检测晶圆的装置未使用状态图。

图2为本实用新型中一种检测晶圆的装置未使用状态图。

图3为本实用新型中一种检测晶圆的装置的发射支架、发射器、调节部组合状态图。

图4为本实用新型中一种检测晶圆的装置的发射支架、发射器、调节部拆解状态图。

图5为本实用新型中一种检测晶圆的装置的发射器0°和旋转状态图。

图6为本实用新型中一种检测晶圆的装置发射支架旋转10°左视图。

图7为本实用新型中一种检测晶圆的装置发射支架旋转10°俯视图。

图8为本实用新型中一种检测晶圆的装置发射支架旋转0°俯视图。

附图标记：

1 末端执行器

2 发射支架

21 底座

22 发射部

3 发射器

4 接收器

5 调节部

51 第一调节件

511 第一调节孔

512 第一固定器

52 第二调节件

521 第二调节孔

522 第二固定器

6 接收支架

7 挡块

8 缺口

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

须知，下列实施例中未具体注明的工艺设备或装置均采用本领域内的常规设备或装置。

如图1-8所示，一种检测晶圆的装置，包括末端执行器1、发射支架2和接收器4，所述发射支架2上设有调节部5和发射器3，所述发射支架2通过调节部5与所述末端执行器1相连，所述发射器3与接收器4之间信号连接用于将发射器3发射的信号由接收器4接收以检测晶圆的放置情况。使用前，先打开发射器3和接收器4，末端执行器上不放置晶圆。通过调整发射器3和接收器4的位置，使接收器4接收窗口能看到红色光斑，而末端执行器上没有任何红色光斑。发射器3，读取接收器4的数值，不断调整发射器3和接收器4的位置，使数值比较大。然后取出一片晶圆，晶圆的边缘能看到红色光斑，查看接收器4的读数，此时数值非常小。说明传感器的调整完成。

更优选地，晶圆搬运机器人在工作时，发射器3和接收器4一直处于工作状态。根据前面调整时，没有晶圆时的数值减去20％作为阈值，也即是数值大于80％测试值时，判断为没有晶圆放置在末端执行器1。数值小于20％测试值时，判断为有晶圆放置在末端执行器1。

在一优选的实施例中所述接收器4与发射器3位于末端执行器1同侧或相对侧，优选地，所述接收器4与发射器3位于末端执行器1相对侧；

和/或，还包括接收支架6，所述接收支架6与发射支架1位于末端执行器1同侧或相对侧，所述接收器4设于所述接收支架6；

和/或，所述发射器3为mapping发射器，所述接收器4为mapping接收器；

和/或，所述发射器3和所述接收器4分别设于所述末端执行器1远离所述晶圆的一端。

在一优选的实施例中，所述末端执行器1为三叉型末端执行器1，本实用新型不仅限于该种末端执行器，其他的末端执行器仍适用。

在一优选的实施例中，所述发射支架1包括底座21和发射部22，所述底座21设于所述末端执行器1的一侧侧面，所述发射部22与所述底座21相连，所述mapping发射器3设于所述发射部22上；

在一优选的实施例中，所述调节部5包括第一调节件51和第二调节件52，所述第一调节件51和第二调节件52设于底座21，且分别设于所述发射部22的两侧。所述第一调节件51包括第一调节孔511和第一固定器512，所述第一固定器512贯穿第一调节孔511后与末端执行器1相连所述第二调节件52包括第二调节孔521和第二固定器522，所述第二固定器522可在第二调节孔521内滑动。使用时，所述第一调节件51的位置保持不动，所述第二固定器522以所述第一调节件51为圆心在第二调节孔521内滑动，实现底座21的角度调节，进而实现mapping发射器3相对于所述mapping接收器4的角度调节，所述的第一固定器512和第二固定器522可以为六角顶丝，但是不仅限于六角顶丝，其他可实现该功能的现有技术也可使用。

在一优选的实施例中，所述第二调节孔521呈腰形，所述底座21的调节角度为0-10°。

在一优选的实施例中，所述发射部22中空，所述mapping发射器3设于所述发射部22内，更优选地，所述发射部22中空内部呈圆柱状。

在一优选的实施例中，所述发射部22远离所述底座21的一端设有缺口8，所述缺口8朝向mapping接收器4，进而保证所述mapping发射器3发出的光线到达所述mapping接收器4。

在一优选的实施中，还包括挡块7，所述挡块7设于所述发射部22内，所述挡块7的一侧与所述发射部22内壁相连，所述挡块7的另一侧与所述mapping发射器3相连。更优选的，所述发射部22上设有顶丝，所述顶丝贯穿所述发射器22并与所述挡块7相连，以使所述挡块7固定，使用时，可通过调节顶丝调节挡块7相对于所述发射器33内壁的松紧程度，进而避免了对发射器22的损伤，优选地，所述地顶丝为六角顶丝。

在一优选的实施例中，所述mapping发射器3的调节角度为0-30°，即所述mapping发射器3和所述挡块7可在所述发射部22内以转动0-30°。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (16)

1.一种检测晶圆的装置，其特征在于，包括末端执行器(1)、发射支架(2)和接收器(4)，所述发射支架(2)上设有调节部(5)和发射器(3)，所述发射支架(2)通过调节部(5)与所述末端执行器(1)相连，所述发射器(3)与接收器(4)之间信号连接用于将发射器(3)发射的信号由接收器(4)接收以检测晶圆的放置情况。

2.如权利要求1所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述接收器(4)与发射器(3)位于末端执行器(1)同侧或相对侧。

3.如权利要求2所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述接收器(4)与发射器(3)位于末端执行器(1)相对侧。

4.如权利要求1所述的检测晶圆的装置，其特征在于，还包括接收支架(6)，所述接收支架(6)与发射支架(2)位于末端执行器(1)同侧或相对侧，所述接收器(4)设于所述接收支架(6)。

5.如权利要求1所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述发射器(3)为mapping发射器，所述接收器(4)为mapping接收器。

6.如权利要求1所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述发射器(3)和所述接收器(4)分别设于所述末端执行器(1)远离晶圆的一端。

7.如权利要求2所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述末端执行器(1)为三叉型末端执行器(1)；

所述发射支架(2)包括底座(21)和发射部(22)，所述底座(21)设于所述末端执行器(1)的一侧侧面，所述发射部(22)与所述底座(21)相连，所述发射器(3)设于所述发射部(22)上。

8.如权利要求7所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述调节部(5)包括第一调节件(51)和第二调节件(52)。

9.根据权利要求8所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述第一调节件(51)和第二调节件(52)设于底座(21)，且分别设于所述发射部(22)的两侧。

10.如权利要求8或9所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述第一调节件(51)包括第一调节孔(511)和第一固定器(512)，所述第一固定器(512)贯穿第一调节孔(511)后与末端执行器(1)相连；所述第二调节件(52)包括第二调节孔(521)和第二固定器(522)，所述第二固定器(522)可在第二调节孔(521)内滑动。

11.如权利要求10所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述第二调节孔(521)呈腰形。

12.如权利要求7所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述底座(21)的调节角度为0-10°。

13.如权利要求7-9任一项所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述发射部(22)中空，所述发射器(3)设于所述发射部(22)内。

14.如权利要求13所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述发射部(22)远离所述底座(21)的一端设有缺口(8)，所述缺口(8)的开口侧朝向接收器(4)。

15.如权利要求9所述的检测晶圆的装置，其特征在于，还包括挡块(7)，所述挡块(7)设于所述发射部(22)内，所述挡块(7)的一侧与所述发射部(22)内壁相连，所述挡块(7)的另一侧与所述发射器(3)相连。

16.如权利要求1-9任一项所述的检测晶圆的装置，其特征在于，所述发射器(3)的调节角度为0-30°。