CN219276721U - 一种热熔压接机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热熔压接机构，包括机箱、行程可调气缸、压头组件、导柱以及载板，行程可调气缸竖向设置在上腔室内的中间位置并分别延伸至机箱的顶部和隔板的底部，压头组件的顶部与行程可调气缸的底部相连接，导柱分别竖向设置在下腔室内四个角处的位置并通过直线轴承与压头组件活动连接，载板水平安装在下腔室内并位于压头组件的下方，其中，压头组件包括发热板、连接板、弹性压头和弹性热熔头，发热板通过连接块水平安装在连接板的下方，多个弹性压头和弹性热熔头分别安装在发热板的底部。本实用新型通过弹性压头和弹性热熔头可以使得载板上的PCB板微量变形时仍可整版快速进行热熔焊接，保证焊接质量，无需返工处理，从而提高工作效率。

Description

一种热熔压接机构

技术领域

本实用新型涉及压接设备的技术领域，特别是涉及一种热熔压接机构。

背景技术

热熔通常是将一塑料件熔接至一PCB板上，塑料件和PCB板可以称之为熔接件，其中，该PCB板上一般设有若干通孔，而该塑料件上相应设有若干熔接用熔接柱，这些熔接柱穿设于PCB板上的这些通孔内，通过热熔治具将塑料件上的熔接柱熔化为热熔胶，熔化后的热熔胶会覆盖住PCB板的通孔及通孔周边，当热熔胶固化后就会形成覆盖层，从而达到使塑料件熔接于PCB板上的目的。

然而现有技术的热熔治具一般是在一个固定座上连接有若干个热熔柱，熔接柱的底端是熔接头，通过熔接头热熔并下压塑料件上的熔接柱，但是热熔时由于PCB板的微量变形，容易导致热熔焊接的质量较差，需要返工处理，费时费力，因此影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热熔压接机构，解决了PCB板微量变形时热熔焊接质量较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种热熔压接机构，包括机箱、行程可调气缸、压头组件、导柱以及载板，所述机箱通过隔板分为上腔室和下腔室，所述行程可调气缸竖向设置在所述上腔室内的中间位置并分别延伸至所述机箱的顶部和所述隔板的底部，所述压头组件的顶部与所述行程可调气缸的底部相连接，所述导柱分别竖向设置在所述下腔室内四个角处的位置并通过直线轴承与所述压头组件活动连接，所述载板水平安装在所述下腔室内并位于所述压头组件的下方，其中，所述压头组件包括发热板、连接板、弹性压头和弹性热熔头，所述发热板通过垫条水平安装在所述连接板的下方，多个所述弹性压头和所述弹性热熔头分别安装在所述发热板的底部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述行程可调气缸作伸缩运动，以驱动所述压头组件沿着所述导柱上下移动。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述发热板内部设有电热管和热电偶，所述电热管的数量为多个，且分别平行排布。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述下腔室前端开口的两侧分别对称设置有安全光栅。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述行程可调气缸的顶部设置有行程微调旋钮，其底部设置有连接块，通过所述连接块与压头组件的顶部相连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的热熔压接机构，压头组件包括弹性压头和弹性热熔头，通过弹性压头和弹性热熔头可以使得载板上的PCB板微量变形时仍可整版快速进行热熔焊接，保证焊接质量，无需返工处理，从而提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型热熔压接机构初始状态的结构示意图；

图2是本实用新型热熔压接机构下压状态的结构示意图；

图3是图1和图2中压头组件的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、机箱；2、行程可调气缸；3、压头组件；4、导柱；5、载板；6、隔板；7、直线轴承；8、安全光栅；9、行程微调旋钮；10、连接块；11、启动按钮；12、电源开关；13、急停开关；14、温控仪；15、时间继电器；16、PCB板；301、发热板；302、连接板；303、弹性压头；304、弹性热熔头；305、垫条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图3，本实施例包括：

一种热熔压接机构，包括机箱1、行程可调气缸2、压头组件3、导柱4以及载板5，机箱1通过隔板6分为上腔室和下腔室，行程可调气缸2竖向设置在上腔室内的中间位置并分别延伸至机箱1的顶部和隔板6的底部，压头组件3的顶部与行程可调气缸2的底部相连接，导柱4分别竖向设置在下腔室内四个角处的位置并通过直线轴承7与压头组件3活动连接，载板5水平安装在下腔室内并位于压头组件3的下方。

其中，压头组件3包括发热板301、连接板302、弹性压头303和弹性热熔头304，发热板301通过垫条305水平安装在连接板302的下方，多个弹性压头303和弹性热熔头304分别安装在发热板301的底部。发热板301内部设有电热管(图未视)和热电偶(图未视)，电热管的数量为多个，且分别平行排布。通过电热管将热能传递给弹性热熔头304，由弹性热熔头304将塑料元件与PCB板16进行热熔焊。

上述中，行程可调气缸2作伸缩运动，以驱动压头组件3沿着导柱4上下移动。当行程可调气缸2驱动压头组件3向下移动时，下压至安装在载板5内PCB板的上方，通过热传导的方式进行热熔焊接，并通过弹性压头303和弹性热熔头304的弹性与PCB板16紧密贴合，即使PCB板微量变形时仍可整版快速进行热熔焊接。

下腔室前端开口的两侧分别对称设置有安全光栅8，在热熔焊接时，保证了较高的安全性能。

行程可调气缸2的顶部设置有行程微调旋钮9，其底部设置有连接块10，通过连接块10与压头组件3的顶部相连接。通过行程微调旋钮9来微调行程可调气缸2的伸缩距离，行程可调气缸2通过连接块10与压头组件3相连接，由行程可调气缸2的伸缩来控制压头组件3上下移动的距离，更进一步提高了热熔焊接时的质量。

本实施例中，机箱1的外部安装有启动按钮11、电源开关12、急停开关13、温控仪14和时间继电器15，两个启动按钮11对称安装在机箱1前端面的下部，电源开关12、急停开关13、温控仪14和时间继电器15分别安装在机箱前端面的上部。本申请通过温控仪14来调节发热板301的温度，由时间继电器15来调节热熔保压的时间，操作简单，使用方便。

使用时，将热熔压接机构连接好气源与电源，此时行程可调气缸2处于初始位置，放入所需熔接塑料元件至载板5的定位腔内，再放入PCB板，此时塑料件上的3个圆柱熔接点插入PCB板上对应孔内，双手同时按压两个启动按钮11，行程可调气缸2带动压头组件3下压，通过热传导的方式进行热熔焊接，待设定时间到达后，行程可调气缸2自动复位，以此循环。

综上所述，本实用新型提供的热熔压接机构，压头组件包括弹性压头和弹性热熔头，通过弹性压头和弹性热熔头可以使得载板上的PCB板微量变形时仍可整版快速进行热熔焊接，保证焊接质量，无需返工处理，从而提高工作效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直线或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种热熔压接机构，其特征在于，包括机箱、行程可调气缸、压头组件、导柱以及载板，所述机箱通过隔板分为上腔室和下腔室，所述行程可调气缸竖向设置在所述上腔室内的中间位置并分别延伸至所述机箱的顶部和所述隔板的底部，所述压头组件的顶部与所述行程可调气缸的底部相连接，所述导柱分别竖向设置在所述下腔室内四个角处的位置并通过直线轴承与所述压头组件活动连接，所述载板水平安装在所述下腔室内并位于所述压头组件的下方，其中，所述压头组件包括发热板、连接板、弹性压头和弹性热熔头，所述发热板通过垫条水平安装在所述连接板的下方，多个所述弹性压头和所述弹性热熔头分别安装在所述发热板的底部。

2.根据权利要求1所述的热熔压接机构，其特征在于，所述行程可调气缸作伸缩运动，以驱动所述压头组件沿着所述导柱上下移动。

3.根据权利要求1所述的热熔压接机构，其特征在于，所述发热板内部设有电热管和热电偶，所述电热管的数量为多个，且分别平行排布。

4.根据权利要求1所述的热熔压接机构，其特征在于，所述下腔室前端开口的两侧分别对称设置有安全光栅。

5.根据权利要求1所述的热熔压接机构，其特征在于，所述行程可调气缸的顶部设置有行程微调旋钮，其底部设置有连接块，通过所述连接块与压头组件的顶部相连接。

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