CN219457611U - 一种磁性镀层铜基键合丝 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种磁性镀层铜基键合丝，包括铜基材；所述铜基材的外表面设置有轴向的加强槽，所述铜基材的表面为凹凸不平的粗糙面，所述铜基材的表面包覆有磁性镀层，所述磁性镀层的外表面设置有绝缘层，所述绝缘层的外表面设置有增韧层，所述增韧层的外表面包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表面包覆有石蜡层。本实用新型通过在铜基材的外表面设置轴向的加强槽，同时将铜基材的表面设置为为凹凸不平的粗糙面，提升了铜基材与磁性镀层之间的接触面积，增加了电镀时铜基材与磁性镀层之间的附着力，从而使得铜基材与磁性镀层之间结合的更好。

Description

一种磁性镀层铜基键合丝

技术领域

本实用新型涉及键合丝技术领域，具体涉及一种磁性镀层铜基键合丝。

背景技术

集成电路中半导体封装需要用到一种关键的材料-键合丝(BondingWires)，电子行业的快速发展，促进了键合丝制造技术的快速发展。键合丝是一种直径精细的高拉伸强度金属丝，是集成电路、半导体分立器件和LED发光管制造过程中必不可少的封装内引线。常见的有合金键合丝、铜键合丝、铝键合丝、金键合丝等。键合丝需具备的特质是耐腐蚀、传导性、连接性好，键合速度快。

但目前复合键合丝的生产和使用过程中仍然存在一些问题，会出现芯材与电镀层之间二者界面结合力不足而导致使用过程中出现镀层脱落的现象。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种磁性镀层铜基键合丝，通过在铜基材的外表面设置轴向的加强槽，同时将铜基材的表面设置为为凹凸不平的粗糙面，提升了铜基材与磁性镀层之间的接触面积，增加了电镀时铜基材与磁性镀层之间的附着力，从而使得铜基材与磁性镀层之间结合的更好。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种磁性镀层铜基键合丝，包括铜基材；所述铜基材的外表面设置有轴向的加强槽，所述铜基材的表面为凹凸不平的粗糙面，所述铜基材的表面包覆有磁性镀层，所述磁性镀层的外表面设置有绝缘层，所述绝缘层的外表面设置有增韧层，所述增韧层的外表面包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表面包覆有石蜡层。

优选的，所述绝缘层与增韧层之间设置有防氧化层。

优选的，所述磁性镀层为依次设置的铁层和铁钴合金层。

优选的，所述铁层的厚度为50-500μm，所述铁钴合金层的厚度为200-800μm。

优选的，所述耐磨层为纳米陶瓷涂层。

优选的，所述加强槽的底部和两个侧面均为凹凸不平的粗糙面。

优选的，所述增韧层为玻璃纤维网格布。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

1、本实用新型的磁性镀层能够防止电磁干扰，磁性镀层内的铁钴合金层还可以防止内部铜基材的氧化。

2、本实用新型通过在铜基材的外表面设置轴向的加强槽，同时将铜基材的表面设置为为凹凸不平的粗糙面，提升了铜基材与磁性镀层之间的接触面积，增加了电镀时铜基材与磁性镀层之间的附着力，从而使得铜基材与磁性镀层之间结合的更好，并且，由于加强槽内填充了铁钴合金层，能够有效的增加键合丝的强度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的铜基材的示意图。

附图标注：1、铜基材，2、铁钴合金层，3、铁层，4、绝缘层，5、防氧化层，6、增韧层，7、耐磨层，8、石蜡层，9、加强槽。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型实施例。如在本实用新型实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

本实用新型的具体实施例如附图所示，一种磁性镀层铜基键合丝，包括铜基材1；所述铜基材1的外表面设置有轴向的加强槽9，所述铜基材1的表面为凹凸不平的粗糙面，所述铜基材1的表面包覆有磁性镀层，所述磁性镀层的外表面设置有绝缘层4，所述绝缘层4的外表面设置有增韧层6，所述增韧层6的外表面包覆有耐磨层7，所述耐磨层7的外表面包覆有石蜡层8。

其中，为了提升键合丝整体的抗氧化性能，所述绝缘层4与增韧层6之间设置有防氧化层5，通过防氧化层能够很好的对铜基材和磁性镀层进行保护，减少铜基材和磁性镀层的氧化几率。

具体的，所述磁性镀层为依次设置的铁层3和铁钴合金层2；其中，所述铁层3的厚度为50-500μm，所述铁钴合金层2的厚度为200-800μm，更具体的，铁钴合金层中铁的质量百分比为50％-80％，钴的质量百分比为20％-50％。

其中，所述耐磨层7为纳米陶瓷涂层，纳米陶瓷涂层能够有效的提升键合丝整体的耐磨性能。

需要说明的是，所述加强槽9的底部和两个侧面均为凹凸不平的粗糙面，这样能够进一步的提升铜基材与磁性镀层之间的接触面积，进一步增加了电镀时铜基材与磁性镀层之间的附着力。

在本实施例中，所述增韧层6为玻璃纤维网格布。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。

Claims (7)

1.一种磁性镀层铜基键合丝，包括铜基材(1)；其特征在于：所述铜基材(1)的外表面设置有轴向的加强槽(9)，所述铜基材(1)的表面为凹凸不平的粗糙面，所述铜基材(1)的表面包覆有磁性镀层，所述磁性镀层的外表面设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的外表面设置有增韧层(6)，所述增韧层(6)的外表面包覆有耐磨层(7)，所述耐磨层(7)的外表面包覆有石蜡层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述绝缘层(4)与增韧层(6)之间设置有防氧化层(5)。

3.根据权利要求1所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述磁性镀层为依次设置的铁层(3)和铁钴合金层(2)。

4.根据权利要求3所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述铁层(3)的厚度为50-500μm，所述铁钴合金层(2)的厚度为200-800μm。

5.根据权利要求1所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述耐磨层(7)为纳米陶瓷涂层。

6.根据权利要求1所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述加强槽(9)的底部和两个侧面均为凹凸不平的粗糙面。

7.根据权利要求1所述的一种磁性镀层铜基键合丝，其特征在于：所述增韧层(6)为玻璃纤维网格布。