CN219234564U - 一种半导体零部件的组合压具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体零部件的组合压具，所述组合压具包括压板；所述压板的两端分别设置有定位孔和支撑孔；所述定位孔和支撑孔内设置有螺纹；所述支撑孔内设置有支撑螺丝；所述定位孔内设置有固定压块螺丝；所述定位孔的下方设置有压块；所述压块内对应定位孔的位置设置有螺纹连接孔；所述固定压块螺丝依次穿过定位孔和螺纹连接孔将压板和压块紧固；所述压块远离压板的一面为锯齿面。本实用新型提供的组合压具对可压面积较少的半导体零部件可以起到防滑、提高压紧力的作用，防止半导体零部件在加工过程中因切削力过大导致松动的现象，不仅能够提高所加工半导体零部件的良品率，还能大大提高产品的加工效率。

Description

一种半导体零部件的组合压具

技术领域

本实用新型涉及半导体零部件加工技术领域，尤其涉及一种半导体零部件的组合压具。

背景技术

为了满足半导体产品的功能要求，其零部件的形状多种多样，而半导体零部件，在加工的过程中具有一定的难度。例如，当半导体零部件切削时，需要将产品放在指定的平面上固定，然后开始切削，但是异形半导体零部件的结构复杂不规则，因为结构限制，其可供压具固定的面积很小，因此普通压具无法满足加工过程中所需的压紧力，半导体零部件因切削力的原因松动，导致零件报废。

CN206824994U公开了一种大型立车方形零件装夹装置，包括立车卡盘、安装在立车卡盘上的卡爪、治具板、定位销、锁紧螺丝，治具板通过卡爪固定在立车卡盘上，所述治具板上开设锁紧螺孔和定位用销孔，立车方形零件放在治具板上并通过定位销定位，通过锁紧螺丝将立车方形零件与治具板固定在一起。但是半导体零部件的尺寸很小，要求比较精密，该装置不适用于半导体零部件的加工。

CN213289515U公开了一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，包括用于支撑薄壁工件的定位芯轴和用于固定薄壁工件的压紧套，定位芯轴包括同轴布置的夹持圆轴段、支撑段与外螺纹段，夹持圆轴段用于车床装夹固定，支撑段为与薄壁工件定位内孔相匹配的圆柱面，外螺纹段用于与压紧套的螺套部固定连接。但是该装置不适用于在切削时压紧零件，无法解决切削力使零件松动的问题。

因此，提供一种适用于切削等多种加工场景的半导体零部件的压具具有重要意义。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件的组合压具，所述组合压具通过各组件协同作用，为半导体零部件的加工提供所需的压紧力，完成产品装夹，大大降低了半导体零部件的装夹难度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种半导体零部件的组合压具，所述组合压具包括压板；

所述压板的两端分别设置有定位孔和支撑孔；

所述定位孔和支撑孔内设置有螺纹；

所述支撑孔内设置有支撑螺丝；

所述定位孔内设置有固定压块螺丝；

所述定位孔的下方设置有压块；

所述压块内对应定位孔的位置设置有螺纹连接孔；

所述固定压块螺丝依次穿过定位孔和螺纹连接孔将压板和压块紧固；

所述压块远离压板的一面为锯齿面。

本实用新型提供的组合压具通过压板、压块、固定压块螺丝和支撑螺丝等各组成部分相互配合，达到压紧工件的效果。其中，压板可分为两部分：设置固定压块螺丝和压块的一侧为接触、压紧工件的一端，压块的锯齿面直接与工件接触，通过锯齿结构能够提供牢固的压紧力，即使是需要压紧接触面很小的半导体零部件，也可以通过锯齿紧紧咬住工件，解决了半导体零部件装夹部位小造成压紧力不够以及压板打滑等问题；设置支撑螺丝的一侧为支撑压具的一端，通过支撑螺丝起到支撑压具和平衡的作用。采用本实用新型提供的组合压具加工产品时，不仅能够提高所加工半导体零部件的良品率，还能大大提高产品的加工效率，本实用新型提供的组合压具相比于普通压板的加工时间可以节省三分之一以上，尤其对粗加工和重切削使用中效果显著。

优选地，所述压块的形状为矩形。

优选地，所述压板与压块接触的一面设置有矩形凹槽，所述压块嵌入所述压板的矩形凹槽内。

本实用新型中，通过将压块设置于压板的矩形凹槽内，可以进一步使压块和压板紧固结合，增加了加工半导体零部件时的稳定性。

优选地，所述压块的高度大于所述矩形凹槽的深度。

本实用新型中，通过设置压块的高度大于矩形凹槽的深度，可以使压块更好地与半导体零部件接触。

优选地，所述压块的高度与矩形凹槽的深度之间的差值为2-8mm，例如可以是2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm或8mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

优选地，所述压块的宽度为8-12mm，例如可以是8mm、9mm、10mm、11mm或12mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

优选地，所述锯齿面的齿高为1-2mm，例如可以是1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm或2mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

本实用新型中，所述齿高指的是锯齿面上最高点和最低点之间的高度差。

优选地，所述锯齿面的齿距为2-6mm，例如可以是2mm、3mm、4mm、5mm或6mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

本实用新型中，所述齿距指的是锯齿面上相邻两个最低点之间的距离。

优选地，所述支撑螺丝的两端均为平面。

本实用新型中，通过设置支撑螺丝的两端为平面，当压块压紧零件时，含有支撑螺丝的一端可以稳定地起到支撑和平衡的作用。

优选地，所述压板的形状为倒角矩形；所述倒角矩形含有2个倒角；所述倒角设置于靠近压块的一侧。

本实用新型中，通过设置靠近压块的一侧含有2个倒角，可以减小压板形状对半导体零部件的影响，使压块的使用更加简洁。

本实用新型提供的半导体零部件的组合压具用于切削时压紧半导体零部件的操作过程如下：

将固定压块螺丝依次通过压板的固定孔和压块的螺纹连接孔，通过螺纹紧固压板和压块，将压块的锯齿面与待加工零件压紧，将支撑螺丝穿过支撑孔，根据压块和待加工零件装配后的高度确定支撑螺丝旋入支撑孔的深度，完成压具对半导体零部件的压紧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型提供的组合压具通过压板、压块、固定压块螺丝和支撑螺丝等各组成部分相互配合，达到压紧工件的效果，还可以保证加工过程中的稳定性。

(2)本实用新型提供的组合压具通过设置锯齿面，对可压面积较少的半导体零部件可以起到防滑、提高压紧力的作用，防止半导体零部件在加工过程中因切削力过大导致松动的现象，不仅能够提高所加工半导体零部件的良品率，还能大大提高产品的加工效率，本实用新型提供的组合压具相比于普通压板的加工时间可以节省三分之一以上，尤其对粗加工和重切削使用中效果显著。

附图说明

图1为本实用新型实施例1所述组合压具的结构示意图；

图中：1-压板；2-支撑螺丝；3-固定压块螺丝；4-压块。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

下面对本实用新型进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本实用新型的简易例子，并不代表或限制本实用新型的权利保护范围，本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

需要理解的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本领域技术人员理应了解的是，本实用新型中必然包括用于实现工艺完整的必要管线、常规阀门和通用泵设备，但以上内容不属于本实用新型的主要发明点，本领域技术人员可以基于工艺流程和设备结构选型进可以自行增设布局，本实用新型对此不做特殊要求和具体限定。

实施例1

本实施例提供一种半导体零部件的组合压具，其结构示意图如图1所示。所述组合压具包括压板1，所述压板1的两端分别设置有定位孔和支撑孔，所述定位孔和支撑孔内设置有螺纹，所述支撑孔内设置有支撑螺丝2，所述定位孔内设置有固定压块螺丝3，所述定位孔的下方设置有压块4，所述压块4内对应定位孔的位置设置有螺纹连接孔，所述固定压块螺丝3依次穿过定位孔和螺纹连接孔将压板1和压块4紧固，所述压块4远离压板1的一面为锯齿面，所述支撑螺丝2的两端均为平面，所述压板1的形状为倒角矩形，所述倒角矩形含有2个倒角；所述倒角设置于靠近压块4的一侧；

所述压块4的形状为矩形，所述压板1与压块4接触的一面设置有矩形凹槽，所述压块4嵌入所述压板1的矩形凹槽内，所述压块4的高度大于所述矩形凹槽的深度，差值为5mm，所述压块4的宽度为10mm，所述锯齿面的齿高为1.5mm，所述锯齿面的齿距为4mm。

实施例2

本实施例提供一种半导体零部件的组合压具，与实施例1相比的区别仅在于所述压块的高度大于所述矩形凹槽的深度，差值为2mm，所述压块的宽度为8mm，所述锯齿面的齿高为2mm，所述锯齿面的齿距为2mm。

实施例3

本实施例提供一种半导体零部件的组合压具，与实施例1相比的区别仅在于所述压块的高度大于所述矩形凹槽的深度，差值为8mm，所述压块的宽度为12mm，所述锯齿面的齿高为1mm，所述锯齿面的齿距为6mm。

实施例1-3提供的半导体零部件的组合压具用于切削时压紧半导体零部件的操作过程如下：

将固定压块螺丝依次通过压板的固定孔和压块的螺纹连接孔，通过螺纹紧固压板和压块，将压块的锯齿面与待加工零件压紧，将支撑螺丝穿过支撑孔，根据压块和待加工零件装配后的高度确定支撑螺丝旋入支撑孔的深度，完成压具对半导体零部件的压紧。

对比例1

本对比例提供一种压具，与实施例1相比的区别仅在于所述组合压具不设置压块、固定压块螺丝和矩形凹槽，通过压板直接与零件接触压紧。

采用实施例1-4和对比例1提供的压具对零件进行切削，加工时间如表1所示。

表1

	加工时间/(min/个)
		实施例1	2.5
实施例2	3
		实施例3	3
对比例1	8

通过实施例1-3可以看出，本实用新型提供的组合压具可以大大提高零件的加工效率，加工时间可以达到3min/个以下，而对比例1相比于实施例1而言不设置压块、固定压块螺丝和矩形凹槽，实施例1的加工时间远远低于对比例1，由此可见，本实用新型提供的组合压具可以大大提高加工效率。

综上所述，本实用新型提供的组合压具不仅能够提高所加工半导体零部件的良品率，还能大大提高产品的加工效率。

申请人声明，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述组合压具包括压板；

所述压板的两端分别设置有定位孔和支撑孔；

所述定位孔和支撑孔内设置有螺纹；

所述支撑孔内设置有支撑螺丝；

所述定位孔内设置有固定压块螺丝；

所述定位孔的下方设置有压块；

所述压块内对应定位孔的位置设置有螺纹连接孔；

所述固定压块螺丝依次穿过定位孔和螺纹连接孔将压板和压块紧固；

所述压块远离压板的一面为锯齿面。

2.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压块的形状为矩形。

3.根据权利要求2所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压板与压块接触的一面设置有矩形凹槽，所述压块嵌入所述压板的矩形凹槽内。

4.根据权利要求3所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压块的高度大于所述矩形凹槽的深度。

5.根据权利要求4所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压块的高度与矩形凹槽的深度之间的差值为2-8mm。

6.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压块的宽度为8-12mm。

7.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述锯齿面的齿高为1-2mm。

8.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述锯齿面的齿距为2-6mm。

9.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述支撑螺丝的两端均为平面。

10.根据权利要求1所述的半导体零部件的组合压具，其特征在于，所述压板的形状为倒角矩形；

所述倒角矩形含有2个倒角；

所述倒角设置于靠近压块的一侧。

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