CN219379399U - 一种激光打孔机 - Google Patents

Abstract

本申请属于雾化片打孔的技术领域，涉及一种激光打孔机及其压紧组件，其包括机台，机台的顶面设置有第一安装架，第一安装架的顶面设置有用于承载基片的载物台，载物台的下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，所述第一安装架的一端设置有用于压紧基片的压紧组件；第一安装架的顶面设置有用于定位校准基片的位置的定位校准组件；第一安装架的一侧设置有上料组件，第一安装架远离上料组件的一侧设置有下料组件。本申请具有提高激光打孔过程中基片的稳固性，提升激光打孔的效果，从而降低次品率的效果。

Description

一种激光打孔机

技术领域

本申请涉及雾化片打孔的领域，尤其是涉及一种激光打孔机。

背景技术

雾化片是雾化装置的核心部件，广泛应用于各类加湿类、熏香类、医用类以及美容类的雾化装置。雾化片包括基片以及设置于基片上的环形压电陶瓷片，基片通常采用钢片，其中心区域为雾化区，雾化区设置有若干出雾孔。雾化片高频震动工作时，雾化区域与液体或者含液体材料接触，震动产生小液珠，小液珠经出雾孔扩散到空气中，使空气得到净化。

出雾孔通常采用激光打孔的方式形成。现有的激光打孔机包括机台，机台的顶面设置有载物台，载物台下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，通过真空吸附组件将基片真空吸附固定于载物台上，再由激光打孔组件进行打孔。

然而，为了提高雾化片的雾化效果，基片的厚度越来越薄，而且基片的尺寸很小，负压吸附对基片的固定效果不佳，在激光打孔的过程中，基片会发生移位，导致打孔位置的精准度下降，影响激光打孔的效果，从而增加了次品率。

实用新型内容

为了提高激光打孔过程中基片的稳固性，提升激光打孔的效果，从而降低次品率，本申请提供一种激光打孔机。

本申请提供的一种激光打孔机采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种激光打孔机，采用如下技术方案：

一种激光打孔机，包括机台，机台的顶面设置有第一安装架，第一安装架的顶面设置有用于承载基片的载物台，载物台的下方设置有真空吸附组件，载物台的上方设置有激光打孔组件，所述第一安装架的一端设置有用于压紧基片的压紧组件，压紧组件包括安装于第一安装架的一端的支架，支架靠近载物台的表面设置有压紧块以及用于夹持压紧块的第一夹持臂，压紧块的顶面中心区域穿设有穿透孔，第一夹持臂上连接有用于驱动第一夹持臂夹紧或松开压紧块的第一驱动件，第一夹持臂上连接有用于带动压紧块靠近或远离载物台的调节机构；第一安装架的顶面设置有用于定位校准基片的位置的定位校准组件；第一安装架的一侧设置有上料组件，第一安装架远离上料组件的一侧设置有下料组件。

通过采用上述技术方案，当要对基片进行出雾孔打孔时，上料组件将基片放置于载物台上，定位校准组件校准基片的位置使得基片位于载物台的中心处以使基片的中心区域与激光打孔组件的中心区域对准，真空吸附组件将基片吸附于载物台的顶面，第一驱动件使第一夹持臂夹紧压紧块，调节机构带动压紧块靠近基片并使压紧块压置于基片上，之后调节机构驱动第一夹持臂远离基片，定位校准组件远离基片，激光打孔组件发射出激光穿过压紧块的穿透孔对压紧块下方的基片进行打孔，打孔完成后将压紧块移开，下料组件完成对基片的下料。在上述激光打孔的过程中，通过真空吸附组件将基片吸附于载物台的顶面，再由压紧块将基片紧紧压在载物台的表面，通过真空吸附组件和压紧块共同对基片进行固定，大幅度提升了基片的固定效果，减轻基片在激光打孔过程中发生移位导致打孔位置精准度的下降的现象，从而降低了次品率。

可选的，所述穿透孔的孔径由上至下逐渐减小。

通过采用上述技术方案，穿透孔顶部的孔径较大，有利于打孔过程中产生的废屑扩散出去，减轻废屑在穿透孔内堆积影响激光打孔的现象；底部的孔径较小有利于激光聚焦在基片的中心区域打孔。

可选的，所述定位校准组件包括设置于载物台两侧的第二夹持臂，两个第二夹持臂之间的区域为校准区，校准区的中心与载物台的中心重合，第二夹持臂上连接有用于驱动第二夹持臂夹紧或松开的第二驱动件。

通过采用上述技术方案，当上料组件将基片放置于载物台顶面后，第二驱动件驱动第二夹持臂夹紧基片，由于校准区的中心与载物台的中心重合，当第二夹持臂夹紧基片时就能够自动校准调整基片的位置，使基片位于载物台的中心，从而保证了激光打孔组件能够对准基片的中心进行打孔，进而提升了打孔的精准性。

可选的，所述第二夹持臂靠近校准区的表面设置有防磨垫。

通过采用上述技术方案，当第二夹持臂夹紧基片时，第二夹持臂靠近校准区的表面设置的防磨垫能够减轻第二夹持臂在夹紧基片时对基片造成磨损，从而提升了基片的完好性。

可选的，所述防磨垫采用橡胶垫。

通过采用上述技术方案，橡胶垫具有优异的弹性，当第二夹持臂夹紧基片时，橡胶垫能够在第二夹持臂与基片之间提供缓冲作用，减轻了基片被第二夹持臂挤压的现象，从而提升了基片的完好性。

可选的，所述上料组件包括安装于机台顶面的第二安装架，第二安装架包括底板，底板的顶面设置有伸缩杆，伸缩杆的顶端设置有顶板，底板的顶面安装有用于带动顶板升降的升降驱动件，顶板的顶面设置有机械手，机械手上设置有用于吸附基片的真空吸附组件，机械手上连接有用于驱动机械手沿水平方向转动的转动驱动件，第二安装架远离第一安装架的一侧设置有上料仓，上料仓的底部连接有用于推动上料仓内的基片上升的顶出组件；下料组件包括与上料组件中结构相同的第二安装架、机械手、真空吸附组件以及转动驱动件，下料组件还包括设置于机械手远离第一安装架的一侧的收料仓。

通过采用上述技术方案，顶出组件推动上料仓内的基片上升，以便机械手在真空吸附组件的负压吸附作用将基片吸附在机械手上，机械手带动基片放置于载物台的顶面即可；当载物台顶面的基片完成打工后，机械手吸附基片并放置于收料仓内。上述上料组件和下料组件的结构简单，采用自动化的方式进行，能够有效提升上料和下料的效率，从而能够提升生产效率。

可选的，所述顶出组件包括安装于上料仓下方的安装槽，安装槽内转动连接有丝杆，丝杆的外侧螺纹连接有螺纹块，螺纹块远离安装槽的一侧设置有顶杆，顶杆的顶端贯穿上料仓的底部延伸至上料仓内，丝杆的一端连接有用于驱动丝杆转动的旋转驱动件。

通过采用上述技术方案，旋转驱动件驱动丝杆转动，丝杆转动使得螺纹块带动顶杆逐渐上升，从而使得顶杆的顶端将基片向上顶。上述顶出组件的结构简单，通过旋转驱动件驱动，实现自动化顶出上料，能够有效提升整体的生产效率。

第二方面，本申请提供一种上述激光打孔机的压紧组件。

通过采用上述技术方案，上述压紧组件能够将基片压紧在载物台的顶面，进一步提升了对基片的固定，减轻基片在打孔过程中发生移位导致打孔位置偏移的现象。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、本申请通过压紧组件的设置，压紧组件与真空吸附组件配合将基片稳稳地固定于载物台的顶面，从而减轻基片在激光打孔过程中发生位置偏移，导致打孔位置的精准度下降的现象，进而提升了激光打孔的效果，降低了次品率；

2、本申请通过定位校准组件的设置，由于校准区的中心与载物台的中心重合，当第二夹持臂夹紧基片时就能够自动校准调整基片的位置位于载物台的中心，从而保证了激光打孔组件能够对准基片的中心进行打孔，进而提升了打孔的精准性。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是图1中A处的局部放大示意图。

图3是图1中B处的局部放大示意图。

图4是压紧块的剖视图。

图5是图1中C处的局部放大示意图。

附图标记说明：

1、机台；11、激光打孔组件；2、第一安装架；21、真空吸附组件；3、载物台；4、压紧组件；41、支架；42、压紧块；421、环形凹槽；422、夹持面；423、穿透孔；424、打标孔；43、第一夹持臂；44、第一驱动件；5、调节机构；51、第一定子；52、第一动子；53、第二定子；54、第二动子；6、定位校准组件；61、第二夹持臂；611、校准区；62、第二驱动件；7、上料组件；71、第二安装架；711、底板；712、伸缩杆；713、顶板；72、升降驱动件；73、机械手；74、转动驱动件；75、上料仓；8、顶出组件；81、安装槽；82、丝杆；83、螺纹块；84、顶杆；85、旋转驱动件；9、下料组件；91、收料仓；10、基片。

具体实施方式

以下对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种激光打孔机，参照图1，包括机台1，机台1的顶面设置有第一安装架2，结合图2，第一安装架2的顶面设置有用于承载基片10的载物台3，载物台3的下方设置有真空吸附组件21，载物台3的上方设置有激光打孔组件11，第一安装架2的一端设置有用于压紧基片10的压紧组件4。

参照图1，机台1水平安装于地面，机台1的顶面设置有第一安装架2。第一安装架2呈长方体框架状，竖直设置，第一安装架2的顶面设置有载物台3。结合图2，载物台3呈圆台状，竖直设置，载物台3的下方设置有用于将基片10吸附于载物台3顶面的真空吸附组件21。本实施例中，真空吸附组件21采用现有技术中的真空泵以及真空吸盘，真空吸附组件21的结构及原理与现有技术中相同，此处不加以赘述。载物台3的上方设置有用于向基片10进行激光打孔的激光打孔组件11，本实施了中，激光打孔组件11的结构及原理与现有技术中相同，此处不加以赘述。激光打孔组件11的中心区域处于载物台3的中心区域对准。

第一安装架2的一端设置有用于压紧基片10的压紧组件4。压紧组件4包括安装于第一安装架2的一侧的支架41。支架41的底部与第一安装架2的底部为螺栓连接。参照图3，支架41靠近载物台3的表面设置有用于压紧基片10的压紧块42。压紧块42呈扁平圆柱状，轴线方向与载物台3的轴线方向重合，参照图4，压紧块42的圆周侧壁开设有环形凹槽421，环形凹槽421的两侧朝向靠近轴线的方向内凹形成平整的夹持面422，两个夹持面422沿压紧块42垂直于支架41的径向方向对称。压紧块42的底部向下突出有用于抵紧基片10的凸块。压紧块42的顶面中心区域穿设有用于供激光穿过的穿透孔423。穿透孔423呈圆孔状，穿透孔423的轴线与载物台3的轴线重合，孔径由上至下逐渐减小，孔径较大的顶部有利于打孔过程中产生的废屑扩散至穿透孔423外，减轻废屑在穿透孔423内堆积，孔径逐渐减小有利于激光聚集便于对基片10进行打孔。穿透孔423的内侧壁穿设有便于在基片10上进行打标的打标孔424。

压紧块42夹持面422的两侧设置有两个第一夹持臂43，两个第一夹持臂43沿压紧块42垂直于支架41的径向方向对称设置。两个第一夹持臂43相互靠近的表面与压紧块42的环形凹槽421及夹持面422相贴合以便于夹紧压紧块42。参照图5，两个第一夹持臂43上连接有用于驱动两个第一夹持臂43夹紧或松开压紧块42的第一驱动件44。本实施例中，第一驱动件44采用双作用无杆气缸，双作用无杆气缸的输出端分别与一个第一夹持臂43固定连接。

参照图5，支架41上设置有用于带动压紧块42靠近或远离载物台3的调节机构5。本实施例中，调节机构5包括水平调节组件和竖直调节组件以实现压紧块42的水平移动和竖直移动。水平调节组件和竖直调节组件均采用直线电机的形式。具体地：调节机构5包括安装于支架41上的第一定子51、与第一定子51滑移连接的第一动子52，第一动子52上设置有第二定子53、与第二定子53滑移连接的第二动子54，第一驱动件44的壳体固定安装于第二动子54上。

参照图2，第一安装架2的顶面设置有用于定位校准基片10的位置的定位校准组件6。定位校准组件6包括设置于载物台3两侧的第二夹持臂61，第二夹持臂61设置有两个，沿载物台3垂直于支架41的径向方向对称设置。两个第二夹持臂61之间的区域为校准区611，校准区611的中心与载物台3的中心重合。第二夹持臂61上连接有用于驱动两个第二夹持臂61夹紧或松开基片10的第二驱动件62。本实施例中，第二驱动件62采用双作用无杆气缸，双作用无杆气缸的壳体固定安装于第一安装架2的顶面，双作用无杆气缸的输出端分别与一个第二夹持臂61固定连接。两个第二夹持臂61相互靠近的表面设置有防磨垫(图中未示出)。本实施例中，防磨垫采用橡胶垫。

参照图1，第一安装架2的一侧设置有上料组件7。上料组件7包括固定安装于机台1顶面的第二安装架71，第二安装架71包括底板711。底板711呈长方体板状，水平设置，底面与机台1的顶面为螺栓连接，底板711的顶面设置有伸缩杆712。伸缩杆712竖直设置，底端与底板711的顶面固定连接，顶端固定设置有顶板713。底板711的顶面安装有用于带动顶板713升降的升降驱动件72。本实施例中，升降驱动件72采用气缸，气缸的壳体安装于底板711的顶面，活塞杆与顶板713的底面固定连接。顶板713的顶面转动连接有机械手73，机械手73上连接用于驱动机械手73沿水平方向转动的转动驱动件74。本实施例中，转动驱动件74采用电机。机械手73上设置有用于吸附基片10的真空吸附组件21。第二安装架71远离第一安装架2的一侧固定设置有用于放置待打孔的基片10的上料仓75。

上料仓75的底部连接有用于推动上料仓75内的基片10上升的顶出组件8。顶出组件8包括固定安装于机台1上的安装槽81，安装槽81位于上料仓75的下方。安装槽81内转动连接有丝杆82。丝杆82竖直设置，丝杆82的外侧螺纹连接有螺纹块83，螺纹块83远离安装槽81的一侧设置有顶杆84。顶杆84呈圆柱长杆状，竖直设置，顶端贯穿上料仓75的顶部延伸至上料仓75的内部。丝杆82的底端连接有用于驱动丝杆82转动的旋转驱动件85。本实施例中，旋转驱动件85采用电机，电机的壳体安装于安装槽81的底部，输出端与丝杆82的底端固定连接。

第一安装架2远离上料组件7的一侧设置有下料组件9。下料组件9包括与上述上料组件7中结构相同的第二安装架71、机械手73、真空吸附组件21以及转动驱动件74。下料组件9还包括设置于下料组件9中的机械手73远离第一安装架2的一侧的收料仓91。收料仓91呈顶面开口的长方体槽状，水平设置，底面与机台1的顶面为抵接。

本申请实施例的一种激光打孔机4的实施原理为：当要对基片10进行出雾孔打孔时，旋转驱动件85驱动丝杆82转动，使得螺纹块83和顶杆84上升，从而使得顶杆84将上料仓75中的基片10顶起上升，直至机械手73通过真空吸附组件21吸附上料仓75中的基片10，转动驱动件74驱动机械手73转动将基片10放置于载物台3上，第二驱动件62驱动两个第二夹持臂61夹持基片10以校准基片10的中心对准载物台3的中心，即基片10的中心对准激光打孔组件11的中心，真空吸附组件21将基片10吸附于载物台3的顶面，第一驱动件44使第一夹持臂43夹紧压紧块42，调节机构5带动压紧块42靠近基片10并使压紧块42压置于基片10上，之后调节机构5驱动第一夹持臂43远离基片10，第二夹持臂61松开基片10，激光打孔组件11发射出激光穿过压紧块42的穿透孔423对压紧块42下方的基片10进行打孔，打孔完成后将压紧块42移开，机械手73在真空吸附组件21的作用下吸附打孔完成的基片10放置于收料仓91中。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种激光打孔机，包括机台(1)，机台(1)的顶面设置有第一安装架(2)，第一安装架(2)的顶面设置有用于承载基片(10)的载物台(3)，载物台(3)的下方设置有真空吸附组件(21)，载物台(3)的上方设置有激光打孔组件(11)，其特征在于：所述第一安装架(2)的一端设置有用于压紧基片(10)的压紧组件(4)，压紧组件(4)包括安装于第一安装架(2)的一端的支架(41)，支架(41)靠近载物台(3)的表面设置有压紧块(42)以及用于夹持压紧块(42)的第一夹持臂(43)，压紧块(42)的顶面中心区域穿设有穿透孔(423)，第一夹持臂(43)上连接有用于驱动第一夹持臂(43)夹紧或松开压紧块(42)的第一驱动件(44)，第一夹持臂(43)上连接有用于带动压紧块(42)靠近或远离载物台(3)的调节机构(5)；第一安装架(2)的顶面设置有用于定位校准基片(10)的位置的定位校准组件(6)；第一安装架(2)的一侧设置有上料组件(7)，第一安装架(2)远离上料组件(7)的一侧设置有下料组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述穿透孔(423)的孔径由上至下逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述定位校准组件(6)包括设置于载物台(3)两侧的第二夹持臂(61)，两个第二夹持臂(61)之间的区域为校准区(611)，校准区(611)的中心与载物台(3)的中心重合，第二夹持臂(61)上连接有用于驱动第二夹持臂(61)夹紧或松开的第二驱动件(62)。

4.根据权利要求3所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述第二夹持臂(61)靠近校准区(611)的表面设置有防磨垫。

5.根据权利要求4所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述防磨垫采用橡胶垫。

6.根据权利要求5所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述上料组件(7)包括安装于机台(1)顶面的第二安装架(71)，第二安装架(71)包括底板(711)，底板(711)的顶面设置有伸缩杆(712)，伸缩杆(712)的顶端设置有顶板(713)，底板(711)的顶面安装有用于带动顶板(713)升降的升降驱动件(72)，顶板(713)的顶面设置有机械手(73)，机械手(73)上设置有用于吸附基片(10)的真空吸附组件(21)，机械手(73)上连接有用于驱动机械手(73)沿水平方向转动的转动驱动件(74)，第二安装架(71)远离第一安装架(2)的一侧设置有上料仓(75)，上料仓(75)的底部连接有用于推动上料仓(75)内的基片(10)上升的顶出组件(8)；下料组件(9)包括与上料组件(7)中结构相同的第二安装架(71)、机械手(73)、真空吸附组件(21)以及转动驱动件(74)，下料组件(9)还包括设置于机械手(73)远离第一安装架(2)的一侧的收料仓(91)。

7.根据权利要求6所述的一种激光打孔机，其特征在于：所述顶出组件(8)包括安装于上料仓(75)下方的安装槽(81)，安装槽(81)内转动连接有丝杆(82)，丝杆(82)的外侧螺纹连接有螺纹块(83)，螺纹块(83)远离安装槽(81)的一侧设置有顶杆(84)，顶杆(84)的顶端贯穿上料仓(75)的底部延伸至上料仓(75)内，丝杆(82)的一端连接有用于驱动丝杆(82)转动的旋转驱动件(85)。