CN219215713U - 一种可用于芯片拆卸的拆带机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；本实用新型所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。

Description

一种可用于芯片拆卸的拆带机

技术领域

本实用新型涉及芯片拆带机领域，特别涉及一种可用于芯片拆卸的拆带机。

背景技术

编带机是一种应用于IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺的设备，把散料元器件产放入载带中，而对于芯片芯片拆带机就是将芯片从载带或者编带中取出的设备，通常是通过芯片拆带机将上下两层载带或者编带进行分离，从而使得芯片被机械拿出，从而完成取出芯片的过程。

现有芯片拆带机存在一定的弊端，首先芯片拆带机一般都是将芯片上下两层的载带或者编带进行分离，有的时候编带或者载带会粘附在编带中，从而随着编带卷入到不用的编带中，造成芯片的浪费，还有的通过一些挡料结构使得芯片从比较狭窄的缝隙中经过，容易导致芯片的表面与缝隙进行接触，从而使得芯片表面的电路造成损坏，需要设计一种减少芯片与挡料结构的接触的结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种可用于芯片拆卸的拆带机，可以有效解决背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；

所述卸料结构包括两个边侧板，两个所述边侧板通过螺栓分别与中间块的内壁相固定，所述边侧板之间架设有转动轴，所述转动轴上套设有导料板，所述导料板的边缘处且靠近转动辊处设置有连接辊，且连接辊的两端与导料板的两端转动连接，所述边侧板之间且位于导料板的下方焊接有落料板，且落料板倾斜布置在边侧板之间。

作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿两个边侧板的内部，所述转动轴的两端设置有螺帽。

作为本实用新型优选的一种技术方案，所述导料板与落料板间隔布置，且落料板的延长线与转动辊的圆柱面相切。

作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴的两端且位于边侧板和导料板贴合处设置有调节结构，所述调节结构包括固定腔，所述固定腔开设于边侧板的侧壁，且固定腔的内部安装有转动环，且转动环的端面且位于靠近导料板处开设有卡紧扣，所述转动环的端面且位于卡紧扣的上方设置有紧固螺栓，所述转动环的边缘处开设有一组调节孔，且转动环通过紧固螺栓与边侧板相固定。

作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿转动环的内部，且转动环的卡紧扣与导料板边缘相卡合。

作为本实用新型优选的一种技术方案，所述第一转盘与两个第二转盘均与拆带机主体转动连接，所述中间块的内部且位于第一转盘和转动辊之间设置有导辊，所述中间块的内部且位于转动辊和第二转盘之间设置有导辊。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中设置有卸料结构，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便；

设置有调节结构，对于不同尺寸的芯片或者不同直径的转动辊，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。

附图说明

图1为本实用新型一种可用于芯片拆卸的拆带机的整体结构示意图；

图2为图1的A处放大图；

图3为本实用新型一种可用于芯片拆卸的拆带机的卸料结构示意图；

图4为本实用新型一种可用于芯片拆卸的拆带机的调节结构示意图。

图中：1、拆带机主体；2、第一转盘；3、第二转盘；4、中间块；5、卸料结构；6、调节结构；7、转动辊；501、边侧板；502、导料板；503、连接辊；504、转动轴；505、落料板；601、固定腔；602、转动环；603、紧固螺栓；604、卡紧扣；605、调节孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体1、第一转盘2、两个第二转盘3和中间块4，中间块4位于第一转盘2和第二转盘3之间，中间块4的内部且位于靠近第一转盘2的一侧设置有转动辊7，且转动辊7与中间块4转动连接，中间块4的内部且位于转动辊7处设置有卸料结构5；

卸料结构5包括两个边侧板501，两个边侧板501通过螺栓分别与中间块4的内壁相固定，边侧板501之间架设有转动轴504，转动轴504上套设有导料板502，导料板502的边缘处且靠近转动辊7处设置有连接辊503，且连接辊503的两端与导料板502的两端转动连接，边侧板501之间且位于导料板502的下方焊接有落料板505，且落料板505倾斜布置在边侧板501之间。

本实施例中，转动轴504贯穿两个边侧板501的内部，转动轴504的两端设置有螺帽，利用转动辊7的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板502将芯片导入到落料板505中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便。

本实施例中，导料板502与落料板505间隔布置，且落料板505的延长线与转动辊7的圆柱面相切，使得芯片下面一侧的薄膜或者编带从落料板505和转动辊7之间排出，芯片掉落在落料板505中。

本实施例中，转动轴504的两端且位于边侧板501和导料板502贴合处设置有调节结构6，调节结构6包括固定腔601，固定腔601开设于边侧板501的侧壁，且固定腔601的内部安装有转动环602，且转动环602的端面且位于靠近导料板502处开设有卡紧扣604，转动环602的端面且位于卡紧扣604的上方设置有紧固螺栓603，转动环602的边缘处开设有一组调节孔605，且转动环602通过紧固螺栓603与边侧板501相固定，对于不同尺寸的芯片或者不同直径的转动辊7，通过调整调节孔605与紧固螺栓603的位置，可以调整导料板502偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊7的芯片可以顺利进入到落料板505处。

本实施例中，转动轴504贯穿转动环602的内部，且转动环602的卡紧扣604与导料板502边缘相卡合，在调节转动环602的同时将导料板502的偏角进行调整。

本实施例中，第一转盘2与两个第二转盘3均与拆带机主体1转动连接，中间块4的内部且位于第一转盘2和转动辊7之间设置有导辊，中间块4的内部且位于转动辊7和第二转盘3之间设置有导辊，通过各种导辊使得上下编带可以卷入到两个第二转盘3中。

需要说明的是，在通过编带机将芯片编入到两层薄膜之间之间或者两侧编带之间后，在使用时会将编带中的芯片从编带中拆卸下来，此时会将放有芯片的第一转盘2放入到拆带机主体1中，然后通过两个第二转盘3将夹持芯片的薄膜或者编带进行收集，具体为，含有芯片的编带通过导辊进入到转动辊7处，芯片上方的编带从连接辊503处出，芯片下方的编带从中间块4的内部的导辊输出，由于转动辊7具有较大的圆弧，芯片在经过转动辊7处会与下表面编带分离，同时芯片与上表面的编带分离，然后芯片落到落料板505中，期间通过导料板502可以保证芯片会与导料板502接触并入到落料板505处，避免芯片插入到连接辊503的上方，然后被拆出来的芯片沿着落料板505落入到中间块4处，此时可以通过机械手将中间块4中的芯片取走，不需要的上下编带卷绕到两个第二转盘3中，需要从编带中拆卸不同的芯片或者在安装转动辊7的直径改变需要改变卸料结构5，由于导料板502的两端与边侧板501存在间隙，此时将紧固螺栓603松开，从而使得转动环602与边侧板501分离，此时将转动环602进行转动，由于转动环602的卡紧扣604与导料板502相扣合，此时将导料板502进行角度调整，从而导料板502的偏角进行调整，在芯片尺寸不同和转动辊7的直径安装位置不同，调整后的芯片可以对着导料板502的下表面，从而保证芯片正常与编带分离并落入到落料板505中，在需要将卸料结构5和调节结构6拆卸下来时，也可以将边侧板501的螺栓与中间块4内壁相旋开后将其拆卸下来。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：包括拆带机主体(1)、第一转盘(2)、两个第二转盘(3)和中间块(4)，所述中间块(4)位于第一转盘(2)和第二转盘(3)之间，所述中间块(4)的内部且位于靠近第一转盘(2)的一侧设置有转动辊(7)，且转动辊(7)与中间块(4)转动连接，所述中间块(4)的内部且位于转动辊(7)处设置有卸料结构(5)；

所述卸料结构(5)包括两个边侧板(501)，两个所述边侧板(501)通过螺栓分别与中间块(4)的内壁相固定，所述边侧板(501)之间架设有转动轴(504)，所述转动轴(504)上套设有导料板(502)，所述导料板(502)的边缘处且靠近转动辊(7)处设置有连接辊(503)，且连接辊(503)的两端与导料板(502)的两端转动连接，所述边侧板(501)之间且位于导料板(502)的下方焊接有落料板(505)，且落料板(505)倾斜布置在边侧板(501)之间。

2.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)贯穿两个边侧板(501)的内部，所述转动轴(504)的两端设置有螺帽。

3.根据权利要求2所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述导料板(502)与落料板(505)间隔布置，且落料板(505)的延长线与转动辊(7)的圆柱面相切。

4.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)的两端且位于边侧板(501)和导料板(502)贴合处设置有调节结构(6)，所述调节结构(6)包括固定腔(601)，所述固定腔(601)开设于边侧板(501)的侧壁，且固定腔(601)的内部安装有转动环(602)，且转动环(602)的端面且位于靠近导料板(502)处开设有卡紧扣(604)，所述转动环(602)的端面且位于卡紧扣(604)的上方设置有紧固螺栓(603)，所述转动环(602)的边缘处开设有一组调节孔(605)，且转动环(602)通过紧固螺栓(603)与边侧板(501)相固定。

5.根据权利要求4所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)贯穿转动环(602)的内部，且转动环(602)的卡紧扣(604)与导料板(502)边缘相卡合。

6.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述第一转盘(2)与两个第二转盘(3)均与拆带机主体(1)转动连接，所述中间块(4)的内部且位于第一转盘(2)和转动辊(7)之间设置有导辊，所述中间块(4)的内部且位于转动辊(7)和第二转盘(3)之间设置有导辊。

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